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公开(公告)号：JP2018173634A
公开(公告)日：2018-11-08
申请号：JP2018062234
申请日：2018-03-28
CPC分类号： H01L27/323 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , H01L27/322 , H01L51/003 , H01L51/5253 , H01L51/5275 , H01L51/56 , H01L2251/5338
摘要： 【課題】カラーフィルタとタッチセンサーとが一体化した非常に薄くて且つ光学特性とフレキシブル特性に優れた機能フィルムおよびこの機能フィルムが接合された有機発光表示装置およびその製造方法を提供する。 【解決手段】分離層20の一面上に形成されたカラーフィルタアレイ40と、カラーフィルタアレイ40上に形成されたオーバーコート層50と、オーバーコート層50上に形成されたタッチセンサーアレイ70と、分離層20の他面上に形成された基材フィルム100とを含むタッチセンサーと一体化したフレキシブルカラーフィルタ。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6417330B2
公开(公告)日：2018-11-07
申请号：JP2015545352
申请日：2013-11-15
CPC分类号： H01L51/56 , B32B7/06 , B32B17/064 , B32B27/281 , H01L51/0024 , H01L51/003 , H01L51/0097 , H01L51/5237 , H01L51/5262 , H01L2251/5338 , H01L2251/558 , Y02E10/549 , Y02P70/521
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公开(公告)号：JP2018142018A
公开(公告)日：2018-09-13
申请号：JP2018098604
申请日：2018-05-23
申请人： 株式会社半導体エネルギー研究所
CPC分类号： H04M1/0266 , G06F3/0412 , G06F2203/04103 , H01L27/3227 , H01L27/323 , H01L27/3276 , H01L51/003 , H01L51/0097 , H01L51/5012 , H01L51/5237 , H01L51/524 , H01L51/5253 , H01L2227/323 , H01L2251/5338 , H04B1/3888 , Y02E10/549
摘要： 【課題】破損しにくい発光装置や表示装置を提供する。 【解決手段】素子層と、素子層上の基板と、を有し、基板の少なくとも一部は、前記素子 層側に曲がっており、基板は、透光性を有し、且つ大気よりも屈折率が高く、素子層は、 前記基板側に向けて発光する発光素子を有する発光装置を提供する。または、素子層と、 素子層の上面及び少なくとも一つの側面を覆う基板と、を有し、基板は、透光性を有し、 且つ大気よりも屈折率が高く、素子層は、基板側に向けて発光する発光素子を有する発光 装置を提供する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6378706B2
公开(公告)日：2018-08-22
申请号：JP2016035565
申请日：2016-02-26
申请人： 株式会社ジャパンディスプレイ
发明人： 中川 拓哉
CPC分类号： H01L51/003 , G02F1/133305 , G02F1/13454 , G09G3/3225 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L27/3244 , H01L51/0097 , H01L51/56 , H01L2224/32225 , H01L2227/326 , H01L2251/566 , H01L2924/12044 , H01L2924/1426 , H01L2924/1515 , H05K1/0306 , H05K1/147 , H05K1/189 , H05K3/0029 , H05K3/361 , H05K7/02 , H05K2201/042 , H05K2201/10128
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公开(公告)号：JP6353461B2
公开(公告)日：2018-07-04
申请号：JP2015547443
申请日：2013-12-09
申请人： コーニング インコーポレイテッド
发明人： ベルマン,ロバート アラン , ブックバインダー,ダナ クレイグ , マンリー,ロバート ジョージ , マズムダー,プランティク
CPC分类号： H01L21/2007 , H01L51/003 , H01L51/0097 , H01L2227/326 , H01L2251/5338 , Y02E10/549 , Y02P70/521 , Y10T156/10 , Y10T156/1052
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公开(公告)号：JP6350277B2
公开(公告)日：2018-07-04
申请号：JP2014523140
申请日：2014-05-09
申请人： 日本電気硝子株式会社
发明人： 山崎 康夫
IPC分类号： B32B7/06 , B65G49/06 , H01L21/683 , H05B33/02 , H05B33/04 , H01L51/50 , H05B33/10 , C03C27/06
CPC分类号： B32B7/06 , B32B17/06 , B32B2307/748 , B32B2457/20 , H01L21/67092 , H01L21/6776 , H01L51/003
