公开(公告)号：JP2016138890A

公开(公告)日：2016-08-04

申请号：JP2016037587

申请日：2016-02-29

Applicant: クゥアルコム・メムス・テクノロジーズ・インコーポレイテッド ,  QUALCOMM MEMS Technologies, Inc.

Inventor： ジャスティン・フェルプス・ブラック ,  スリニバサン・コダガナラー・ガナパスィ ,  フィリップ・ジェイソン・ステファノー ,  カート・エドワード・ペターセン ,  センク・アカー ,  ラビンドラ・バマン・シェノイ ,  ニコラス・イアン・ブチャン

IPC: G01C19/56

CPC classification number: H01L41/1132 ,  B81B3/0078 ,  G01C19/5769 ,  H01L41/08 ,  H01L41/081 ,  B81B2201/0242

Abstract: 【課題】MEMSジャイロスコープデバイスの感度を高めることが可能である、金属プルーフマスと圧電部品とを含むマイクロ電気機械システムデバイスを提供する。 【解決手段】MEMSデバイス271の一部として金属プルーフマスと圧電部品とを含む。たとえば、金属プルーフマスは、シリコンの密度の数倍の密度を有することができ、MEMSジャイロスコープデバイスにおける直交誤差と偏り誤差とを減らすことが可能であり、またMEMSジャイロスコープデバイスの感度を高めることが可能である。 【選択図】図2D

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种微机电系统装置，其包括能够增加MEMS陀螺仪装置的灵敏度的金属防爆质量块和压电元件。解决方案：一种装置包括作为MEMS器件的一部分的金属防爆质量体和压电部件 例如，金属检测质量可以具有比硅的密度大几倍的密度，并且能够减小MEMS陀螺仪装置中的正交误差和偏置误差，并且能够增加MEMS陀螺仪装置的灵敏度。 选择图：图2D

公开(公告)号：JP2015182188A

公开(公告)日：2015-10-22

申请号：JP2014061567

申请日：2014-03-25

Applicant: セイコーエプソン株式会社

Inventor： 吉澤 隆彦

IPC: B81C1/00 ,  H03H3/02 ,  H03H9/24 ,  H01L23/02 ,  B81B7/02

CPC classification number: B81B7/0041 ,  B81B3/0078 ,  B81C1/00293 ,  B81B2201/0271 ,  B81C2203/0136 ,  B81C2203/0145 ,  B81C2203/0172

Abstract: 【課題】キャビティー内に機能素子が設けられたMEMSデバイスにおいて、キャビティーを覆う蓋部等の機械的強度を向上させる。 【解決手段】このMEMSデバイスは、基板と、基板の表面に直接又は絶縁膜を介して設けられた機能素子と、基板又は絶縁膜の表面に設けられ、機能素子の周囲にキャビティーを形成する構造体と、所定の位置に開口が形成され、機能素子との間に間隙を伴ってキャビティーの一部を覆う第1の層と、第1の層の表面に設けられ、所定の位置に対応する位置に開口が形成された第2の層と、第2の層の表面において第1の層の開口及び第2の層の開口よりも広い範囲に設けられ、少なくとも第2の層の開口を封止する封止部とを備える。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提高在空腔中设置有功能元件的MEMS装置中覆盖空腔的盖部等的机械强度。解决方案：MEMS装置包括：基板; 功能元件，其直接或经由基板表面上的绝缘膜设置; 所述结构设置在所述基板的表面或所述绝缘膜的表面上并且在所述功能元件周围形成空腔; 第一层，其具有形成在预定位置处的开口并且在所述第一层和所述功能元件之间具有间隙覆盖所述腔的一部分; 第二层设置在第一层的表面上并且具有形成在对应于预定位置的位置处的开口; 并且密封部分设置在大于第一层的开口的范围和第二层的表面上的开口的范围内，并且至少密封第二层的开口。

