公开(公告)号：KR20180068947A

公开(公告)日：2018-06-22

申请号：KR20187000063

申请日：2016-10-06

Applicant: SEKISUI CHEMICAL CO LTD

Inventor： FUKATANI JUICHI ,  UENOMACHI KIYOMI ,  OKABAYASHI TAKAZUMI ,  EBINA RYOUSUKE ,  WADA ATSUSHI

IPC: B32B17/10 ,  C08K5/00 ,  C08L29/14 ,  G06F3/041

CPC classification number: C09J4/06 ,  C09J11/06 ,  C09J129/14 ,  C09J163/00 ,  C09J183/06 ,  G06F3/041

Abstract: 본발명은, 휴대정보단말의제조등에있어서터치패널과다른부재의층간또는터치패널을구성하는복수의투명도전필름의층간을충전하기위해서사용되고, 표면보호패널이나유리기판에균열이나파손이잘 발생하지않고, 또한, 색불균일이없는터치패널적층체를얻을수 있는터치패널용층간충전재료, 및, 그터치패널용층간충전재료를사용하여제조된터치패널적층체를제공하는것을목적으로한다. 본발명은, 터치패널과다른부재의층간또는상기터치패널을구성하는복수의투명도전필름의층간, 유리판과투명도전필름의층간, 유리판과유리판의층간, 유리판과편광필름의층간, 기판과유리판의층간, 기판과투명도전필름의층간, 기판과편광필름의층간을충전하기위해서사용되는터치패널용층간충전재료로서, 폴리비닐아세탈과가소제를함유하고, 25 ℃에서의 2 분후 잔류응력 Kpa (25 ℃, 2 min) 가 300 ㎪이하인터치패널용층간충전재료이다.

公开(公告)号：KR20180019090A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：KR20177035155

申请日：2016-06-07

Applicant: DAICEL CORP

Inventor： TSUJI NAOKO ,  TANAKA HIROKI ,  YAMAKAWA AKIRA ,  SHIBAMOTO AKIHIRO ,  HARADA NOBUHIKO

IPC: C08G77/14 ,  B32B7/12 ,  C08G59/32 ,  C08G59/40 ,  C08J7/04 ,  C08K5/54 ,  C08L83/06 ,  C09J7/30 ,  C09J11/06 ,  C09J183/06

CPC classification number: B32B27/00 ,  B32B27/38 ,  C08G59/32 ,  C08L83/06 ,  C09J7/20 ,  C09J11/06 ,  C09J183/06

Abstract: 제막성이우수하고, 저온에서경화하여, 내열성, 내크랙성, 피접착체에대한접착성및 밀착성이우수한경화물을형성할수 있는경화성조성물을제공한다. 본발명의경화성조성물은, 폴리오르가노실세스퀴옥산 (A)를함유하는경화성조성물로서, 폴리오르가노실세스퀴옥산 (A)가, 중량평균분자량이 3000 이상인에폭시기함유폴리오르가노실세스퀴옥산 (a-1)과, 중량평균분자량이 2500 이하인에폭시기함유폴리오르가노실세스퀴옥산 (a-2)를함유하고, 상기 (a-1)과 (a-2)의합계함유량이폴리오르가노실세스퀴옥산 (A) 전량의 50중량% 이상이며, 또한상기 (a-1)과 (a-2)의함유량의비(중량비: 전자/후자)가 10/90 내지 70/30이다.

Abstract translation: 成膜性优异，在低温下固化，可形成耐热性，耐裂纹性，对被粘物的密合性，粘附性的固化性组合物。 本发明的固化性组合物，聚有机倍半nosil为包括硅氧烷（A），聚有机倍半硅氧烷nosil（A）的重均分子量3000以上的含环氧基的聚有机倍半硅氧烷nosil的可固化的组合物（一个 -1）用含有2500的重均分子量或含有环氧基的polyorganosilsesquioxane以下（A-2），和（A-1）和（a-2）的polyorganosilsesquioxane的总含量 （a-1）和（a-2）的含量（重量比：前者/后者）为10/90至70/30。

公开(公告)号：KR1020170046650A

公开(公告)日：2017-05-02

申请号：KR1020177004402

申请日：2015-08-21

Applicant: 린텍 가부시키가이샤

Inventor： 나카야마히데카즈 ,  마츠이마사미 ,  가시오미키히로

IPC: C08L83/04 ,  C08K5/548 ,  C08K3/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  C09J183/04 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L33/56

CPC classification number: C09J183/06 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08K3/00 ,  C08K3/36 ,  C08K5/548 ,  C08K2201/005 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J183/04 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00 ,  C08K3/013

