公开(公告)号：KR102232369B1

公开(公告)日：2021-03-25

申请号：KR1020167002593A

申请日：2014-01-30

申请人： 린텍 가부시키가이샤

发明人： 나오야 사이키 ,  다이스케 야마모토 ,  히로유키 요네야마 ,  켄 다카노

IPC分类号： C09J7/00 ,  B32B7/12 ,  C09J11/00 ,  H01L21/56 ,  H01L21/66

CPC分类号： B32B27/06 ,  C09J7/00 ,  B32B27/08 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  C09D133/08 ,  C09D5/00 ,  C09J11/00 ,  C09J133/06 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  H01L21/56 ,  H01L21/6836 ,  H01L22/12 ,  H01L23/3157 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/40 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/14 ,  B32B2571/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2301/312 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2223/54486 ,  H01L23/544 ,  H01L2924/0002

摘要： 파장 1600㎚의 광선 투과율이 25％ 이상이고, 파장 550㎚의 광선 투과율이 20％ 이하인 것을 특징으로 하는 보호막 형성 필름(1)과, 그 보호막 형성 필름(1)의 일방의 면 또는 양면에 적층된 박리 시트(21)를 구비한 보호막 형성용 시트(2). 이러한 보호막 형성용 시트(2)에 의하면, 워크 또는 당해 워크를 가공하여 얻어지는 가공물에 존재하는 크랙 등의 검사가 가능하고, 또한 워크 또는 가공물에 존재하는 연삭흔이 육안에 의해 보이지 않는 보호막을 형성할 수 있다.

公开(公告)号：KR20210029396A

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：KR1020190110551A

申请日：2019-09-06

申请人： 삼성전자주식회사

发明人： 김태효 ,  변대석 ,  김찬호

IPC分类号： H01L27/02 ,  H01L21/66 ,  H01L27/105

CPC分类号： H01L27/0214 ,  H01L22/34 ,  H01L22/30 ,  G01N21/9505 ,  H01L22/12 ,  H01L22/14 ,  H01L23/544 ,  H01L27/1052 ,  H01L27/115 ,  H01L27/11582

摘要： 반도체 장치는, 중앙 영역과 상기 중앙 영역을 둘러싸는 외곽 영역을 포함하는 반도체 다이, 상기 중앙 영역의 복수의 서브 영역들에 형성되는 반도체 집적 회로, 상기 외곽 영역에 환형으로 형성되는 외측 크랙 검출 구조물(crack detection structure), 상기 복수의 서브 영역들에 각각 형성되는 복수의 내측 크랙 검출 구조물들, 및 상기 외측 크랙 검출 구조물 및 상기 복수의 내측 크랙 검출 구조물들의 전기적인 연결을 제어하는 복수의 경로 선택 회로들을 포함한다.

公开(公告)号：KR20210028626A

公开(公告)日：2021-03-12

申请号：KR1020210028541A

申请日：2021-03-04

申请人： 캐논 톡키 가부시키가이샤

发明人： 야스노부 고바야시 ,  히로키 스가와라

IPC分类号： H01L21/68 ,  C23C16/04 ,  G03F9/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/66 ,  H01L21/67 ,  H01L23/544 ,  H01L51/00 ,  H01L51/56

CPC分类号： H01L21/682 ,  G03F9/00 ,  H01L21/02631 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/67276 ,  H01L21/67282 ,  H01L21/67294 ,  H01L22/12 ,  H01L23/544 ,  H01L51/56

摘要： 본 발명의 얼라인먼트 장치는, 마스크와 기판과의 얼라인먼트를 행하는 얼라인먼트 장치로서, 상기 기판과 상기 마스크 중 적어도 일방을 제1 방향으로 이동시켜, 상기 기판과 상기 마스크를 근접 또는 이격시키는 이동 기구와, 상기 기판 및 상기 마스크 중 적어도 일방을, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향 또는 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향으로 이동시켜, 상기 기판과 상기 마스크 간의 상대 위치를 조정하는 위치 조정 기구와, 상기 이동 기구 및 상기 위치 조정 기구를 제어하는 제어부와, 상기 마스크의 두께 정보를 취득하는 두께 정보 취득 수단을 구비하고, 상기 제어부는, 상기 두께 정보 취득 수단에 의해 취득된 상기 마스크의 두께 정보에 기초하여, 상기 이동 기구를 제어하는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR20210027626A

公开(公告)日：2021-03-11

申请号：KR1020190106692A

申请日：2019-08-29

申请人： 삼성디스플레이 주식회사

发明人： 손선권 ,  차나현

IPC分类号： G02F1/1333

CPC分类号： G02F1/1333 ,  H01L23/544 ,  G02F1/133374 ,  G02F1/1339 ,  G02F1/13458 ,  G02F1/136286 ,  H01L27/3223 ,  H01L27/3276 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54413 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486

摘要： 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널의 측면에 위치하는 제1 패드부, 그리고 상기 표시 패널의 상기 측면에 위치하는 정보 코드를 포함한다.

