公开(公告)号：KR1020170136602A

公开(公告)日：2017-12-11

申请号：KR1020177032610

申请日：2016-04-07

Applicant: 마르퀴르트게엠베하

Inventor： 함마,안드레아스 ,  툼,크리스티안 ,  에브너,귄터

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0263 ,  H01R4/34 ,  H01R12/58 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/184 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10962

Abstract: 발명은인쇄회로기판(2)을가지며컴포넌트(3)를가지는전기적어셈블리(1)에관한것이다. 컴포넌트(3)는특히, 전기적스위칭컨택, 전기적스위치, 또는릴레이등과같은전기기계적컴포넌트일수 있다. 컴포넌트(3)는인쇄회로기판(2)에전기적으로및/또는기계적으로연결된다. 포크-형상엘리먼트(4)는컴포넌트(3)를인쇄회로기판(2)에전기적으로및/또는기계적으로연결하기위하여, 컴포넌트(3)와인쇄회로기판(2) 사이에서배열된다.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有印刷电路板（2）并具有部件（3）的电组件（1）。 部件3尤其可以是机电部件，例如电开关触点，电开关或继电器。 部件（3）电连接和/或机械连接到印刷电路板（2）。 叉形元件4布置在部件3绕组电路板2之间，以便将部件3电连接和/或机械连接到印刷电路板2。

公开(公告)号：KR1020170111678A

公开(公告)日：2017-10-12

申请号：KR1020160037601

申请日：2016-03-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 주성용 ,  이진형 ,  이정호

IPC: H01G4/232 ,  H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H01G4/40 ,  H01F17/04 ,  H01C1/142 ,  H01C7/10 ,  H01F17/00

CPC classification number: H05K1/0233 ,  H01F27/06 ,  H01F27/24 ,  H01F27/29 ,  H01F2017/065 ,  H01F2027/065 ,  H01G4/00 ,  H03H1/00 ,  H03H2001/0057 ,  H03H2001/0092 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10196

Abstract: 절연거리개선을위한전자부품이개시된다. 본장치는, 적어도하나이상의판형소체부; 상기판형소체에각각연결되는제1 및제2 단자; 상기제1 및제2 단자를통해 PCB에실장되고, 상기제1 단자와상기제2 단자사이의연면거리는상기제1 단자와상기제2 단자사이의공간거리보다크도록마련된다.

Abstract translation: 公开了一种用于改善绝缘距离的电子部件。 该设备包括：至少一个板形基本体; 分别连接到板状体的第一和第二端子; 第一端子和第二端子通过第一端子和第二端子安装在PCB上，并且第一端子和第二端子之间的爬电距离大于第一端子和第二端子之间的空间距离。

公开(公告)号：KR1020140077175A

公开(公告)日：2014-06-23

申请号：KR1020147010299

申请日：2012-09-24

Applicant: 렉스마크 인터내셔널, 인코포레이티드

Inventor： 홀,폴,케빈 ,  하딘,키스,브라이언 ,  크라처,재커리,찰스나탄 ,  창,큉

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/108 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/184 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09645 ,  Y10T29/49105 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49204

Abstract: 예시적인 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판의 장착 홀의 내부로 삽입하기 위한 Z-방향 부품을 제조하기 위한 방법은 Z- 방향 부품의 형상에 따른 기판 재료를 압출하는 단계를 포함한다. 전도성 재료가 그 후 압출된 기판 재료에 선택적으로 도포되고 Z-방향 부품은 압출된 기판 재료로부터 형성된다.

公开(公告)号：KR1020140038938A

公开(公告)日：2014-03-31

申请号：KR1020137020683

申请日：2011-01-21

Applicant: 렉스마크 인터내셔널, 인코포레이티드

Inventor： 하딘,키스,브라이언 ,  페슬러,존,토마스 ,  홀,파울,케빈 ,  오글레스비,로버트,아론

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/40 ,  H05K1/02 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/10053 ,  H05K3/301

Abstract: 인쇄 회로 기판(PCB)내에 포함된 내부 도전성 평면들에 대한 전기적 접속을 허용하면서 PCB로의 삽입을 위한 Z-방향 커패시터 컴포넌트가 제공된다. 일 실시예에서, Z-방향 커패시터 컴포넌트는 반원기둥형 금속 시트들을 활용한다. 다른 실시예에서, 적층 환형 금속 디스크들이 사용된다. Z-방향 커패시터 컴포넌트는 다른 컴포넌트들이 그 위에 실장되게 하면서 PCB의 두께 내에 실장한다. 바디는 하나 또는 그 초과의 도체들을 포함할 수도 있고 바디의 길이의 일부를 따라 연장하는 하나 또는 그 초과의 표면 채널들 또는 우물들을 포함할 수도 있다. Z-방향 컴포넌트들을 실장하는 방법들이 또한 제공된다.

