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公开(公告)号:KR101918326B1
公开(公告)日:2018-11-13
申请号:KR1020140055444
申请日:2014-05-09
Applicant: 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
IPC: C09J7/20 , C09J183/04 , H01L21/683
CPC classification number: C09J183/14 , C08G77/14 , C08G77/52 , C08K5/0025 , C08K5/205 , C09J2201/134 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2205/31 , C09J2483/00 , H01L21/6835 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , Y10T428/2852 , Y10T428/287
Abstract: 본발명은, 광염기발생제를함유하는실리콘함유중합체층 (A)를포함하는제1 가접착층및 상기제1 가접착층에적층된광 염기발생제를함유하지않는중합체층 (A)와는상이한실리콘함유중합체층 (B)를포함하는제2 가접착층을구비한것임을특징으로하는웨이퍼용가접착재료를제공한다. 본발명의가접착층은, 단차를갖는웨이퍼에대해서도막 두께균일성이높은가접착층을형성할수 있고, 이막 두께균일성때문에용이하게 50㎛이하의균일한박형웨이퍼를얻는것이가능하게된다. 나아가, 박형웨이퍼제작후, 이웨이퍼를지지체로부터박리할때 소량의노광량에의해스트레스프리로박리할수 있기때문에, 갈라지기쉬운박형웨이퍼에손상을입히지않고용이하게취급할수 있어, 박형웨이퍼를용이하게제조할수 있다.
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公开(公告)号:KR1020170062404A
公开(公告)日:2017-06-07
申请号:KR1020160157937
申请日:2016-11-25
Applicant: 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
IPC: H01L21/768 , H01L21/02 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/6836 , C08G77/04 , C08G77/455 , C08G77/52 , C09J183/04 , C09J183/10 , C09J183/14 , H01L21/304 , H01L21/6835 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386
Abstract: [과제] 재료선택의폭이넓고, 가공된웨이퍼를분리하고, 취출하는공정이간편하고, 다양한프로세스상의요구에따르는것이가능하여, 박형웨이퍼의생산성을높일수 있는웨이퍼가공체를제공한다. [해결수단] 지지체위에가접착재층이적층되며, 또한상기가접착재층위에, 표면에회로면을갖고이면을가공해야하는웨이퍼가적층된웨이퍼가공체이며, 상기가접착재층은, 상기웨이퍼의표면에적층된열 가소성수지층 (A)를포함하는제1 가접착층과, 해당제1 가접착층에적층된열 경화성수지층 (B)를포함하는제2 가접착층을포함하고, 상기열 가소성수지층 (A)는웨이퍼의가공후에세정용제 (D)에대하여가용의것이며, 상기열 경화성수지층 (B)는열 경화후, 상기세정용제 (D)에대하여불용이지만상기세정용제 (D)를흡수하여상기세정용제 (D)가침투하는것을특징으로하는웨이퍼가공체.
Abstract translation: [问题]的多种可供选择的材料,以除去处理后的晶片,和取出过程简单,并且,它根据用于各种处理的要求是可能的,提供了一种晶片加工体,这反过来,益的薄晶片的生产率。 [解决问题的手段]是在层叠体的载体是粘合剂层,并且其中所述工件是层积晶片的晶片应该处理的后表面具有电路侧到表面,在所述粘合剂层,所述粘合剂层的表面上,将晶片 第一含有热塑性树脂层的层叠数(a)是粘合剂层,并且在第一和包含层压在所述粘合层上的热固性树脂层(B)的第二个包括一个粘合剂层,(热塑性树脂层的数量 a)为那些可溶的与晶片的处理之后相对于所述清洁溶剂(d),固化后的热固性树脂层(B)的neunyeol的数目,但不溶于相对于所述清洁溶剂(d)的吸收清洁溶剂(d) 清洗溶剂(D)渗透。
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公开(公告)号:KR1020170061607A
公开(公告)日:2017-06-05
申请号:KR1020160156223
申请日:2016-11-23
Applicant: 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
CPC classification number: H01L21/6836 , C08G77/52 , C08K5/0025 , C08L63/00 , C09D5/32 , C09D165/00 , C09D183/14 , C09J5/00 , C09J165/00 , C09J183/14 , C09J2203/326 , H01L21/304 , H01L21/6835 , H01L24/14 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386 , H01L2224/13147 , H01L2924/0715 , H01L2924/0782 , H01L2924/15788 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512
Abstract: [과제] 본발명은, 특히가시에서부터근적외에걸친파장을투명기판을통해서차광함으로써, 디바이스기능을갖는웨이퍼에접하는수지의열화의방지에유효한신뢰성이높은투명기판-웨이퍼적층체와, 그것을적층하는방법을제공한다. [해결수단] 투명기판과, 해당기판위에형성된접착제층과, 또한해당접착제층에, 회로면을갖는표면이대향하도록적층된웨이퍼를구비한웨이퍼적층체이며, 상기접착제가, 상기기판측에배치된차광성을갖는제1 경화수지층(A)와, 상기웨이퍼측에배치된열경화성수지조성물의경화물을포함하는제2 경화수지층(B)를포함하는것을특징으로하는웨이퍼적층체.
Abstract translation: [问题]本发明,特别是通过经由透明基板上的遮光跨除了从可见近红外,可提供高可靠性透明基板上的器件特征,以防止树脂的劣化与具有晶片接触的波长 - 与晶片层叠体,以将其叠 < [解决问题的手段]透明基板和形成在基板上的粘合层,以及晶片层叠体,其包括堆叠晶片,使得粘接剂层,具有电路侧相对,所述的粘合剂,设置在所述基板侧的表面 和(a)具有doencha光成分,根据权利要求2,其包括包含设置在晶片侧的热固性树脂组合物uigyeong货物的固化树脂层(B)的晶片层叠体的第一固化树脂层。
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公开(公告)号:KR1020160137570A
公开(公告)日:2016-11-30
申请号:KR1020167027467
申请日:2014-03-07
Applicant: 린텍 가부시키가이샤
IPC: C09J7/02 , C09J183/04 , C09J183/14 , G06F3/041 , C08G77/12 , C08G77/20
CPC classification number: C09J183/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C09J7/29 , C09J183/14 , C09J2203/318 , C09J2483/00 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , C09J7/20 , C09J7/255 , C09J7/405 , G06F3/041
Abstract: 정전용량방식의터치패널에사용되는커버유리의적어도일방의면에첩부되는비산방지점착시트(1)로서, 기재(11)와, 기재(11)의일방의면측에형성된하드코트(12)층과, 기재(11)의타방의면측에형성된점착제층(13)을구비하고, 점착제층(13)이실리콘계점착제로구성되고, 실리콘계점착제의 1.0㎒에있어서의유전율이 4.0 이하인비산방지점착시트(1). 이러한비산방지점착시트(1)는, 유전율이낮고, 또한안정적인재박리성을갖는다.
Abstract translation: 一种胶粘剂散射防止片(1),其粘合到用于电容式触摸面板的盖玻璃的至少一个表面上。 该防粘着片材(1)设置有基部(11),设置在基部(11)的一个表面上的硬涂层(12)和设置在基底(11)上的粘合层(13) 基部(11)的表面。 粘合剂层(13)由硅酮类粘合剂构成,硅酮类粘合剂在1.0MHz时的介电常数为4.0以下。 该粘合剂防散射片(1)具有低介电常数和稳定的再释放性。
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5.가열경화형 도전성 실리콘 조성물, 이 조성물로 이루어진 도전성 접착제, 이 조성물로 이루어진 도전성 다이본드재, 이 다이본드재의 경화물을 갖는 광반도체 장치 有权
Title translation: 包含组合物的组合物导电性粘合材料的热固性导电性硅酮组合物导电粘合剂和包含所述组合物的复合材料和具有所述粘合材料的固化产物的光学半导体器件公开(公告)号:KR101657528B1
公开(公告)日:2016-09-19
申请号:KR1020140137898
申请日:2014-10-13
Applicant: 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
IPC: H01B1/20 , C08L83/04 , C09J183/04
CPC classification number: C09J9/02 , C08G77/20 , C08G77/50 , C08K3/08 , C08K5/14 , C08K2003/0806 , C08K2201/001 , C09J183/06 , C09J183/14 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , C08L83/04
Abstract: [과제] 접착강도및 작업성이우수하며, 또한내열성, 내광성및 내크랙성을갖는경화물을부여하는가열경화형도전성실리콘조성물을제공하는것을목적으로한다. [해결수단] (A) 하기일반식(1)로표시되는구조를분자중에적어도 1개갖는오가노폴리실록산, [화학식 1][식중, m은 0, 1, 2 중어느하나이고, R은수소원자, 페닐기또는할로겐화페닐기, R는수소원자또는메틸기, R은치환또는비치환이고동일또는상이할수도있는탄소수 1~12의 1가의유기기, Z은 -R-, -R-O-, -R(CH)Si-O-(R는치환또는비치환이고동일또는상이할수도있는탄소수 1~10의 2가의유기기) 중어느하나, Z는산소원자또는치환혹은비치환이고동일혹은상이할수도있는탄소수 1~10의 2가의유기기이다.] (B) 유기과산화물, (C) 도전성입자를함유하는가열경화형도전성실리콘조성물.
