公开(公告)号：KR101894826B1

公开(公告)日：2018-10-04

申请号：KR1020147012017

申请日：2012-09-26

申请人： 인벤사스 코포레이션

发明人： 크리스프리차드드윗 ,  하바벨가셈 ,  람브레히트프랭크 ,  조니와엘

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/49 ,  G11C5/02 ,  G11C5/06 ,  G11C5/04

CPC分类号： G11C5/02 ,  G11C5/04 ,  G11C5/063 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10159 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： 마이크로전자어셈블리(200)는회로패널(154)와연결된마이크로전자패키지(100, 101A)를포함할수 있다. 패키지(100A)는기판(102), 및기판으로부터멀어지는방향을향하는전면(105)을갖는마이크로전자요소(101), 그리고전면위에서연장되고마이크로전자요소와기판을연결하는도전성구조체(112)를포함한다. 기판의표면(110)에서노출되는제1 단자(104)는이론상축(132)의각각의측에서제1 세트(114) 및제2 세트(125)를이룰수 있고, 각각의세트는메모리저장어레이의어드레스가능메모리위치를결정하는데이용될수 있는어드레스정보를전달하도록구성된다. 제1 세트에서제1 단자의신호할당은제2 세트에서제1 단자의신호할당의미러이미지일수 있다.

公开(公告)号：KR101894824B1

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：KR1020147012016

申请日：2012-09-26

申请人： 인벤사스 코포레이션

发明人： 크리스프리차드드윗 ,  조니와엘 ,  하바벨가셈 ,  람브레히트프랭크

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/49 ,  H01L23/13 ,  G11C5/02 ,  G11C5/06 ,  H01L25/10

CPC分类号： G11C5/02 ,  G11C5/04 ,  G11C5/063 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10159 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： 메모리저장어레이의기능을갖는마이크로전자요소(101)는, 마이크로전자패키지(100)의기판(102)으로부터멀어지는방향을향하는전면(105)을갖고전면(105) 위로연장되는도전성구조체(112)를통해기판(102)과전기적으로연결된다. 제1 단자의제1 세트(114) 및제2 세트(124)는이론상축(132)의제1 측과제2 측각각의측에서기판(102)의표면(110)에서노출되고, 각각의세트는마이크로전자요소의메모리저장어레이의어드레스가능메모리위치를결정하는데이용될수 있는어드레스정보를전달하도록구성된다. 제1 세트에서제1 단자의신호할당은제2 세트에서제1 단자의신호할당의미러이미지이다.

公开(公告)号：KR101753135B1

公开(公告)日：2017-07-03

申请号：KR1020137003483

申请日：2011-07-18

申请人： 테세라, 인코포레이티드

发明人： 하바벨가셈

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/315 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/1401 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

摘要： 마이크로전자패키지는, 기판(100)의제1 표면(102) 위에놓여지거나실장되는마이크로전자요소(110)와, 제1 표면위에서돌출하거나또는제1 표면으로부터원격으로위치된기판의제2 표면(104) 위에서돌출하는실질적으로강성의도전성포스트(106)를갖는다. 도전성포스트가돌출하는표면의반대측의표면에서노출되는도전성요소(18)는마이크로전자요소와전기적으로상호접속된다. 인캡슐런트(130)가마이크로전자요소(110) 및도전성포스트(106)가돌출되는기판(100)의표면(102)의적어도일부분위에놓여지며, 인캡슐런트는각각하나이상의도전성포스트에대해하나이상의전기접속이이루어질수 있도록하는하나이상의개구부(136, 236) 또는리세스(336)를갖는다. 적어도몇몇의도전성포스트(106)는서로전기절연되며, 상이한전위를동시에운반하도록된다. 특정의실시예에서, 인캡슐런트(130)의개구부(136, 140, 146, 236)는포스트에연결된도전성매스(144)를노출시키거나, 포스트(106)의상면(126)을전체적으로노출시키고포스트의가장자리표면(138)을부분적으로노출시키거나, 또는단지포스트의상면(126)을부분적으로노출시킬수 있다.

摘要翻译： 微电子封装包括被放置或安装在基板100的第一表面102上的微电子部件110和基板的第二表面104，该第二表面104在第一表面上方突出或远离第一表面 以及从导电柱106的顶部突出的基本上刚性的导电柱106。 在与导电柱突出的表面相对的表面处暴露的导电元件18与微电子元件电互连。 密封剂130被放置在基板100的表面102的至少一部分上，微电子元件110和导电柱106被投影在该表面上， （S）136或236或凹槽336以允许进行电连接。 至少一些导电柱106彼此电绝缘并同时导致不同的电势。 密封剂130的开口136,140,​​146和236可暴露连接到柱的导电块144或暴露柱106的整个上表面126 部分暴露柱的边缘表面138，或仅部分暴露柱的顶部表面126。

公开(公告)号：KR1020170038081A

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：KR1020177008009

申请日：2013-09-11

申请人： 베릴리 라이프 사이언시즈 엘엘시

发明人： 에츠콘,제임스

IPC分类号： G02C7/04 ,  H01L23/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00

