公开(公告)号：KR102231113B1

公开(公告)日：2021-03-24

申请号：KR1020190168198A

申请日：2019-12-16

申请人： 어드밴스드 마이크로 패브리케이션 이큅먼트 인코퍼레이티드. 차이나

发明人： 윈웬 황 ,  투치앙 니 ,  지에 리앙 ,  진롱 자오 ,  레이 우

IPC分类号： H01J37/32 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/683

CPC分类号： H01L21/31116 ,  H01J37/32091 ,  H01J37/32183 ,  H01J37/32431 ,  H01J37/32568 ,  H01J37/32577 ,  H01J37/32642 ,  H01J37/32651 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/67069 ,  H01L21/6833 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/68792 ,  H01J37/32449

摘要： 본 발명은 용량 결합 플라즈마 식각 장치를 제공하고, 하부 전극이 전도성 지지부의 하단에 고정되고, 전도성 지지부의 하단에 신축 가능한 전도부가 고정되고, 이 신축 가능한 전도부가 전도성 지지부의 축방향을 따라 신축하고, 동시에 전기 연결부에 의해 신축 가능한 전도부의 하단과 RF 매칭 장치 출력단이 전기적으로 연결된다. 이런 방식으로, 신축 가능한 전도부의 신축에 의해 하부 전극의 높이를 제어할 수 있기 때문에, 상부 전극과 하부 전극 사이의 간격을 조절할 수 있다. 동시에 하부 전극의 외측에 내부 전도성 링이 더 배치되고, 이 내부 전도성 링이 신축 가능한 전도부를 통해 챔버와 연결되고, 이 내부 전도성 링, 하부 전극 및 챔버 내의 RF 귀환 경로 사이에 차폐가 형성되고, 이동 동안 하부 전극 RF 장에 의한 RF 회로의 불안정을 피하여, 극판 간격을 조절할 수 있음과 함께 RF 루프의 안정성을 겸비한다.

公开(公告)号：JP2018125519A

公开(公告)日：2018-08-09

申请号：JP2017234103

申请日：2017-12-06

申请人： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド ,  APPLIED MATERIALS,INCORPORATED

发明人： オリビエ リュエール ,  レオニド ドーフ ,  スニル スリニバサン ,  ラジンダー ディンドサ ,  ジェームズ ロジャース ,  デニス エム コーサウ

IPC分类号： H05H1/46 ,  H01L21/3065

CPC分类号： H01L21/6833 ,  H01J37/32009 ,  H01J37/32431 ,  H01J2237/334 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/67069 ,  H01L21/68735 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/68785

摘要： 【課題】基板の周縁部又はエッジで顕著なプロセスの不均一性を改善するプロセスキットを提供する。 【解決手段】の支持部材180において、プロセスキットは、第1リングコンポーネント214及び第2リングコンポーネント216を有するリングと、調整可能な調整リングと、作動機構とを含む。第1リングコンポーネントは、第2リングコンポーネントとインターフェース接続され、これによって第2リングコンポーネントは、第1リングコンポーネントに対して可動となり、これらの間にギャップを形成する。調整可能な調整リング150は、リングの下に配置され、第2リングコンポーネントの底面に接触する。調整可能な調整リングの上面は、第2リングコンポーネントに接触する。作動機構は、調整可能な調整リングの底面とインターフェース接続され、第1リングコンポーネントと第2リングコンポーネントとの間のギャップを変化させる。 【選択図】図2A

公开(公告)号：JP2014167913A

公开(公告)日：2014-09-11

申请号：JP2014022145

申请日：2014-02-07

申请人： Colorado State Univ Research Foundation ,  コロラド ステート ユニバーシティー リサーチ ファウンデーション

发明人： KOO IL-GYO ,  CHOI MYEONG YEOL ,  DOREENE HYATT ,  AMBER ZAGRODZKI ,  DEAN A HENDRICKSON ,  GEORGE J COLLINS

IPC分类号： H05H1/24

CPC分类号： H01J37/32431 ,  A61B18/042 ,  A61B2018/00023 ,  H05H1/2406 ,  H05H1/28 ,  H05H2001/2431

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a system for the treatment of a biofilm.SOLUTION: In a plasma device 12 including an inner electrode 122 and an outer electrode 123 coaxially disposed around the inner electrode 122, at least one of the inner electrode 122 and the outer electrode 123 is temperature controlled. A plasma system includes: the plasma device 12; an ionizable media source coupled to the plasma device 12 and configured to supply the ionizable media to the plasma device 12; and a power source coupled to the inner electrode 122 and outer electrode 123 and configured to ignite the ionizable media at the plasma device 12 to form a plasma effluent.

