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    Pressure bonding jig
    4.
    实用新型
    Pressure bonding jig 失效

    公开(公告)号：JP3175298U

    公开(公告)日：2012-05-10

    申请号：JP2011007855

    申请日：2011-12-22

    申请人： 有限会社ディアックス

    发明人： 義則 山田

    IPC分类号： B23K20/02

    摘要： 【課題】バネ力を精密に設定できる加圧接合治具を提供する。
    【解決手段】下側固定板３と、これに載置される被接合体９を押圧する加圧体６と、加圧体を押し下げる皿バネ４と上側固定板１を備え、上側固定板と加圧体６の間には皿バネが配置される穴を有する第１のスペーサ５が挿入され、下側固定板には枠形状の第２のスペーサ２が上側固定板にも接して配置される。 固定ボルト７は上側固定板の上面より挿通され第２のスペーサを貫通して下側固定板に螺合され、バネ調整ボルト８は上側固定板より挿通され第１のスペーサ及び皿バネを貫通して加圧体に螺合される。 また、第１のスペーサ及び加圧体の面積は被接合体を押圧する程度に小さく、第２のスペーサの枠形状は第１のスペーサ及び加圧体及び被接合体の面領域を空洞とした枠体であり、バネ調整ボルトを締め付けることで皿バネはたわみを受け、バネ調整ボルトを緩めることでバネ力を加圧体に加えるようにする。
    【選択図】図１

    半導体基板貼り合わせ装置及び半導体基板貼り合わせ方法
    5.
    发明专利
    半導体基板貼り合わせ装置及び半導体基板貼り合わせ方法 有权

    公开(公告)号：JPWO2009084536A1

    公开(公告)日：2011-05-19

    申请号：JP2009548043

    申请日：2008-12-24

    申请人： 株式会社ニコン

    发明人： 正博 吉橋 ,  正博 吉橋 ,  前田　栄裕 ,  栄裕 前田 ,  崇 渋川 ,  崇 渋川 ,  榊　和敏 ,  和敏 榊

    IPC分类号： H01L21/02 ,  B23K20/02

    CPC分类号： H01L21/67092

    摘要： 半導体基板貼り合わせ装置1は、第1の半導体基板Wuを保持する第1の基板保持テーブル24と、第2の半導体基板Wdを保持する第2の基板保持テーブル36と、第2の基板保持テーブル36を一方の軸周りに傾動させる第1駆動機構46と、第2の基板保持テーブル36を他方の軸周りに傾動させる第2駆動機構48と、第1及び第2駆動機構46,48の駆動を制御する制御装置90とを備える。制御装置90は、両基板が当接した際、第2の半導体基板Wdから第2の基板保持テーブル36に作用する力の一方と他方の軸周りの力成分を算出し、各力成分に基づいて第1及び第2駆動機構46,48を繰り返し駆動させ、両基板の平行度を高くして貼り合わせる。

    Joining method and device made by this method, joining apparatus, and substrate joined by this method
    8.
    发明专利
    Joining method and device made by this method, joining apparatus, and substrate joined by this method 有权
    通过本方法接合的接合方法和装置，接合装置和通过该方法接合的基板

    公开(公告)号：JP2009220151A

    公开(公告)日：2009-10-01

    申请号：JP2008068032

    申请日：2008-03-17

    申请人： Bondtech Inc ,  ボンドテック株式会社

    发明人： YAMAUCHI AKIRA

    IPC分类号： B23K20/00 ,  B23K20/02 ,  B23K20/04 ,  B23K20/14 ,  H01L23/02

    摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technique for encapsulating a prescribed atmosphere in a space formed by being surrounded in the contour with a joint part between the joining faces of two substrates thereby surely shielding the space from the outside atmosphere. SOLUTION: The outer peripheral joint parts 831b formed in a lid substrate 807 and a device substrate 808 are pressurized and temporarily joined to each other, so that a prescribed atmosphere can be encapsulated in the space surrounded with the outer peripheral joint parts 831b between the joining faces of both substrates 807, 808. Regular joining therefore can be surely performed between the inner joint parts 831a of the respective substrates 807, 808 by pressurizing the inner joint parts in the prescribed atmosphere inside the space. Consequently, the prescribed atmosphere is encapsulated in the space formed by being surrounded in the contour with the inner joint parts 831a between the joining faces of the respective substrates 807, 808 and simultaneously this space can be surely shielded from the outside atmosphere. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

    摘要翻译： 要解决的问题：提供一种用于在由两个基板的接合面之间的接合部分在轮廓中包围形成的空间中封装规定的气氛的技术，从而可靠地将外部空间屏蔽在外部气氛中。 解决方案：形成在盖基板807和器件基板808中的外周接头部分831b被加压并暂时接合，使得规定的气氛可以被封装在由外周接头部分831b包围的空间中 在两个基板807,808的接合面之间。通过在空间内的规定气氛中对内部接合部进行加压，能够可靠地在各基板807,808的内侧接合部831a之间进行规则接合。 因此，规定的气氛被包封在由轮廓中包围的空间中，内侧接合部831a在各基板807,808的接合面之间，同时该空间可以确实地与外界气氛隔离。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT