公开(公告)号：KR1020160147045A

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：KR1020167033808

申请日：2015-04-28

申请人： 가부시키가이샤 신가와

发明人： 하야타시게루 ,  안도레이 ,  사토야스시

IPC分类号： H01L21/52 ,  H01L23/00 ,  H01L21/66 ,  H01L21/67

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L21/52 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L21/67242 ,  H01L22/12

摘要： 본딩장치(10)는본딩작업면을향하여배치된탑 카메라(24)와, 탑카메라(24)와오프셋을가지고배치되는콜릿(22)을일체로유지하면서이동하는본딩헤드(18)와, 콜릿(22)에유지된반도체칩(100)의콜릿(22)에대한위치를검출하기위해, 콜릿(22)측을향해설치된보톰카메라(28)와, 보톰카메라(28)의시야내에배치된레퍼런스마크(32)와, 제어부(40)를구비하고, 제어부(40)는탑 카메라(24)에서인식된마크(32)의위치에기초하여본딩헤드(18)를이동시킨뒤, 보톰카메라(28)에서인식된레퍼런스마크(32)에대한콜릿(22)의위치에기초하여오프셋의값을산출한다. 이것에의해, 전용의카메라를설치하지않고, 본딩툴과위치검출용카메라의오프셋을용이하게검출할수 있는본딩장치를제공한다.

摘要翻译： 该接合装置（10）设置有：一体地保持并移动面向接合工作面设置的顶部摄像机（24）的接合头（18），以及相对于所述接合工具 顶级相机（24）; 相对于所述夹头（22）检测由所述夹头（22）保持的半导体芯片（100）的位置，所述底部照相机（28）面向所述夹头（22）侧设置; 设置在底部摄像机（28）的视场内的参考标记（32）; 和控制单元（40）。 控制单元（40）基于由顶部摄像机（24）识别的标记（32）的位置移动接合头（18），并且随后基于夹头的位置来计算偏移值（ 22）相对于由底部照相机（28）识别的参考标记（32）。 结果，提供了一种能够容易地检测到接合工具和位置检测摄像机之间的偏移的接合装置，而不必提供专用的照相机。

公开(公告)号：KR1020160118238A

公开(公告)日：2016-10-11

申请号：KR1020167019759

申请日：2015-02-03

申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤

发明人： 아쿠츠야스시

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/544 ,  H05K1/02 ,  H05K3/32 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02

CPC分类号： H01L24/83 ,  C08K2201/001 ,  C09D163/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J171/12 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  G02F1/13306 ,  G02F1/1339 ,  G02F1/134309 ,  G02F1/13439 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/13452 ,  G02F2001/133302 ,  G02F2001/133354 ,  G02F2202/28 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/91 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/166 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  C09J7/00

摘要： 얼라인먼트마크를이방성도전필름이첩착되는영역과중첩되는위치에형성함과함께, 카메라에의한촬상화상을사용한얼라인먼트를정밀도양호하게행한다. 투명기판(12)의표면에, 도전성접착제(1)를개재하여전자부품(18)을탑재하고, 투명기판(12)의이면측으로부터기판측얼라인먼트마크(21) 및부품측얼라인먼트마크(22)를촬상하고, 촬상화상으로부터양 얼라인먼트마크(21, 22)의위치를조정하고, 투명기판(12)에대한전자부품(18)의탑재위치를맞추는얼라인먼트방법에있어서, 도전성접착제(1)는, 평면으로볼 때에도전성입자(4)가규칙적으로배열되고, 촬상화상에있어서, 양얼라인먼트마크(21, 22)의외측가장자리의가상선분을따라, 도전성입자(4) 사이로부터면하는양 얼라인먼트마크(21, 22)의외측가장자리가선분(S)으로서단속적으로나타나있다.

公开(公告)号：KR1020160115918A

公开(公告)日：2016-10-06

申请号：KR1020167019763

申请日：2015-02-03

申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤

发明人： 사루야마겐이치 ,  아쿠츠야스시

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29293 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81488 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83499 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/01006

摘要： 도전성입자가기판전극과전극단자의단부사이로맞물려들어가도, 기판전극및 전극단자의각 주면부에협지되어있는도전성입자를충분히압입하여, 도통성을확보한다. 회로기판(12)에이방성도전접착제(1)를개재하여전자부품(18)이접속되고, 회로기판(12)의기판전극(17a) 및전자부품(18)의전극단자(19)에는, 각측가장자리부에서로맞대어지는단부(27, 28)가형성되고, 기판전극(17a) 및전극단자(19)는각 주면부사이및 단부(27, 28) 사이에도전성입자(4)가협지되고, 도전성입자(4)와단부(27, 28)가 (1) a+b+c≤0.8D 를만족한다. [a : 전극단자의단부높이, b : 기판전극의단부높이, c : 단부사이갭, D : 도전성입자의직경]

