公开(公告)号：KR101897315B1

公开(公告)日：2018-09-11

申请号：KR1020147019008

申请日：2012-08-30

申请人： 캐논 아네르바 가부시키가이샤

发明人： 이시하라시게노리

IPC分类号： C23C14/34 ,  H01L21/203

CPC分类号： H01J37/3411 ,  C23C14/3407 ,  C23C14/564 ,  H01J37/3414 ,  H01J37/3417 ,  H01J37/3435 ,  H01J37/3441

摘要： 스퍼터링장치는, 백킹플레이트와, 타깃을상기백킹플레이트에고정하기위한고정부와, 상기타깃의주위를둘러싸는실드를갖는다. 상기실드는, 개구부를갖고, 상기고정부는, 상기타깃의주변부를상기백킹플레이트에가압함으로써상기타깃을상기백킹플레이트에고정하도록구성된다. 상기실드는, 상기고정부를개재하지않고상기백킹플레이트에대면하는대면부와, 상기대면부의외측의외측부를갖고, 상기대면부와상기백킹플레이트의간격이, 상기외측부와상기백킹플레이트의간격보다작다. 또한, 상기실드의상기처리공간에면하는내면은, 상기내면과상기백킹플레이트의거리가상기외측부로부터상기대면부로향함에따라서작아지도록경사진부분을포함한다.

公开(公告)号：KR1020170082647A

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：KR1020177018315

申请日：2013-11-28

申请人： 캐논 아네르바 가부시키가이샤

发明人： 시마네요시미츠 ,  우치노사토시 ,  아키야마스스무 ,  마츠오가즈아키 ,  야마구치노부오

IPC分类号： C23C14/34 ,  C23C14/50 ,  C23C14/54 ,  H01J37/34 ,  H01J37/32

CPC分类号： H01J37/3441 ,  C23C14/34 ,  H01J37/32477 ,  H01J37/32715 ,  H01J37/32733 ,  H01J37/3405 ,  H01J37/347 ,  C23C14/3492 ,  C23C14/50 ,  C23C14/54

摘要： 기판처리장치는, 처리용기와, 상기처리용기내에서기판을보유지지하기위한기판홀더와, 상기기판홀더의외주부에설치된제1 실드와, 상기처리용기의내측에설치된제2 실드를구비한다. 상기처리용기의내부공간은, 적어도상기제1 실드와상기제2 실드와상기기판홀더에의하여, 상기기판을처리하기위한처리공간과외부공간으로구획된다. 상기기판홀더는, 상기기판을보유지지하는기판보유지지면에대하여수직인구동방향을따라구동가능하다. 상기제1 실드와상기제2 실드에의하여형성되는간극중, 상기구동방향에수직인방향에있어서의치수가최소인최소간극부분의, 상기구동방향에평행한방향의길이가, 상기기판홀더가상기구동방향으로구동되더라도변화되지않는다.

摘要翻译： 该基板处理装置包括处理容器中，并作为用于在上述处理容器保持基板的基板支架，所述第二屏蔽件存在于第一屏蔽的内部与处理室安装在衬底保持器的外周。 处理容器的内部空间至少被第一屏蔽件，第二屏蔽件以及基板保持件划分为至少处理空间和用于处理基板的外部空间。 基板保持件可沿垂直于用于保持基板的基板保持表面的驱动方向驱动。 第一屏蔽，和平行于最小间隙尺寸的驱动方向上的一个方向上的长度是垂直于上述最小的方向，由第二屏蔽，衬底支架所形成的所述间隙的驱动方向 即使在驾驶方向驾驶。

