公开(公告)号：KR20210032391A

公开(公告)日：2021-03-24

申请号：KR1020217001371A

申请日：2019-03-04

Applicant: 유리이 보리소비치 소콜로브

Inventor： 유리이 보리소비치 소콜로브

IPC: H05K1/18 ,  H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H05K1/11 ,  H05K5/00

CPC classification number: H05K1/189 ,  H01L25/04 ,  H01L25/165 ,  H01L25/50 ,  H05K1/115 ,  H05K1/182 ,  H05K5/0091

Abstract: 본 발명은 표면 장착 부품을 갖는 전자 장치를 제조하는 기술에 관한 것으로, 항공 전자, 통신, 조명 기술 및 기타 분야에서 사용될 수 있으며, 전원, 변환기, 센서 등으로 구성될 수 있다. 기술적인 결과는 향상된 무게 및 치수 특성, 향상된 열 분산 및 향상된 전자기 차폐로 구성된다. 본 전자 모듈은 3차원 구조의 인쇄회로기판으로 구성되며, 그 면은 인쇄회로기판의 평평한 부분에 의해 형성되고, 그 에지는 인쇄회로기판의 단면 사이에 굽힘 라인으로 형성된다. 여기서, 인쇄회로기판의 장착 표면은 3차원 구조의 내부를 향하고, 전자 부품 및 어셈블리는 인쇄회로기판의 적어도 두 섹션의 장착 표면에 그룹화되어, 하나의 전자 부품 및 어셈블리가 섹션이 인쇄회로기판의 다른 섹션의 부품과 어셈블리 사이의 빈 공간에 배치된다.

公开(公告)号：JP2018098459A

公开(公告)日：2018-06-21

申请号：JP2016244571

申请日：2016-12-16

Applicant: 日亜化学工業株式会社

Inventor： 中 亮二

IPC: H01L33/60

CPC classification number: H01L33/483 ,  H01L24/48 ,  H01L25/165 ,  H01L25/167 ,  H01L29/866 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48157 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066

Abstract: 【課題】信頼性の高い発光装置および発光装置の製造方法を提供する。 【解決手段】発光装置は、第1および第2リード21、22を含む一対のリードと、第1、第2、第3樹脂部31〜33および樹脂接続部34を含む樹脂体とを有する樹脂パッケージ10であって、一対のリードと第1樹脂部31とにより内側壁面を有する凹部11を形成し、第1および第2リードとの間に第3樹脂部33が位置し、凹部の底面11bにおいて第1および第2リードの上面と第3樹脂部の上面とが位置し、底面11bにおいて、第2樹脂部32は、第3樹脂部の上面の一部と接し、且つ素子載置領域21rの周囲に配置され、凹部の底面上に位置する樹脂接続部34が第1樹脂部と第2樹脂部とを接続する樹脂パッケージと、凹部の底面11bの素子載置領域に配置された発光素子41、42と、凹部内において、内側壁面と第2樹脂部との間に位置する光反射性部材50とを備える。 【選択図】図2B

公开(公告)号：JP2018515918A

公开(公告)日：2018-06-14

申请号：JP2017556695

申请日：2016-04-07

Applicant: シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト ,  Siemens Aktiengesellschaft

Inventor： ヴァイトナー、カール ,  クリーゲル、カイ

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/29 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/34 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/482 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/00 ,  H01L24/32 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/162 ,  H01L25/165 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2023/4031 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14252 ,  H01L2924/1426 ,  H01L2924/146

Abstract: 本発明は、パワーユニット(2)と、そのパワーユニット(2)を駆動するための駆動ユニット(3)とを有するパワーモジュール(1)に関する。パワーユニット(2)が、ヒートシンク(4)と、そのヒートシンク(4)上に配置された少なくとも1つのパワーデバイス(7)と、ヒートシンク(4)および少なくとも1つのパワーデバイス(7)を覆う絶縁層(12)とを有する。パワーユニット(2)の下面(17)がヒートシンク(4)の下面によって形成され、パワーユニット(2)の上面(14)が、少なくとも1つのパワーデバイス(7)に熱的および/又は電気的に結合された少なくとも1つの接触面(16)と、少なくとも1つの接触面(18)を取り囲む絶縁層(12)の上面(15)とによって形成されている。駆動ユニット(3)が、パワーユニット(2)の少なくとも1つの接触面(18)に対応する少なくとも1つの接触要素(18)を有し、その少なくとも1つの接触要素(18)が、パワーユニット(2)の上面(14)へ配置された駆動ユニット(3)によって、少なくとも1つのパワーデバイス(7)の電気的および/又は熱的接触のためにパワーユニット(2)の少なくとも1つの接触面(16)に密着するように配置されている。さらに本発明はパワーモジュール(1)の製造方法に関する。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP3216100U