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公开(公告)号：JP6346366B2
公开(公告)日：2018-06-20
申请号：JP2017213635
申请日：2017-11-06
申请人： 株式会社半導体エネルギー研究所
CPC分类号： H04M1/0266 , G06F3/0412 , G06F2203/04103 , H01L27/3227 , H01L27/323 , H01L27/3276 , H01L51/003 , H01L51/0097 , H01L51/5012 , H01L51/5237 , H01L51/524 , H01L51/5253 , H01L2227/323 , H01L2251/5338 , H04B1/3888 , Y02E10/549
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公开(公告)号：JP6286225B2
公开(公告)日：2018-02-28
申请号：JP2014029721
申请日：2014-02-19
申请人： 株式会社半導体エネルギー研究所
IPC分类号： H01L27/12 , H01L21/336 , H01L29/786 , H01L51/50 , H05B33/10 , H05B33/02 , H05B33/22 , H01L21/02
CPC分类号： H01L21/6836 , B32B38/10 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L51/003 , H01L51/0097 , H01L51/50 , H01L2221/68318 , H01L2221/6835 , H01L2221/68363 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , Y10T156/1712
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公开(公告)号：JP2018026549A
公开(公告)日：2018-02-15
申请号：JP2017142616
申请日：2017-07-24
申请人： 株式会社半導体エネルギー研究所
IPC分类号： H01L29/786 , H01L21/336 , H01L27/12 , G09F9/30 , G09F9/00 , H01L21/02
CPC分类号： H01L51/0097 , H01L27/1218 , H01L27/1225 , H01L27/1266 , H01L27/3262 , H01L29/7869 , H01L51/003 , H01L51/5246 , H01L51/5253 , H01L2227/323 , H01L2227/326 , H01L2251/5338 , Y02E10/549
摘要： 【課題】剥離工程の歩留まりを高める。剥離工程を用いて形成される表示装置の量産性を高める。 【解決手段】基板上に、樹脂または樹脂前駆体を含む材料を用いて、第1の層を形成する。次に、第1の層に対して、第1の加熱処理を行うことで、第1の樹脂層を形成する。次に、第1の樹脂層上に、被剥離層を形成する。そして、被剥離層と基板とを分離する。第1の加熱処理は、酸素を含む雰囲気下で行う、または、酸素を含むガスを流しながら行う。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018503935A
公开(公告)日：2018-02-08
申请号：JP2017527766
申请日：2015-07-22
申请人： ソウル ナショナル ユニバーシティ アールアンドディービー ファウンデーション , インスティチュート フォー ベーシック サイエンス , INSTITUTE FOR BASIC SCIENCE
CPC分类号： H01L51/502 , B41F9/00 , B82Y20/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C09D11/037 , C09D11/50 , C09D11/52 , C09K11/883 , H01L33/04 , H01L51/0004 , H01L51/003 , H01L51/0035 , H01L51/0037 , H01L51/0039 , H01L51/0043 , H01L51/0097 , H01L51/5056 , H01L51/5072 , H01L51/5088 , H01L51/5092 , H01L51/5253 , H01L51/56 , H01L2251/301 , H01L2251/5338 , H01L2251/558 , H05B33/145 , Y10S977/774 , Y10S977/824 , Y10S977/892 , Y10S977/95
摘要： 【課題】量子ドット電子装置及び量子ドット転写印刷方法が提供される。【解決手段】本発明の量子ドット電子装置は、第1エンキャプシュレーション層、前記第1エンキャプシュレーション層の上に配置される第1電極、前記第1電極の上に配置される量子ドットパターン、前記量子ドットパターンの上に配置される第2電極、及び前記第2電極の上に配置される第2エンキャプシュレーション層を含む。前記量子ドットパターンは量子ドット転写印刷方法によって形成されることができる。前記量子ドット転写印刷方法は、ドナー基板に量子ドット層を形成するステップ、前記量子ドット層をスタンプを利用してピックアップするステップ、前記スタンプを利用して前記量子ドット層を陰刻基板に接触させるステップ、及び前記スタンプを前記陰刻基板から分離させるステップを含む。前記量子ドット転写印刷方法によって超小型の量子ドットパターンが高い転写率で転写されることができる。これにより、性能が優れた高集積量子ドット電子装置と高解像度の超薄膜量子ドット電子装置が具現されることができる。【選択図】図6
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