摘要:
본 발명은 (A) 일반식으로 나타내어지는 특정 화합물, (B) 알칼리 불용성 또는 알칼리 난용성이고, 산의 존재 하에서 알칼리 용해성이 되는 수지 및 (C) 활성광선 또는 방사선의 조사시에 산을 발생할 수 있는 화합물을 포함하는 감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 상기 조성물을 사용하여 형성된 막 및 그것을 사용한 패턴형성방법을 제공한다.
摘要:
(i) (A) 산의 작용에 의해 수지(A)의 극성이 증대하여 하나 이상의 유기 용제를 함유하는 현상액에 대한 수지(A)의 용해성이 감소할 수 있는 수지, (B) 활성광선 또는 방사선의 조사에 의해 산을 발생할 수 있는 화합물, (C) 용제를 함유하는 화학증폭형 레지스트 조성물로 필름 두께가 200nm 이상인 필름을 형성하는 공정, (ii) 상기 필름을 노광하여 노광된 필름을 형성하는 공정, 및 (iii) 상기 노광된 필름을 하나 이상의 유기 용제를 함유하는 현상액으로 현상하는 공정을 포함하는 네가티브형 패턴 형성 방법.
摘要:
본 발명은 (i) 화학증폭형 레지스트 조성물로 막을 형성하는 공정; (ii) 상기 막을 노광하는 공정; 및 (iii) 유기 용제 함유 현상액을 사용하여 상기 노광된 막을 현상하는 공정을 포함하는 패턴 형성 방법을 제공하고, 여기서 상기 화학증폭형 레지스트 조성물은 (A) 산의 작용에 의해 극성이 증가하여 유기 용제 함유 현상액에 대한 용해성이 감소할 수 있는 수지, (B) 활성광선 또는 방사선의 조사시에 하기 일반식(I)으로 나타내어지는 술폰산을 발생하는 적어도 1종의 화합물, 및 (C) 용제를 포함한다.
摘要:
PURPOSE: A resist composition, a resist film using the composition, and a pattern forming method using the composition are provided to include a resin, of which dissolution speed to a developer is changed by the action of acid. CONSTITUTION: A resist composition includes a resin with a cycloaliphatic structure, a compound generating acid by the irradiation of active rays or radiation rays, and a compound represented by chemical formula EA. The dissolution speed of the resin to a developer is changed by the action of acid. In chemical formula EA, o, p, and q are the integer of 1 or more; n is the integer of 3 or more; r and s are the integer of 1 or more; t is the integer of 0 or more; R1 and R2 are respectively hydrogen groups, alkyl groups, aryl groups, or aralkyl groups; R3 is a hydrogen group, an alkyl group, an aryl group, or an aralkyl group if t is 1 or more; R3 is an alkyl group, an aryl group, or an aralkyl group if t is 0.
摘要:
PURPOSE: A method for forming patterns and a developing solution for the same are provided to stably form patterns with reduced impurity attaching defects by implementing a pattern forming process based on the developing solution. CONSTITUTION: A method for forming patterns includes the following: A film is formed based on a chemically amplified resist composition. The film is exposed. The exposed film is developed based on a developing solution containing an organic solvent. The content of an alcohol compound in the developing solution is more than or equal to 0ppm and is less than 500ppm based on the total weight of the developing solution. The organic solvent is selected from ester compound and ketone compounds.