公开(公告)号：KR1020170030654A

公开(公告)日：2017-03-17

申请号：KR1020177006533

申请日：2013-12-26

申请人： 우시오덴키 가부시키가이샤

发明人： 히로세겐이치 ,  호리베히로키 ,  하부도모유키 ,  엔도신이치

IPC分类号： H05K3/26 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K3/0088 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/227 ,  H05K3/26 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/0292 ,  H05K2203/0743 ,  H05K2203/075 ,  H05K2203/0766 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1509

摘要： 무기물질및 유기물질의어느것에기인하는스미어라도확실하게제거할수 있고, 폐액처리가필요한약품을이용하는것이불필요한디스미어처리방법및 디스미어처리장치를제공한다. 본발명의디스미어처리방법은, 필러가함유된수지로이루어지는절연층과도전층이적층되어이루어지는배선기판재료의디스미어처리방법에있어서, 상기배선기판재료에대하여, 파장 220nm 이하의자외선을조사하는자외선조사처리공정과, 이자외선조사처리공정을경유한배선기판재료에물리적진동을부여하는물리적진동처리공정을가지는것을특징으로한다.

公开(公告)号：KR101584765B1

公开(公告)日：2016-01-22

申请号：KR1020130005109

申请日：2013-01-16

申请人： 주식회사 잉크테크

发明人： 정광춘 ,  조한규 ,  한영구 ,  문병웅 ,  이정국

IPC分类号： H05K3/10 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K3/1283 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/241 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0285

摘要： 기재의일면에, 서로대향된제1면과제2면을갖고상기제1면이상기기재를향하는제1금속막을형성하는단계와, 상기제1금속막의제2면상에, 서로대향된제3면과제4면을갖고상기제3면이상기제1금속막을향하는제2금속막을형성하는단계와, 상기제2면및 제4면중 적어도하나에초음파처리를행하는단계를포함하는인쇄회로기판의제조방법및 인쇄회로기판에관한것이다.

公开(公告)号：KR1020150093247A

公开(公告)日：2015-08-17

申请号：KR1020157020564

申请日：2009-03-10

申请人： 제이엑스금속주식회사

发明人： 다카모리마사유키

IPC分类号： B32B15/20 ,  B32B15/08 ,  H05K1/09 ,  H05K3/02

CPC分类号： H05K3/025 ,  H05K3/4652 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0285 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12736 ,  Y10T428/1275 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291

摘要： 캐리어 A 와 금속박 B 가 교대로 중첩되는 적층체로서, 인접하는 캐리어 A 가 금속박 B 의 전체면을 덮는 면적을 갖고, 또한 당해 캐리어 A 의 가장자리부의 일부 또는 전부가 금속박 B 로부터 비어져 나오는 구조를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 캐리어 부착 금속박. 프린트 배선판에 사용되는 편면 혹은 2 층 이상의 다층 적층판 또는 극박의 코어리스 기판의 제조시에 사용되는 캐리어 부착 구리박에 관한 것이다. 특히, 적층판의 제조시에 사용하는 캐리어 부착 구리박에 관한 것으로서, 그 목적으로 하는 바는 프린트 기판 제조 공정의 핸들링성 향상 및 수율 상승에 의한 비용 삭감을 실현시키는 것을 과제로 한다.

公开(公告)号：KR101091744B1

公开(公告)日：2011-12-08

申请号：KR1020090032912

申请日：2009-04-15

申请人： 한국과학기술연구원

发明人： 이현정 ,  김희숙 ,  김준경 ,  오경아 ,  남승웅 ,  임순호

IPC分类号： H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  C08J5/18

CPC分类号： H01B1/24 ,  H01B1/22 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2203/0285 ,  Y10T428/25

摘要： 본발명은전도성필름제조방법및 전도성필름에관한것으로, 상기전도성필름제조방법은초음파에의한절단및 산과화학반응중 적어도하나를통하여탄소나노튜브를전처리하는단계와, 상기탄소나노튜브를용매에분산시키는단계와, 상기탄소나노튜브분산액에메탈와이어를혼합하는단계, 및상기메탈와이어가혼합된분산액을상기기판상에코팅하여전극층을형성하는단계를포함한다. 이에의하여본 발명은광투과성및 전기전도도가우수하면서도제조가쉬운전도성필름을구현한다.