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种用于生物膜处理的系统。解决方案：在等离子体装置12中，内部电极122和外部电极123同轴地设置在内部电极122周围，至少一个内部电极122和 外部电极123受到温度控制。 等离子体系统包括：等离子体装置12; 耦合到等离子体装置12并被配置为将可电离介质供应到等离子体装置12的可离子化介质源; 以及耦合到内部电极122和外部电极123并且被配置为点燃等离子体装置12处的可离子化介质以形成等离子体流出物的电源。

公开(公告)号：JP5404803B2

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：JP2011534510

申请日：2009-10-29

申请人： モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド

发明人： フレッチャー，エドワード・ビイ ,  イェ，ツェンマオ ,  シュ，フランク・ワイ ,  ラブレーク，ドゥワイン・エル

IPC分类号： B05D7/24 ,  B05D3/10

CPC分类号： G03F7/0002 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  H01J37/32431 ,  Y10T428/30 ,  Y10T428/31663

公开(公告)号：JP5349341B2

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：JP2009553522

申请日：2008-03-13

申请人： ソースル シーオー エルティディー

发明人： イ，キョンホ ,  クアク，ジェホ ,  チェ，ジェチュル ,  ハン，ヨンキ ,  イ，ヒセ ,  イム，ヨンファン ,  ラ，クァング ,  チョン，ソンヒョン ,  ジョン，ソンギュ ,  イ，ジュンヒ

IPC分类号： H01L21/3065

CPC分类号： H01L21/67069 ,  H01J37/32431 ,  H01J2237/20 ,  H01L21/0209 ,  H01L21/68735 ,  H01L21/68742

摘要： There is provided a substrate supporter capable of securely supporting a substrate such as a wafer on which a device having a predetermined thin film pattern is formed to remove various impurities formed on the rear surface of the substrate, and a plasma processing apparatus having the same. The plasma processing apparatus includes: at least one arm; and a supporting portion extending from the arm toward a substrate seating position of the substrate, so that the plasma processing apparatus can reduce the likelihood of arc discharges compared with conventional dry etching to increase process yield and product reliability, and ensure stable mounting of a substrate.

公开(公告)号：JP5308679B2

公开(公告)日：2013-10-09

申请号：JP2008011601

申请日：2008-01-22

申请人： 東京エレクトロン株式会社

发明人： 雄介 中川

IPC分类号： H01L21/3065 ,  C23C16/44 ,  H01L21/02 ,  H01L21/31

CPC分类号： H01J37/32431

摘要： A seal mechanism that can prevent the occurrence of corrosion and abnormal discharge. The seal mechanism is disposed between first and second structural members having opposing surfaces. A first seal trench and a second seal trench are formed respectively in a first opposing surface of the first structural member and in a second opposing surface of the second structural member. A first seal member and a second seal member are housed respectively in the first and second seal trenches. The first seal member and the second seal member are brought into pressure contact with each other. These seal trenches have a first seal surface and a second seal surface from which aluminum is exposed, and further have first shut-off surface disposed between the first opposing surface and the first seal surface and a second shut-off surface disposed between the second opposing surface and the second seal surface. The first seal member has a first covering portion that covers the first shut-off surface, and the second seal member has a second covering portion that covers the second shut-off surface.

公开(公告)号：JP5261179B2

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：JP2008528694

申请日：2008-02-05

申请人： 新明和工業株式会社

发明人： 基 岡田 ,  健司 山川 ,  毅士 古塚 ,  善朗 村下

IPC分类号： C23C14/34 ,  H05H1/00 ,  H05H1/48

CPC分类号： C23C14/00 ,  C23C16/00 ,  H01J37/147 ,  H01J37/15 ,  H01J37/32431 ,  H05H1/48 ,  H05H1/54

公开(公告)号：JP2013519791A

公开(公告)日：2013-05-30

申请号：JP2012552916

申请日：2011-02-07

申请人： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated

发明人： ジョンフン オウ ,  ジョンフン べック ,  エドウィン シー スアレス ,  努 田中 ,  エドワード ピー ザ フォース ハモンド

IPC分类号： C23C16/509

CPC分类号： C23C16/45565 ,  C23C16/509 ,  H01J37/32082 ,  H01J37/32431 ,  H01J37/3244

摘要： 本発明の実施形態は、概して基板処理チャンバ内でアーク放電及び寄生プラズマを低減するための装置に関する。 装置は、概して、基板支持体、バッキングプレート、及びシャワーヘッドを内部に配置した処理チャンバを含む。 シャワーヘッドサスペンションは、バッキングプレートをシャワーヘッドに電気的に結合する。 導電性ブラケットは、バッキングプレートに結合し、シャワーヘッドから離間している。 導電性ブラケットは、プレート、下部、上部、及び垂直拡張部を含むことができる。 導電性ブラケットは、電気絶縁体に接触している。

公开(公告)号：JP4986362B2

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：JP2002507415

申请日：2001-06-29

申请人： ラム リサーチ コーポレイション

发明人： ファロ カヴェー ,  スティーヴン ソルコウ ,  トゥクィアン ニ ,  チャン−ホ フアン ,  コニー ラム ,  アンソニー ティー レ ,  テュアン ンゴ

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/3065 ,  G05B19/042 ,  H01J37/32

CPC分类号： H01J37/32431 ,  G05B19/0421 ,  G05B2219/2208 ,  G05B2219/25434 ,  G05B2219/45031 ,  H01J37/32 ,  H01J37/32935

公开(公告)号：JP2012507391A

公开(公告)日：2012-03-29

申请号：JP2011534510

申请日：2009-10-29

申请人： モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド

发明人： イェ，ツェンマオ ,  シュ，フランク・ワイ ,  フレッチャー，エドワード・ビイ ,  ラブレーク，ドゥワイン・エル

IPC分类号： B05D7/24 ,  B05D3/10 ,  G11B5/84

CPC分类号： G03F7/0002 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  H01J37/32431 ,  Y10T428/30 ,  Y10T428/31663

摘要： Systems and methods for adhering a substrate to a patterned layer are described. Included are in situ cleaning and conditioning of the substrate, and the application of an adhesion layer between the substrate and the patterned layer, as well as forming an intermediate layer between adhesion materials and the substrate.