公开(公告)号：KR102233361B1

公开(公告)日：2021-03-26

申请号：KR1020207017294A

申请日：2013-10-22

申请人： 퀄컴 인코포레이티드

发明人： 루이 수 ,  리-청 창

IPC分类号： H03F3/19 ,  H03F1/22 ,  H03F1/26 ,  H03F3/21 ,  H03F3/24 ,  H03F3/68 ,  H03F3/72

CPC分类号： H03F1/223 ,  H03F1/26 ,  H03F3/19 ,  H03F3/195 ,  H03F3/211 ,  H03F3/245 ,  H03F3/68 ,  H03F3/72 ,  H03F2200/294 ,  H03F2200/421 ,  H03F2200/451 ,  H03F2200/492 ,  H03F2200/537 ,  H03F2200/541 ,  H03F2203/21145

摘要： 잡음 피겨를 개선하기 위한, 잡음 분할이 있는 증폭기들이 개시된다. 예시적 설계에서, 장치(예를 들어, 무선 디바이스, 집적 회로 등)는 복수의 증폭기 회로들 및 적어도 하나의 상호연결 회로를 포함한다. 증폭기 회로들은 입력 RF(radio frequency) 신호를 수신한다. 상호연결 회로(들)는 복수의 증폭기 회로들 사이에 커플링된다. 각각의 상호연결 회로는 그 상호연결 회로에 커플링된 2개의 증폭기 회로들의 내부 노드들 또는 출력들을 쇼트시키도록 폐쇄된다. 복수의 증폭기 회로들은 복수의 전류 버퍼들에 커플링된 복수의 이득 회로들을 포함할 수 있고, 각각의 증폭기 회로는 하나의 이득 회로 및 하나의 전류 버퍼를 포함한다. 각각의 증폭기 회로는 복수의 증폭기 회로들이 인에이블될 때, 복수의 이득 회로들 각각으로부터의 전류의 일부분을 포함할 수 있는 출력 전류를 제공한다.

公开(公告)号：JP2018137566A

公开(公告)日：2018-08-30

申请号：JP2017029788

申请日：2017-02-21

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 竹中 幹一郎

IPC分类号： H03F3/24 ,  H03F1/07

CPC分类号： H03F3/211 ,  H01F27/00 ,  H03F1/0288 ,  H03F3/4508 ,  H03F3/45179 ,  H03F3/45475 ,  H03F2200/451 ,  H03F2200/537 ,  H03F2200/541 ,  H03K2005/00286

摘要： 【課題】 高効率及び回路規模の削減を実現する。 【解決手段】 電力増幅回路は、入力信号の電力レベルが第1レベル以上の領域において、入力信号から分配された第1信号を増幅して第2信号を出力する第1差動アンプと、第1レベルより高い第2レベル以上の領域において、入力信号から分配され第1信号より位相が略2φ度(φは45≦φ 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6290431B2

公开(公告)日：2018-03-07

申请号：JP2016545100

申请日：2014-08-25

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 溝神 正和 ,  木原 崇雄

IPC分类号： H03H7/38 ,  H04B1/52

CPC分类号： H04B1/48 ,  H03F1/565 ,  H03F3/189 ,  H03F3/24 ,  H03F2200/294 ,  H03F2200/378 ,  H03F2200/541 ,  H03H7/0115 ,  H03H7/0153 ,  H03H7/38 ,  H03H7/42 ,  H03H11/28

公开(公告)号：JP2017530622A

公开(公告)日：2017-10-12

申请号：JP2017512790

申请日：2015-08-25

申请人： クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated ,  クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated

发明人： リン、サイファ

IPC分类号： H03F3/193 ,  H03F1/22

CPC分类号： H03F3/191 ,  H03F1/223 ,  H03F1/3205 ,  H03F1/565 ,  H03F3/193 ,  H03F3/245 ,  H03F3/68 ,  H03F2200/111 ,  H03F2200/171 ,  H03F2200/294 ,  H03F2200/387 ,  H03F2200/391 ,  H03F2200/541