公开(公告)号：JP5735585B2

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：JP2013131022

申请日：2013-06-21

Applicant: ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ

Inventor： ロジャース, ジョン エー. ,  メイトル, マシュー ,  サン, ユガン ,  コー, ヒョン チョ ,  カールソン, アンドリュー ,  チョイ, ウォン ムク ,  ストイコヴィチ, マーク ,  ジャン, ハンキン ,  ファン, ヨンギャン ,  ヌッツォ, ラルフ, ジー. ,  リー, ケオン, ジェー ,  カン, ソン, ジュン ,  ズー, ジェンタオ ,  メナード, エティエンヌ ,  アン, ジョンヒョン ,  キム, フンシク ,  カン, ダルヨン

IPC: H01L27/12 ,  H01L31/10 ,  G02B26/02 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L27/0688 ,  B81B3/0078 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/8221 ,  H01L21/8258 ,  H01L27/0605 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/16 ,  H01L29/1602 ,  H01L29/1606 ,  H01L29/20 ,  H01L29/7781 ,  H01L29/7842 ,  H05K1/0283 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/1446 ,  H01L27/281 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/30105 ,  H01L31/0203 ,  H01L51/0097 ,  H05K1/0313 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/0271 ,  H05K3/20

公开(公告)号：JP5609244B2

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：JP2010104227

申请日：2010-04-28

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 純矢 小川 ,  純矢 小川 ,  規裕 山内 ,  規裕 山内 ,  松嶋　朝明 ,  朝明 松嶋 ,  相澤　浩一 ,  浩一 相澤

IPC: H02N2/18

CPC classification number: H02N2/188 ,  B81B3/0078 ,  H01L41/1136

公开(公告)号：JP2014507096A

公开(公告)日：2014-03-20

申请号：JP2013553977

申请日：2012-02-17

Applicant: テクノロジアン テュトキムスケスクス ヴェーテーテーTeknologian tutkimuskeskus VTT

Inventor： ペンサラ トゥオマス ,  ヤーコラ アンティ ,  ガンチェコバ マリア ,  プルニーラ ミーカ ,  キハマキ ユルキ

IPC: H03H9/24 ,  B81B3/00 ,  H03H3/007 ,  H03H9/02

CPC classification number: H03H9/02448 ,  B81B3/0078 ,  B81B2201/0271 ,  H01L41/18 ,  H03H3/0072 ,  H03H3/0076 ,  H03H9/2405 ,  H03H9/2447 ,  H03H2009/02503 ,  H03H2009/02519 ,  H03H2009/241 ,  H03H2009/2442 ,  Y10T29/42

Abstract: 本発明は、微小機械デバイス、及びその製造方法に関するものである。 このデバイスは、ｎ型ドーピング剤を含む半導体材料製の振動または偏向素子(16)、及びこの振動または偏向素子(16)に機能的に接続された励起または検出手段(10,14)を具えている。 本発明によれば、この振動または偏向素子(16)が、上記ｎ型ドーピング剤でほぼ均質にドーピングされている。 本発明は、低い温度ドリフトを有する種々の実用的な共振器を設計することを可能にする。

Abstract translation: 本发明涉及一种微机械装置及其制造方法。 该装置包括由半导体材料制成的振荡或偏转元件，其包括n型掺杂剂和功能性地连接到所述振荡或偏转元件的激励或感测装置。 根据本发明，振荡或偏转元件基本均匀地掺杂有所述n型掺杂剂。 本发明允许设计具有低温度漂移的各种实用谐振器。

公开(公告)号：JP2013520118A

公开(公告)日：2013-05-30

申请号：JP2012553270

申请日：2011-02-11

Applicant: エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag

Inventor： ヘルマン オットー ロムバッハ、ピルミン

IPC: H04R19/04 ,  H01L29/84 ,  H04R1/02 ,  H04R31/00

CPC classification number: B81B3/0078 ,  B81C1/00984 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R31/00

Abstract: 本発明は、二重固体電極を有するＭＥＭＳマイクロフォンの改善された製造方法と、改善された性質を有するマイクロフォンを提供する。
【選択図】図１７Ａ

