公开(公告)号：JPWO2013054909A1

公开(公告)日：2015-03-30

申请号：JP2013538599

申请日：2012-10-12

Applicant: オムロン株式会社

Inventor： 幸伸 逸見 ,  幸伸 逸見 ,  宏真 寺西 ,  宏真 寺西

IPC: H01R4/24

CPC classification number: H01R13/025 ,  H01R4/242 ,  H01R4/2425

Abstract: 電線を圧入する際に大きな負荷荷重を要せず、また、電線を圧入することにより生じる塑性変形を回避することで、電線を圧入溝から引き抜き、再度、差し込んで使用する際のリペア性を確保できる端子を提供する。このため、一対の導電性腕部(14)の間に、導電体(6)を圧入する圧入溝(13)を設けた端子(11)において、圧入溝(13)の周りの少なくとも一部に、スリット(17)を設けた。

Abstract translation: 而不需要当压入电线大施加载荷，也避免因压入线的塑性变形，从压入槽拉丝，再次确保可修复在使用中插入时 提供一种可能的终端。 因此，一对导电臂（14），在导体之间（6）端子压入（13）〜（11），至少一个压入槽的圆周的部分上的压入槽（13） ，狭缝（17）。

公开(公告)号：JP5657217B2

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：JP2009164883

申请日：2009-07-13

Applicant: オリンパス株式会社

Inventor： 孝典 関戸 ,  孝典 関戸 ,  深 吉沢 ,  深 吉沢

IPC: H01B7/00 ,  H01B11/20

CPC classification number: H02G1/14 ,  A61B1/00 ,  G02B23/2476 ,  H01R13/025

公开(公告)号：JP5654242B2

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：JP2010008045

申请日：2010-01-18

Applicant: 矢崎総業株式会社

Inventor： 高山　勉 ,  勉 高山

IPC: H01R43/28 ,  H01R43/05

CPC classification number: H01R43/0207 ,  H01R4/18 ,  H01R4/26 ,  H01R13/025 ,  Y10T29/49199

公开(公告)号：JP5562983B2

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：JP2012000266

申请日：2012-01-04

Applicant: レイセオン カンパニー

Inventor： ジェーコブセン，スティーブン・シー ,  マルソー，デイヴィッド・ピー ,  チュルン，シェイン

IPC: H01R4/20 ,  H01R4/00 ,  H01R9/03 ,  H01R13/46 ,  H01R24/38 ,  H01R24/60

CPC classification number: H01R13/22 ,  H01R13/005 ,  H01R13/025 ,  H01R13/26

公开(公告)号：JP2014056786A

公开(公告)日：2014-03-27

申请号：JP2012202196

申请日：2012-09-14

Applicant: Yazaki Corp ,  矢崎総業株式会社

Inventor： MORI SHIGEO ,  IIZUKA JUNJI

IPC: H01B7/00 ,  H01B13/00 ,  H01R11/11 ,  H01R43/02

CPC classification number: H02G15/02 ,  H01R11/12 ,  H01R13/025 ,  H01R43/0207 ,  H01R43/16 ,  H02G1/14 ,  Y10T29/49213

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a terminal electric wire in which enlargement of a terminal part is suppressed, bend of a core wire part can be easily performed, and form holding before terminal can be easily performed; and a production method of the terminal electric wire.SOLUTION: A terminal electric wire 1 includes: a cable 7 in which a circumference of a core wire part 3 comprising two or more element wires is coated by a coat part 5; and a terminal part 11 in which a core wire part 3 disposed at a terminal of the cable 7 is exposed from a coat part 5, and a core wire part 3 is made into terminal to have a connection hole 9, wherein in a terminal part 11, two or more element wires of a core wire part 3 is divided into two, and tops of the divided two or more element wires 13, 15 are folded toward to a root part in different directions respectively, to thereby form a connection hole 9.

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供能够抑制端子部的扩大的端子电线，可以容易地进行芯线部的弯曲，并且可以容易地进行端子之间的保持; 端子电线1的制造方法。端子电线1包括电缆7，其中包括两根或多根元件线的芯线部分3的周围被涂层部分5涂覆; 以及端子部11，其中布置在电缆7的端子处的芯线部分3从涂层部分5露出，并且芯线部分3被制成端子以具有连接孔9，其中在端子部分 如图11所示，芯线部3的两根以上的元件线被分成两部分，并且分割的两根以上的元件线13,15的顶部分别向不同方向的根部折叠，从而形成连接孔9 。

公开(公告)号：JP2011146332A

公开(公告)日：2011-07-28

申请号：JP2010008045

申请日：2010-01-18

Applicant: Yazaki Corp ,  矢崎総業株式会社

Inventor： TAKAYAMA TSUTOMU

IPC: H01R43/28 ,  H01B13/00 ,  H01R43/05

CPC classification number: H01R43/0207 ,  H01R4/18 ,  H01R4/26 ,  H01R13/025 ,  Y10T29/49199