Abstract: 본발명은, 하기 (A) ∼ (C) 성분을함유하는경화성조성물로서, (A) 성분과 (B) 성분을, (A) 성분과 (B) 성분의질량비로,〔(A) 성분 : (B) 성분〕= 100 : 0.3 ∼ 100 : 50 의비율로함유하는것을특징으로하는경화성조성물과그 제조방법, 상기경화성조성물을경화하여이루어지는경화물, 상기경화성조성물을광 소자고정재용접착제또는광 소자고정재용봉지재로서사용하는방법, 및광 디바이스이다. (A) 성분 : 식 (a-1) : RSiO(식중, R은, 치환기를갖거나, 혹은치환기를갖지않는탄소수 1 ∼ 10 의알킬기, 또는, 치환기를갖거나, 혹은치환기를갖지않는아릴기를나타낸다.) 로나타내는반복단위를갖는경화성폴리실세스퀴옥산화합물 (B) 성분 : 평균 1 차입자경이 5 ∼ 40 nm 인미립자 (C) 성분 : 분자내에황 원자를갖는실란커플링제. 본발명에의하면, 접착성, 내박리성, 내열성이우수한경화물을부여하고, 또한, 도포공정에있어서의작업성이우수한경화성조성물과그 제조방법, 상기경화성조성물을경화하여이루어지는경화물, 상기경화성조성물을광 소자고정재용접착제또는광 소자고정재용봉지재로서사용하는방법, 및광 디바이스가제공된다.

Abstract translation: 本发明是：（A）〜（C）为包含在组分（A）和组分（B）的质量比的组分，组分（A）和组分（B）[组分（A）的可固化组合物： （B）成分] = 100：0.3〜100：固化性组合物，其特征在于它含有和50的比例制造的方法，所述固化物的光，通过固化可固化组合物元件和jeongjaeyong粘合剂或光所获得的固化性组合物 一种用作元件固定材料的密封材料的方法和一种照明装置。 （A）：式（a-1）：RSiO（式中，R表示具有取代基或不具有取代基的碳原子数为1〜10的烷基或具有取代基或不具有取代基的芳基 （B）成分：平均一次粒径为5〜40nm的微粒成分（C）：分子内具有硫原子的硅烷偶联剂。 根据本发明，粘接性，耐剥离性，赋予耐热性yiwoosu Hankyong货物，并且进一步加工性优异固化性组合物，并在涂布工序中，通过固化可固化组合物获得的固化产物及其制造方法，可固化的 提供了使用该组合物作为光学元件固定材料或光学元件固定材料的粘合剂的方法以及照明装置。

公开(公告)号：KR1020170023982A

公开(公告)日：2017-03-06

申请号：KR1020177001619

申请日：2015-06-22

Applicant: 잉크론 오이

Inventor： 란타라,주하 ,  헤이킨엔,자르코 ,  카일마잔느

IPC: G02F1/1333 ,  C08G77/14 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08G77/62 ,  C08G77/00 ,  C08L83/06 ,  H01L33/56

CPC classification number: G02F1/133345 ,  C08G77/14 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08G77/62 ,  C08G77/80 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K2003/2244 ,  C08K2201/005 ,  C08L83/00 ,  C08L83/06 ,  C09D5/00 ,  C09D7/61 ,  C09D7/67 ,  C09D183/06 ,  C09J7/00 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J183/06 ,  G02F1/13338 ,  G02F2202/023 ,  G02F2202/28 ,  G02F2202/36 ,  G06F3/0412 ,  G06F3/044 ,  H01L27/323 ,  H01L33/56 ,  H01L51/5246 ,  H01L2251/30 ,  H01L2251/5369

Abstract: 유전체막을제조하는방법은실록산출발물질및 입자들이증착되는기판을포함하고, 여기서실록산출발물질은실록산폴리머, 실록산올리고머및/또는실란모노머를가지며, 여기서입자들은 400 nm 미만의평균입자크기를갖는다. 증착후, 열및/또는전자기에너지가실록산입자층에, 상기층을경화하고기판상에유전체막을형성하기위해적용된다. 형성된막은가시광에광학적으로투과성이고그에입사하는가시광의적어도 80%를투과하며, 그리고전기절연성이고 1000 Ω/sq 또는그 이상의시트저항을갖는다.

