公开(公告)号：JP2018536276A

公开(公告)日：2018-12-06

申请号：JP2018508643

申请日：2016-08-19

Applicant: コーニング インコーポレイテッド

Inventor： ガーナー,ショーン マシュー ,  オウウス,サミュエル オデイ ,  ピーチ,ギャレット アンドリュー ,  ポラード,スコット クリストファー

IPC: B23K26/382 ,  C03B33/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0029 ,  C03B33/0222 ,  C03C15/00 ,  C03C17/002 ,  C03C17/008 ,  C03C23/0025 ,  C03C23/007 ,  C03C2217/445 ,  C03C2217/70 ,  H01L21/4807 ,  H01L23/15 ,  H05K1/024 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/036 ,  H05K1/115 ,  H05K3/002 ,  H05K3/107 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0743 ,  H05K2203/075 ,  H05K2203/0776 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1194 ,  H05K2203/1545 ,  Y02P40/57

Abstract: 可撓性基体に特徴物を連続して作製する方法を開示する。一実施形態において、基体ウェブに特徴物を作製する方法は、第1のスプールアセンブリ上の第1のスプールに配置された基体ウェブを、提供する工程と、基体ウェブを、第1のスプールから、レーザを含むレーザ処理アセンブリを通って前進させる工程と、複数の欠陥部を、レーザを用いて、基体ウェブ内に生成する工程とを含む。更に、方法は、基体ウェブを、エッチングアセンブリを通って前進させる工程と、基体ウェブを、エッチングアセンブリにおいてエッチングして、複数の欠陥部において材料を除去し、それにより、複数の特徴物を基体ウェブに形成する工程とを含む。更に、方法は、基体ウェブを、最終スプールへと巻く工程を含む方法。

公开(公告)号：JP2018531205A

公开(公告)日：2018-10-25

申请号：JP2018517805

申请日：2016-10-07

Applicant: コーニング インコーポレイテッド

Inventor： ジン,ユィホイ ,  ウィルヘルム,マシュー エヴァン

IPC: C03C21/00 ,  A20 ,  C07C275 ,  C03C3/076 ,  G09F9/00 ,  C03C15/00

CPC classification number: G06K9/00013 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/382 ,  B23K26/386 ,  B23K26/389 ,  B23K26/402 ,  B23K26/53 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/54 ,  C03B33/0222 ,  C03C15/00 ,  C03C17/36 ,  C03C17/3649 ,  C03C17/3668 ,  C03C21/002 ,  C03C23/0025 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/22 ,  H05K3/4038 ,  H05K5/0017 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10151

Abstract: 金属化可能な貫通ビアを含むガラスセンサ基板および関連のプロセスを提供する。このガラス基板は、第1の主表面、第2の主表面、および0.3mmよりも大きな平均厚さを有する。所定のパターンで前記基板にレーザを向けることによって、複数のエッチング経路が当該ガラス基板前記基板を貫いて作製される。水酸化物系のエッチング材を使用して、ガラス基板を貫く複数の貫通ビアが、当該エッチング経路に沿ってエッチングされる。この水酸化物系のエッチング材は、当該エッチング経路に沿って前記基板を極めて特異的にエッチングする。前記複数の貫通ビアのそれぞれは、その直径に比べて長く、したがって例えば、前記ガラス基板の厚さと前記貫通ビアのそれぞれの最大直径との比率は、8対1よりも大きなものとなる。

公开(公告)号：JP2018113439A

公开(公告)日：2018-07-19

申请号：JP2017245978

申请日：2017-12-22

Applicant: バイオセンス・ウエブスター・(イスラエル)・リミテッド ,  Biosense Webster (Israel), Ltd.

