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公开(公告)号：JP2018178899A
公开(公告)日：2018-11-15
申请号：JP2017081589
申请日：2017-04-17
申请人： 日本電産株式会社
CPC分类号： F04D29/5813 , F04D17/16 , F04D25/0613 , F04D25/166 , H05K1/144 , H05K1/18 , H05K7/1427 , H05K2201/042 , H05K2201/10189
摘要： 【課題】送風装置内部の基板収容部を占有する容積が大きくなると、装置全体が大型化し、これを解決する。 【解決手段】送風装置にはファンモータと、複数の回路基板を収納する基板収納部とを有する。前記ファンモータは、中心軸を中心として回転するインペラと、前記インペラを径方向外側から囲む壁面部とを有する。前記複数の回路基板は、互いに対向して連結される第1回路基板CB1と第2回路基板CB2とを含む。前記第1回路基板と前記第2回路基板とが対向する方向からの平面視において、前記第1回路基板は、前記第2回路基板と重なる第1対向領域と、前記第2回路基板と重ならない第1非対向領域と、を有し、前記第2回路基板は、前記第1回路基板と重なる第2対向領域と、前記第1回路基板と重ならない第2非対向領域と、を有する。前記第1非対向領域及び前記第2非対向領域に、電子部品又はリード線が配置される。 【選択図】図4
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公开(公告)号：JP2018032770A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：JP2016164744
申请日：2016-08-25
申请人： アイシン精機株式会社
IPC分类号： H05K7/14
CPC分类号： H05K7/1417 , G01D11/245 , H05K3/301 , H05K3/3447 , H05K5/0078 , H05K7/1418 , H05K7/142 , H05K7/1421 , H05K7/1422 , H05K7/1427
摘要： 【課題】回路基板の固定を確実にできる基板固定構造を提供する。 【解決手段】樹脂製のホルダ1と、ホルダ1に保持された金属製のターミナル22と、ターミナル22に接続された回路基板3と、を備え、ターミナル22は、基端部22bと、基端部22bから延在し回路基板3にはんだ固定された固定部22dと、基端部22bから延在し回路基板3の背面に当接して回路基板3を支持する支持部22cとを有しており、固定部22dと支持部22cとは、回路基板3の平面方向で分離している。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017526166A
公开(公告)日：2017-09-07
申请号：JP2016575176
申请日：2015-05-08
申请人： ロベルト・ボッシュ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツングRobert Bosch Gmbh , ロベルト・ボッシュ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツングRobert Bosch Gmbh
发明人： エルベ，クリスティアン , グシュヴィント−シリング，ライナー
CPC分类号： H05K9/0007 , B60R16/02 , H05K1/0216 , H05K1/14 , H05K1/181 , H05K3/34 , H05K5/0078 , H05K5/04 , H05K7/1427 , H05K9/0039 , H05K2201/0707
摘要： 本発明は、車両用の人保護手段を制御するための装置に関する。装置は、ケーシング、少なくとも1つのプリント配線板、および少なくとも1つの電気または電子構成部品を備え、プリント配線板は、電磁波を遮蔽するための少なくとも1つの層を備え、装置が車両内に取り付けられた場合に、プリント配線板が、少なくとも1つの電気または電子構成部品が放出する電磁波を少なくとも車両の内部スペースに対して遮蔽するように、プリント配線板をケーシング内に配置する。本発明は、さらにこのような装置を製造する方法に関する。
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公开(公告)号：JP6187884B2
公开(公告)日：2017-08-30
申请号：JP2015226769
申请日：2015-11-19
申请人： 株式会社安川電機
CPC分类号： H05K7/209 , G01K1/143 , H01L23/40 , H01L23/4006 , H05K7/1427 , H01L23/467 , H02M2001/327 , H02M3/33569 , H02M3/33576
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公开(公告)号：JP2017079253A
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：JP2015206290
申请日：2015-10-20
申请人： 富士電機株式会社 , Fuji Electric Co Ltd
发明人： KUWABARA TAKASHI , YAMADA RYUJI
IPC分类号： H05K7/14
CPC分类号： H01R13/424 , H01B17/14 , H05K5/04 , H05K7/1407 , H05K7/142 , H05K7/1427
摘要： 【課題】プリント基板及び金属筐体を絶縁板を介して、横方向にずらして配置された第1のねじと第2のねじで固定することで電子機器の小型化を実現する電子機器のプリント基板絶縁構造を提供する。【解決手段】プリント基板11が金属製ねじ(第1のねじ)14によって樹脂製の絶縁板13に固定されるとともに、金属筐体12が金属製ねじ(第2のねじ)15によって絶縁板13に固定される。また直方体の絶縁板13は、ねじ固定するに必要なプリント基板11と金属筐体12の長辺の形状に合わせて配置される。そして絶縁板13への金属製ねじ14と金属製ねじ15の取り付けは、重ならないようにずらして配置する。【選択図】図1
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公开(公告)号：JPWO2014147787A1
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：JP2015506481