公开(公告)号：KR1020170041777A

公开(公告)日：2017-04-17

申请号：KR1020177005670

申请日：2015-07-31

申请人： 캐논 아네르바 가부시키가이샤

发明人： 히로미다이치 ,  시모카와히데토시 ,  이치카와아츠유키

IPC分类号： C23C14/34 ,  C23C14/56 ,  C23C14/54 ,  G01L21/00 ,  H01L21/203 ,  H01L21/02 ,  H01L21/285

CPC分类号： H01J37/3447 ,  C23C14/564 ,  C23C16/4401 ,  G01L21/00 ,  H01J37/32816 ,  H01J37/32935 ,  H01J37/3411 ,  H01J37/3441 ,  H01J37/3476 ,  H01J2237/026 ,  H01J2237/24585 ,  H01J2237/3322 ,  H01L21/203 ,  H01L21/285 ,  H01L21/2855

摘要： 스퍼터장치는, 기판에막을형성하기위한스퍼터링공간을규정하는공간규정부재를갖는다. 상기공간규정부재는, 오목부를갖고, 상기오목부의저부에는개구부가형성되어있다. 상기스퍼터장치는, 상기개구부를상기스퍼터링공간으로부터차폐하는차폐부재를구비하고있다. 상기개구부는, 상기스퍼터링공간내의압력을계측가능한압력계가장착가능하도록형성되고, 상기차폐부재는, 적어도일부가상기오목부에매립되도록배치되어있다.

摘要翻译： 溅射设备具有用于限定用于在衬底上形成膜的溅射空间的空间限定构件。 空间限定构件具有凹部，并且凹部的底部中形成有开口。 溅射设备包括屏蔽部件，该屏蔽部件将开口从溅射空间屏蔽。 其中，在被形成的空间内的溅射压力被测量可用压力表的开口，将被安装，其中，所述屏蔽部件被设置成使得至少一部分被嵌入在所述凹槽中。

公开(公告)号：KR1020150137103A

公开(公告)日：2015-12-08

申请号：KR1020157031183

申请日：2013-12-24

申请人： 캐논 아네르바 가부시키가이샤

发明人： 이시하라시게노리

IPC分类号： C23C14/34 ,  C23C14/50 ,  C23C14/56

CPC分类号： H01J37/3441 ,  C23C14/34 ,  C23C14/3464 ,  C23C14/352 ,  C23C14/564 ,  H01J37/3417 ,  H01J37/3435 ,  H01J37/3447

摘要： 스퍼터링장치는, 챔버와, 상기챔버중에서기판을보유지지하기위한기판홀더와, 타깃을보유지지하기위한타깃홀더와, 상기기판홀더와상기타깃홀더의사이에배치되고, 상기기판홀더측의제1 면및 상기제1 면의반대측인제2 면을갖는셔터와, 상기셔터의상기제2 면에대향하는부분을포함하는제3 면및 상기제3 면의반대측인제4 면을갖는제1 실드와, 상기셔터의단부및 상기제1 실드의단부에대향하는부분을포함하는제5 면을갖는제2 실드와, 상기셔터의상기제2 면과상기제1 실드의상기제3 면과의사이에형성되는제1 간극에연통되도록상기제1 실드의외측에배치된가스확산공간에가스를공급하는가스공급부를구비한다. 상기제2 실드는, 상기셔터의단부와의사이에제2 간극을구성하도록상기제5 면으로부터돌출된돌출부를포함한다.

摘要翻译： 溅射装置包括：闸板，其具有在基板保持器的一侧上的第一表面和相对侧上的第二表面;第一屏蔽，具有包括面向第二表面的部分的第三表面和相对侧上的第四表面; 具有第五表面的第二屏蔽，所述第五表面包括面对所述闸门和所述第一屏蔽件的端部的部分，以及气体供应单元，其将空气供应到布置在所述第一屏蔽外部的空间中，以与所述闸板的第二表面之间的第一间隙连通 和第一屏蔽的第三表面。 第二屏蔽包括在第五表面上的突出部分，以在突出部分和快门的端部之间形成第二间隙。

公开(公告)号：KR1020150005556A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：KR1020147029637

申请日：2013-03-13

申请人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드

发明人： 고엘,아쉬스 ,  수브라마니,아난타

IPC分类号： H01L21/203 ,  H01L21/324

CPC分类号： C23C16/4585 ,  C23C14/50 ,  C23C14/541 ,  C23C14/564 ,  H01J37/3408 ,  H01J37/3441 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/68735