摘要： 装置は、第1の周波数バンドに同調された第1のパスおよび第2の周波数バンドに同調された第2のパスを含む。装置はまた、第1のパスに結合された第1の入力および第2のパスに結合された第2の入力を有し、ならびに第2のパスに結合された第1の出力および第1のパスに結合された第2の出力を有する、クロスカップルされた回路構成を含む。

公开(公告)号：JP6211325B2

公开(公告)日：2017-10-11

申请号：JP2013149580

申请日：2013-07-18

申请人： パナソニック株式会社

发明人： 熊川 正啓 ,  平井 義人

IPC分类号： H04B1/04 ,  H03F3/24 ,  H03F3/68 ,  H03C1/00 ,  H04L27/36

CPC分类号： H03F1/0205 ,  H03C1/36 ,  H03C3/40 ,  H03F1/56 ,  H03F3/005 ,  H03F3/19 ,  H03F3/195 ,  H03F3/2171 ,  H03F3/2178 ,  H03F3/245 ,  H04L25/03343 ,  H04L27/2614 ,  H04L27/36 ,  H03C1/12 ,  H03C2200/0058 ,  H03F2200/09 ,  H03F2200/336 ,  H03F2200/387 ,  H03F2200/537 ,  H03F2200/541 ,  H03F2203/21142 ,  H04L2025/03414

公开(公告)号：JP2017526226A

公开(公告)日：2017-09-07

申请号：JP2016574912

申请日：2015-06-02

申请人： クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated ,  クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated

发明人： バターフィールド、ダニエル・キース ,  ワン、ピヤン ,  ダンワース、ジェレミー・ダレン

IPC分类号： H03F1/02 ,  H03F3/217 ,  H03F3/68 ,  H04B1/04

CPC分类号： H04B1/0458 ,  H03F1/02 ,  H03F1/0205 ,  H03F1/32 ,  H03F3/005 ,  H03F3/19 ,  H03F3/21 ,  H03F3/211 ,  H03F3/24 ,  H03F3/45179 ,  H03F2200/331 ,  H03F2200/336 ,  H03F2200/451 ,  H03F2200/516 ,  H03F2200/537 ,  H03F2200/541 ,  H03F2203/21142 ,  H03F2203/45364 ,  H03M1/066 ,  H03M1/66 ,  H03M1/804 ,  H03M7/165 ,  H04B1/0475 ,  H04B2001/045 ,  H04L27/3416 ,  H04L27/36

摘要： 本開示は、スイッチドキャパシタ送信機回路及び方法を含む。一実施形態では、本開示は、誘導性ネットワークの入力に結合された複数のスイッチドキャパシタ送信機回路を含む。誘導性ネットワークは、出力上で合成電圧を生成するために、スイッチドキャパシタ送信機回路からの電圧を合成する。別の実施形態では、スイッチドキャパシタ送信機回路内のキャパシタを制御するために、デジタルデータ信号は、サーモメータ符号化され、負のサーモ符号化信号は、ビット順序反転される。【選択図】図3

公开(公告)号：JP2017521032A

公开(公告)日：2017-07-27

申请号：JP2016574954

申请日：2015-06-29

申请人： エムケーエス インストゥルメンツ,インコーポレイテッド ,  エムケーエス インストゥルメンツ,インコーポレイテッド

发明人： キィ・ルー

IPC分类号： H02M7/48 ,  H03F1/52 ,  H03F3/217 ,  H03F3/26

CPC分类号： H02M7/5387 ,  H02M3/337 ,  H03F3/211 ,  H03F2200/537 ,  H03F2200/541 ,  H03F2203/21142 ,  H03F2203/21151

摘要： 電源回路は、第1の電源から直流(DC)電圧を受け取る電力増幅器を含む。電力増幅器に印加される制御信号により、電力増幅器が、DC電圧を交流(AC)出力信号に変換する。第1の巻線、第2の巻線、および第3の巻線を含む変圧器にAC出力信号が印加される。第1の巻線がAC出力信号を受け取り、第2の巻線が、AC出力信号に従って変化する出力電流を受け取って、負荷に電流を与える。整流器には、第3の巻線にわたる電圧を整流し、負荷の電圧をクランプするように構成された複数のダイオードが含まれる。第3の巻線からの戻り電力が第1の電源に戻され得る。

