公开(公告)号：JP2018139484A

公开(公告)日：2018-09-06

申请号：JP2018034051

申请日：2018-02-28

Applicant: ヴァレオ システム ドゥ コントロール モトゥール

Inventor： ピエール スマル ,  ギョーム サンヴィト

IPC: H05K7/14 ,  H05K7/06 ,  H02G3/16

CPC classification number: H01R12/7082 ,  H01R12/7005 ,  H01R43/02 ,  H05K5/0069 ,  H05K7/1432 ,  Y10T29/49144

Abstract: 【課題】電気コネクタと電子基板との接続において、電気コネクタと電子基板との間の機械的応力を大とする装置を提供する。 【解決手段】本発明は、電子基板(22)を電気接続する装置(20)は、電子基板(22)への電流および/または電子基板(22)からの電流を伝導する少なくとも1つの電気導体(23)と、少なくとも一平面(26)に延在し、一平面(26)で電気導体(23)を電気導体の一部で保持する本体(24)と、本体(24)から突出する、本体(24)が電子基板(22)に対向するように、接続装置(20)を電子基板(22)に組み付ける少なくとも1つの部材(30)を備える少なくとも1つの突起(28)とを備えている。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP6350188B2

公开(公告)日：2018-07-04

申请号：JP2014205633

申请日：2014-10-06

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 大澤 巧 ,  森田 義裕 ,  増田 泰志

IPC: G01R1/06 ,  H01R12/52 ,  H01L23/32

CPC classification number: H01R12/7076 ,  H01R12/7082

公开(公告)号：JP2018037381A

公开(公告)日：2018-03-08

申请号：JP2016172102

申请日：2016-09-02

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 須永 義則

IPC: H01R12/73

CPC classification number: H01R12/721 ,  G02B6/3885 ,  G02B6/4284 ,  H01R9/2458 ,  H01R12/7082 ,  H01R13/6583 ,  H01R13/6587 ,  H01R13/6597 ,  H01R43/205 ,  H05K1/117 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10189

Abstract: 【課題】電気特性を劣化させることなく、通信モジュールに設けられるプラグコネクタの組み立てを容易にする。 【解決手段】通信モジュールは、上側接続ピン40及び下側接続ピン50が設けられたプラグコネクタ10を有する。上側接続ピン40及び下側接続ピン50は、モジュール基板5に設けられている信号線に接続されるシグナルピンS1,S2と、モジュール基板5に設けられているグランド線に接続されるグランドピンG1,G2と、を含む。上側接続ピン40に含まれるグランドピンG1の後方端部42の末端42bと下側接続ピン50に含まれるグランドピンG2の後方端部52の末端52bとの対向間隔D2は、上側接続ピン40に含まれるシグナルピンS1の後方端部42の末端42bと下側接続ピン50に含まれるシグナルピンS2の後方端部52の末端52bとの対向間隔D1よりも大きい。 【選択図】図7

公开(公告)号：JP6278726B2

公开(公告)日：2018-02-14

申请号：JP2014019388

申请日：2014-02-04

Applicant: 日本航空電子工業株式会社

Inventor： 建部 祐 ,  松尾 誠也

IPC: H01R11/01 ,  H01R12/71 ,  H01R33/76

CPC classification number: H01R12/714 ,  H01R12/7082 ,  H01R13/2435 ,  H05K3/32 ,  H05K7/1069

公开(公告)号：JP2018009789A

公开(公告)日：2018-01-18

申请号：JP2016136487

申请日：2016-07-11

Applicant: アルプス電気株式会社

Inventor： 黒田 嘉成 ,  魚住 岳輝 ,  山崎 恵奨 ,  千葉 茂智

IPC: G01R1/067

CPC classification number: H01R13/2421 ,  G01R1/06722 ,  H01R12/7082 ,  H01R12/712 ,  H01R13/2428 ,  H01R43/16 ,  H01R2201/20

Abstract: 【課題】 ばね部の弾性機能と外装体の導通機能の双方に優れた特性を有するスプリングコンタクトとスプリングコンタクトを使用したソケット、およびスプリングコンタクトの製造方法を提供する。 【解決手段】 内装体30は、ばね部31と可動部32と固定部33が、弾性率の高い第1の金属板から一体に曲げ加工されている。外装体20は、電気抵抗の低い第2の金属板で曲げ加工されている。内装体30の可動部32にコンタクト部35aが形成されるとともに、可動部32に形成された弾性腕部36の先部の弾圧部36bが、外装体20の筒内面に弾圧されている。 【選択図】図4

