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公开(公告)号:KR20210034601A
公开(公告)日:2021-03-30
申请号:KR1020217002855A
申请日:2019-08-01
申请人: 이데미쓰 고산 가부시키가이샤
IPC分类号: C01G15/00 , C04B35/01 , C23C14/08 , C23C14/34 , H01L29/786
CPC分类号: C01G15/00 , C04B35/01 , C23C14/08 , C23C14/34 , H01L29/786 , C01P2002/02 , C01P2002/72 , C04B2235/3286
摘要: 하기 조성식 (2) 로 나타내고, 하기 (A) ∼ (K) 에 규정하는 X 선 (Cu-Kα 선) 회절 측정에 의해 관측되는 입사각 (2θ) 의 범위에서 회절 피크를 갖는 결정 구조 화합물 A.
(In
x Ga
y Al
z )
2 O
3 ····(2)
(식 (2) 중, 0.47 ≤ x ≤ 0.53, 0.17 ≤ y ≤ 0.43, 0.07 ≤ z ≤ 0.33, x + y + z = 1 이다.)
31°∼ 34°···(A), 36°∼ 39°···(B), 30°∼ 32°···(C), 51°∼ 53°···(D), 53°∼ 56°···(E), 62°∼ 66°···(F), 9°∼ 11°···(G), 19°∼ 21°···(H), 42°∼ 45°···(I), 8°∼ 10°···(J), 17°∼ 19°···(K)-
公开(公告)号:JP2018536556A
公开(公告)日:2018-12-13
申请号:JP2018518446
申请日:2016-10-07
申请人: パーティクル3ディー アプス , Particle3D ApS
发明人: アンデルセン,モアテン ウスタゴール , イェンセン,マルティン ボンデ , スロッツ,カスパー
IPC分类号: B33Y10/00 , B29C64/106 , B33Y40/00 , B29C64/314 , B29C64/379 , B22F3/16 , B22F3/105 , B28B3/20 , B28B1/30
CPC分类号: C09D11/037 , A61C13/00 , A61C13/0013 , B22F1/0074 , B22F3/008 , B22F3/1055 , B28B1/001 , B29C64/106 , B29C64/153 , B33Y10/00 , B33Y40/00 , B33Y70/00 , C04B28/006 , C04B28/04 , C04B28/34 , C04B33/04 , C04B35/01 , C04B35/08 , C04B35/111 , C04B35/14 , C04B35/16 , C04B35/447 , C04B35/453 , C04B35/457 , C04B35/46 , C04B35/4682 , C04B35/486 , C04B35/49 , C04B35/495 , C04B35/50 , C04B35/505 , C04B35/5152 , C04B35/553 , C04B35/5626 , C04B35/563 , C04B35/565 , C04B35/58007 , C04B35/58014 , C04B35/58028 , C04B35/5805 , C04B35/58085 , C04B35/58092 , C04B35/583 , C04B35/632 , C04B35/634 , C04B35/636 , C04B2111/00129 , C04B2111/00181 , C04B2235/6021 , C04B2235/6026 , C04B2235/658 , C04B2235/95 , C09D11/033 , C09D11/32 , C09D11/36 , C09D11/38 , C09D11/52 , Y02P10/295 , Y02P40/165 , C04B24/085 , C04B22/064
摘要: 本発明は、少なくとも1つの金属材料および/またはセラミック材料および/またはポリマー材料および/または固形の炭素含有材料を、懸濁液の全重量の50〜95重量%(w/w)含み、かつ1以上の脂肪酸またはその誘導体を、懸濁液の全重量の少なくとも5重量%含む懸濁液に関する。また、本発明は、このような懸濁液の、3D印刷方法における使用に関する。
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公开(公告)号:JP6437075B2
公开(公告)日:2018-12-12
申请号:JP2017201461
申请日:2017-10-18
发明人: ロンダ コルネリス レインダー , ブーレカンプ ヤコブス ジェラルダス , スプアー サンドラ ヨハンナ マリア パウラ , バン ドンゲン アン‐マリエ アンドレ , ウィチョレク ハーフリート カール , ケウラー ウィルヘルムス コーネリス
CPC分类号: C09K11/7774 , C04B35/01 , C04B35/44 , C04B35/547 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3229 , C04B2235/3286 , C04B2235/764 , G01T1/2006 , G01T1/2023 , G01T1/2985
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公开(公告)号:JP2018193290A
公开(公告)日:2018-12-06
申请号:JP2018002051
申请日:2018-01-10
申请人: 株式会社コベルコ科研
IPC分类号: C23C14/34 , H01L21/363 , C04B35/01
摘要: 【課題】Gaが多量に添加されたIn−Ga−Zn−Sn系酸化物焼結体においても、ボンディング時の割れの発生を抑制できる酸化物焼結体、および当該酸化物焼結体を用いたスパッタリングターゲットの提供。 【解決手段】金属元素がIn、Ga、Zn及びSnから構成され、Ga 2 In 6 Sn 2 O 16 、ZnGa 2 O 4 およびInGaZnO 4 を含む酸化物焼結体であって、酸化物焼結体に含まれる酸素を除く全金属元素に対する、In、Ga、Zn及びSnの含有量の割合(原子%)を、それぞれ[In]、[Ga]、[Zn]及び[Sn]としたとき、下記式(1)〜(3)を満足することを特徴とする酸化物焼結体。[Ga]≧37原子%・・・(1)、[Sn]≦15原子%・・・(2)、[Ga]/([In]+[Zn])≧0.7・・・(3) 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP6430427B2
公开(公告)日:2018-11-28
申请号:JP2016053865
申请日:2016-03-17
申请人: JX金属株式会社
CPC分类号: H01J37/3426 , B28B3/02 , B28B11/243 , C01G51/42 , C01P2004/61 , C01P2006/10 , C01P2006/40 , C04B35/01 , C23C14/3414 , H01J37/3435 , H01M4/0426
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公开(公告)号:JP6428780B2
公开(公告)日:2018-11-28
申请号:JP2016542516
申请日:2015-06-18
申请人: 住友電気工業株式会社
IPC分类号: C23C14/34 , C23C14/08 , H01L29/786 , H01L21/363 , C04B35/01
