摘要:
PURPOSE: A shaping offset adjusting method and a charged particle writing apparatus are provided to reduce shaping offset adjusting errors by performing fitting using a third polynomial. CONSTITUTION: A control unit (3) includes a deflection controller (32), a detector (36), and a control calculator (31). The deflection controller controls the deflection of a charged particle beam. The detector measures a current value of the charged particle beam and includes a Faraday cup. A control calculator controls the deflection controller and a stage. [Reference numerals] (31a) Data processor; (31b) Setting unit; (31c) Calculation unit; (31d) Determination unit; (32) Deflection controller; (32a) Correction unit; (33) Blanking amplifier; (34,35) DAC amplifier; (36) Detector; (37) Memory; (39) External I/F
摘要:
컴퓨터 시스템은, 광학장치가 달성해야 하는 목표정보가 입력되는 제 1 컴퓨터와, 제 1 컴퓨터로부터 통신로를 통해 수신된 상기 목표정보에 의거하여 투영광학계가 만족해야 하는 파면수차를 규격치로 하여 투영광학계의 사양을 결정하는 제 2 컴퓨터를 구비한다. 따라서, 투영광학계를 제조할 때에, 결정된 사양을 만족하도록, 파면수차의 계측결과에 의거하여 투영광학계를 조정함으로써, 저차 수차 뿐만 아니라 고차 수차도 동시에 수정할 수 있어, 제조공정이 간략화된다. 또한, 제조된 투영광학계에 의해 노광 장치가 달성해야 하는 목표가 확실히 달성된다. 사양결정방법
摘要:
A system, method, and apparatus for mitigating contamination associated with ion implantation are provided. An ion source (208), end station(210), and mass analyzer (204) positioned between the ion source and the end station are provided, wherein an ion beam is formed from the ion source and selectively travels through the mass analyzer to the end station, based on a position of a beam stop assembly (220). The beam stop assembly selectively prevents the ion beam from entering and/or exiting the mass analyzer, therein minimizing contamination associated with an unstable ion source during transition periods such as a start-up of the ion implantation system.
摘要:
PURPOSE: A method of forming and adjusting optical system and exposure apparatus is provided to simultaneously correct higher-order components of the aberration as well as lower-order components by adjusting the projection optical system based on the result of measuring the wave-front aberration to satisfy the specification, so that the making process becomes simpler in the process of making the projection optical system. CONSTITUTION: A computer system includes a first computer into which target information that an optical apparatus is to achieve is inputted and a second computer that determines the specification of a projection optical system based on the target information received from the first computer via a communication path with using a wave-front aberration amount, which the projection optical system is to satisfy, as a standard.
摘要:
이온 주입 동안 오염을 완화시키는 시스템, 방법 및 장치가 제공된다. 이온 소스, 최종 스테이션, 및 상기 이온 소스와 최종 스테이션 사이에 배치된 질량 분석기가 제공되며, 여기서 이온 빔은 이온 소스로부터 형성되고 질량 분석기를 통하여 최종 스테이션으로 이동한다. 집진기, 입자 어트랙터, 및 차폐물을 포함하는 이온 빔 덤프 어셈블리는 질량 분석기와 관련되며, 상기 입자 어트랙터의 전위는 오염 입자를 끌어당겨서 집진기 내에서 제한하도록 동작 가능하며, 상기 차폐물은 질량 분석기 내의 이온 빔의 전위로부터 입자 어트랙터의 전위를 차폐하도록 동작 가능하다. 이온 주입 시스템, 이온 소스, 최종 스테이션, 집진기, 입자 어트랙터.
摘要:
이 이온 주입 장치는, 이온 빔의 전류 밀도 분포를 조정하기 위해, 띠모양 이온 빔의 빔폭 방향을 따라 복수의 단위 렌즈 요소를 늘어놓고, 각 단위 렌즈 요소가 만드는 자장 또는 전장을 조정하는 렌즈 요소와, 계측한 전류 밀도 분포에 따라 렌즈 요소로 조정하는 단위 렌즈 요소가 만드는 자장 또는 전장의 강도를 설정하는 제어부를 가진다. 렌즈 요소의 복수의 단위 렌즈 요소 중, 조정하려고 하는 위치에 대응하는 단위 렌즈 요소가 만드는 자장 또는 전장의 조정 강도를, 계측된 전류 밀도 분포로부터 구함과 아울러, 상기 단위 렌즈 요소에 인접하는 단위 렌즈 요소가 만드는 자장 또는 전장에 대해서, 구해진 조정 강도에 일정한 비율을 승산하여 얻어지는 값을 자장 또는 전장의 조정 강도로서 구한다.
摘要:
A charged particle beam writing apparatus and a charged particle beam writing method are provided to reduce the number of sensors using the multi columns. A charged particle beam writing apparatus(100) comprises the stage(105), the first column, the second column, and the sensor. The stage loads the sample and moves to the predetermined direction. The first column irradiates the charged particle beam to the drawing area of sample. The second column is behind positioned to the predetermined direction of the first column. The second column irradiates the charged particle beam to the drawing area of sample. The sensor measures the height of the sample.
摘要:
A system and method for mitigating contamination in an ion implantation system is provided. The system comprises an ion source (200), a power supply (216) operable to supply power to a filament (214) and mirror electrode (218) of the ion source, a workpiece handling system, and a controller (228), wherein the ion source is selectively tunable via the controller to provide rapid control of a formation of an ion beam. The controller is operable to selectively rapidly control power to the ion source, therein modulating a power of the ion beam between an implantation power and a minimal power in less than approximately 20 microseconds based, at least in part, to a signal associated with a workpiece position. Control of the ion source therefore mitigates particle contamination in the ion implantation system by minimizing an amount of time at which the ion beam is at the implantation current.