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    은 합금 본딩 와이어 및 그의 제조 방법
    3.
    发明公开
    은 합금 본딩 와이어 및 그의 제조 방법 有权
    银合金焊条及其制造方法

    公开(公告)号：KR1020160131456A

    公开(公告)日：2016-11-16

    申请号：KR1020150063880

    申请日：2015-05-07

    申请人： 엠케이전자 주식회사

    发明人： 장교수 ,  김상엽 ,  허영일 ,  홍성재

    IPC分类号： H01L23/00

    CPC分类号： H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01005

    摘要： 본발명의기술적사상에의한은(Ag) 합금본딩와이어는, 약 1 내지 20 중량%의제1 첨가원소; 약 3 내지 100 중량ppm의제2 첨가원소; 및잔부의은(Ag)을포함하며, 제1 첨가원소는금(Au), 팔라듐(Pd) 또는이들의합금이고, 제2 첨가원소는칼슘(Ca), 란탄(La), 베릴륨(Be), 저머늄(Ge), 니켈(Ni), 비스무트(Bi), 이트륨(Y), 망간(Mn), 주석(Sn), 티타늄(Ti), 철(Fe), 구리(Cu) 및마그네슘(Mg)의군에서선택된 1종이상이고, 연신율이약 15 내지 25%이고, 영률(Young's modulus)이약 60 내지 80GPa인것을특징으로한다.

    摘要翻译： 提供一种银合金接合线及其制造方法。 银合金接合线包括：约1至约20重量％的第一附加元素; 约3至约100重量ppm的第二附加元素; 和银（Ag）的余量，其中第一附加元素包括金（Au），钯（Pd）或其合金，第二附加元素包括选自钙（Ca），镧（La）， 铍（Be），锗（Ge），镍（Ni），铋（Bi），钇（Y），锰（Mn），锡（Sn），钛（Ti），铁（Fe） 和镁（Mg），银合金接合线的伸长率在约15％至约25％的范围内，银合金接合线的杨氏模量在约60GPa至约80GPa的范围内。

    본딩 와이어
    4.
    发明授权
    본딩 와이어 有权
    绑线

    公开(公告)号：KR101812943B1

    公开(公告)日：2017-12-28

    申请号：KR1020160136578

    申请日：2016-10-20

    申请人： 엠케이전자 주식회사

    发明人： 김상엽 ,  박종민 ,  전성민 ,  정민기 ,  박철수 ,  허영일 ,  홍성재

    IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L21/48

    CPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/00 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45657 ,  H01L2224/45678 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664

    摘要： 본발명의기술적사상에의한본딩와이어는, 은(Ag)의함량을 85 내지 99.99 중량%로하고, 잔부는금(Au), 구리(Cu), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd) 및백금(Pt) 중적어도하나이상의원소를포함하는와이어심재, 금(Au) 및팔라듐(Pd) 중적어도하나이상의원소를포함하는피복층, 및와이어심재및 피복층사이에, 코발트(Co), 이리듐(Ir) 및니켈(Ni) 중적어도하나이상의원소를포함하는확산방지층을포함한다.

    摘要翻译： 根据本发明的技术特征的接合线，具有按重量计99.99％至85（银）的含量，和（Au）的金杯部，铜（Cu），镍（Ni），钯（Pd）和铂（ 铂即使容纳线芯的至少一种元素，普遍金（Au）和钯（Pd）涂覆层，其包括至少一个元件至少普遍，并且芯和覆盖层，钴（Co），铱（Ir）的金属丝，和之间） 镍（Ni）层还包括含有至少一种元素的扩散阻挡层。

    은 합금 본딩 와이어 및 그의 제조 방법
    8.
    发明公开
    은 합금 본딩 와이어 및 그의 제조 방법 无效
    银合金线及其制造方法

    公开(公告)号：KR1020160030777A

    公开(公告)日：2016-03-21

    申请号：KR1020140120384

    申请日：2014-09-11

    申请人： 엠케이전자 주식회사

    发明人： 이종철 ,  김상엽 ,  정도현 ,  홍성재 ,  김승현 ,  허영일 ,  문정탁

    IPC分类号： H01L23/49

    CPC分类号： H01L2224/45139 ,  H01L2924/00011 ,  H01L24/45 ,  H01L21/324 ,  H01L23/4952 ,  H01L24/43 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01005

    摘要： 본발명의기술적사상에따른은 합금본딩와이어는, 은(Ag)을주성분으로하고, 팔라듐(Pd) 및금(Au)을포함하는은 합금본딩와이어로서, 중심부에종횡비가 3 이상인결정립의비율이 10 내지 40%인것을특징으로하며, 본발명의기술적사상에따른은 합금본딩와이어의제조방법은은(Ag)을주성분으로하고, 팔라듐(Pd) 및금(Au)을포함하는합금피스를제조하는단계, 합금피스를신선및 열처리하는단계를포함하고, 합금피스를신선및 열처리하는단계는, 합금피스를신선하여얻은세선의단면감소율이 90% 이상이되기전에열처리를수행하는단계를포함하고, 열처리는와이어의연신율이 5 내지 20%로수행되는것을특징으로한다.

    摘要翻译： 根据本发明的技术思想的银合金接合线是以银（Ag）为主要成分，钯（Pd）和金（Au）的银合金接合线。 根据银合金接合线，其中心的长宽比等于或高于3的颗粒的比例为10-40％。 根据本发明的技术思想的制造银合金接合线的方法包括：制造包含银（Ag）作为主要成分的合金片，钯（Pd）和金（Au） ; 以及包含银（Ag）作为主要成分并包含钯（Pd）和金（Au）的合金片的步骤。 以及对合金片进行新鲜和热处理的步骤。 进行合金片的新鲜和热处理的步骤包括在通过进行新的处理合金片所获得的细线的截面减小率为90％以上进行热处理的步骤，进行热处理 线延伸率为5-20％。