公开(公告)号：KR1020130141384A

公开(公告)日：2013-12-26

申请号：KR1020130067810

申请日：2013-06-13

Applicant: 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤

Inventor： 고야나기다카아키

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/184 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15313 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/301 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49117

Abstract: A wiring board of the present invention includes a core layer, a through hole which passes through the core layer in a thickness direction, and an electronic component which is received in the through hole. The through hole includes a first opening part which is formed on a first surface of the core layer, a second opening part which is formed on a second surface of the core layer, and an inner protrusion part which inwardly protrudes relative to the first opening part and the second opening part. The electronic component is maintained on the inner protrusion part.

Abstract translation: 本发明的布线基板包括芯层，在厚度方向穿过芯层的通孔和容纳在通孔中的电子部件。 通孔包括形成在芯层的第一表面上的第一开口部分，形成在芯层的第二表面上的第二开口部分和相对于第一开口部分向内突出的内突出部分 和第二开口部分。 电子部件保持在内突出部上。

公开(公告)号：KR1020110038608A

公开(公告)日：2011-04-14

申请号：KR1020107023773

申请日：2009-04-14

Applicant: 3에이 테크놀로지 앤드 메니지먼트 리미티드

Inventor： 베허,크리스토프

IPC: H01L23/14 ,  H01L33/48 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/184 ,  F21K9/00 ,  F21V33/006 ,  F21W2111/00 ,  F21Y2115/10 ,  H05K2201/092 ,  H05K2201/10106

Abstract: 다층 기판(21) 및 다층 기판에 배열되고 전원에 연결되는 발광 다이오드(30)를 갖는, 전류 및/또는 신호를 공급하기 위한 다층 복합 구조에서, 상기 다층 기판(21)에 금속(바람직하게는 알루미늄 또는 알루미늄 합금)으로 이루어진 복수의 층(22)이 포함되며, 이러한 복수의 층(22)은 각각의 경우에서 플라스택재로 이루어진 중간층(24)의 양 측면에 배열되고 한편으로는 대응하는 재료로 이루어진 추가적 중간층 또는 커버층(26)에 의해 덮인다. 각각의 경우에 기판(21)의 오목부(28)에 배열되는 다이오드(30)가, 금속으로 이루어진 복수의 층(32) 및 이들 사이에 뻗어 있는 플라스틱재로 이루어진 층(36)을 포함하는 다이오드 몸체(31)에 의해, 기판의 금속으로 이루어진 통전(current-conducting) 층(22)에 연결된다. 각각의 경우에 플라스틱재로 이루어진 층(24, 36)에 의해 서로에 대하여 절연된 셋 이상(바람직하게는 네 개)의 통전 층(22, 32)이 제공된다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于电力和/或信号电源的多层复合材料，其包括布置在其上并连接到电力导体上的多层板（21）和发光二极管（30）。 所述多层板（21）包括多个层（22），其由金属制成，优选为铝或铝合金，并且布置在塑料中心层（24）的两侧并被覆盖层 （26），其产生相应的材料。 布置在板（21）的相应凹部（28）中的二极管（30）经由多个金属层（32）和塑料层（36）连接到板的导电金属层（22），塑料层（36） 他们。 多层复合材料具有至少三个，优选四个导电层（22,32），它们由相应的塑料层（24,36）彼此绝缘。

公开(公告)号：KR100990942B1

公开(公告)日：2010-11-01

申请号：KR1020080085389

申请日：2008-08-29

Applicant: 에스케이하이닉스 주식회사

Inventor： 서민석

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/183 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/092 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 반도체 패키지용 기판 및 이를 갖는 반도체 패키지가 개시되어 있다. 반도체 패키지는 제1 면 및 상기 제1 면과 대향 하는 제2 면을 갖는 기판, 상기 제1 면 및 상기 제2 면을 관통하는 제1 관통 전극, 상기 제1 면 상에 배치된 블록 형상의 절연 부재 및 상기 절연 부재 내에 배치되며 상기 제1 관통 전극과 전기적으로 연결된 제1 도전부 및 상기 제1 도전부와 전기적으로 연결되며 상기 절연 부재의 양쪽 측면들로부터 노출된 제2 도전부를 갖는 연결 부재를 포함하는 기판 몸체 및 상기 기판 몸체의 상기 제1 면 상에 상기 제1 면에 대하여 수직 하게 배치되며 상호 대향 하는 제3 및 제4 면들, 상기 제3 면 및 상기 제4 면을 관통하며 상기 절연 부재의 측면으로부터 노출된 상기 제2 도전부와 전기적으로 연결된 제2 관통 전극을 갖는 반도체 칩을 포함한다.