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6.가열경화형 도전성 실리콘 조성물, 이 조성물로 이루어진 도전성 접착제, 이 조성물로 이루어진 도전성 다이본드재, 이 다이본드재의 경화물을 갖는 광반도체 장치 有权
Title translation: 包含组合物的导电性粘合剂,包含该组合物的导电性粘合材料的热固性导电性硅酮组合物,以及具有所述粘合材料的固化产物的光学半导体器件公开(公告)号:KR1020150043988A
公开(公告)日:2015-04-23
申请号:KR1020140137898
申请日:2014-10-13
Applicant: 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
IPC: H01B1/20 , C08L83/04 , C09J183/04
CPC classification number: C09J9/02 , C08G77/20 , C08G77/50 , C08K3/08 , C08K5/14 , C08K2003/0806 , C08K2201/001 , C09J183/06 , C09J183/14 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01B1/24 , C08L83/04 , C09J183/04 , H01B1/20 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: [과제] 접착강도및 작업성이우수하며, 또한내열성, 내광성및 내크랙성을갖는경화물을부여하는가열경화형도전성실리콘조성물을제공하는것을목적으로한다. [해결수단] (A) 하기일반식(1)로표시되는구조를분자중에적어도 1개갖는오가노폴리실록산, [화학식 1][식중, m은 0, 1, 2 중어느하나이고, R은수소원자, 페닐기또는할로겐화페닐기, R는수소원자또는메틸기, R은치환또는비치환이고동일또는상이할수도있는탄소수 1~12의 1가의유기기, Z은 -R-, -R-O-, -R(CH)Si-O-(R는치환또는비치환이고동일또는상이할수도있는탄소수 1~10의 2가의유기기) 중어느하나, Z는산소원자또는치환혹은비치환이고동일혹은상이할수도있는탄소수 1~10의 2가의유기기이다.] (B) 유기과산화물, (C) 도전성입자를함유하는가열경화형도전성실리콘조성물.
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种具有优异的粘合强度和可加工性的热固性导电硅氧烷组合物,并赋予具有耐热性,耐光性和抗裂纹性的固化产物。 为此,提供了包含以下的可热固化的导电性硅氧烷组合物:(A)分子中含有至少一个由通式(1)表示的结构的有机聚硅氧烷,[化学式1]] [化学式中,m 是0,1,2中的一个,R 1表示氢原子,苯基或苯基卤,R 2表示氢原子或甲基,R 3表示可被取代的碳原子1〜12的一价有机基团 或未取代的,相同或不同的Z 1是-R 4 - , - R 4 - O - , - R 4(CH 3)2 Si-O-(R 4表示碳的二价有机基团 可以是取代或未取代的,相同或不同的原子1〜10),Z 2是氧原子,或可以是取代或未取代的,相同或不同的1〜10的碳原子的二价有机基团。 (B)有机过氧化物; (C)含有导电性粒子的热固性导电性硅氧烷组合物。
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7.태양전지 모듈용 접착 조성물, 이로부터 형성된 태양전지 모듈용 접착부재 및 이를 구비한 태양전지 모듈 审中-实审
Title translation: 用于太阳能电池模块的粘合组合物,用于组合物形成的太阳能电池组件的粘合构件和使用粘合构件的组合物和太阳能电池模块公开(公告)号:KR1020140075865A
公开(公告)日:2014-06-20
申请号:KR1020120142314
申请日:2012-12-07
Applicant: 롯데정밀화학 주식회사
IPC: C09J183/02 , H01L31/042
CPC classification number: C09J183/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C09J183/14 , H01L31/0481 , Y02E10/50
Abstract: The present invention relates to an adhesive composition for a solar cell module, an adhesive member for a solar cell module formed therefrom, and a solar cell module including the same, wherein the adhesive composition includes: an A-agent which includes a polysilsesquioxane compound with a C2-C10 alkenyl group and a C1-C10 alkyl group on a terminal and a side chain; and a B-agent which includes a polysilsesquioxane compound with hydrogen and a C1-C10 alkyl group on a terminal and a side chain. The adhesive composition improves storage stability and enables the manufacture of the adhesive composition for a solar cell module with improved adhesion and mechanical properties.