Abstract translation: 一种制造电介质膜的方法包括：沉积有硅氧烷起始材料和颗粒的基底，其中所述硅氧烷起始材料具有硅氧烷聚合物，硅氧烷低聚物和/或硅烷单体，并且其中所述颗粒的平均粒径为 小于400nm。 在沉积之后，将热和/或电磁能量施加到硅氧烷颗粒层上，以便固化该层并在该衬底上形成电介质膜。 所形成的膜对可见光透光，并透射入射到其上的至少80％的可见光，并且是电绝缘的，并且具有1000Ω/ sq或更大的薄层电阻。

公开(公告)号：KR101643055B1

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：KR1020140163467

申请日：2014-11-21

Applicant: 주식회사 엘지화학

Inventor： 이희제 ,  김현철 ,  박용수

IPC: C09J7/02 ,  H01B5/14 ,  G02B5/30

CPC classification number: C08J5/18 ,  B32B27/283 ,  B32B38/10 ,  B32B2250/03 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/42 ,  B32B2457/208 ,  C08G18/6229 ,  C08G18/722 ,  C08G18/73 ,  C08G18/755 ,  C08G77/14 ,  C08G77/20 ,  C08G77/26 ,  C08G2170/40 ,  C08J2333/08 ,  C09D1/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J175/00 ,  C09J175/04 ,  C09J183/04 ,  C09J183/06 ,  C09J183/08 ,  C09J2201/122 ,  C09J2203/318 ,  C09J2433/00 ,  C09J2483/00 ,  Y10T428/31663

Abstract: 본출원은보호필름, 이를포함하는도전성적층체및 이를포함하는편광판에관한것으로서, 박리력을낮게제어하여보호필름제거시 제거가용이하면서도, 중합반응안정성및 가사시간이우수하고, 첨가제로인한피착제로의첨가제전사문제를방지할수 있는보호필름을제공한다.

Abstract translation: 本发明涉及一种保护膜，包括保护膜的导电层压板和包括该保护膜的偏振片，并且提供了将剥离强度控制在较低的保护膜，从而容易地除去保护膜 ，其具有优异的聚合稳定性和适用期，并且可以防止由于添加剂而导致附着物向附着物转移的问题。

公开(公告)号：KR1020150118139A

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：KR1020157021694

申请日：2014-02-10

Applicant: 다우 코닝 코포레이션

Inventor： 라슨켄트 ,  스타인브레커크리스텐 ,  톤지제임스 ,  자리스피아프루즈

IPC: C09J183/06 ,  C09J183/14 ,  C08L83/06 ,  C08L83/14 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/20

CPC classification number: C09J183/06 ,  B05D3/0272 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2265 ,  C08L83/06 ,  C08L83/14 ,  C09J133/14 ,  C09J183/14

Abstract: (I) 아크릴레이트기 및메타크릴레이트기로부터선택되는하나이상의라디칼경화성기를갖는클러스터형작용성폴리오르가노폴리실록산; (II) 반응성수지및 중합체; (III) 라디칼개시제; (IV) 수분경화개시제; 및 (V) 가교결합제를포함하는, 안정한열 라디칼경화성실리콘조성물이제공된다. 반응성수지및 중합체는 (a) 유기폴리실록산중합체및 (b) 알콕시-작용성유기폴리실록산수지를포함한다. 알콕시-작용성유기폴리실록산수지는 (i) 알케닐-작용성실록산수지, (ii) 알콕시실란-작용성유기실록산, 및 (iii) 말단캡핑제의, (iv) 하이드로실릴화촉매의존재하에서의, 반응의반응생성물을포함한다. 안정한열 라디칼경화성실리콘조성물은전자장치응용을위해이용될수 있다.

Abstract translation: 提供了稳定的可热固化的硅氧烷组合物，其包含（I）具有一个或多个选自丙烯酸酯基和甲基丙烯酸酯基团的基团可固化基团的聚簇官能聚有机聚硅氧烷; （II）反应性树脂和聚合物; （III）自由基引发剂; （IV）水分固化引发剂; 和（V）交联剂。 反应性树脂和聚合物包括（a）有机聚硅氧烷聚合物和（b）烷氧基官能的有机聚硅氧烷树脂。 烷氧基官能的有机聚硅氧烷树脂包含在（iv）氢化硅烷化催化剂存在下，（i）链烯基官能的硅氧烷树脂，（ii）烷氧基硅烷官能的有机硅氧烷和（iii）端塞的反应的反应产物。 稳定的可热固化的硅氧烷组合物可用于电子应用。