公开(公告)号：JP2012522656A

公开(公告)日：2012-09-27

申请号：JP2012503865

申请日：2009-04-07

Applicant: シーメンス アクチエンゲゼルシヤフトSiemens Aktiengesellschaft

Inventor： シャポリン アレクセイ ,  シャイプナー ディアク ,  フォアケ ローマン

IPC: B81B3/00 ,  G01P15/125

CPC classification number: B81B3/0078 ,  B81B2201/0235 ,  G01P15/125 ,  G01P2015/0814

Abstract: A micromechanical system with a system that can vibrate, has a seismic mass and at least two spring elements. The spring elements are respectively fastened on one side externally to the seismic mass and on the other side to fixed anchor points of the micromechanical system such that the seismic mass can vibrate in a movement direction. In order to obtain a particularly large frequency spacing between the useful mode and further vibration modes of the system, at least one further spring element is provided in the inner region of the seismic mass. The further spring element the is fastened to a further anchor point of the micromechanical system. A method builds a micromechanical system with a system that can vibrate.

公开(公告)号：JP2010082797A

公开(公告)日：2010-04-15

申请号：JP2008272413

申请日：2008-10-22

Applicant: Toshiba Corp ,  株式会社東芝

Inventor： MIYAGI TAKESHI ,  INOUE MICHINOBU ,  OBATA SUSUMU ,  SUGIZAKI YOSHIAKI

IPC: B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  H01L23/02

CPC classification number: B81C1/00293 ,  B81B3/0078 ,  B81C2203/0136 ,  B81C2203/0145 ,  H03H9/00 ,  Y10T29/49002

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a micromachine device of a micromachine adapted to reduce noise in an output signal by suppressing vibrations of the micromachine. SOLUTION: The micromachine device 1 includes: a substrate 11; the micromachine 16 that is mounted on the substrate 11 and has a mechanism deformed by the action of an electric field and changes electrical characteristics according to the deformation; an inner inorganic sealing film 21 that contains an inorganic material and is disposed on a main surface of the substrate 11 and covers the micromachine 16 through a hollow section 17 storing gas and has an aperture-shaped section 21a to permit communication between the hollow section 17 and the exterior; an organic sealing film 22 that contains an organic material and is formed on the inner inorganic sealing film 21 and closes the aperture-shaped section 21a; and an outer inorganic sealing film 23 that contains an inorganic material having lower moisture permeability than the organic material and is formed on the organic sealing film 22 and covers the organic sealing film 22. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供微机械的微机械装置，其适于通过抑制微机械的振动来减少输出信号中的噪声。 微机械装置1包括：基板11; 安装在基板11上并具有通过电场作用而变形的机构的微加工机构16，根据变形而改变电特性; 内部无机密封膜21，其包含无机材料并且设置在基板11的主表面上，并通过存储气体的中空部分17覆盖微机械机构16，并且具有孔形部分21a，以允许中空部分17 和外部; 包含有机材料并形成在内部无机密封膜21上并闭合孔径部分21a的有机密封膜22; 以及外部无机密封膜23，其含有比有机材料低的透湿性的无机材料，并且形成在有机密封膜22上并覆盖有机密封膜22.权利要求：（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP3770871B2

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：JP2002357674

申请日：2002-12-10

Applicant: 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd.

Inventor： 文 ▲チュル▼ 李 ,  銀 聖 李 ,  顯 玉 金

IPC: B81C1/00 ,  B81B3/00

CPC classification number: B81B3/0078 ,  B81B2203/0307 ,  B81C2201/0109

公开(公告)号：JP3713019B2

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：JP2002564435

申请日：2002-01-30

Applicant: インテリマイクロンズ・カンパニー・リミテッド ,  キム,ヨン‐クウェオン

Inventor： キム，セン‐ヒョック ,  キム，ヨン‐クウェオン

IPC: G01C19/02 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  G01C19/56 ,  G01P9/04

CPC classification number: B81B3/0078 ,  B81B3/0062 ,  B81B2201/0242 ,  B81B2203/0136 ,  B81B2203/04 ,  G01C19/5755