公开(公告)号：JPWO2016030942A1

公开(公告)日：2017-06-15

申请号：JP2016545100

申请日：2014-08-25

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 正和 溝神 ,  正和 溝神 ,  崇雄 木原 ,  崇雄 木原

IPC分类号： H04B1/52 ,  H03H7/38

CPC分类号： H04B1/48 ,  H03F1/565 ,  H03F3/189 ,  H03F3/24 ,  H03F2200/294 ,  H03F2200/378 ,  H03F2200/541 ,  H03H7/0115 ,  H03H7/0153 ,  H03H7/38 ,  H03H7/42 ,  H03H11/28

摘要： 一実施形態による半導体装置に設けられたRFICでは、受信用の低雑音増幅器(41)と送信用のパワーアンプ(11)とが共通のアンテナ接続端子(5)に接続される。アンテナ接続端子(5)とLNA(41)との間には、インピーダンス整合に用いられる回路(31)が接続され、この回路(31)と並列に半導体スイッチ(SW1)が接続される。

公开(公告)号：JP6046279B2

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：JP2015558861

申请日：2014-02-10

申请人： クゥアルコム・インコーポレイテッド ,  QUALCOMM INCORPORATED

发明人： ユーセフ、アーメド・エー. ,  チャン、リ−チュン

IPC分类号： H03F3/189 ,  H04B1/18 ,  H03F1/22

CPC分类号： H03F3/16 ,  H03F1/223 ,  H03F3/193 ,  H03F3/245 ,  H03F3/68 ,  H03F3/72 ,  H03F2200/111 ,  H03F2200/294 ,  H03F2200/372 ,  H03F2200/451 ,  H03F2200/489 ,  H03F2200/541 ,  H03G1/0052

公开(公告)号：JP2016171163A

公开(公告)日：2016-09-23

申请号：JP2015049068

申请日：2015-03-12

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 松野 典朗

IPC分类号： H01L27/04 ,  H04B1/18 ,  H04B1/04 ,  H01L21/822

CPC分类号： H03F1/52 ,  H01L27/0255 ,  H01L27/0296 ,  H03F1/565 ,  H03F3/195 ,  H03F3/245 ,  H03F2200/222 ,  H03F2200/294 ,  H03F2200/387 ,  H03F2200/444 ,  H03F2200/451 ,  H03F2200/534 ,  H03F2200/541

摘要： 【課題】ESD保護回路を備える半導体集積回路の小型化を実現することである。 【解決手段】一実施の形態にかかる半導体集積回路1は、低雑音アンプ回路LNAとトランスT1とESD保護回路11と、を備える。低雑音アンプ回路LNAは、入力端子に供給された無線信号を増幅する。トランスT1は、巻線L1と巻線L2とを備え、巻線L2の少なくとも一端が低雑音アンプ回路LNAの入力端子に接続され、低雑音アンプ回路LNAの入力インピーダンス整合回路として機能する。ESD保護回路11は、巻線L1の中間タップに接続されている。 【選択図】図3

摘要翻译： 要解决的问题：使包括ESD保护电路的半导体集成电路的小型化。解决方案：根据一个实施例的半导体集成电路1包括低噪声放大器电路LNA，变压器T1和ESD保护电路11.低 噪声放大器电路LNA放大提供给输入端的无线电信号。 变压器T1包括绕组L1和绕组L2，绕组L2的至少一端与低噪声放大器电路LNA的输入端连接，并且变压器用作用于低噪声的输入阻抗匹配电路 放大电路LNA。 ESD保护电路11与绕组L1的中间抽头相连接。图3