公开(公告)号：KR101851283B1

公开(公告)日：2018-04-24

申请号：KR1020137022353

申请日：2012-03-02

Applicant: 다우 실리콘즈 코포레이션

Inventor： 반데릭켄,패트릭 ,  자도트,엠마누엘

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/26 ,  C09D183/04

CPC classification number: C09J183/06 ,  B32B37/00 ,  C08G77/16 ,  C08K3/26 ,  C08K9/04 ,  C08L71/02 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/03 ,  C09D183/04 ,  C09D183/06 ,  C09J2203/322 ,  C09J2203/326

Abstract: (업계에서보통 "생강도"(green strength)로지칭되는) 미경화상태에서의강도를갖는, 1 성분이상의수분경화유기실록산조성물및 그용도. 본조성물은점도가 25℃에서 1000 mPa.s 이상이며 2개이상의규소-결합된하이드록실기 및/또는규소-결합된가수분해성기를갖는유기폴리실록산중합체; 적합한촉매; 촉매에의해촉매될때 유기폴리실록산중합체와반응하도록된 가교결합제; 및선택적으로하나이상의리올로지조절제및 조성물의 0 내지 10 중량%의하나이상의증량제또는가소제를포함하나, 특히, 조성물은전체조성물의 50 내지 70 중량%의양으로침전탄산칼슘충전제를함유한다.

公开(公告)号：KR101793583B1

公开(公告)日：2017-11-03

申请号：KR1020157016999

申请日：2013-12-24

Applicant: 후지필름 가부시키가이샤

Inventor： 이와이유 ,  후지마키카즈히로 ,  코야마이치로 ,  나카무라아츠시

IPC: C09J4/00 ,  C09J5/00 ,  C09J5/06 ,  H01L21/683

CPC classification number: C09J151/003 ,  C09J4/00 ,  C09J5/04 ,  C09J5/06 ,  C09J125/14 ,  C09J133/12 ,  C09J133/16 ,  C09J183/06 ,  H01L21/304 ,  H01L21/306 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381

Abstract: (A) 불소원자또는실리콘원자를갖는라디칼중합성모노머또는올리고머, (B) 고분자화합물, (C) 라디칼중합개시제를함유하는반도체장치제조용가접착제(11)에의해도포성이우수함과아울러, 피처리부재(반도체웨이퍼등)(60)에기계적또는화학적인처리를실시할때에고온하에있어서의가지지에있어서도접착제가가스를발생하는문제를저감할수 있고, 또한고온에서의프로세스를거친후에있어서도처리완료부재에손상을주지않고처리완료부재에대한가지지를용이하게해제할수 있는반도체장치제조용가접착제, 그것을사용한접착성지지체, 및반도체장치의제조방법을제공한다.

Abstract translation: （A）具有氟原子或硅原子的基团中的合成单体或低聚物，（B）高分子化合物，（C）自由基聚合引发剂， 当在经受机械或化学处理也是一个（半导体晶片等），（60）具有在高温经受工艺eseoui温度后能降低使粘合剂产生气体的问题，并且还甚至在经处理的构件的损伤 并且，本发明的半导体装置的粘接材料及其制造方法不需要粘接剂就能够容易地解除被加工物的保持。

公开(公告)号：KR1020170106505A

公开(公告)日：2017-09-20

申请号：KR1020177025450

申请日：2014-11-14

Applicant: 주식회사 다이셀

Inventor： 구와나,아키히로 ,  하라다,노부히코 ,  마스이,마야 ,  다카세,이치로 ,  마에타니,신지 ,  츠지,나오코

IPC: C08G77/14 ,  C09D183/06 ,  C09J183/06 ,  C08L83/06 ,  C08G77/08 ,  C08J7/04 ,  C08G59/68 ,  C08G59/02 ,  B32B27/08

CPC classification number: C08G77/14 ,  B32B7/12 ,  B32B9/005 ,  B32B9/045 ,  B32B15/08 ,  B32B21/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/10 ,  B32B27/28 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/285 ,  B32B27/30 ,  B32B27/302 ,  B32B27/304 ,  B32B27/308 ,  B32B27/325 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B29/00 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/04 ,  B32B2250/05 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/536 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/732 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/208 ,  C08G59/24 ,  C08J7/047 ,  C08J2483/06 ,  C08K5/5415 ,  C08L63/00 ,  C08L83/06 ,  C09D183/06 ,  C09J7/20 ,  C09J183/06 ,  C09J2483/00 ,  C08G59/02 ,  C08G59/68 ,  C08G77/08

Abstract: 본발명의목적은, 경화시킴으로써높은표면경도와내열성을갖고, 가요성및 가공성이우수한경화물을형성할수 있는폴리오르가노실세스퀴옥산을제공하는데 있다. 본발명은하기식 (1)로표시되는구성단위를갖고, 하기식 (I)로표시되는구성단위와, 하기식 (II)로표시되는구성단위의몰비[식 (I)로표시되는구성단위/식 (II)로표시되는구성단위]가 5 이상이고, 실록산구성단위의전량(100몰%)에대한하기식 (1)로표시되는구성단위및 하기식 (4)로표시되는구성단위의비율이 55 내지 100몰%이고, 수평균분자량이 1000 내지 3000, 분자량분산도(중량평균분자량/수평균분자량)가 1.0 내지 3.0인것을특징으로하는폴리오르가노실세스퀴옥산에관한것이다.