CPC分类号： G02C11/10 ,  A61B5/6821 ,  A61B2562/12 ,  B29D11/00048 ,  B29D11/00807 ,  G02C7/04 ,  G02C7/049 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/768 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/48 ,  H01L23/528 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/09 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/742 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/89 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8012 ,  H01L2224/8085 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H01L2924/20642 ,  H01L2924/20643 ,  H01L2924/20644 ,  H01L2924/20645 ,  H01L2924/20646 ,  H01L2924/20647 ,  H01L2924/20648 ,  H01L2924/20649 ,  H01L2924/2065 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665

摘要： 내부에박형실리콘칩이집적되어있는콘택트렌즈가, 콘택트렌즈내에실리콘칩을조립하는방법과함께제공된다. 한양태에서, 방법은복수의렌즈접촉패드를렌즈기판상에생성하고칩 상에복수의칩 접촉패드를생성하는단계를포함한다. 이방법은, 복수의렌즈접촉패드또는칩 접촉패드의각각에조립접합재를도포하는단계, 복수의렌즈접촉패드를복수의칩 접촉패드와정렬하는단계, 플립칩 접합을이용하여조립접합재를통해렌즈기판에칩을접합하는단계, 및렌즈기판으로콘택트렌즈를형성하는단계를포함한다.

摘要翻译： 其中集成有薄硅芯片的隐形眼镜与在隐形眼镜中组装硅芯片的方法一起提供。 在一个方面中，一种方法包括在透镜基底上创建多个透镜接触垫并且在芯片上创建多个芯片接触垫。 该方法包括以下步骤：将组装接合施加到多个透镜接触垫或芯片接触垫中的每一个，将多个透镜接触垫与多个芯片接触垫对准， 将芯片粘合到衬底上，并与透镜衬底一起形成隐形眼镜。

公开(公告)号：KR101707687B1

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：KR1020100071390

申请日：2010-07-23

申请人： 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤

发明人： 스즈끼신야 ,  마꾸따기이찌

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/60

CPC分类号： H01L24/17 ,  G02F1/13306 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/528 ,  H01L23/53209 ,  H01L23/53214 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/5329 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/0248 ,  H01L27/0255 ,  H01L27/0292 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/1412 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1426 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013

摘要： 본발명의과제는반도체칩의칩 사이즈를축소화할수 있는기술을제공하는것이다. 특히, LCD 드라이버를구성하는장방형형상의반도체칩에서, 짧은변 방향의레이아웃배치를고안함으로써, 반도체칩의칩 사이즈를축소화할수 있는기술을제공하는것이다. LCD 드라이버를구성하는반도체칩 CHP2는, 복수의입력용범프전극 IBMP 중일부의입력용범프전극 IBMP의하층에는입력보호회로(3a∼3c)가배치되어있는한편, 복수의입력용범프전극 IBMP 중다른일부의입력용범프전극 IBMP의하층에는입력보호회로(3a∼3c)가배치되지않고 SRAM(2a∼2c)(내부회로)이배치되어있다.

摘要翻译： 为了提供能够减小半导体芯片的芯片尺寸的技术，特别是能够通过设计短边的布局布置来减小构成LCD驱动器的矩形形式的半导体芯片的芯片尺寸的技术 方向。 在构成LCD驱动器的半导体芯片中，输入保护电路布置在多个输入凸块电极的一部分的下层中，另一方面，在输入凸块电极的另一部分的下层中，输入 不排列保护电路，而是布置SRAM（内部电路）。

公开(公告)号：KR101645771B1

公开(公告)日：2016-08-04

申请号：KR1020127029486

申请日：2010-05-12

申请人： 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤

发明人： 후지사와,아쯔시

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/49568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/562 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 반도체장치가갖는다이패드의외형치수보다도작은사각형의평면형상으로이루어지는칩 탑재영역의 4개의코너부에, 각각홈부(홈)를형성한다. 각홈부는, 홈부가배치되는코너부를연결하는대각선에대하여교차하는방향을따라서형성하고, 그양단부는, 칩탑재영역의외측까지연장시킨다. 반도체칩은, 이칩 탑재영역상에다이본드재를개재해서탑재된다. 이에의해, 반도체장치를실장기판에실장할때의리플로우공정에있어서의다이본드재의박리를억제할수 있다. 또한, 가령, 박리가발생한경우에도, 박리의진전을억제할수 있다.

摘要翻译： 在具有小于包含在半导体器件中的管芯焊盘的外形尺寸的四边形平面形状的芯片接合区域的四个角部的每一个处形成沟槽部分（沟槽）。 每个沟槽沿与沟槽部分的角部连接的对角线交叉的方向形成，并且每个沟槽部的两端延伸到芯片接合区域的外侧。 半导体芯片安装在芯片接合区域上，以便插入芯片接合材料。 以这种方式，可以抑制将半导体器件安装在安装基板上时的回流焊步骤中的芯片接合材料的剥离。 此外，即使发生剥离，也可以抑制剥离的膨胀。

公开(公告)号：KR1020160079652A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：KR1020150174739

申请日：2015-12-09

申请人： 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤

发明人： 시게마쯔료이찌

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49544 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： 반도체장치의신뢰성을향상시킨다. 반도체장치의제조방법은서로인접한 2개의밀봉체(21)들사이에서로인접한밀봉체(21)들의간격과대략동일한폭을가진지그(25)를삽입하며, 리드프레임(1)의외측프레임(2)에연결된탭 현수리드지지부(6)에서탭 현수리드(4)를절단하는공정을가진다. 그리고, 탭현수리드(4)에는커트아웃(5)이형성되어있으되커트아웃(5)은밀봉체(21)의변(21Y)과교차되는위치에배치되어있다. 탭현수리드(4)를절단하는공정에서는커트아웃(5) 부분에서탭 현수리드(4)가절단된다.

