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    表面処理銅粉
    3.
    发明专利
    表面処理銅粉 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021014634A

    公开(公告)日：2021-02-12

    申请号：JP2019131435

    申请日：2019-07-16

    申请人： JX金属株式会社

    发明人： 古澤 秀樹

    IPC分类号： B22F1/02 ,  H01B5/00 ,  B22F1/00

    摘要： 【課題】銅粉のペーストとした場合に、ペーストの塗膜の表面粗さが低減され、ペーストの焼結体の比抵抗が低減された、銅粉表面に酸化層を備えた銅粉を提供する。 【解決手段】表面に酸化層を有する表面処理銅粉であって、FE−AES(電界放射型オージェ電子分光分析)における酸素のオージェ電子ピーク強度から求められる前記酸化層の厚みが10〜40nmであり、表面処理銅粉のかさ密度が3m 2 g -1 以下である、表面処理銅粉。 【選択図】図1

    導電性塗布材料
    5.
    发明专利
    導電性塗布材料 审中-公开

    公开(公告)号：JP2020113662A

    公开(公告)日：2020-07-27

    申请号：JP2019003892

    申请日：2019-01-11

    申请人： JX金属株式会社

    发明人： 古澤 秀樹

    IPC分类号： H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  C09J101/00 ,  C09J133/00 ,  C09J129/04 ,  C09J11/06 ,  H01L23/12 ,  H01L21/52

    摘要： 【課題】表面積がある程度大きな被接合部材を、比較的低温で加熱して接合する場合であっても、十分大きな接合強度を実現することができる導電性塗布材料を提供する。 【解決手段】基材への半導体素子の接合に用いる導電性塗布材料であって、銅粉と、亜酸化銅粉及び酸化銅粉のうちの少なくとも一方から構成される酸化フィラーと、非加熱硬化型樹脂と、分散媒とを含み、前記導電性塗布材料を25μmギャップのアプリケーターを用いて5cm/秒の移動速度でスライドガラス上に塗布し、120℃で10分間乾燥させた後の皮膜のXRDにおいて、(111)面における前記銅粉に対応するピーク面積に対する、(111)面における前記酸化フィラーに対応するピーク面積の比率が0.03〜1.0である。 【選択図】なし

    セラミックス層と銅粉ペースト焼結体の積層体
    7.
    发明专利
    セラミックス層と銅粉ペースト焼結体の積層体 审中-公开

    公开(公告)号：JP2020020007A

    公开(公告)日：2020-02-06

    申请号：JP2018145356

    申请日：2018-08-01

    申请人： JX金属株式会社

    发明人： 古澤 秀樹

    IPC分类号： B22F1/00 ,  H01B5/14 ,  B22F7/04

    摘要： 【課題】銅粉ペーストの焼結によって製造された焼結体とセラミックス基材との積層体であって、焼成体とセラミックス基材との密着性に優れた積層体を提供すること。 【解決手段】セラミックス層に銅粉ペースト焼結体が積層された積層体であって、銅粉ペースト焼結体において、EBSDマップ像から求められるArea Fraction法による銅の結晶粒径が10μm以下で、分析エリアの平均信頼性指数(CI値)が0.5以上である、積層体。 【選択図】なし

    セラミック積層体の外部電極
    8.
    发明专利
    セラミック積層体の外部電極 审中-公开

    公开(公告)号：JP2019179874A

    公开(公告)日：2019-10-17

    申请号：JP2018069060

    申请日：2018-03-30

    申请人： JX金属株式会社

    发明人： 古澤 秀樹

    IPC分类号： H01G4/30

    摘要： 【課題】 積層セラミック製品、特にMLCCの外部電極であって、外部電極に必要な積層体への密着性を維持しつつ、薄層化された外部電極を提供する。 【解決手段】 セラミック積層体に設けられた外部電極であって、セラミック積層体の積層端面上に設けられたNi層、Ni層上に設けられたSnめっき層からなり、Ni層が厚さ1〜20μmであり、Ni層中のSi含有量が0.05〜3.0質量%である、外部電極。 【選択図】なし

    導電性塗布材料
    9.
    发明专利
    導電性塗布材料 有权

    公开(公告)号：JP6563618B1

    公开(公告)日：2019-08-21

    申请号：JP2019003890

    申请日：2019-01-11

    申请人： JX金属株式会社

    发明人： 古澤 秀樹

    IPC分类号： H01L21/52

    摘要： 【課題】 大面積の部材を比較的低温で接合する場合であっても、充分な接合強度を得ることができる導電性塗布材料を提供する。 【解決手段】 半導体素子を基材に接合するための導電性塗布材料であって、金属粉と、非加熱硬化型樹脂と、分散媒とを含み、導電性塗布材料は、25℃において、せん断速度0.05[/s]で60秒間負荷を与えた後に、せん断速度を30[/s]へと増大させて10秒間維持して負荷を与えて、その後せん断速度を0.05[/s]へと減少させたときに、せん断速度を0.05[/s]へと減少させた直後から10秒後の粘度の値が、せん断速度を30[/s]へと増大させる前の60秒間における最大粘度の値と比較して、60%以上の値である、導電性塗布材料。 【選択図】なし