Abstract translation: 本发明的一个目的是通过固化也能提供高的表面硬度，并且具有耐热性，柔韧性和加工yiwoosu polyorganosilsesquioxane可形成Hankyong货物。 本发明的结构是由下面的公式（1）表示具有由式（I）表示的构成单元，其由下式的单元表示的结构单元的摩尔比[通式（I）（II）由单元表示的结构 在下述式（1）所示的结构单元和下述式（4）所示的结构单元中，相对于硅氧烷结构单元的总量（100摩尔％） 和的比例为55〜100摩尔％，与数均分子量的polyorganosilsesquioxane，其特征在于，从1000〜3000，分子量分散度为1.0至3.0（重均分子量/数均分子量）。

公开(公告)号：KR1020170095261A

公开(公告)日：2017-08-22

申请号：KR1020177018029

申请日：2015-11-18

Applicant: 헨켈 아게 운트 코. 카게아아

Inventor： 라노세바스띠앙 ,  차파로니조르지오 ,  마르케세루카 ,  모스카르딘세바스티아노

IPC: C08L77/00 ,  C08L83/04 ,  C09J183/06 ,  C09J177/00 ,  C08K5/5465 ,  C08K3/34 ,  C09J11/04

CPC classification number: C08L77/00 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5419 ,  C08L77/02 ,  C08L77/06 ,  C08L77/08 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  C09D177/00 ,  C09D183/06 ,  C09J177/00 ,  C09J183/06 ,  C08K3/34 ,  C08K5/5465 ,  C09J11/04 ,  C09J2201/61

Abstract: 본발명은, 바람직하게는용융점이 185℃미만인적어도하나의폴리아미드, 및바람직하게는 25℃에서점도가 750 내지 100,000 mPa.s 이고 OH 말단화된적어도하나의액체폴리실록산화합물을포함하는열가소성조성물에관한것이며, 여기서열가소성조성물은하기단계를포함하는방법에의해수득가능함: 1a) 적어도하나의폴리아미드의용융점초과및 바람직하게는 185℃미만의온도로적어도하나의폴리아미드를가열하는단계; 2a) 교반하에적어도하나의액체폴리실록산을단계 1a) 의가열된화합물(들) 에첨가하는단계 (여기서온도는적어도하나의폴리아미드의용융점초과및 바람직하게는 185℃미만으로유지시킴); 및 3a) 단계 2a) 의수득한혼합물을바람직하게는 80℃내지 180℃, 더바람직하게는 110℃내지 140℃에서혼합하는단계. 밀봉제, 접착제에서의, 또는유동학적개질제또는표면개질제로서의본 발명에따른열가소성조성물의용도. 또한, 본발명에따른열가소성조성물을포함하는핫 멜트접착제. 그리고, 자동차부품, 건축물, 윈도우, 글레이징, 위생장비, 부속품, 지붕재료, 배관, 전자기기적용물및 판유리본딩에서의이러한핫 멜트접착제의용도.

Abstract translation: 于本发明是一种热塑性组合物和优选的熔点包括至少一个聚酰胺，优选为液态的聚硅氧烷化合物中的至少一种的750至100,000毫帕·秒的粘度并在25℃小于185℃OH封端的 其中所述热塑性组合物可通过包括以下步骤的方法获得：a）在高于所述至少一种聚酰胺的熔点且优选低于185℃的温度下加热至少一种聚酰胺; 2a）在搅拌下将至少一种液体聚硅氧烷加入到步骤1a）的加热的化合物中，其中温度高于至少一种聚酰胺的熔点并且优选低于185℃; 并且3a）混合步骤2a）的所得混合物，优选在80℃至180℃，更优选在110℃至140℃ 根据本发明的热塑性组合物作为密封剂，粘合剂或流变改性剂或表面改性剂的用途。 此外，包含根据本发明的热塑性组合物的热熔粘合剂。 以及这些热熔胶在汽车零部件，建筑物，窗户，玻璃窗，卫生设备，配件，屋面材料，管道，电子应用和平板玻璃粘接中的用途。