Inventor： アサフ・ゴバリ

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  G01V3/10 ,  H05K1/16

CPC classification number: G01R33/0206 ,  A61B1/04 ,  A61B5/0402 ,  A61B5/062 ,  A61B5/6847 ,  A61B2562/0223 ,  A61B2562/046 ,  G01R33/0005 ,  G01R33/0052 ,  H01F5/003 ,  H01F41/041 ,  H05K1/028 ,  H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K1/144 ,  H05K1/165 ,  H05K3/103 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10151

Abstract: 【課題】 プリント回路基板上に形成された回路構成を提供する。 【解決手段】 装置が、第1の側面と第2の側面とを有する可撓性の絶縁基板であって、基板と平行な軸の周りに巻かれた基板を有している。装置はまた、基板の法線に対して右回りの第1の導電性らせんと、法線に対して左回りの第2の導電性らせんとであって、基板の第1の側面上に形成された導電性らせんを含んでいる。第1の導電性らせんは第1の初期終端と第1の最終終端とを有し、第2の導電性らせんは第2の初期終端と第2の最終終端とを有し、らせんは、それらの間に、予め設定された大きさを伴うずれを有していて、基板が軸の周りに巻かれたときに、第1の初期終端が第2の初期終端と位置が合うようになっている。装置はまた、基板を第1の側面から第2の側面まで貫通して第1の初期終端と第2の初期終端とを相互接続するビアを有している。 【選択図】 図1

公开(公告)号：JP6326026B2

公开(公告)日：2018-05-16

申请号：JP2015224238

申请日：2015-11-16

Applicant: 旭徳科技股▲ふん▼有限公司

Inventor： 荘 誌 宏 ,  呉 健 鴻

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49822 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68381 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/007 ,  H05K3/18 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4638 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/03

公开(公告)号：JP6280913B2

公开(公告)日：2018-02-14

申请号：JP2015505895

申请日：2013-04-11

Applicant: フォームファクター, インコーポレイテッド

Inventor： パウエル,ショーン

IPC: H01L21/66 ,  H05K3/42 ,  G01R1/073

CPC classification number: G01R1/07378 ,  G01R1/07342 ,  G01R3/00 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4038

公开(公告)号：JP2018011052A

公开(公告)日：2018-01-18

申请号：JP2017124715

申请日：2017-06-27

Applicant: ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ

Inventor： クリストファー・ジェームズ・カプスタ ,  カウストゥバ・ラヴィンドラ・ナガーー

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K3/46 ,  B81B7/02 ,  B81C3/00 ,  H01L25/00

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/486 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/58 ,  H01L23/66 ,  H01L24/00 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/1461 ,  H01M2/20 ,  H01M6/40 ,  H01M10/0436 ,  H01M10/052 ,  H01M10/0562 ,  H01M10/0585 ,  H01M10/0587 ,  H01M10/425 ,  H01M2220/30 ,  H04W4/70 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327

Abstract: 【課題】ドライフィルムバッテリーが内部に組み込まれて成るパッケージ型電子モジュールを提供するためのシステム及び方法を提供する。 【解決手段】パッケージ型電子モジュールは、第1の誘電体層と、第1の誘電体層に付着されまたは第1の誘電体層中に埋め込まれる少なくとも1つの電子部品と、第1の誘電体層上に設けられるドライフィルムバッテリーと、少なくとも1つの電子部品とドライフィルムバッテリーとに対して機械的および電気的に結合されてこれらに対する電気的な相互接続を成す金属相互接続部とを含む。MEMS型センサ、半導体デバイス、および、通信デバイスの形態を成す電子部品は、他の同様のパッケージ型電子モジュールと通信できる電源内蔵式モジュールをもたらすためにバッテリーと共にモジュール内に含まれてもよい。 【選択図】図1A

公开(公告)号：JP2017220564A

公开(公告)日：2017-12-14

申请号：JP2016114178

申请日：2016-06-08

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 坂本 宙樹

IPC: H05K3/36 ,  H01H85/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/189 ,  H01G4/30 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/181 ,  H05K3/12 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/4038 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/363

