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公开(公告)号:JP2018197874A
公开(公告)日:2018-12-13
申请号:JP2018154949
申请日:2018-08-21
申请人: 住友電気工業株式会社
发明人: 林 哲也
CPC分类号: G02B6/02042 , C03B2203/34 , G02B6/03627 , G02B6/03644 , G02B6/0365 , G02B6/03666 , G02B6/30 , G02B6/42 , G02B6/4201 , H04B10/2504
摘要: 【課題】小さい曲率半径で曲げを付与した場合であってもクロストークの増加が抑制された光導波路および光ファイバ伝送系を提供する。 【解決手段】複数のコアを有する光導波路であって、各コア(190)は、複数のサブコア(191)とサブクラッド(192)を備え、各サブコアは、同一の屈折率プロファイル構造を有する。また、各コアの空間モードの数は、少なくともサブコアの個数以上であり、その内部において、隣接するサブコアの間のクロストークは、0.1以上であり、隣接するコアの中心間距離が最小であるコア間の中心間距離Dが15μm〜60μmの範囲の値である。 【選択図】図18
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公开(公告)号:JP2018072812A
公开(公告)日:2018-05-10
申请号:JP2017158539
申请日:2017-08-21
申请人: 株式会社東芝
CPC分类号: H01L33/06 , G02B6/42 , G02B6/4201 , H01L27/15 , H01L33/58
摘要: 【課題】光電子システムのための拡張性のある製作技法を提供する。 【解決手段】第1の部材101および第2の部材103は複数の層を備え、各部材は形状化合せ面を有し、第1の部材は、第1の部材の層の成長方向が第2の部材の層の成長方向に対して直角となり、形状化合せ面が一緒に嵌合するように第2の部材に接続され、第1の部材は、導波路を備える導波路回路を備え、第2の部材は、第1の部材の導波路に接続されるそれ自体の光出力部をもつ光電子デバイス411を備え、第1の部材と第2の部材とはさらに電気的に接続される。 【選択図】図5
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公开(公告)号:JP2018011049A
公开(公告)日:2018-01-18
申请号:JP2017120953
申请日:2017-06-21
申请人: ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
发明人: アルン・ヴィルパクシャ・ゴウダ , リスト・イルッカ・トゥオミネン
CPC分类号: H01L23/5389 , B81C1/00246 , B81C2203/0735 , G02B6/4201 , G06K19/07745 , H01L23/34 , H01L23/5227 , H01L23/5228 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/57 , H01L23/58 , H01L24/02 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L25/16 , H01L27/0694 , H01L2223/54446 , H01L2224/02371 , H01L2224/02375 , H01L2224/04105 , H01L2224/06181 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L2924/14 , H01L2924/1434 , H01L2924/1461 , H01L2924/19015 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19104
摘要: 【課題】半導体ダイ裏面デバイスおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】半導体チップパッケージのためのダイ(102)は、その中に形成される集積回路(106)を含む第1の表面(104)を含む。ダイはまた、第1の表面の反対側の裏面(108)を含む。裏面は、裏面の実質的に平坦な領域(302)を画定する全表面領域(206)を有する。ダイは、裏面に形成された少なくとも1つのデバイス(132)をさらに含む。少なくとも1つのデバイスは、全表面領域を超えて少なくとも1つのデバイスから延びる少なくとも1つの延長部(136)を含む。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JPWO2015087983A1
公开(公告)日:2017-03-16
申请号:JP2015552519
申请日:2014-12-11
申请人: 古河電気工業株式会社
IPC分类号: H01S3/067 , G02B6/42 , H01S3/042 , H01S3/0941 , H01S5/022
CPC分类号: G02B6/29398 , G02B6/04 , G02B6/2938 , G02B6/3801 , G02B6/4201 , G02B6/4268 , G02B6/4478 , H01S3/042 , H01S3/06704 , H01S3/0675 , H01S3/06754 , H01S3/094007 , H01S3/094053 , H01S3/094069 , H01S3/09408 , H01S3/09415 , H01S5/02248 , H01S5/02284 , H01S5/02469 , H01S5/4012 , H01S5/4025
摘要: マルチモードでレーザ光を出力する複数のマルチモード半導体レーザと、該レーザ光を合波して出力する光合波器と、複数のマルチモード半導体レーザと光合波器とを接続し、コア部と、その外周に形成されたクラッド部と、その外周を覆う被覆部とを備えるマルチモード光ファイバと、該光ファイバに形成され、所定の曲げ長さかつ所定の第1曲げ半径で曲げた第1曲げ部と、第1曲げ部において被覆部の外側に形成され該光ファイバの熱を放熱する放熱部と、第1曲げ部と光合波器との間のマルチモード光ファイバに形成され、所定の第2曲げ半径で曲げる第2曲げ部と、を備え、放熱部からの放熱によって、第2曲げ部における温度上昇が抑制されるレーザ装置である。これにより、信頼性が高くかつ小型化できるレーザ装置を提供する。
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公开(公告)号:JP2015198350A
公开(公告)日:2015-11-09
申请号:JP2014075627
申请日:2014-04-01
申请人: 日本オクラロ株式会社
CPC分类号: H05K1/0245 , G02B6/4201 , H05K1/0298 , H05K2201/10121
