公开(公告)号：KR101645771B1

公开(公告)日：2016-08-04

申请号：KR1020127029486

申请日：2010-05-12

Applicant: 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤

Inventor： 후지사와,아쯔시

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/562 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 반도체장치가갖는다이패드의외형치수보다도작은사각형의평면형상으로이루어지는칩 탑재영역의 4개의코너부에, 각각홈부(홈)를형성한다. 각홈부는, 홈부가배치되는코너부를연결하는대각선에대하여교차하는방향을따라서형성하고, 그양단부는, 칩탑재영역의외측까지연장시킨다. 반도체칩은, 이칩 탑재영역상에다이본드재를개재해서탑재된다. 이에의해, 반도체장치를실장기판에실장할때의리플로우공정에있어서의다이본드재의박리를억제할수 있다. 또한, 가령, 박리가발생한경우에도, 박리의진전을억제할수 있다.

Abstract translation: 在具有小于包含在半导体器件中的管芯焊盘的外形尺寸的四边形平面形状的芯片接合区域的四个角部的每一个处形成沟槽部分（沟槽）。 每个沟槽沿与沟槽部分的角部连接的对角线交叉的方向形成，并且每个沟槽部的两端延伸到芯片接合区域的外侧。 半导体芯片安装在芯片接合区域上，以便插入芯片接合材料。 以这种方式，可以抑制将半导体器件安装在安装基板上时的回流焊步骤中的芯片接合材料的剥离。 此外，即使发生剥离，也可以抑制剥离的膨胀。

公开(公告)号：KR1020130061681A

公开(公告)日：2013-06-11

申请号：KR1020127029486

申请日：2010-05-12

Applicant: 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤

Inventor： 후지사와,아쯔시

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/562 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 반도체 장치가 갖는 다이패드의 외형 치수보다도 작은 사각형의 평면 형상으로 이루어지는 칩 탑재 영역의 4개의 코너부에, 각각 홈부(홈)를 형성한다. 각 홈부는, 홈부가 배치되는 코너부를 연결하는 대각선에 대하여 교차하는 방향을 따라서 형성하고, 그 양단부는, 칩 탑재 영역의 외측까지 연장시킨다. 반도체 칩은, 이 칩 탑재 영역 상에 다이본드재를 개재해서 탑재된다. 이에 의해, 반도체 장치를 실장 기판에 실장할 때의 리플로우 공정에 있어서의 다이본드재의 박리를 억제할 수 있다. 또한, 가령, 박리가 발생한 경우에도, 박리의 진전을 억제할 수 있다.

Abstract translation: 在具有小于包含在半导体器件中的管芯焊盘的外形尺寸的四边形平面形状的芯片接合区域的四个角部的每一个处形成沟槽部分（沟槽）。 每个沟槽沿与沟槽部分的角部连接的对角线交叉的方向形成，并且每个沟槽部的两端延伸到芯片接合区域的外侧。 半导体芯片安装在芯片接合区域上，以便插入芯片接合材料。 以这种方式，可以抑制将半导体器件安装在安装基板上时的回流焊步骤中的芯片接合材料的剥离。 此外，即使发生剥离，也可以抑制剥离的膨胀。