Abstract: 【課題】ESRが低く溶断特性の良好なヒューズ機能を有する信頼性の良好な電子装置、及びこの電子装置を低コストで効率良く製造することができる電子装置の製造方法を実現する。 【解決手段】配線基板と電子部品との間に介在される中間接続層4は、リジッド基板11とフレキシブル基板12とを備えている。これら両基板のそれぞれの両主面には第1及び第2の導体部8a、8b等の複数の導体部が形成されている。リジッド基板11には開口部24が設けられ、フレキシブル基板12の裏面側の導体部17aは、開口部24の対向位置に狭窄状のヒューズ部20を有している。フレキシブル基板12とリジッド基板11の両基板ははんだ13を介して接合されている。上述した両基板を別々に作製し、リジッド基板11にはんだペーストを塗布した後、両基板を重ね合わせてはんだペーストを加熱硬化させ、中間接続層4を作製する。 【選択図】図7

公开(公告)号：JP2017517157A

公开(公告)日：2017-06-22

申请号：JP2017514255

申请日：2015-02-05

Applicant: シエラ・サーキッツ・インコーポレーテッド

Inventor： コンスタンティン・カラヴァキス ,  ケネス・エス・バール ,  スティーブ・カーニー

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/10 ,  H05K3/22 ,  H05K3/26

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/08 ,  H05K3/107 ,  H05K3/185 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0716 ,  H05K2203/107

Abstract: ラミネート基材を含むプリント回路基板。ラミネート基材は、触媒性材料の表面がアブレーションされている所以外で金属メッキを阻止する触媒性材料を含む。金属トレースがラミネート基材内のトレースチャネル内に形成される。チャネルは触媒性材料の表面の下で延在する。

公开(公告)号：JP2017513208A

公开(公告)日：2017-05-25

申请号：JP2016552520

申请日：2015-03-10

Applicant: マーベル ワールド トレード リミテッド ,  マーベル ワールド トレード リミテッド

Inventor： カオ、ファハン ,  リオウ、シアン−ミン

IPC: H05K3/46 ,  B23K26/382 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/10 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/107 ,  Y10T156/1057 ,  H01L2924/00

Abstract: 実施形態には、第1誘電体層と、第2誘電体層と、第3誘電体層と、第4誘電体層とを備え、1または複数の誘電体層が、複数の金属層を有する、多層装置が含まれる。多層装置はさらに、第1金属層および第2金属層を接続する第1ビアと、第2金属層および第4金属層を接続する第2ビアと、第1金属層および第2金属層を接続する第3ビアと、第3金属層および第4金属層を接続する第4ビアを備える。第1ビアは第2ビアと隣接し、第3ビアは第4ビアと隣接する。少なくとも、いくつかのビアは、互いに対して異なる深度を持つ。

公开(公告)号：JPWO2015198870A1

公开(公告)日：2017-04-20

申请号：JP2016529280

申请日：2015-06-11

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 邦明 用水 ,  邦明 用水

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/188 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K1/186 ,  H05K1/189 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2203/065

Abstract: 部品内蔵基板(10)の積層体(900)は、絶縁性基材(901−906)からなる。絶縁性基材(903)の導体の非形成面には電子部品(21)の実装用端子(211,212)が当接する。絶縁性基材(903)の層間接続導体(331)は実装用端子(211)と導体パターン(931)を接続する。絶縁性基材(904)の導体の非形成面には電子部品(22)の実装用端子(221,222)が当接する。絶縁性基材(904)の層間接続導体(341)は実装用端子(221)と導体パターン(941)を接続する。導体パターン(941)は導体パターン(931)と当接する。絶縁性基材(903)と絶縁性基材(904)は、積層方向において、導体パターン(931)が絶縁性基材(903)に対して絶縁性基材(904)側となり、導体パターン(941)が絶縁性基材(904)に対して絶縁性基材(903)側となるように配置される。