公开(公告)号：JP2018170521A

公开(公告)日：2018-11-01

申请号：JP2018122660

申请日：2018-06-28

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 徐 楚 ,  馬場 貴博

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01R12/52 ,  H01R12/62 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/14 ,  H05K1/144 ,  H05K1/18 ,  H05K3/368 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10522

Abstract: 【課題】外部の回路基板への接続が容易で且つ接続の信頼性が高い樹脂多層基板を提供する。 【解決手段】樹脂多層基板(10)は、第1配線部(1001)、第2配線部(1002)、および第3配線部(1003)が接続部(1000)によって繋がる形状の基板本体(100)を備える。第1外部接続端子は、第1配線部に設けられている。第2外部接続端子は、第2配線部に設けられている。第3外部接続端子は、第3配線部に設けられている。第1外部接続端子は基板本体(100)の表面に露出する導体(511,513)である。第2、第3外部接続端子は基板本体(100)の表面の導体に実装されたコネクタ(81,82)である。基板本体(100)の表面における第1外部接続端子と第2、第3外部接続端子との間には、補助実装用の導体(810)が配置されている。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6365794B2

公开(公告)日：2018-08-01

申请号：JP2017562465

申请日：2016-12-07

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 徐 楚 ,  馬場 貴博

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01R12/52 ,  H01R12/62 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/14 ,  H05K1/144 ,  H05K1/18 ,  H05K3/368 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10522

公开(公告)号：JP2017142837A

公开(公告)日：2017-08-17

申请号：JP2017075744

申请日：2017-04-06

Applicant: ミレ ナノ テクノロジーズ カンパニー リミテッド

Inventor： ジャン キュン ヒュン ,  チェ ヒュン ベ ,  リュ スン ジン ,  パク キ ウォン

IPC: H05K1/02 ,  G06F3/041

CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F3/046 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/1258 ,  G06F2203/04103 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/0108

Abstract: 【課題】基板の陰刻の溝に充填された伝導性材料が製造工程中に容易に離脱しないタッチスクリーンパネル用配線電極を提供する。 【解決手段】タッチスクリーンパネル用配線電極は、基材の陰刻領域に伝導性材料を充填することによって形成される、タッチスクリーンパネルの配線電極において、タッチスクリーンパネル配線電極に信号が緩やか屈曲して伝送される湾曲領域12を含み、基材の陰刻領域の内部に複数個の微小突起を形成する。 【選択図】図2

公开(公告)号：JPWO2016121972A1

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：JP2016539336

申请日：2016-01-29

Applicant: 株式会社フジクラ

Inventor： 允 村上 ,  允 村上

IPC: H05K3/38

CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/20 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2203/0502

Abstract: 配線体(2)は、長手方向断面視において凹部(511)と凸部(512)とを含む凹凸状の接触面(51)と、接触面(51)に対向する頂面(52)と、を有し、導電性粒子(CP)を少なくとも含有する導電部(5)と、接触面(51)に積層して形成された接着層(4)と、を備え、接着層(4)は、略一定の厚さで設けられ、略平坦な主面(411)を有する平坦部(41)と、導電部(5)に対応するように平坦部(41)上に設けられ、主面(411)から導電部(5)側に向かって突出する突出部(42)と、を有し、突出部(42)は、接触面(51)と接触し、接触面(51)の凹凸状に対して相補的となる凹凸面を有しており、接触面(51)は、主面(411)よりも頂面(52)側に位置しており、下記(1)式を満たす。L1>L2・・・(1)但し、上記(1)式において、L1は長手方向断面視における接触面(51)の単位長さであり、L2は長手方向断面視における頂面(52)の単位長さである。

公开(公告)号：JP6063411B2

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：JP2014069553

申请日：2014-03-28

Applicant: 富士フイルム株式会社

Inventor： 佐藤 祐

IPC: H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10 ,  G06F3/044 ,  G06F3/041

CPC classification number: G06F3/044 ,  H05K1/092 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/04 ,  H05K3/1258 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/124

公开(公告)号：JP6006474B2

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：JP2011096829

申请日：2011-04-25

Applicant: 日本特殊陶業株式会社

Inventor： 長谷川 政美 ,  平山 聡 ,  鬼頭 直樹

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B41/0036 ,  H01L23/10 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49805 ,  H05K1/14 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H01L23/15 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09154 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0097

公开(公告)号：JP5449073B2

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：JP2010167814

申请日：2010-07-27

Applicant: 矢崎総業株式会社

Inventor： 隆志 室

IPC: H01R12/51

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01R12/707 ,  H01R12/724 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1031 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

公开(公告)号：JP5230641B2

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：JP2009540150

申请日：2007-12-05

Applicant: エルジー・ケム・リミテッド

Inventor： キム、テ−ス ,  キム、ジェ−ジン ,  シン、ブ−ゴン ,  ハ、デュク−シク ,  パク、ジュン−ホ

IPC: G02B5/20 ,  B05D1/26 ,  B05D5/12

CPC classification number: H05K3/125 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/013 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24521 ,  Y10T428/24537 ,  Y10T428/24545 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/2462 ,  Y10T428/24669 ,  Y10T428/24694 ,  Y10T428/24802

公开(公告)号：JP5221315B2

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：JP2008321037

申请日：2008-12-17

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 健太郎 金子 ,  英美 跡部

IPC: H01L23/12 ,  H01R12/51

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1411 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/113 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09527 ,  Y10T29/49162

公开(公告)号：JP5210839B2

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：JP2008314434

申请日：2008-12-10

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 健太郎 金子

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/0014 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/112 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/0401

Abstract: A wiring board includes a structure in which a plurality of wiring layers are stacked one on top of another with an insulating layer (resin layer) interposed therebetween, and the wiring layers are connected to each other through a via formed in each of the resin layers. A recessed portion is formed in an annular shape surrounding a chip mounting area on the outermost resin layer on a chip mounting surface side of the wiring board. Alternatively, a projected portion is formed instead of the recessed portion.

Abstract translation: 布线基板包括其中多个布线层一层叠置在其上的绝缘层（树脂层）之间的结构，并且布线层通过形成在每个树脂层中的通孔相互连接 。 凹陷部形成为围绕布线基板的芯片安装面侧的最外层树脂层上的芯片安装区域的环状。 或者，形成突出部分而不是凹部。