摘要翻译： 可以提高半导体器件的可靠性。 制造半导体器件的方法包括将夹具（25）与相邻的密封剂（21）之间的相邻密封剂（21）的间隔大致相同的宽度插入到两个相邻的密封剂（21）之间的步骤，以及将切割悬挂引线（4）从 连接到引线框架（1）的外框架上的分接悬架引线支撑部分（6）。 并且在分接悬架引线（4）中形成切口（5）。 切口（5）布置在与密封剂（21）的侧面（21Y）相交的位置。 在切割分接悬挂引线（4）的步骤中，从切口（5）部分切割分接悬架引线（4）。

公开(公告)号：KR101582449B1

公开(公告)日：2016-01-05

申请号：KR1020130109971

申请日：2013-09-12

申请人： 엠케이전자 주식회사

发明人： 이종철 ,  김승현 ,  허영일 ,  김상엽 ,  문정탁

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/45 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85375 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01017 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049

摘要： 본발명은은 합금본딩와이어및 이를이용한반도체장치에관한것으로서, 더욱구체적으로는은(Ag)을주성분으로하고이리듐(Ir)을 3 중량ppm 내지 10000 중량ppm 함유하는은 합금본딩와이어및 이를이용한반도체장치에관한것이다. 본발명의본딩와이어를이용하면본딩특성과가공성이우수하고신뢰성이높은본딩와이어를제공할수 있는효과가있다.

公开(公告)号：KR1020150128669A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：KR1020157021870

申请日：2014-03-07

申请人： 마이크로칩 테크놀로지 인코포레이티드

发明人： 야흐,랜디 ,  딕스,그레고리 ,  리,토마스,유복 ,  키켐포와,빈센트

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L25/065 ,  H04L25/02 ,  H04L25/49 ,  H01L49/02 ,  G05F3/08

CPC分类号： G05F3/08 ,  H01L23/495 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L25/162 ,  H01L28/40 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05638 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05657 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/0568 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48111 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48265 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/3011 ,  H02M3/33523 ,  H04L25/0266 ,  H04L25/4902 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 고전압정격분리커패시터들은 1차집적회로다이의일면에형성된다. 분리커패시터들은제1 전압영역의 1차집적회로를제2 전압영역의 2차집적회로에 AC 결합시킨다. 분리커패시터들은 1차집적회로를 2차집적회로다이로부터 DC 분리시킨다. 제1 전압영역으로부터제2 전압영역으로의분리된전력전송에는, 고전압정격분리커패시터들을통해서 AC 발진기또는 PWM 발생기가제공된다. AC 발진기전압진폭은고전압정격분리커패시터들을통해서전력의증가를위해서증가될수 있고, 제2 전압영역의더 큰값의커패시터가제2 전압영역의회로로부터의피크전류요구를위하여제공될수 있다.

公开(公告)号：KR1020150043931A

公开(公告)日：2015-04-23

申请号：KR1020130122954

申请日：2013-10-15

申请人： 삼성전자주식회사

发明人： 이철우 ,  고지한

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29084 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32053 ,  H01L2224/32056 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45184 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/4886 ,  H01L2224/48866 ,  H01L2224/48881 ,  H01L2224/48884 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/8546 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2224/92165 ,  H01L2224/92242 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10333 ,  H01L2924/10335 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/14511 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/35 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/83

摘要： 적층된반도체칩의변형을방지하고반도체패키지의부피를최소화할수 있는반도체패키지를제공한다. 본발명에따른반도체패키지는패키지베이스기판, 베이스칩 상에적층되는하부칩, 하부칩 상에적층되는상부칩 및상부칩의하면에접착되고하부칩의적어도일부분을감싸는제1 다이접착필름을포함하되, 제1 다이접착필름은상부칩의하면에접하는제1 접착층과제1 접착층하부에접착되어하부칩의측면의적어도일부분을감싸는제2 접착층을포함하는다중필름이다.

摘要翻译： 提供一种能够防止层叠半导体芯片的变形并使半导体封装体积最小化的半导体封装。 根据本发明的半导体封装包括封装基底; 在芯片上叠层的下芯片; 上芯片层叠在下芯片上; 以及附着在所述上芯片的下表面并且包围所述下芯片的至少一部分的第一模片粘合膜，其中所述第一模具粘合膜是包括与所述上芯片的下表面接触的第一粘合层的多层膜 芯片，以及附着到第一粘合剂层的下部并且包围下芯片的侧表面的至少一部分的第二粘合剂层。