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    ポリフェニレンエーテル樹脂組成物
    1.
    发明专利
    ポリフェニレンエーテル樹脂組成物 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021147486A

    公开(公告)日：2021-09-27

    申请号：JP2020048410

    申请日：2020-03-18

    Applicant: 旭化成株式会社

    Inventor： 遠藤 正朗 ,  山本 正樹 ,  長田 一人 ,  杉村 昌治

    IPC: C08L71/12 ,  C08K5/14 ,  C08K5/5465 ,  C08K5/5317 ,  H05K1/03 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  C08F290/06

    Abstract: 【課題】本発明は、誘電正接、耐熱性、熱膨張率等の安定性に優れる硬化物を得ることができる、ポリフェニレンエーテル(PPE)含有樹脂組成物と、そのようなPPE含有樹脂組成物を用いて形成される、電子回路基板材料、樹脂フィルム、プリプレグ、及び積層体とを提供することを目的とする。 【解決手段】ポリフェニレンエーテル、架橋剤、有機過酸化物、難燃剤、及びイソシアネート化合物を含む樹脂組成物であって、変性ポリフェニレンエーテルが、主鎖末端に炭素−炭素二重結合を含む官能基を1分子当たり1.5〜5個有するポリフェニレンエーテルであり、かつイソシアネート化合物の配合量が変性ポリフェニレンエーテル100質量部に対して0.2質量部以上2質量部以下である樹脂組成物が提供される。 【選択図】図1

    シート及び積層体
    5.
    发明专利
    シート及び積層体 审中-公开

    公开(公告)号：JP2020133026A

    公开(公告)日：2020-08-31

    申请号：JP2019026272

    申请日：2019-02-18

    Applicant: 王子ホールディングス株式会社

    Inventor： 小泉 一輝 ,  酒井 紅

    IPC: B32B5/26 ,  B32B29/02 ,  C08L1/02 ,  C08K7/02 ,  C08L35/02 ,  C08K5/5465 ,  C08J5/18 ,  C08J5/24 ,  C08G18/10 ,  D21H11/20

    Abstract: 【課題】本発明は、微細繊維状セルロースと水系樹脂を含むシートであって、水との親和性が低いシートを提供することを課題とする。 【解決手段】本発明は、アクリル系重合体と、繊維幅が1000nm以下であり、亜リン酸基又は亜リン酸基に由来する置換基を有する繊維状セルロースと、を含有するシートであって、アクリル系重合体は、イソシアネート化合物、カルボジイミド化合物及びオキサゾリン化合物から選択される少なくとも1種の化合物に由来する構造と、水性アクリルポリオールに由来する構造と、を含む重合体であり、シートを水に24時間浸漬した場合の吸水率が6質量%以下であるシートに関する。 【選択図】なし

    エラストマーを得るための架橋性組成物の製造方法
    6.
    发明专利
    エラストマーを得るための架橋性組成物の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2020509101A

    公开(公告)日：2020-03-26

    申请号：JP2019541085

    申请日：2017-02-28

    Applicant: ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフト ,  Wacker Chemie AG

    Inventor： ジクスト,トルステン ,  ノイハウザー,フランツ ,  シュニッツィンガー,ヨーゼフ

    IPC: C08K5/5465 ,  C08L83/06

    Abstract: 本明細書に記載されるのは、エラストマーを与えるために架橋可能な組成物を製造するための方法であって、第1のステップにおいて、(1)ヒドロキシル基を含む少なくとも2つのオルガノポリシロキサン、(2)式RSi(OR 1 ) 3 (I)のアルコキシシラン及び/又はその部分加水分解物(式中、Rは一価のC 1 −C 18 炭化水素基であり、R 1 は一価のC 1 −C 8 炭化水素基である。)、及び(3)SiC結合した塩基性窒素を含有する少なくとも1つの基を有する有機ケイ素化合物を含む混合物が製造され、第2のステップにおいて、(4)式R 2 Si(ON=CR 3 2 ) 3 (II)のケトキシモシラン及び/又はその部分加水分解物(式中、R 2 は一価のC 1 −C 18 炭化水素基であり、R 3 は一価のC 1 −C 5 炭化水素基である)が第1のステップからの混合物に添加され、ここでこれらは組成物の総重量に対して1重量%以下の量で使用され、ただし、任意にさらなるアルコキシシラン(2)及び任意にさらなる有機ケイ素化合物(3)が第2のステップで又は任意に第2のステップに続く第3のステップで添加され、その後(5)縮合触媒、任意に(6)充填剤、任意に(7)接着促進剤、任意に(8)可塑剤、任意に(9)安定剤、及び任意に(10)添加剤が第2のステップ又は任意に第3のステップからの反応混合物に添加され、前記反応混合物と混合されることを特徴とする方法である。

    熱伝導性シリコーン組成物
    9.
    发明专利
    熱伝導性シリコーン組成物 审中-公开

    公开(公告)号：JP2019001900A

    公开(公告)日：2019-01-10

    申请号：JP2017117347

    申请日：2017-06-15

    Applicant: SHINETSU CHEMICAL CO

    Inventor： TSUJI KENICHI ,  KATO NOBU

    IPC: C08L83/07 ,  C08G18/71 ,  C08K5/00 ,  C08K5/29 ,  C08K5/3472 ,  C08K5/5465 ,  C08K5/56 ,  C08L83/05 ,  C08L83/06

    Abstract: 【課題】硬化後の高温エージング時の硬度上昇が小さく、同時に硬化速度の低下を抑制した熱伝導性シリコーン組成物を提供する。【解決手段】(A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有する、25℃の動粘度が10〜100,000mm2/sのオルガノポリシロキサン(B)片末端3官能の加水分解性メチルポリシロキサン(C)10W/m・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材(D)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に直結した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン(E)白金及び白金化合物からなる群より選択される触媒(F)特定量のトリアゾール系化合物(G)特定量のイソシアネート系化合物を含有する熱伝導性シリコーン組成物。【選択図】なし

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