Abstract translation: 本发明涉及一种太阳能电池组件用粘合剂组合物,由其形成的太阳能电池模块用粘合剂组件和包括该太阳能电池组件的太阳能电池模块的粘合剂组合物,其中该粘合剂组合物包括:A-试剂,其包含聚倍半硅氧烷化合物, 末端和侧链上的C 2 -C 10烯基和C 1 -C 10烷基; 以及包含在末端和侧链上具有氢和C1-C10烷基的聚倍半硅氧烷化合物的B剂。 粘合剂组合物提高了储存稳定性,并且能够制造具有改善的粘合性和机械性能的太阳能电池组件用粘合剂组合物。
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公开(公告)号:KR1020130130845A
公开(公告)日:2013-12-02
申请号:KR1020137025393
申请日:2012-03-27
Applicant: 아사히 가세이 케미칼즈 가부시키가이샤
IPC: C08G77/20 , C08G77/44 , C08G77/50 , C08F299/08 , C08L83/07 , C09D183/07 , C09D11/00 , H01L21/027
CPC classification number: C07F7/21 , C08F130/08 , C08F299/08 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08G77/44 , C08G77/50 , C08K3/20 , C08K5/56 , C08K2201/008 , C08L83/00 , C08L83/04 , C08L83/14 , C09D11/00 , C09D11/101 , C09D183/06 , C09D183/14 , C09J183/14 , H01L33/56 , C08L83/06
Abstract: It is intended to obtain organopolysiloxane capable of forming a cured product having a good balance among properties, i.e., hardness, gas barrier, thermal yellowing resistance, light resistance, heat and cold shock resistance, and adhesion to a base material. The present invention provides organopolysiloxane comprising one or more unsaturated bond-containing group(s) in one molecule and having constitutional units F1, M1, and T in any combination of (i) F1 and M1, (ii) F1 and T, and (iii) F1, M1, and T: F1: M1: T : €ƒ€ƒ€ƒ€ƒ€ƒ€ƒ€ƒ€ƒ (R 1 SiO 3/2 ) c €ƒ€ƒ€ƒ€ƒ€ƒ(3) wherein R 1 represents any selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aryl group, and a substituted or unsubstituted aralkyl group; R 2 represents an unsaturated bond-containing group having 2 to 10 carbon atoms; X represents a divalent hydrocarbon group having 2 to 10 carbon atoms; Y represents a divalent hydrocarbon group having 2 to 10 carbon atoms; and a, b, and c each independently represent an integer of 1 or larger, wherein F1 represents a unit constituting cyclic organopolysiloxane.
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公开(公告)号:KR1020040052206A
公开(公告)日:2004-06-22
申请号:KR1020037009701
申请日:2002-10-21
Applicant: 니혼 이타가라스 가부시키가이샤
IPC: C09J183/02
CPC classification number: C09J183/04 , C08K3/22 , C08K3/36 , C09J183/02 , C09J183/14 , Y10T428/31663
Abstract: 접착층에 크랙이 발생하지 않고 조제도 쉬우며 우수한 접착 강도를 갖는 접착제 조성물로 접합된 광학소자를 제공하는 것이다.
SiX
1
4 (X
1 은 가수 분해성 기를 나타냄)로 표시되는 실란 화합물 또는 이 실란 화합물과 금속 알콕시드의 조합 10∼50몰%, PhSiX
2
3 (Ph는 페닐기 또는 치환 페닐기를 나타내고, X
2 는 가수 분해성 기를 나타냄)으로 표시되는 실란 화합물 25∼65몰% 및 (CH
3 )
2 SiX
3
2 (X
3 은 가수 분해성 기를 나타냄)로 표시되는 실란 화합물 25∼65몰% 함유하는 원용액을 가수 분해 및 탈수 축합시켜 이루어진 접착제 조성물을, 광학부품과 다른 부품 사이에 배치시키고, 이어서 가열시켜 광학부품과 다른 부품을 접착시켜 광학소자를 제조하는 방법이다.-
公开(公告)号:KR1020170124542A
公开(公告)日:2017-11-10
申请号:KR1020177023607
申请日:2016-02-24
Applicant: 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈 인크.
Inventor: 미탈,아뉴 , 마타드,라벤드라 , 딩카르,수미 , 라마크리쉬난,인두마티 , 굽타,마나브
IPC: C08G77/50 , C09J183/14 , C09D183/14 , C08G77/12 , C08K5/5415 , C08K5/00 , C08K3/00 , C08K5/544
CPC classification number: C08G77/50 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/011 , C08K3/013 , C08K3/014 , C08K5/0016 , C08K5/0025 , C08K5/0041 , C08K5/005 , C08L83/14 , C09D183/04 , C09D183/14 , C09J183/14 , C08L83/00 , C08K5/0033 , C08K5/5415 , C08K5/544
Abstract: 본발명은하기일반구조식(I)을가지는반응성폴리실록산, 상기폴리실록산을제조하는방법, 상기폴리실록산을포함하는경화성조성물을제공한다:
Abstract translation: 本发明提供具有通式结构式(I)的反应性聚硅氧烷,用于制备聚硅氧烷的方法,以及包含该聚硅氧烷的可固化组合物:
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