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a terminal processing method of an electric wire which achieves good connection, and absorbs variation related to the connection. SOLUTION: The terminal processing method of an electric wire includes a process 11 for processing the electric wire in order to form a connected portion, and a terminal connection process 12 for making the terminal press-contact with or press-fitted in the connected portion of the electric wire. The process 11 for processing the electric wire includes a core part exposing process 13 for exposing the core part, and a core part singulating process 14 for singulating the core part. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种实现良好连接的电线的终端处理方法，并且吸收与连接有关的变化。 解决方案：电线的终端处理方法包括用于处理电线以形成连接部分的处理11，以及用于使端子压接或压配合的端子连接工艺12 电线的连接部分。 用于处理电线的工艺11包括用于暴露芯部的芯部暴露工艺13和用于分离芯部的芯部分割工艺14。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2009266440A

公开(公告)日：2009-11-12

申请号：JP2008111946

申请日：2008-04-23

Applicant: Japan Aviation Electronics Industry Ltd ,  日本航空電子工業株式会社

Inventor： NEMOTO TAKASHI

IPC: H01R13/641

CPC classification number: H01R12/79 ,  H01R12/775 ,  H01R12/88 ,  H01R13/025

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To improve electric characteristics of a connector. SOLUTION: At least three support contacts 51 having a support part 51b for supporting an operating member 7 rotatably are included in a plurality of contacts 5 which are supported by a housing 3 in which an FPC 20 is inserted. A conduction part 72b which electrically conducts the support part 51b of the support contact 51 and a ground pattern 20c formed on the upper side of the FPC 20 is provided in the operating member 7. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：改善连接器的电气特性。 解决方案：具有可旋转地支撑操作构件7的支撑部分51b的至少三个支撑触点51包括在多个触点5中，多个触点5由插入FPC 20的壳体3支撑。 在操作构件7中设置有导电部分72b，其导电支撑触点51的支撑部分51b和形成在FPC20的上侧上的接地图案20c。（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2007522627A

公开(公告)日：2007-08-09

申请号：JP2006552597

申请日：2005-01-31

Applicant: ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングRobert Bosch Gmbh

Inventor： ピュットナー アーヒム ,  ジンメル アンドレアス ,  ブシュレ ハルトムート ,  レーバイン ペーター ,  シェーンフェルト ミヒャエル

IPC: H01R12/18 ,  H01R13/02 ,  H01R13/22

CPC classification number: H01R13/22 ,  H01R13/025

Abstract: 本発明は差込みプラグと対応差込みエレメントとから成る再解除可能で電気的な差込み接続装置に関する。 この場合、対応差込みエレメントは、接触エレメント、特にプリント基板、基板又はこれと類似のものを有していて、該接触エレメントは少なくとも１つの接触領域を有している。 該接触領域は差込みエレメントと少なくとも部分的に接続可能である。
本発明によれば、差込みプラグ（１２）は少なくとも１つの締付けエレメント（４）を有している。 該締付けエレメント（４）は、差込みエレメント（６）の少なくとも一部分を、該差込みエレメント（６）の接触位置で取り囲んでいて、前記締付けエレメント（４）は電気的な差込み接触を形成するために、差込みエレメント（６）の少なくとも一部分を接触領域（７）に対して押圧する。

公开(公告)号：JP2004335548A

公开(公告)日：2004-11-25

申请号：JP2003125677

申请日：2003-04-30

Applicant: Jst Mfg Co Ltd ,  日本圧着端子製造株式会社

Inventor： UCHIDA SHINJI ,  YAMADA HIDEYASU ,  FUNAKOSHI AKIHITO

IPC: H01R13/03 ,  H01R13/02 ,  H01R13/639 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H01R12/28

CPC classification number: H01R12/79 ,  H01R13/025 ,  H01R13/05 ,  H05K3/365 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/09163

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide the connection structure of a multilayer printed wiring board suitable for high density packaging. SOLUTION: An FPC 2 comprises a plurality of conductors 21 each having a first contact terminal 20 formed at the exposed conductor part 2A while being bent, an insulating substrate 22 for bonding the conductors 21, and a reinforcing member 23 for bonding the substrate 22. A multilayer board 1 comprises an inner layer plate 10 formed with a cut groove 10A having a width and a depth for receiving the exposed conductor 2A part of the FPC 2, a first outer layer plate 11 provided with rectangular holes 11A penetrating the cut groove 10A, a third outer layer plate 13 facing the first outer layer plate 11, and a second outer layer plate 12 provided with line connection terminals 12A. The FPC 2 and the multilayer board 1 are interconnected electrically when the first contact terminals 20 of the FPC 2 are inserted into the cut groove 10A and pressed against the line connection terminals 12A. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

公开(公告)号：JP6371607B2

公开(公告)日：2018-08-08

申请号：JP2014137138

申请日：2014-07-02

Applicant: オリンパス株式会社

Inventor： 関戸 孝典

IPC: H02G1/14 ,  H01R9/053 ,  H01R9/03

CPC classification number: H01B13/01263 ,  H01R13/025 ,  H02G1/14