公开(公告)号：JP2018195625A

公开(公告)日：2018-12-06

申请号：JP2017095951

申请日：2017-05-12

申请人： キヤノン株式会社

发明人： 遠藤 信之

IPC分类号： G03F7/20 ,  G03F7/40 ,  G03F7/38 ,  H01L21/3065 ,  H01L27/146

CPC分类号： H01L21/28123 ,  H01L21/3083 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/32137 ,  H01L21/32139 ,  H01L21/768 ,  H01L21/78 ,  H01L23/544 ,  H01L27/146 ,  H01L27/14612 ,  H01L27/14683 ,  H01L27/14689 ,  H01L2223/54426

摘要： 【課題】 半導体装置の性能を向上する。 【解決手段】 被処理部材の第1部分および第2部分の上に第1フォトレジストを形成する工程と、第1部分の上において、第1フォトマスクを用いて、第1フォトレジストを露光する工程と、第2部分の上において、第2フォトマスクを用いて、第1フォトレジストを露光する工程と、第1部分および第2部分の上において、第1フォトレジストを現像して第1レジストパターンを形成する工程と、第1レジストパターンをマスクにして第1部分および第2部分をエッチングする工程と、被処理部材の第3部分の上に第2フォトレジストを形成する工程と、第3部分の上において、第3フォトマスクを用いて、第2フォトレジストを露光する工程と、第3部分の上において、第2フォトレジストを現像して第2レジストパターンを形成する工程と、第2レジストパターンをマスクにして第3部分をエッチングする工程と、を有する。 【選択図】 図2

公开(公告)号：JP6416291B2

公开(公告)日：2018-11-07

申请号：JP2016570414

申请日：2015-01-22

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 池田 侑一郎 ,  小谷 憲

IPC分类号： H01L27/04 ,  H01L21/60 ,  H01L21/822

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/544 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3862 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6415383B2

公开(公告)日：2018-10-31

申请号：JP2015093158

申请日：2015-04-30

申请人： 日東電工株式会社

发明人： 高本 尚英 ,  木村 龍一

IPC分类号： C09J7/20 ,  H01L23/00 ,  H01L21/301

CPC分类号： H01L21/6836 ,  H01L23/544 ,  H01L24/17 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2223/54413 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245

公开(公告)号：JP6408610B2

公开(公告)日：2018-10-17

申请号：JP2016571164

申请日：2014-08-01

申请人： エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ.

发明人： デン ボエフ、アリー、ジェフリー ,  バタチャリア、カウスチュヴ

IPC分类号： G01B11/14 ,  G03F9/00

CPC分类号： G03F7/705 ,  G03F7/70158 ,  G03F7/70633 ,  G03F7/70683 ,  G03F9/708 ,  H01L23/544

公开(公告)号：JP2018157134A

公开(公告)日：2018-10-04

申请号：JP2017054230

申请日：2017-03-21

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 橋詰 昭二 ,  高田 圭太

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/50

CPC分类号： H01L21/565 ,  B29C45/0025 ,  B29C45/0046 ,  B29C45/14336 ,  B29C45/14655 ,  B29C2045/0027 ,  B29L2031/34 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54433 ,  H02P27/06

摘要： 【課題】半導体装置の信頼性を向上する。 【解決手段】半導体装置SDの製造方法は、Y方向に重なるように配置された2つの半導体チップCH1およびCH2を樹脂封止する際に、金型の樹脂注入口であるゲート部G1の近傍にリード2dを配置して、封止体1内にボイドが残留するのを防止するものである。そして、リード2dのインナーリード部ILのY方向における長さL2は、Y方向において、チップ搭載部4aと重なるリード2aのインナーリード部ILのY方向における長さL1よりも長い。 【選択図】図5

公开(公告)号：JP2018157022A

公开(公告)日：2018-10-04

申请号：JP2017051414

申请日：2017-03-16

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 高橋 徹雄 ,  多留谷 政良 ,  作谷 和彦 ,  原田 賢治 ,  高田 正雄 ,  因 幸一

IPC分类号： H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  H01L29/78 ,  H01L21/301

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/022 ,  H01L21/304 ,  H01L21/78 ,  H01L23/291 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/544 ,  H01L29/0619 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5446

摘要： 【課題】素子領域にチッピングが発生することを抑制し得て、かつ、半導体装置の製造コストを低減し得る構造を有する半導体装置を提供する。 【解決手段】半導体装置は、基板と、第1の非晶質絶縁膜とを備える。基板は、主面と端面とを有する。主面は、周縁領域と、素子領域とを含む。第1の非晶質絶縁膜は、周縁領域上に配置され、かつ、素子領域から分離されている。第1の非晶質絶縁膜は、端面に沿ってストライプ状に延在している。第1の非晶質絶縁膜は、端面と面一である。 【選択図】図2