摘要翻译： 即使在基板电极和电极端子的台阶部之间夹着导电粒子的情况下，夹在基板电极的每个主表面和电极端子之间的导电颗粒被充分地压缩，从而确保导电。 电子部件通过各向异性导电粘合剂在电路基板的基板电极的各个边缘区域和电子部件的电极端子上连接到电路基板，台阶部形成并抵接，导电粒子夹在每个 基板电极和电极端子的主表面和阶梯部分; 导电粒子和阶梯部分满足公式a + b +c≤0.8D（1）其中a是电极端子的台阶部分的高度，b是基板电极的阶梯部分的高度，c是间隙距离 在每个阶梯部分之间，D是导电颗粒的直径。

公开(公告)号：KR1020150013716A

公开(公告)日：2015-02-05

申请号：KR1020147034350

申请日：2012-05-07

申请人： 샌디스크 세미컨덕터 (상하이) 컴퍼니, 리미티드 ,  샌디스크 인포메이션 테크놀로지 (상하이) 컴퍼니, 리미티드

发明人： 구웨이 ,  루종 ,  유치맨 ,  치우친-티엔 ,  타이은-용 ,  니민

IPC分类号： H01L21/58

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/544 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L21/50 ,  H01L21/64 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： 라미네이팅 디바이스(230) 및 방법이 기판들의 패널(200) 상의 기판들에 반도체 다이(220)를 라미네이트하는 것이 개시된다. 상기 라미네이팅 디바이스(230)는, 반도체 다이(220)의 로우 또는 컬럼은 동시에 기판들의 로우 또는 컬럼에 독립적으로 라미네이트될 수 있도록 서로 독립적으로 동작하는 라미네이션 유닛들(234, 236, 238 및 240)을 포함한다.

公开(公告)号：KR101447325B1

公开(公告)日：2014-10-06

申请号：KR1020120116707

申请日：2012-10-19

申请人： 레이티언 캄파니

发明人： 라젠드란,에스. ,  산체스,몬테알. ,  에쉘먼,수잔엠. ,  젠트리,더글라스알. ,  한프트,토마스에이.

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC分类号： H01L23/142 ,  H01L23/043 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/488 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/544 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/2105 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/214 ,  H01L2224/215 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13064 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00

摘要： 적응형 패터닝을 통해 형성된 저 손실 상호접속부를 통해 반도체 부품을 기판과 집적하는 것은, 기판 내에 캐비티를 형성하고, 반도체 부품을 캐비티 내에 배치하고, 반도체 부품과 기판 사이의 갭을 기판의 유전 상수와 동일하거나 유사한 유전 상수를 갖는 채움용 재료로 채우고, 필 상에 저 손실 상호접속부를 적응적으로 패터닝하고, 반도체 부품의 컨택트와 기판 상의 전기적 트레이스 사이에서 상호접속부를 연장하는 것을 포함한다. 컨택트와 리드는, 반도체 부품과 기판 리드 사이의 임의의 오정렬을 보상하는 저 손실 무선 주파수 전송선을 배치하고 형성하는 적응형 패터닝 기술을 이용하여 위치하고 인접한다.

公开(公告)号：KR1020100102229A

公开(公告)日：2010-09-20

申请号：KR1020107018422

申请日：2008-09-25

申请人： 이비덴 가부시키가이샤

发明人： 가리야,다까시 ,  후루따니,도시끼

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K3/428 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01093 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/187 ,  H05K3/205 ,  H05K3/243 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/05599

摘要： 캐리어와, 구리박으로 이루어지는 지지 기재를 준비하고, 구리박 상의 적어도 일부에 니켈로 이루어지는 보호막(105)을 형성한다. 그리고, 보호막(105) 상에 구리로 이루어지는 도체 패턴(10)을 애디티브법에 의해 형성한다. 계속해서, 도체 패턴(10)이 형성된 기판 상에, 전자 부품(2)을 그 회로 형성면과 도체 패턴(10)의 형성면이 마주 보도록 배치하고, 배치한 전자 부품(2)을 반경화 상태의 코어재(3)와 피복재(4)로 피복한다. 그리고 나서, 캐리어를 박리하고, 알칼리 에천트를 이용하여, 구리박을 에칭 제거한다. 그리고, 전자 부품(2)의 단자(20)와 도체 패턴(10)의 일부를 전기적으로 접속하면, 전자 부품 내장 기판(1)이 얻어진다.

