公开(公告)号：JP2018530765A

公开(公告)日：2018-10-18

申请号：JP2018534199

申请日：2016-09-22

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： ブロムクヴィスト・アンッシ ,  リュトゥコネン・ヴィッレ−ペッカ ,  リウック・マッティ

IPC: B81B3/00 ,  H01L29/84 ,  G01P15/08

CPC classification number: G01M7/08 ,  B81B3/001 ,  B81B3/0013 ,  B81B7/0016 ,  B81B2201/0235 ,  B81C1/00968 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/125 ,  G01P2015/0814 ,  G01P2015/0874

Abstract: 一次部分と、二次部分と、一次部分および二次部分を連結する1つの剛性ばねとを備える準可撓性プルーフマスを含む微小電気機械デバイスに関する。剛性ばねは、実質的に、デバイスがデバイスの通常動作範囲にある場合一次部分および二次部分を単一の剛性実体として移動させる。デバイスは、一次部分を制止させるように構成された第1のストッパ構造体を含む。準可撓性プルーフマスは、デバイスが、デバイスの通常動作範囲を超える力でデバイスに衝突する衝撃を受けた場合に、剛性ばねの撓みによって変形するように構成される。衝撃により、少なくとも移動軸に沿った一方向に準可撓性プルーフマスの運動が起こり、さらに、剛性ばねにより、二次部分を、衝撃によって生じた移動軸に沿った運動と反対方向の復元運動させる復元力が生じるように構成され、さらに、復元運動をしている二次部分の運動量により、一次部分が第1のストッパ構造体から離れる。

公开(公告)号：JP2018163120A

公开(公告)日：2018-10-18

申请号：JP2017061701

申请日：2017-03-27

Applicant: セイコーエプソン株式会社

Inventor： 田中 悟

IPC: H01L29/84 ,  B81B3/00 ,  G01P15/08

CPC classification number: G01P15/125 ,  B81B3/0018 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2203/04 ,  G01P15/0802 ,  G01P2015/0831 ,  G01P2015/0871

Abstract: 【課題】梁部が破損する可能性を小さくすることができる物理量センサーを提供する。 【解決手段】基板と、物理量に応じて支持軸まわりに変位可能であり、開口部が設けられた可動体と、前記基板上に設けられ、前記開口部に位置している支持部と、を含み、前記支持部は、前記基板に固定され、平面視において前記支持軸を挟んで設けられた第1固定部および第2固定部と、前記第1固定部と前記第2固定部とを接続し、互いに離間して設けられた第1梁部および第2梁部と、前記支持軸の方向に延出し、前記第1梁部と前記可動体とを接続している第3梁部と、前記支持軸の方向に延出し、前記第2梁部と前記可動体とを接続している第4梁部と、を有する、物理量センサー。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP2018119919A

公开(公告)日：2018-08-02

申请号：JP2017013399

申请日：2017-01-27

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 山口 靖雄 ,  奥村 美香

IPC: G01P15/125 ,  H01L29/84 ,  G01P15/08

CPC classification number: B81B3/0008 ,  B81B7/0077 ,  B81B2201/0235 ,  G01P1/023 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/0888 ,  G01P15/125

Abstract: 【課題】本発明は、可動部を収容する密閉空間の圧力を予め定められた圧力とすることができ、しかも可動部がキャップの内壁へ張り付くことを抑制できる半導体装置と半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】基板と、該基板の上に設けられた可動部と、該基板の上に、該可動部を囲むように設けられた接合枠と、該接合枠に接合され、凹部を有し、該凹部を該可動部に対向させることで該可動部の上の空間を覆い、内壁に凹凸が設けられたキャップと、該キャップの内壁に形成された、表面に凹凸を有する、防止膜と、を備えたことを特徴とする。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2018520521A

公开(公告)日：2018-07-26

申请号：JP2018501849

申请日：2016-07-07

Applicant: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ,  テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド

Inventor： ジエ マオ ,  ハウ グエン ,  ルー グエン ,  アニンデヤ ポダー

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: B81C1/00873 ,  B81B7/007 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2201/0278 ,  B81B2201/0292 ,  B81B2201/047 ,  B81B2207/07 ,  B81B2207/098 ,  B81C1/00333 ,  B81C2201/0125 ,  B81C2201/0132 ,  B81C2201/0159 ,  B81C2201/0181 ,  B81C2201/0188 ,  B81C2203/0136 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/19 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/3511

Abstract: パネルフォーマットのオープンキャビティ(110a)を備えるパッケージされた半導体デバイスを製造する方法の記載する例において、この方法は、平坦なパッド(230)及び対称的に置かれる垂直ピラー(231)を有する金属性ピースのパネルサイズのグリッドを接着性キャリアテープ上に置くこと、センサシステムを下向きに半導体チップ(101)をテープ上に取り付けること、チップとグリッドの間のギャップを充填するため低CTE絶縁性材料をラミネート及び薄化すること、テープを取り除くためアッセンブリを反転させること、アッセンブリフロント側をプラズマ洗浄し、アッセンブリにわたって均一な金属層をスパッタリング及びパターニングし、及び任意選択でアッセンブリのための再配線トレース及び拡張コンタクトパッドを形成するため金属層をめっきすること、パネル全体に絶縁性スティフナーをラミネートすること(212)、センサシステムにアクセスするためスティフナーにキャビティを開けること(213)、及び金属性ピースを切ることによりパッケージングされたデバイスをシンギュレートすること(214)を含む。

公开(公告)号：JP2018108642A

公开(公告)日：2018-07-12

申请号：JP2018040979

申请日：2018-03-07

Applicant: キャベンディッシュ・キネティックス・インコーポレイテッド ,  CAVENDISH KINETICS, INC.

