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公开(公告)号：KR1020150140658A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：KR1020157026462
申请日：2014-04-08
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
CPC classification number: C22C9/00 , C22F1/00 , C22F1/08 , C23C14/3414 , H01B1/026
Abstract: 본발명의열연구리판은, 순도가 99.99 mass% 이상인순구리로이루어지고, 평균결정입경이 40 ㎛이하이고, EBSD 법으로측정한전체결정립계길이 L 과Σ3 입계길이 Lσ3 및Σ9 입계길이 Lσ9 의합 L(σ3 + σ9) 의비율인 (Σ3 + Σ9) 입계길이비율 (L(σ3 + σ9)/L) 이 28 % 이상으로되어있다.
Abstract translation: 热轧铜板由纯度为99.99质量％以上的纯铜，平均结晶粒径为40μm以下的热轧铜板和（Sgr 3+＆Sgr 9）晶粒 边界长度比（L＆sgr; 3 +＆sgr; 9）/ L），其是通过EBSD方法测量的总晶体晶界长度L与S＆Sgr的和L（＆sgr; 3 +＆sgr; 9）之间的比率 ; 3晶界长度L＆sgr; 3和a＆Sgr; 9晶界长度L＆S; 9，为28％或更大。
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公开(公告)号：KR101586157B1
公开(公告)日：2016-01-15
申请号：KR1020147002677
申请日：2012-08-10
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
CPC classification number: H05K3/103 , B23K35/0222 , B23K35/0233 , B23K35/0238 , B23K35/262 , B23K35/3006 , C04B35/645 , C04B37/021 , C04B37/025 , C04B37/026 , C04B2237/064 , C04B2237/121 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/127 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/54 , C04B2237/60 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , C04B2237/86 , C22C9/00 , C22C13/00 , C22C21/00 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2224/83455 , H01L2924/01322 , H05K1/0204 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/0061 , H05K3/38 , Y10T29/49155 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01029 , H01L2924/00
Abstract: 본발명의파워모듈용기판 (10) 은, 절연기판 (11) 과, 이절연기판 (11) 의일방의면에형성된회로층 (12) 을구비한파워모듈용기판 (10) 으로서, 상기회로층 (12) 은, 상기절연기판 (11) 의일방의면에제 1 동판 (22) 이접합되어구성되어있고, 상기제 1 동판 (22) 은, 접합되기전에있어서, 적어도, 알칼리토류원소, 천이금속원소, 희토류원소중 1 종이상을합계로 1 ㏖ppm 이상 100 ㏖ppm 이하, 또는보론을 100 ㏖ppm 이상 1000 ㏖ppm 이하중 어느일방을함유하고, 잔부가구리및 불가피불순물로된 조성으로되어있다.
Abstract translation: 功率模块基板（10）包括绝缘基板（11）和形成在绝缘基板（11）的一个表面上的电路层（12）。 电路层（12）通过将第一铜板（22）接合在绝缘基板（11）的一个表面上而形成。 在接合之前，第一铜板（22）具有在碱土金属元素，过渡金属元素和稀土元素中至少含有1〜100摩尔ppm中的一种以上的组合物， 或100〜1000摩尔ppm的硼，其余为铜和不可避免的杂质。
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公开(公告)号：KR102214290B1
公开(公告)日：2021-02-08
申请号：KR1020157026462
申请日：2014-04-08
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
Abstract: 본발명의열연구리판은, 순도가 99.99 mass% 이상인순구리로이루어지고, 평균결정입경이 40 ㎛이하이고, EBSD 법으로측정한전체결정립계길이 L 과Σ3 입계길이 Lσ3 및Σ9 입계길이 Lσ9 의합 L(σ3 + σ9) 의비율인 (Σ3 + Σ9) 입계길이비율 (L(σ3 + σ9)/L) 이 28 % 이상으로되어있다.
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4.发明公开
公开(公告)号：KR1020140041817A
公开(公告)日：2014-04-04
申请号：KR1020147002677
申请日：2012-08-10
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
CPC classification number: H05K3/103 , B23K35/0222 , B23K35/0233 , B23K35/0238 , B23K35/262 , B23K35/3006 , C04B35/645 , C04B37/021 , C04B37/025 , C04B37/026 , C04B2237/064 , C04B2237/121 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/127 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/54 , C04B2237/60 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , C04B2237/86 , C22C9/00 , C22C13/00 , C22C21/00 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2224/83455 , H01L2924/01322 , H05K1/0204 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/0061 , H05K3/38 , Y10T29/49155 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01029 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명의 파워 모듈용 기판 (10) 은, 절연 기판 (11) 과, 이 절연 기판 (11) 의 일방의 면에 형성된 회로층 (12) 을 구비한 파워 모듈용 기판 (10) 으로서, 상기 회로층 (12) 은, 상기 절연 기판 (11) 의 일방의 면에 제 1 동판 (22) 이 접합되어 구성되어 있고, 상기 제 1 동판 (22) 은, 접합되기 전에 있어서, 적어도, 알칼리토류 원소, 천이 금속 원소, 희토류 원소 중 1 종 이상을 합계로 1 ㏖ppm 이상 100 ㏖ppm 이하, 또는 보론을 100 ㏖ppm 이상 1000 ㏖ppm 이하 중 어느 일방을 함유하고, 잔부가 구리 및 불가피 불순물로 된 조성으로 되어 있다.
Abstract translation: 功率模块基板（10）包括绝缘基板（11）和形成在绝缘基板（11）的一个表面上的电路层（12）。 电路层（12）通过将第一铜板（22）接合在绝缘基板（11）的一个表面上而形成。 在接合之前，第一铜板（22）具有在碱土金属元素，过渡金属元素和稀土元素中至少含有1〜100摩尔ppm中的一种以上的组成， 或100〜1000摩尔ppm的硼，其余为铜和不可避免的杂质。
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