公开(公告)号：KR1020150063162A

公开(公告)日：2015-06-08

申请号：KR1020157012721

申请日：2012-11-21

申请人： 미쓰비시덴키 가부시키가이샤

发明人： 마츠모토다카유키 ,  오니시히로타카 ,  고가마스오

IPC分类号： H01L23/10 ,  H01L23/12 ,  H01L23/31 ,  H01L23/373 ,  H01L23/498 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L24/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/10 ,  H01L23/12 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/544 ,  H01L23/60 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/8513 ,  H01L2224/85132 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20656 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 절연기판(1)의배선패턴(2) 상에땜납부(4)와 Ni 도금마크(5)를도금에의해동시에형성한다. 절연기판(1) 상에반도체칩(6)을실장한다. Ni 도금마크(5)에의해절연기판(1)의위치를인식하여반도체칩(6)에와이어(7)를본딩한다. 땜납부(4)에전극(8)을땜납(9)에의해접합한다. 절연기판(1), 반도체칩(6), 와이어(7), 및전극(8)을밀봉재(13)에의해밀봉한다.

摘要翻译： 通过电镀在绝缘基板（1）的布线图案（2）上同时形成焊接部分（4）和镀镍标记（5）。 半导体芯片（6）安装在绝缘基板（1）上。 通过Ni电镀标记（5）识别绝缘基板（1）的位置，并且将线（7）接合到半导体芯片（6）。 电极（8）通过焊料（9）与焊接部分（4）接合。 绝缘基板（1），半导体芯片（6），导线（7）和电极（8）被封装在封装材料（13）中。

公开(公告)号：KR101688350B1

公开(公告)日：2016-12-20

申请号：KR1020157012721

申请日：2012-11-21

申请人： 미쓰비시덴키 가부시키가이샤

发明人： 마츠모토다카유키 ,  오니시히로타카 ,  고가마스오

IPC分类号： H01L23/10 ,  H01L23/12 ,  H01L23/31 ,  H01L23/373 ,  H01L23/498 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L24/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/10 ,  H01L23/12 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/544 ,  H01L23/60 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/8513 ,  H01L2224/85132 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20656 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 절연기판(1)의배선패턴(2) 상에땜납부(4)와 Ni 도금마크(5)를도금에의해동시에형성한다. 절연기판(1) 상에반도체칩(6)을실장한다. Ni 도금마크(5)에의해절연기판(1)의위치를인식하여반도체칩(6)에와이어(7)를본딩한다. 땜납부(4)에전극(8)을땜납(9)에의해접합한다. 절연기판(1), 반도체칩(6), 와이어(7), 및전극(8)을밀봉재(13)에의해밀봉한다.

摘要翻译： 通过电镀在绝缘基板（1）的布线图案（2）上同时形成焊接部分（4）和镀镍标记（5）。 半导体芯片（6）安装在绝缘基板（1）上。 通过Ni电镀标记（5）识别绝缘基板（1）的位置，并且将线（7）接合到半导体芯片（6）。 电极（8）通过焊料（9）与焊接部分（4）接合。 绝缘基板（1），半导体芯片（6），导线（7）和电极（8）被封装在封装材料（13）中。