CPC分类号: C04B35/01 , C04B35/62655 , C04B35/62675 , C04B35/62685 , C04B35/64 , C04B2235/3217 , C04B2235/3231 , C04B2235/3232 , C04B2235/3239 , C04B2235/3241 , C04B2235/3244 , C04B2235/3251 , C04B2235/3256 , C04B2235/3258 , C04B2235/3284 , C04B2235/3286 , C04B2235/3298 , C04B2235/3418 , C04B2235/604 , C04B2235/72 , C04B2235/76 , C04B2235/762 , C04B2235/77 , C04B2235/79 , C23C14/08 , C23C14/086 , C23C14/3414 , H01J37/3429 , H01L21/02554 , H01L21/02565 , H01L21/02631 , H01L29/24 , H01L29/66969 , H01L29/786 , H01L29/7869
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公开(公告)号:JP6412549B2
公开(公告)日:2018-10-24
申请号:JP2016252917
申请日:2016-12-27
申请人: 株式会社半導体エネルギー研究所
IPC分类号: H01L29/786 , C23C14/34 , H01L21/363 , C04B35/01 , H01L21/336
CPC分类号: C23C14/08 , C04B35/01 , C04B35/453 , C04B35/6262 , C04B35/645 , C04B35/6455 , C04B37/02 , C04B2235/3232 , C04B2235/3284 , C04B2235/3286 , C04B2235/3287 , C04B2235/3293 , C04B2235/6583 , C04B2235/6585 , C04B2235/666 , C04B2235/94 , C04B2237/34 , C04B2237/403 , C04B2237/406 , C04B2237/407 , C23C14/3414 , H01L21/02
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公开(公告)号:JP6396889B2
公开(公告)日:2018-09-26
申请号:JP2015506820
申请日:2014-03-19
申请人: 日本碍子株式会社
IPC分类号: C04B37/02
CPC分类号: C04B37/026 , B23K20/16 , B23K20/22 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/28 , B23K35/32 , B23K35/325 , B23K2103/02 , B23K2103/08 , B23K2103/12 , B23K2103/14 , B23K2103/172 , B23K2103/18 , B23K2103/26 , B23K2103/52 , B32B3/12 , B32B7/04 , B32B9/005 , B32B15/04 , B32B2305/024 , C04B35/01 , C04B35/111 , C04B35/12 , C04B35/26 , C04B35/45 , C04B35/565 , C04B35/573 , C04B37/003 , C04B37/005 , C04B37/006 , C04B37/023 , C04B37/025 , C04B38/0016 , C04B2235/3227 , C04B2237/06 , C04B2237/123 , C04B2237/124 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/365 , C04B2237/597 , C04B2237/61 , C04B38/0074
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公开(公告)号:JP6365294B2
公开(公告)日:2018-08-01
申请号:JP2014260010
申请日:2014-12-24
申请人: 三菱マテリアル株式会社
CPC分类号: B05D3/0209 , B05D3/0218 , B05D3/0413 , B05D5/00 , C01G53/70 , C01P2006/40 , C04B35/01 , C04B35/62218 , C04B2235/3227 , C04B2235/3279 , C04B2235/44 , C04B2235/441 , C04B2235/443 , H01G4/008 , H01G4/10 , H01G4/1272 , H01G4/33 , H01L41/0477 , H01L41/187 , H01L41/317 , H01L41/318 , H01L41/319
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公开(公告)号:JP2018021254A
公开(公告)日:2018-02-08
申请号:JP2017132400
申请日:2017-07-06
申请人: 株式会社半導体エネルギー研究所
IPC分类号: C04B35/01 , C04B35/453 , C23C14/34
CPC分类号: H01J37/3429 , B28B1/008 , B28B11/24 , C04B35/01 , C04B35/453 , C04B35/58 , C04B2235/3205 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3232 , C04B2235/3239 , C04B2235/3244 , C04B2235/3251 , C04B2235/3256 , C04B2235/3258 , C04B2235/3279 , C04B2235/3284 , C04B2235/3286 , C04B2235/3287 , C04B2235/3293 , C04B2235/3409 , C04B2235/3418 , C04B2235/3852 , C04B2235/72 , C04B2235/781 , C04B2235/785 , C04B2235/786 , C04B2235/80 , C23C14/086 , C23C14/3414 , G02F1/133345 , G02F1/133514 , G02F1/133553 , G02F1/1368 , G02F2203/02 , H01L21/02554 , H01L21/02565 , H01L21/02631 , H01L27/1225 , H01L27/127 , H01L29/24 , H01L29/42384 , H01L29/66969 , H01L29/78648 , H01L29/7869 , H01L29/78696
摘要: 【課題】新規な金属酸化物、または新規なスパッタリングターゲットを提供する。 【解決手段】導電性材料と、絶縁性材料と、を有するスパッタリングターゲットであって、絶縁性材料は、元素M1(元素M1は、Al、Ga、Si、Mg、Zr、Be、及びBから選ばれる一種または複数種)を含む酸化物、窒化物または酸窒化物を有し、導電性材料は、インジウムおよび亜鉛を含む酸化物、窒化物または酸窒化物を有し、導電性材料と、絶縁性材料とは、互いに分離している、スパッタリングターゲットを用いて金属酸化物膜を成膜する。 【選択図】図1
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