摘要: 【課題】差動伝送線路間のクロストーク量を低減でき、かつ、差動伝送線路が占拠する領域を狭くでき高速化と高密度実装が可能な差動伝送線路及び光伝送装置を提供する。 【解決手段】差動伝送線路は、接地導体層の上方に同一層上に並んで配置され、それぞれが第1右側ストリップ導体と第1左側ストリップ導体からなる複数の第1ストリップ導体対を埋込み、接地導体層上から複数の第1ストリップ導体対の上方まで形成され、その上表面が平面となる誘電体層を供え、隣り合う2対の第1ストリップ導体対の間に導体は配置されない。 【選択図】図5A
摘要翻译: 要解决的问题:提供差分传输线和光传输装置,其能够减少差分传输线之间的串扰量,使差分传输线占用的面积变窄,加速度和高密度安装。解决方案:差分 传输线并排布置在接地导体层上方的同一层上。 每个差动传输线嵌有由第一右侧带状导体和第一左侧带状导体组成的第一对带状导体。 差分传输线由接地导体层形成在第一对带状导体之上。 差动传输线包括顶表面平坦的电介质层。 在相邻的两对第一带状导体之间不设置导体。
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公开(公告)号:JP2015503842A
公开(公告)日:2015-02-02
申请号:JP2014548976
申请日:2012-12-21
申请人: フィニサー コーポレイション , フィニサー コーポレイション
发明人: アミルキアイ、マジアール , ソン、ユンペン , デン、ホンユ
IPC分类号: H01S5/022 , H01L31/02 , H01L31/0232 , H01S5/024
CPC分类号: G02B6/4201 , G02B6/4263 , G02B6/4271 , G02B6/4279
摘要: 拡張高周波(RF)ピン付き光サブアセンブリ(OSA)を提供する。1つの例示的実施形態では、OSAは、ヘッダと、金属リングと、RF絶縁体アイレットと、RFピンとを含む。ヘッダは絶縁体開口を画定し、かつヘッダ内面を含む。金属リングはヘッダ内面の上方に延び、絶縁体開口の直径と略同等の金属リング内径を含む。RF絶縁体アイレットは一部分が絶縁体開口内に、かつ一部分が金属リング内に位置し、RFピン開口を画定する。RFピンはRFピン開口内に位置し、絶縁体開口および金属リングを貫通して延びている。
摘要翻译: 它提供了销光学子组件(OSA)的扩展的高频(RF)。 在一个示例性实施例中,OSA包括报头,金属环,RF绝缘体孔眼和RF销。 头文件定义的绝缘体开口,并且包括报头的内表面。 金属环头内表面包括直径大致等于所述绝缘体孔径的内径金属环上方延伸。 所述RF绝缘体孔眼在一个开口部分的绝缘体,和一个部分位于金属环内以限定RF销开口。 RF销位于所述RF销开口通过绝缘体孔和金属环延伸内。
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公开(公告)号:JP5644574B2
公开(公告)日:2014-12-24
申请号:JP2011033168
申请日:2011-02-18
申请人: 日本電気株式会社
IPC分类号: G02B6/42 , H01L31/0232
CPC分类号: G02B6/4201 , G02B6/424 , G02B6/4269
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公开(公告)号:JP5608202B2
公开(公告)日:2014-10-15
申请号:JP2012204684
申请日:2012-09-18
申请人: 日本電信電話株式会社
IPC分类号: H01S5/022 , G02B6/42 , H01L31/0232
CPC分类号: G02B6/4201 , G02B6/423 , G02B6/428 , G02B6/4281 , G02B6/4283 , G02B6/4292 , H01L25/167 , H01L31/0203 , H01L2924/0002 , H01S5/02212 , H01S5/02248 , H01S5/02284 , Y10T29/49826 , H01L2924/00
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公开(公告)号:JP5571330B2
公开(公告)日:2014-08-13
申请号:JP2009159579
申请日:2009-07-06
IPC分类号: H01L21/60
CPC分类号: H01S5/02248 , G02B6/4201 , G02B6/4246 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/48091 , H01L2224/484 , H01L2224/4899 , H01L2224/49175 , H01L2224/78 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01S5/005 , H01S5/183 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00
摘要: A wirebond protector has an elongated shape that corresponds to the elongated array of wirebonds along the edge of a microelectronic device that connect a semiconductor die to electrical conductors on a substrate. In making the microelectronic device with wirebond protection, wirebonds are first formed in the conventional manner The wirebond protector is then attached to the device in an orientation in which it extends along the array of wirebonds to at least partially cover the wirebonds.
摘要翻译: 引线键保护器具有细长形状,其对应于沿着将半导体管芯连接到衬底上的电导体的微电子器件的边缘的细长的引线阵列。 在制造具有引线接合保护的微电子器件时,首先以常规方式形成引线。然后,引线键合保护器以沿着引线键阵列延伸的方向附接到器件,以至少部分地覆盖引线键。
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公开(公告)号:JP5531650B2
公开(公告)日:2014-06-25
申请号:JP2010019651
申请日:2010-01-29
申请人: 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社
CPC分类号: H01L27/144 , G02B6/4201 , G02B6/4269 , G02B6/4274 , H01L31/02005 , H01L31/024 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
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