公开(公告)日：2018-05-17

申请号：JP2017600038

申请日：2016-03-24

Applicant: アップル インコーポレイテッド

Inventor： ホアン ラン エイチ ,  カタヒラ タカヨシ ,  リウ チャン

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H01L23/00

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/565 ,  H01L23/295 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/552 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/105 ,  H01L25/112 ,  H01L25/16 ,  H01L25/162 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16106 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1047 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15322 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/182 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/041 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

Abstract: 【課題】製造が容易であり、空間効率が高い、システムインパッケージモジュールを提供する。 【解決手段】基板110と、基板110の表面上の複数の電気部品と、垂直インタコネクト構造(垂直シールド構造210)と、前記複数の電気部品及び前記垂直インタコネクト構造を覆うオーバーモールド120と、オーバーモールド120を覆う上部シールド330と、を備え、前記垂直インタコネクト構造は、基板110の表面からオーバーモールド120の上面にある浅溝320の底まで延び、そこで上部シールド330に電気的に接続している。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP6325541B2

公开(公告)日：2018-05-16

申请号：JP2015525986

申请日：2013-08-02

Applicant: コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ ,  KONINKLIJKE PHILIPS N.V.

Inventor： シュグ,ヨーゼフ アンドレーアス

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L21/76898 ,  H01L21/78 ,  H01L23/481 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/165 ,  H01L27/0248 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13244 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13395 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/351 ,  H05B33/083 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6305519B2

公开(公告)日：2018-04-04

申请号：JP2016509329

申请日：2014-01-30

Applicant: アーベーベー・テクノロジー・アーゲー

Inventor： バイアー,ハーラルト

IPC: H01L25/18 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L22/30 ,  H01L23/34 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/38 ,  H01L25/165 ,  H01L35/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6213428B2

公开(公告)日：2017-10-18

申请号：JP2014183831

申请日：2014-09-10

Applicant: 豊田合成株式会社

Inventor： 和田 聡 ,  福井 康生 ,  野々川 貴志

IPC: H01L33/60 ,  H01L33/54

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L25/165 ,  H01L29/866 ,  H01L33/46 ,  H01L33/505 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H05B33/0803 ,  H01L2224/16225 ,  H01L25/0753 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L33/56 ,  H05B33/089

公开(公告)号：JP2016536824A

公开(公告)日：2016-11-24

申请号：JP2016516081

申请日：2014-08-28

Applicant: フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ ,  フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ

Inventor： フレデリック アレクサンドレ ガイゥランネフ ,  フレデリック アレクサンドレ ガイゥランネフ ,  マルセリヌス ペトルス カロルス ミハエル クレイン ,  マルセリヌス ペトルス カロルス ミハエル クレイン

IPC: H04B10/114 ,  G06F3/00 ,  H01L31/12 ,  H04B10/80

CPC classification number: H04B10/801 ,  G01J1/0271 ,  G01J1/0407 ,  G02B6/43 ,  H01L25/165 ,  H01L25/167 ,  H01L31/032 ,  H01L31/1136 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H01L2924/00

Abstract: 光学的に透過性の電気構成要素102、103、205—210、303、304、405—410、413—418及び光学的に透過性のコンピュータ構造(例えば基板105、201—203又はエンクロージャ302、311—313を有する電子デバイス101、200、300、400が、提供される。前記電子デバイスの前記構成要素は、前記電子デバイス内で自由に伝播する光学的信号212、214、309、314、422、428を介して通信する。即ち、前記光学的信号はガイドされず、前記光学的に透過性の構造及び構成要素を介して進行することができる又は進行することができない。このことは、前記電子デバイスの様々な部分間の増大された通信経路及び縮小された数の物理的接続を可能にする。前記構成要素は、単一の平面に又は三次元レイアウトに位置されることができると共に、前記光学的信号を介して通信することができる。本発明は、容易に構成される電子デバイスの適応可能なレイアウトを可能にする。

公开(公告)号：JP5971333B2

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：JP2014509050

申请日：2013-04-01

Applicant: 富士電機株式会社

Inventor： 岡本 健次 ,  渡辺 茜

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/36

CPC classification number: H05K7/209 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3677 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40229 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055

公开(公告)号：JP5884775B2

公开(公告)日：2016-03-15

申请号：JP2013115840

申请日：2013-05-31

Applicant: 株式会社豊田自動織機

Inventor： 紺谷 一善

IPC: H02M7/48

CPC classification number: H02M7/53871 ,  H01L25/072 ,  H01L25/165 ,  H01L25/18 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0263 ,  H05K7/1432 ,  H01L2924/0002 ,  H02M1/44 ,  H02M7/5387 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/10166