公开(公告)号：JP6214557B2

公开(公告)日：2017-10-18

申请号：JP2014552521

申请日：2012-12-11

Applicant: ローゼンベルガー ホーフフレクベンツテクニーク ゲーエムベーハー ウント ツェーオー カーゲー

Inventor： フランク タッツェル ,  トービアス オーベルハウザー ,  ハウケ シュット

IPC: H01R12/52 ,  H01R24/40

CPC classification number: H01R12/7082 ,  H01R12/91 ,  H01R12/714 ,  H01R24/54

公开(公告)号：JP2016213136A

公开(公告)日：2016-12-15

申请号：JP2015098135

申请日：2015-05-13

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 田中 恵 ,  薄井 大輔

IPC: H05K1/02 ,  H01R12/58

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H01R12/585 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0047 ,  H01R12/7082 ,  H01R12/737 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2203/0207

Abstract: 【課題】スタブに起因して生じる反射損失を従来よりも低減させる。 【解決手段】配線基板は、第1の面および第1の面とは反対側の第2の面と、第1の面と第2の面との間を貫通するスルーホールと、スルーホールの内壁面を覆い、一端および他端がスルーホールの内部で終端された導体と、導体に接続された配線と、を含む。導体がスルーホールに挿入されるコネクタピンと接触する部分であるコンタクト部から導体の一端までの長さと、導体が配線に接続される部分である配線接続部から導体の他端までの長さと、の合計が、0.5mm以下とされている。 【選択図】図2

Abstract translation: 甲大于由存根常规反射损失减少。 的布线基板包括通孔，以在第一表面和穿过第二表面相对的第一表面，第一表面和第二表面，所述的通孔之间 覆盖所述内壁面包括导体终止端和通孔中的另一端，布线连接到所述导体，所述。 和长度以从接触部导体的导体的一端与连接器销接触的部分被插入到所述通孔，所述配线连接部的长度为其中导体被连接到布线到所述导体的另一端的部分，所述 总共有0.5毫米或更小。 .The

公开(公告)号：JP5925567B2

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：JP2012089448

申请日：2012-04-10

Applicant: 日本航空電子工業株式会社

Inventor： 桑原 高志 ,  松尾 誠也

IPC: H01R33/76 ,  H01R43/00 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01R12/7082 ,  H01R12/73 ,  H01R12/716

公开(公告)号：JP5762902B2

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：JP2011203518

申请日：2011-09-16

Applicant: 日本発條株式会社

Inventor： 小林 貴雄 ,  増田 享哉

IPC: H01R13/24 ,  H01R12/73

CPC classification number: H01R12/714 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2435 ,  H01R13/62 ,  H01R12/7082

公开(公告)号：JP2015103518A

公开(公告)日：2015-06-04

申请号：JP2014112112

申请日：2014-05-30

Applicant: 日本航空電子工業株式会社 ,  ジェイエイイイ エレクトロニクス インク , 

Inventor： 西村 貴行 ,  町原 大介

IPC: H01R12/79 ,  H01R12/71

CPC classification number: H01R12/79 ,  H01R12/7082 ,  H01R12/716 ,  H01R12/775 ,  H01R13/6594

Abstract: 【課題】コネクタが搭載されている回路基板と相手側コネクタが搭載されている相手側回路基板との間の嵌合状態における距離を小さくすることができるコネクタを提供すること。 【解決手段】コネクタは、回路基板に搭載された搭載状態において、相手側回路基板に搭載された相手側コネクタと嵌合可能である。コネクタは、ハウジングと、規制部材と、コンタクトとを備えている。規制部材は、絶縁部と金属部とを有している。絶縁部は、金属部に支持されている。金属部は、ハウジングに固定されている。コンタクトは、ハウジングに下方から圧入されて保持されている。コンタクトは、接続部と弾性部とを有している。接続部は、搭載状態において回路基板の上面に固定される。弾性部は、下端部を有している。弾性部の下端部は、接続部の下方に位置し且つ絶縁部の真上に位置している。弾性部は、下方に向かって弾性変形可能である。 【選択図】図10

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种连接器，其使得能够在其上安装连接器的电路板和配合电路板上配合连接器在配合状态下具有减小的距离。解决方案：连接器可与 在连接器安装在电路板上的安装状态下的配合连接器。 配合连接器安装在配对电路板上。 连接器包括壳体，调节构件和接触件。 调节构件具有绝缘部分和金属部分。 绝缘部分由金属部分支撑。 金属部分固定在壳体上。 接触器从下方压配合到壳体中以由壳体保持。 触点具有连接部分和弹性部分。 连接部在安装状态下固定在电路基板的上表面。 弹性部具有下端部。 弹性部分的下端部分位于连接部分下方并位于绝缘部分正上方。 弹性部分可向下弹性变形。