Inventor： チャールズ・ゴードン・スミス ,  リチャード・エル・ナイプ ,  ビクラム・ジョシ ,  ロベルト・ガッディ ,  アナルツ・ウナムノ ,  ロベルトゥス・ペトルス・ファン・カンペン

IPC: B81B7/02 ,  G01P15/135 ,  G01P15/125 ,  G01P15/08 ,  H01L29/84 ,  H01G5/16 ,  B81B3/00

CPC classification number: B81B7/04 ,  B81B2201/0221 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2207/053 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/125 ,  G01P15/135 ,  H01G5/18 ,  H01G5/40

Abstract: 【課題】多数の小型のMEMSデバイスを用いて相対的に大型の1つのMEMSデバイス又はディジタル可変キャパシタの機能を置き換える。 【解決手段】相対的に小型の多数のMEMSデバイスは、相対的に大型のデバイスと同じ機能を実行するが、これらは、その相対的に小型のサイズに起因して、CMOS互換のプロセスを用いてキャビティ内に封止可能である。相対的に小型の多数のデバイスにわたる信号の平均をとることにより、相対的に小型の複数のデバイスからなるアレーの精度は、相対的に大型のデバイスのものと等価になる。第1のプロセスでは、MEMSに基づく複数の加速度計スイッチからなるアレーを使用する。この場合、アレーには、慣性応答のアナログ/ディジタル変換が一体化されている。第2のプロセスでは、複数のMEMSデバイスがディジタル可変キャパシタとして並列動作する、MEMSに基づくデバイス構造を使用する。 【選択図】図17A

公开(公告)号：JP6316992B2

公开(公告)日：2018-04-25

申请号：JP2017000487

申请日：2017-01-05

Applicant: アナログ ディヴァイスィズ インク

Inventor： チャン,シン ,  チャン,ジャンロン

IPC: G01P15/125 ,  G01P15/08 ,  G01P15/18

CPC classification number: G01P15/125 ,  B81B3/001 ,  B81B3/0062 ,  B81B2201/0235 ,  G01P15/0888 ,  G01P15/18 ,  G01P2015/0871 ,  G01P2015/0874

公开(公告)号：JP6262629B2

公开(公告)日：2018-01-17

申请号：JP2014201587

申请日：2014-09-30

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 鎌田 雄大 ,  礒部 敦 ,  佐久間 憲之 ,  大島 俊 ,  古林 優希

IPC: G01P15/08 ,  G01P15/13 ,  G01P15/125

CPC classification number: G01P15/125 ,  B81B3/0086 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2203/0109 ,  G01P2015/0831 ,  G01P2015/0837

公开(公告)号：JP2017538100A

公开(公告)日：2017-12-21

申请号：JP2017517786

申请日：2015-09-28

Applicant: アナログ ディヴァイスィズ インク ,  アナログ ディヴァイスィズ インク

Inventor： シン ジャン， ,  シン ジャン，

IPC: G01P15/125 ,  B81B3/00 ,  G01P15/08 ,  H01L29/84

CPC classification number: G01P15/125 ,  B81B3/0021 ,  B81B3/0054 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2203/058 ,  G01P2015/0831

Abstract: いくつかの例示的な実施形態では、MEMS加速度計は、プルーフマスと基板に取り付けられた複数のトラッキングアンカーとを有するデバイスウェハを含む。各トラッキングアンカーは、基板内での非対称変形に応じてたわみ、たわみに応じて生じた機械的力を伝達して、プルーフマスをたわみの方向に傾けるように構成されている。プルーフマスの傾斜と少なくとも1つのトラッキングアンカーのたわみとの比率が約0.5である。プルーフマスの傾斜と少なくとも1つのトラッキングアンカーのたわみとの比率が約0.5〜約0.603である。

公开(公告)号：JP6123613B2

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：JP2013200068

申请日：2013-09-26

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 酒井 峰一 ,  杉本 圭正

IPC: G01P15/125 ,  H01L29/84 ,  G01P15/08

CPC classification number: G01P15/125 ,  B81B7/0064 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/18 ,  H01L29/66007 ,  H01L29/84 ,  B81B2201/0235 ,  G01P2015/0814

公开(公告)号：JP6119978B2

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：JP2013087393

申请日：2013-04-18

Applicant: セイコーエプソン株式会社

Inventor： 典仁 松川 ,  典仁 松川

IPC: G01P15/08 ,  G01C19/5776 ,  G01C19/5783 ,  G01C25/00 ,  G01D21/00 ,  G01P21/00

CPC classification number: B81B7/0064 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0242 ,  B81C1/00253 ,  G01C19/56 ,  G01C19/5769 ,  G01P15/00 ,  G01P15/09 ,  G01P15/097