摘要： 단일 챔버 내에서 기판들을 물질적으로 및 열적으로 프로세싱하기 위한 장치 및 방법들이 개시되어 있다. 일 실시예에서, 에지 링이 제공된다. 상기 에지 링은 내주 에지, 제1 표면 및 상기 제1 표면에 대향하는 제2 표면을 가진 환형 본체와, 상기 제2 표면으로부터 실질적으로 수직으로 연장하는 제1 융기 부재와, 상기 제1 융기 부재에 인접한 상기 제2 표면으로부터 연장하며 제1 요입부에 의해 상기 제1 융기 부재로부터 이격된 제2 융기 부재와, 상기 제2 융기 부재에 인접한 상기 제2 표면으로부터 연장하며, 상기 제1 표면의 반사율 값과는 다른 반사율 값을 가진 경사면을 포함하는 제2 요입부에 의해 이격된 제3 융기 부재를 포함한다.

公开(公告)号：KR1020150003915A

公开(公告)日：2015-01-09

申请号：KR1020147034086

申请日：2011-02-28

申请人： 가부시키가이샤 알박

发明人： 나카지마뎃페이 ,  김정건 ,  정병화 ,  이상호

IPC分类号： C23C14/34 ,  C23C14/35 ,  C23C14/56 ,  H01J37/34

CPC分类号： C23C14/352 ,  C23C14/3407 ,  H01J37/3408 ,  H01J37/3441 ,  C23C14/564 ,  H01J37/34

摘要： 스퍼터링 장치 (1) 는, 진공 챔버 (11) 와, 이 진공 챔버 내에 설치된 기판에 대향하는 위치에, 소정의 간격을 두고 병설된 복수의 타겟 (132a∼132d) 과, 타겟에 전압을 인가하는 전원과, 진공 챔버 내에 가스를 도입하는 가스 도입 수단 (12) 을 구비한 스퍼터링 장치로서, 타겟의 단부에는, 그 단부의 상면을 덮는 실드 부재 (20) 를 갖는다.

公开(公告)号：KR1020140108277A

公开(公告)日：2014-09-05

申请号：KR1020147019512

申请日：2012-12-13

申请人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드

发明人： 리치,앨런 ,  영,도니 ,  밀러,케이스에이. ,  라시드,무하마드 ,  산소니,스티브 ,  파이,우데이

IPC分类号： C23C14/34

CPC分类号： C23C14/34 ,  H01J37/3417 ,  H01J37/3423 ,  H01J37/3435 ,  H01J37/3441

摘要： 일부 실시예들에서, 기판 프로세싱 장치는, 챔버 본체; 상기 챔버 본체 상단에 배치된 덮개; 상기 덮개에 커플링되고, 기판 상에 증착될 물질로 구성된 타겟을 포함하는 타겟 조립체; 상기 타겟의 외측 에지 주변에 배치된 내벽을 가진 환형 암공간 쉴드; 상기 암공간 쉴드의 외측 에지에 인접하여 배치된 밀봉 링; 및 상기 덮개에 외측 단부 부근에서 커플링되는 지지 부재로서, 상기 밀봉 링과 상기 환형 암공간 쉴드를 지지하도록 방사상 내측으로 연장하며, 상기 지지 부재와 상기 밀봉 링 그리고 상기 밀봉 링과 상기 타겟 조립체 사이에 시일이 형성되도록, 상기 덮개에 커플링될 때 충분한 압축을 제공하는 상기 지지 부재를 포함할 수 있다.