申请日：2013-03-21
申请人： 三菱電機株式会社
CPC分类号： H05K7/1427 , H01L23/049 , H01L23/053 , H01L23/49811 , H01L2924/0002 , H05K7/1432 , H01L2924/00
摘要： 電極(3)が配線基板(2)に接合されている。ナット(6)が電極(3)の開口(4)に位置合わせされるようにナットボックス(7)が電極(3)の折り曲げ部(5)に挿入されている。ケース(8)が配線基板(2)を覆っている。ナットボックス(7)とケース(8)は別部材である。ナットボックス(7)は折り曲げ部(5)から抜けないように電極(3)に固定されている。
摘要翻译： 电极（3）被接合到布线基板（2）。 螺母（6）插入在所述螺母盒的弯曲部（7）的电极（3）（5），以与所述开口对齐（4）电极的（3）。 壳体（8）覆盖所述布线基板（2）。 螺母箱（7）和壳体（8）是一个单独的构件。 螺母箱（7）被固定到所述电极（3），以便不从弯曲部分逸出（5）。
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公开(公告)号：JP6074839B2
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：JP2012232817
申请日：2012-10-22
申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社
CPC分类号： B60R16/03 , B60Q1/0088 , B60Q1/0094 , B60Q1/04 , F21V23/023 , H05B33/0803 , H05K7/1427
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公开(公告)号：JP2017017074A
公开(公告)日：2017-01-19
申请号：JP2015129291
申请日：2015-06-26
申请人： 古野電気株式会社
发明人： 早川 良
CPC分类号： H05K1/144 , H05K7/1427
摘要： 【課題】筐体内に複数の基板を収納でき、かつ、筐体を大型化することなく夫々の基板を容易に抜き差しできる構造を実現する。 【解決手段】基板収納構造は、第1面VS1および第2面VS2を有する筐体2と、筐体2に収納される第1基板11と、筐体2に収納される第2基板12と、第1基板11の端に略垂直に接続される板状の第1構造体13と、第2基板12の端に略垂直に接続される板状の第2構造体14と、を備える。第1面VS1は、第1方向に沿って第1基板11を抜き差しする第1開口部OP1を有し、第2面VS2は、第1方向と異なる第2方向に沿って第2基板を抜き差しする第2開口部OP2を有する。第1基板11および第2基板12を筐体2に収納した状態で、第1面VS1と第1構造体13、および、第2面VS2と第2構造体14とがそれぞれ略平行であり、かつ、第1基板11と第2基板12とが互いに略平行である。 【選択図】図1
摘要翻译： A可以容纳多个基板在壳体中，并认识到，可以很容易地各不增加壳体的尺寸连接或断开所述基板的结构。 一种基板收纳结构包括：壳体，其具有第一表面VS1和第二表面VS2，第一基板11容纳在壳体2中，并在第二基板12 2被容纳在壳体2中 包括连接基本上垂直于第一基板11的边缘的第一结构13板状，板状第二结构构件14相连接基本上垂直于第二基板12，一个的边缘。 第一表面VS1具有第一开口OP1沿第一方向连接或断开所述第一基板11，第二表面VS2或断开沿一第二方向与所述第一方向不同的第二基板 的第二开口OP2的是。 在外壳中的第一基板11和在壳体2的第二基板12，第一表面VS1和第一结构13和第二表面VS2和第二结构14的状态下大致平行于彼此， 并且，第一基板11和第二基板12基本上平行于彼此。 点域1
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公开(公告)号：JPWO2014069406A1
公开(公告)日：2016-09-08
申请号：JP2014544499
申请日：2013-10-28
申请人： 富士電機株式会社
CPC分类号： H05K9/0022 , H01L23/552 , H01L25/165 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/4846 , H01L2224/48472 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H02M7/003 , H05K7/1427 , H05K7/1432 , H05K9/0037 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本発明の半導体装置1は、外装ケース10に収容される半導体素子15、16と、半導体素子15、16から離れて外装ケース10に固定される制御回路基板20と、半導体素子15、16と制御回路基板20との間に設けられたシールド板30と、を備える。外装ケース10に、シールド板30の厚さよりも長い凸部を先端に有する支柱11が設けられる。シールド板30に形成された貫通孔を通して突出している凸部11aに、固定手段が係止するように取り付けられてシールド板30が支柱11に固定されている。
摘要翻译： 本发明的半导体装置1中，控制半导体元件15和16容纳在外部壳体10，以及控制电路板20被固定到外壳10从半导体元件15和16，半导体元件15和16远离 它包括在电路板20之间设置的屏蔽板30。 外侧壳体10，支柱11具有比屏蔽板30到远端端部的厚度一个较长的突起被设置。 它通过形成在屏蔽板30的贯通孔突出的凸部11a，固定装置屏蔽板30被附接到锁被固定到支柱11。
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公开(公告)号：JP5741715B2
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：JP2013552424
申请日：2012-12-27
申请人： 株式会社村田製作所
CPC分类号： H05K1/144 , H01P3/08 , H01P3/085 , H05K1/0225 , H05K1/0298 , H05K1/0393 , H05K1/11 , H05K7/1427 , H05K2201/0195 , H05K2201/041
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