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公开(公告)号：KR102236049B1
公开(公告)日：2021-04-05
申请号：KR1020140084463A
申请日：2014-07-07
申请人： 삼성전자주식회사
IPC分类号： H01L29/78 , H01L21/316 , H01L21/336
摘要： 반도체 장치 및 그 제조 방법이 제공된다. 상기 반도체 장치는, 기판으로부터 돌출되고, 일방향으로 연장된 하부 핀(fin), 상기 하부 핀 상에 형성된 산화막, 상기 산화막으로부터 돌출되고, 상기 하부 핀과 대응되는 위치 상에 상기 하부 핀과 이격되어 형성된 상부 핀, 및 상기 상부 핀 상에, 상기 상부 핀과 교차하는 방향으로 형성된 게이트 구조물을 포함하되, 상기 산화막은 Ge를 포함한다.
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公开(公告)号：KR20210024362A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：KR1020190103344A
申请日：2019-08-22
申请人： 삼성전자주식회사
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/31 , H01L23/485 , H01L25/065
CPC分类号： H01L25/0652 , H01L23/4334 , H01L23/31 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/3171 , H01L23/3185 , H01L23/367 , H01L23/485 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L21/563 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06589 , H01L23/49816 , H01L23/5386
摘要： 본 발명의 일 실시예는, 패키지 기판, 상기 패키지 기판 상에 배치되는 제1 반도체 칩, 상기 제1 반도체 칩의 상면의 일부 영역 상에 배치되는 적어도 하나의 제2 반도체 칩, 상기 제1 반도체 칩의 상면의 일부 영역 및 상기 제2 반도체 칩의 상면의 적어도 일부 영역 상에 위치하며, 상면에 적어도 하나의 트렌치(Trench)를 갖는 방열 부재 및 상기 제1 반도체 칩, 상기 제2 반도체 칩, 상기 패키지 기판의 상면 및 상기 방열 부재의 측면들을 덮고, 상기 방열 부재의 상면을 노출시키며 상기 적어도 하나의 트렌치를 채우는 몰딩 부재를 포함하는 반도체 패키지를 제공한다.
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公开(公告)号：KR20210027567A
公开(公告)日：2021-03-11
申请号：KR1020190105755A
申请日：2019-08-28
申请人： 삼성전자주식회사
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/00 , H01L23/16 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/485
CPC分类号： H01L23/367 , H01L25/0652 , H01L23/4334 , H01L23/16 , H01L23/293 , H01L23/31 , H01L23/485 , H01L23/562 , H01L24/46 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06562 , H01L2225/06586 , H01L2225/06589 , H01L23/3128 , H01L23/49816
摘要： 본 발명의 일 실시예는, 패키지 기판, 상기 패키지 기판 상에 배치되는 제1 반도체 칩, 상기 제1 반도체 칩의 상면의 일부 영역 상에 배치되는 적어도 하나의 제2 반도체 칩, 상기 제1 반도체 칩 및 제2 반도체 칩의 표면들에 배치되는 절연막, 상기 절연막 상에 배치되며, 적어도 상기 제2 반도체 칩이 배치되지 않는 상기 제1 반도체 칩의 상면의 다른 일부 영역 및 상기 제2 반도체 칩의 상면의 일부 영역 상에 위치하는 방열 부재, 상기 패키지 기판 상에 배치되며, 상기 방열 부재의 상면의 적어도 일부가 노출되도록 상기 제1 반도체 칩, 상기 제2 반도체 칩 및 상기 방열 부재를 봉합하는 몰딩 부재 및 상기 방열 부재 및 상기 몰딩 부재 상에 배치되는 보강 부재를 포함하는 반도체 패키지를 제공한다.
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