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    基材付き樹脂膜、プリント配線基板および電子装置
    3.
    发明专利
    基材付き樹脂膜、プリント配線基板および電子装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021084968A

    公开(公告)日：2021-06-03

    申请号：JP2019215217

    申请日：2019-11-28

    申请人： 住友ベークライト株式会社

    发明人： 高橋 昭仁

    IPC分类号： C08K5/357 ,  C08K3/013 ,  C08K3/36 ,  C08L71/10 ,  C08G59/62 ,  H05K1/03 ,  C08L63/00

    摘要： 【課題】プリント配線基板または電子装置の製造に際して、密着性が良好で剥離が発生しにくい基材付き樹脂膜を提供すること。 【解決手段】基材と、基材と接して設けられた樹脂膜とを備える、基材付き樹脂膜。樹脂膜は、エポキシ樹脂と、ベンゾオキサジン化合物とを含む。樹脂膜は、シリカ等の無機充填材、シアネート樹脂、熱可塑性樹脂、カップリング剤などを含んでもよい。基材は、好ましくは銅箔または樹脂フィルムである。 【選択図】図1

    高周波用封止材樹脂組成物および半導体装置
    7.
    发明专利
    高周波用封止材樹脂組成物および半導体装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2020122115A

    公开(公告)日：2020-08-13

    申请号：JP2019015931

    申请日：2019-01-31

    申请人： 京セラ株式会社

    发明人： 宇津野 智久 ,  小野寺 駿

    IPC分类号： C08K5/13 ,  C08K3/013 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/5465 ,  C08L63/00 ,  C08K5/357 ,  C08L61/20 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08G59/62

    摘要： 【課題】狭小部への高充填性及びボイドの発生を抑制し成形性に優れるとともに、耐リフロー性及び密着性に優れた硬化物を得ることができる高周波用封止材樹脂組成物及び該樹脂組成物により封止された高信頼性の半導体装置を提供する。 【解決手段】(A)エポキシ樹脂と、(B)ベンゾオキサジン樹脂と、(C)フェノール硬化剤と、(D)硬化促進剤と、(E)無機充填剤とを含む樹脂組成物であって、 下記測定条件による120秒での硬化度が0.35以上0.55未満、150秒での硬化度が0.50以上0.75未満であり、 前記樹脂組成物の硬化物の70GHzにおける比誘電率が3.40以下である高周波用封止材樹脂組成物。 (硬化度の測定条件) キュラストメータを用いて、金型温度175℃、成形時間300秒の条件で、前記樹脂組成物を硬化させる際に、成形時間120秒、及び150秒におけるトルク値を測定し、下記式(1)及び(2)よりそれぞれの硬化度を算出する。 硬化度 120 =トルク値 120 /トルク値 300 (1) 硬化度 150 =トルク値 150 /トルク値 300 (2) 【選択図】なし

    樹脂組成物、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置
    8.
    发明专利
    樹脂組成物、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2020083898A

    公开(公告)日：2020-06-04

    申请号：JP2018214201

    申请日：2018-11-14

    申请人： 味の素株式会社

    发明人： 川合 賢司 ,  大石 凌平

    IPC分类号： C08K5/3415 ,  C08K5/357 ,  C08L79/00 ,  C08K3/013 ,  C08K9/06 ,  C08G59/18 ,  B32B27/34 ,  B32B27/38 ,  H05K1/03 ,  C08L63/00

    摘要： 【課題】低誘電正接でかつスミア除去性に優れ、かつ、導体層との間で優れた密着強度を有する硬化物を形成することが可能な樹脂組成物;当該樹脂組成物を含む樹脂シート;当該樹脂組成物の硬化物を含むプリント配線板;及び当該プリント配線板を含む半導体装置の提供。 【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)マレイミド化合物、及び、(C)成分を含み、(B)成分が、炭素原子数が5以上のアルキル基及び炭素原子数が5以上のアルキレン基の少なくともいずれかの炭化水素鎖を含むマレイミド化合物であり、(C)成分が、(C−1)ベンゾオキサジン化合物及び(C−2)カルボジイミド化合物からなる群から選択される1種以上の化合物である、樹脂組成物。 【選択図】なし

    活性エステル組成物及び半導体封止材料
    9.
    发明专利
    活性エステル組成物及び半導体封止材料 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2019003820A1

    公开(公告)日：2020-04-30

    申请号：JP2018021498

    申请日：2018-06-05

    申请人： DIC株式会社

    发明人： 佐藤 泰 ,  河崎 顕人

    IPC分类号： C07D265/16 ,  C08L67/03 ,  C08K5/357 ,  C07C69/80

    摘要： 硬化性が高く、かつ、硬化物における誘電特性や耐熱性等の諸性能に優れる活性エステル組成物、その硬化物、前記組成物を用いてなる半導体封止材料及びプリント配線基板を提供する。具体的には、活性エステル化合物(A)とベンゾオキサジン化合物(B)とを必須の成分とする活性エステル組成物を提供する。この、活性エステル化合物(A)とベンゾオキサジン化合物(B)とを必須の成分とする活性エステル組成物は硬化剤との硬化性が高く、かつ、硬化物における誘電特性や耐熱性等の諸性能に優れる特徴を有するため、半導体封止材料及びプリント配線基板用の樹脂材料として好適に用いることができる。