公开(公告)号：KR1020070036007A

公开(公告)日：2007-04-02

申请号：KR1020060094814

申请日：2006-09-28

申请人： 티디케이가부시기가이샤

发明人： 가와바타겐이치 ,  모리타다카아키

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/544 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/166 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

摘要： (과제) 전극 피치가 매우 좁은 반도체 IC 를 매립하는 것에 바람직한 반도체 IC 내장 기판을 제공한다.
(해결 수단) 주면 (120a) 에 스터드 범프 (121) 가 설치된 반도체 IC (120) 와 , 반도체 IC (120) 의 주면 (120a) 을 덮는 제 1 수지층 (111) 과, 반도체 IC (120) 의 이면 (120b) 을 덮는 제 2 수지층 (112) 을 구비한다. 반도체 IC (120) 의 스터드 범프 (121) 는, 제 1 수지층 (111) 의 표면으로부터 돌출되어 있다. 스터드 범프 (121) 를 제 1 수지층 (111) 의 표면으로부터 돌출시키는 방법으로는, 웨트 블라스트법 등을 이용하여 제 1 수지층 (111) 의 두께를 전체적으로 감소시키면 된다. 이로써, 반도체 IC (120) 의 전극 피치가 좁은 경우이어도, 정확하게 스터드 범프 (121) 의 두출을 실시할 수 있다.
반도체 IC 내장기판, 반도체 IC 내장기판의 제조 방법, 전극 피치

公开(公告)号：KR1020170070779A

公开(公告)日：2017-06-22

申请号：KR1020160034059

申请日：2016-03-22

申请人： 에스케이하이닉스 주식회사

发明人： 최형석 ,  성기준 ,  김종훈 ,  유영근 ,  배필순

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L23/544 ,  G03F7/20 ,  H01L23/485 ,  H01L23/552 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2224/83

摘要： 보호웨이퍼의표면에얼라인마크(align mark)를형성하고, 얼라인마크를기준으로반도체다이들을나란히정렬시켜실장하고, 감광성유전층을형성하고, 평탄화처리한후, 감광성유전층의일부영역을직접적으로노광(exposure) 및현상(development)하여오프닝부(opening portion)들을형성한다. 오프닝부들을통해반도체다이에전기적으로접속되는재배선(RDL)층을형성한후, 재배선층에전기적으로접속되는외측접속단자들을형성하는웨이퍼레벨패키지제조방법및 이에따른패키지구조를제시한다.

摘要翻译： 在保护晶片的表面上形成对准标记，基于对准标记对齐并安装半导体裸片，形成感光介电层，并执行平坦化工艺;然后，部分感光介电层直接 进行曝光和显影以形成开口部分。 （RDL）层，其通过开口部分电连接到半导体管芯，然后形成电连接到重新布线层的外部连接端子，以及用于其的封装结构。

公开(公告)号：KR1020160074494A

公开(公告)日：2016-06-28

申请号：KR1020167010168

申请日：2014-09-24

申请人： 오라클 인터내셔날 코포레이션

发明人： 데이링거,마이클,에이치.,에스. ,  홉킨스,알.,데이비드 ,  초우,알렉스

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/00 ,  H01L25/00 ,  H01L23/544

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L23/544 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/72 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16135 ,  H01L2224/16151 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/75705 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81129 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/81898 ,  H01L2224/819 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92143 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06531 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/37001

摘要： 조립부품(100) 및조립부품을이용하여칩 패키지를조립하는기술이설명된다. 이칩 패키지는수직방향으로스택내에배열되는반도체다이들(310-1 내지 310-N)의세트를포함하는데, 반도체다이들은수직스택의일 측에계단형테라스(112-1)를정의하도록수평방향에서서로오프셋된다. 또한, 칩패키지는조립부품(100)을이용하여조립될수 있다. 특히, 조립부품은대략칩 패키지의계단형테라스를대략미러링하는계단형테라스들(112-1, 112-2)의쌍을포함할수 있고, 이경사형테라스들의쌍은칩 패키지의조립동안수직스택으로반도체다이들의세트를배치하는조립도구에대해수직위치레퍼런스를제공한다.

公开(公告)号：KR1020150100727A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：KR1020157018727

申请日：2013-12-04

申请人： 도레이 카부시키가이샤

发明人： 후지마루,고이치 ,  노나카,도시히사

IPC分类号： C09J179/08 ,  C09J163/00 ,  C09J193/04 ,  C09J7/00 ,  H05K3/32 ,  H01L23/00

CPC分类号： H05K3/323 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L93/04 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J193/04 ,  C09J2479/083 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  C08K3/0033 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

摘要： 본 발명은 반도체 칩을 회로 기판 등에 실장할 때에 사용되는 접착제에 관한 것이고, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 보존 안정성과 접속 신뢰성의 양쪽의 특성이 우수한 접착제를 제공하는 것이고, 상기 과제를 해결하기 위한 수단은 (a) 폴리이미드, (b) 에폭시 화합물 및 (c) 산 변성 로진을 함유하는 접착제이다.

摘要翻译： 本发明涉及可用于将半导体芯片安装在电路板等上的粘合剂。 本发明解决了提供具有优异的储存稳定性和优异的连接可靠性的粘合剂的问题。 解决问题的手段是粘合剂，其包含（a）聚酰胺，（b）环氧化合物和（c）酸改性的松香。