公开(公告)号：KR100926619B1

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：KR1020070125543

申请日：2007-12-05

Applicant: 삼성모바일디스플레이주식회사

Inventor： 김상욱 ,  김성철 ,  황성욱 ,  조인영 ,  박정민

IPC: H05K1/16 ,  H01G4/30

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611

Abstract: 본 발명은, 적층 세라믹 커패시터를 실장한 인쇄회로기판에 관한 것이다.
본 발명의 인쇄회로기판은, 적층 세라믹 커패시터를 실장하며, 상기 적층 세라믹 커패시터는 상기 인쇄회로기판의 일 영역에 형성된 개구부에 삽입된다.

公开(公告)号：KR1020090065600A

公开(公告)日：2009-06-23

申请号：KR1020070132977

申请日：2007-12-18

Applicant: 김대웅

Inventor： 김대웅

IPC: H05K1/02 ,  G09B5/00

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/115

Abstract: A circuit module for electronic components is provided to simplify a circuit pattern of a circuit module wherein electronic components are mounted and to facilitate the location change of the electronic components. A circuit module for electronic components comprises a first conductive material, a second conductive material and an electronic component. The first conductive material(200) has a first penetration hole which is penetrated up and down. The second conductive material(300) is arranged below the first conductive material. A first terminal and a second terminal are mounted in the electronic component(100). The first terminal and the second terminal have different length. The first terminal is mounted on the second conductive material by penetrating through the first penetration hole and the second terminal is mounted on the first conductive material.

Abstract translation: 提供了一种用于电子部件的电路模块，以简化其中安装电子部件的电路模块的电路图案，并且便于电子部件的位置改变。 一种用于电子部件的电路模块包括第一导电材料，第二导电材料和电子部件。 第一导电材料（200）具有上下穿透的第一贯通孔。 第二导电材料（300）布置在第一导电材料的下方。 第一端子和第二端子安装在电子部件（100）中。 第一端子和第二端子具有不同的长度。 第一端子通过穿过第一穿透孔而安装在第二导电材料上，第二端子安装在第一导电材料上。

公开(公告)号：KR1020080045519A

公开(公告)日：2008-05-23

申请号：KR1020060114731

申请日：2006-11-20

Applicant: 엘지전자 주식회사

Inventor： 박인규

IPC: H05K1/18 ,  H04B1/38

CPC classification number: H05K1/184 ,  G01R31/02 ,  H04B1/3827

Abstract: A PCB(Printed Circuit Board) having a test point in a lateral side and a mobile terminal having the same are provided to implement signal tests of components by forming more test points in the same area by multi-layering the test points. A PCB includes components, test points(102TP,104TP,106TP,108TP,110TP,112TP), and connection units(102u,104u,106u,108u,110u,112u). The components are mounted on a bottom plane of the PCB. The test points are formed in a lateral side connecting top and bottom planes of the PCB. The connection units connect signal terminals of the components and the test points in a circuit manner. The test points are formed on at least two layers upward and downward. The PCB further includes test points via holes(102H,104H,106H,108H,110H,112H) passing through the top and bottom planes.

Abstract translation: 提供了具有在侧面具有测试点的PCB（印刷电路板）和具有该测试点的移动终端，以通过多层测试点在相同区域中形成更多的测试点来实现组件的信号测试。 PCB包括组件，测试点（102TP，104TP，106TP，108TP，110TP，112TP）和连接单元（102u，104u，106u，108u，110u，112u）。 组件安装在PCB的底平面上。 测试点形成在连接PCB的顶面和底平面的侧面上。 连接单元以电路方式连接组件的信号端子和测试点。 测试点在至少两层上下形成。 PCB还包括经过顶层和底层平面的孔（102H，104H，106H，108H，110H，112H）的测试点。