Abstract:
포토마스크를 제조하는 방법이 제공된다. 일 실시예에서, 포토마스크를 제조하는 방법은 프로세싱 챔버에 몰리브덴층 및 광차단층을 갖는 막스택을 제공하는 단계, 광차단층 상에서 제 1 레지스트층을 패터닝하는 단계, 에칭 마스크로서 상기 제 1 레지스트층을 이용하여 광차단층을 에칭하는 단계, 및 복합 마스크로서 패터닝된 광차단층 및 패터닝된 제 1 레지스트층을 이용하여 몰리브덴층을 에칭하는 단계를 포함한다.
Abstract:
PURPOSE: A method for depositing dielectric layers on a substrate and the structures formed by the dielectric layer are provided. CONSTITUTION: The method for processing a substrate comprises depositing a dielectric layer comprising silicon, oxygen, and carbon on the substrate by chemical vapor deposition, wherein the dielectric layer has a carbon content of at least 1% by atomic weight and a dielectric constant of less than 3; and depositing a silicon and carbon containing layer on the dielectric layer. The method for processing a substrate comprises depositing a dielectric layer on the substrate by reacting an organosilane compound having three or more alkyl groups with ozone, wherein the dielectric layer has a carbon content between 5% and 50% by atomic weight and a dielectric constant less than 3; and depositing a silicon carbide layer or a doped silicon carbide layer on the dielectric layer by reacting an alkylsilane compound at plasma conditions sufficient to reduce the dielectric constant of the dielectric layer. The substrate structure comprises a dielectric layer comprising silicon, oxygen, and carbon, wherein the dielectric layer has a carbon content of at least 1% by atomic weight; and a silicon and carbon containing layer capping the dielectric layer. The damascene structure comprises a dielectric layer comprising silicon, oxygen, and carbon and defining one or more interconnects, the dielectric layer having a carbon content of at least 1% by atomic weight; and a silicon and carbon containing layer capping the dielectric layer and further defining the one or more interconnects.
Abstract:
포토마스크를 제조하는 방법이 제공된다. 일 실시예에서, 포토마스크를 제조하는 방법은 프로세싱 챔버에 몰리브덴층 및 광차단층을 갖는 막스택을 제공하는 단계, 광차단층상에서 제 1 레지스트층을 패터닝하는 단계, 에칭 마스크로서 상기 제 1 레지스트층을 이용하여 광차단층을 에칭하는 단계, 및 복합 마스크로서 패터닝된 광차단층 및 패터닝된 제 1 레지스트층을 이용하여 몰리브덴층을 에칭하는 단계를 포함한다.
Abstract:
크롬을 에칭하고 포토마스크를 형성하는 방법이 제공된다. 일 실시예에서, 상기 방법은 프로세싱 챔버에서 크롬층을 갖는 막 스택을 제공하는 단계, 막 스택 상에 포토레지스트층을 패터닝하는 단계, 패터닝된 포토레지스트층상에 컨포멀한 보호층을 증착하는 단계, 패터닝된 포토레지스트층을 통해 크롬층이 노출되도록 컨포멀한 보호층을 에칭하는 단계, 및 크롬층을 에칭하는 단계를 포함한다. 본 발명의 크롬 에칭 방법은 포토마스크를 제조하는데 특히 적합하다.
Abstract:
포토마스크의 제조에서 프로세스 통합을 위한 방법 및 장치가 개시된다. 일 실시예에서, 포토마스크의 제조에서 프로세스 통합을 위해 적합한 클러스터 툴은, 이에 결합된 적어도 하나의 하드 마스크 증착 챔버와 크롬을 에칭하도록 구성된 적어도 하나의 플라즈마 챔버를 갖는 진공 전달 챔버를 포함한다. 다른 실시예에서, 포토마스크의 제조에서 프로세스 통합을 위한 방법은, 제 1 처리 챔버에서 기판상에 하드 마스크를 증착하는 단계, 상기 기판상에 레지스트 층을 증착하는 단계, 상기 레지스트 층을 패턴화하는 단계, 제 2 챔버에서 상기 패턴화된 레지스트 층에 형성된 개구들을 통해 상기 하드 마스크를 에칭하는 단계, 및 제 3 챔버에서 상기 하드 마스크에 형성된 개구들을 통해 크롬층을 에칭하는 단계를 포함한다.
Abstract:
본 발명은 기판을 처리하기 위한 방법으로서, 화학 기상 증착에 의해 상기 기판상에 규소, 산소 및 탄소를 포함하는 유전체 층을 증착하는 단계와, 상기 유전체 층에 규소 및 탄소 함유층을 증착하는 단계를 포함하며, 상기 유전체 층은 적어도 1원자량% 탄소를 함유하고, 약 3보다 작은 유전상수를 가진다. 세개 이상의 메틸기를 가진 유기규소 화합물의 반응에 의해 증착된 유전체 층의 유전 상수는, 상대적으로 불활성인 가스의 플라즈마에서 알킬실란의 반응에 의해 비결정질의 수소화 탄화규소 층을 추가로 증착함으로써 현저하게 감소된다.
Abstract:
크롬을 에칭하고 포토마스크를 형성하는 방법이 제공된다. 일 실시예에서, 상기 방법은 프로세싱 챔버에 크롬층을 갖는 막 스택을 제공하는 단계, 막 스택 상에 포토레지스트층을 패터닝하는 단계, 패터닝된 포토레지스트층상에 컨포멀한 보호층을 증착하는 단계, 패터닝된 포토레지스트층을 통해 크롬층이 노출되도록 컨포멀한 보호층을 에칭하는 단계, 및 크롬층을 에칭하는 단계를 포함한다. 본 발명의 크롬 에칭 방법은 포토마스크를 제조하는데 특히 적합하다.
Abstract:
A CVD chamber having a dual frequency bias is provided to supply an improved cluster tool for incorporating processes for fabricating photomasks for an improved photomask fabricating process by avoiding nonuniformity of etched features of a photomask. A substrate support part(518) is disposed in the inner volume of a chamber body(502). An electrode is built in the substrate support part. A first RF power is coupled to the electrode. A second RF power is coupled to the electrode. A shower head(520) is disposed in the inner volume of the chamber body. A third RF power is coupled to the shower head. A reticle adapter is disposed on the substrate support part, including a cover ring disposed on the substrate support part and a capture ring disposed on the cover ring such that the capture ring defines a substrate receiving pocket.