公开(公告)号：KR101322342B1

公开(公告)日：2013-10-28

申请号：KR1020060106729

申请日：2006-10-31

申请人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드

发明人： 쉬에블,케서린 ,  플라니겐,마이클알렌 ,  요시도메,고이치 ,  알렌,아돌프밀러 ,  파블로프,크리스토퍼

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01J37/3488 ,  C23C14/3407 ,  C23C14/50 ,  H01J37/34 ,  H01J37/3441 ,  H01J37/3447 ,  H01L21/68735

摘要： 프로세스 키트는 기판의 돌출 에지 상에 그리고 기판 프로세싱 챔버 상에 프로세스 증착물이 증착되는 것을 감소시키기 위해 기판 프로세싱 챔버 내의 기판 지지부 주위에 배치되는 링 조립체를 포함한다. 상기 프로세스 키트는 증착 링, 커버 링, 및 승강-방지 브래킷을 포함하며, 또한 일체형 실드를 포함할 수 있다. 또한, 타겟이 개시된다.

公开(公告)号：KR1020130045062A

公开(公告)日：2013-05-03

申请号：KR1020110109510

申请日：2011-10-25

申请人： 주식회사 디엠에스

发明人： 김종운

IPC分类号： H01L21/203

CPC分类号： C23C14/228 ,  H01J37/3244 ,  H01J37/3408 ,  H01J37/3441 ,  H01J37/3458

摘要： PURPOSE: A sputtering device is provided to obtain the stability of an operation by controlling the quantity of process gases supplied through a gas guide unit. CONSTITUTION: A target emits sputtering particles to be deposited on a substrate by a sputtering process. A voltage is applied to a back plate(8) to form a plasma atmosphere in a chamber. A magnetic coil unit generates a magnetic field in the chamber. A gas supply unit(14) receives process gases to sputter the target and is arranged outside the chamber. A shield(12) is installed in the chamber and is integrated with a gas guide unit(16). A gate control unit(18) includes a control hole to control the quantity of the process gas.

摘要翻译： 目的：提供溅射装置，以通过控制通过导气单元供应的工艺气体的量来获得操作的稳定性。 构成：目标通过溅射工艺发射沉积在基板上的溅射颗粒。 向背板（8）施加电压以在室中形成等离子体气氛。 电磁线圈单元在腔室中产生磁场。 气体供应单元（14）接收处理气体以溅射靶并且布置在室外。 屏蔽罩（12）安装在腔室中，与气体引导单元（16）集成。 门控制单元（18）包括用于控制处理气体量的控制孔。

公开(公告)号：KR101138566B1

公开(公告)日：2012-05-10

申请号：KR1020057024985

申请日：2004-06-22

申请人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드

发明人： 궁,차-징 ,  탕,시안민 ,  포스터,존 ,  딩,페이준 ,  슈베이처,마르크 ,  밀러,케이쓰,에이. ,  라비스키,일리야

IPC分类号： H01J37/34 ,  H01J37/32

CPC分类号： H01J37/3402 ,  C23C14/046 ,  C23C14/345 ,  C23C14/3457 ,  C23C14/358 ,  H01J37/321 ,  H01J37/32623 ,  H01J37/3408 ,  H01J37/3411 ,  H01J37/3441 ,  H01J2237/3327 ,  H01L21/2855 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76877

摘要： 본 발명의 일 양상은 플라스마 스퍼터링 반응기의 챔버벽 외측에 위치하고 플라스마를 유도 생성하도록 사용되는 RF 코일의 적어도 부분적으로 방사상 외측으로 배열된 보조 자석 링을 포함하며, 특히 스퍼터링 증착된 기판을 스퍼터링 에칭하기 위함이다. 따라서, 자석 막은 플라스마가 코일 외측으로 누출되는 것을 방지하고 스퍼터링 에칭의 균등성을 개선한다. 자기장은, 코일이 주 타겟의 물질과 동일한 양상의 물질로 이루어진 경우 마그네트론으로서 작용할 수 있으며, 제 2 타겟으로서 사용된다. 본 발명의 다른 양상은, 타겟으로부터 기저부로 연장되고 평탄한 표면을 구비하고 쉴드 중앙 부분에서 고리형 플랜지에 의해 지지되는 단일 부품 내측 쉴드를 포함한다. 쉴드는 RF 코일을 지지하도록 사용될 수 있다.