公开(公告)号：KR101046590B1

公开(公告)日：2011-07-05

申请号：KR1020090012387

申请日：2009-02-16

申请人： 한국과학기술원

发明人： 김경수 ,  장태영 ,  하창완

IPC分类号： H05K13/04

CPC分类号： B32B37/10 ,  B23K20/10 ,  B23K2201/42 ,  B32B37/00 ,  B32B37/12 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/105 ,  B32B2309/12 ,  B32B2457/00 ,  C09J5/06 ,  C09J2203/326 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L41/0906 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83095 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/0292 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： 본 발명에 의한 전자 부품 접합 방법은, 제1 전자 부품과 제2 전자 부품의 사이에 접합용 수지를 개재(介在)하여 제1 전자 부품과 제2 전자 부품을 접합하는 전자 부품 접합 방법에 관한 것으로서, 제1 전자 부품과 제2 전자 부품 사이에 접합용 수지를 제공하는 접합용 수지 제공 단계와, 제1 전자 부품과 제2 전자 부품을 서로에 대해서 정렬시키는 정렬 단계와, 상기 접합용 수지에 탄성이 발생하도록 상기 접합용 수지를 1차 경화하는 1차 경화 단계와, 상기 1차 경화 단계에 의해 탄성력이 발생한 접합용 수지에 진동 에너지를 인가하여 상기 제1 전자 부품과 제2 전자 부품이 서로에 대해 견고하게 고정되도록 하는 본경화 단계와, 상기 본경화 단계에서 인가되는 진동 에너지의 진폭을 접합용 수지의 탄성 영역 이내로 제어하는 진동 에너지 제어 단계를 포� ��한다.
전자 부품, 1차 경화, 본경화, 탄성, 진동 에너지

公开(公告)号：KR100964583B1

公开(公告)日：2010-06-21

申请号：KR1020090098295

申请日：2009-10-15

申请人： 멜쩌 마쉬넨바우 게엠바하

发明人： 디르크멜쩌 ,  아른드트멜쩌

IPC分类号： G06K19/07

CPC分类号： G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/165 ,  H05K3/103 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

摘要： PURPOSE: A method for manufacturing a transponder unit and a manufacturing device thereof are provided to supply improved soldering by inducing a line conductor from a plane to an electrical part acceptance unit and forming a loop. CONSTITUTION: One or more receiving units(2) for electronic units(3) are provided to the area of a substrate(1). A line conductor(6) is induced to the substrate area. The line conductor is fixed on the substrate outside the receiving unit. The line conductor is used in the receiving unit from one side of the receiving unit. The line conductor forms a first loop(8). The line conductor is induced to be returned again from one side or the side(12) to the substrate.

摘要翻译： 目的：提供一种制造应答器单元及其制造装置的方法，以通过从线路导体到电气部件接收单元的引导而形成环路来提供改进的焊接。 构成：用于电子单元（3）的一个或多个接收单元（2）被提供到基板（1）的区域。 线路导体（6）被引导到衬底区域。 线路导体固定在接收单元外的基板上。 线路导体从接收单元的一侧用于接收单元。 线路导体形成第一回路（8）。 线导体被诱导从一侧或侧面（12）再次返回到基板。

公开(公告)号：KR1020100053016A

公开(公告)日：2010-05-20

申请号：KR1020080111960

申请日：2008-11-12

申请人： 한국과학기술원

发明人： 백경욱 ,  이기원 ,  김승호

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H05K3/321 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H05K2203/0285

摘要： PURPOSE: A method and an apparatus for bonding electrical devices by adjusting the heating temperature of an adhesive are provided to reduce power consumption by heating the adhesive based on a self-heating system with an ultrasonic vibration. CONSTITUTION: A connection electrode(20) of a second electrical device is arranged on the upper side of a connection electrode(10) of a first electrical device. An ultrasonic vibration is applied to a conductive adhesive or a non-conductive adhesive(30) using a horn(40). The connection electrodes of the first electrical device and the second electrical device are connected. The strain of the adhesive is adjusted by controlling the amplitude of the ultrasonic vibration in order to adjust the temperature of the adhesive.

摘要翻译： 目的：提供一种通过调节粘合剂的加热温度来接合电气装置的方法和装置，以通过基于具有超声波振动的自加热系统加热粘合剂来降低功耗。 构成：第一电气装置的连接电极（10）的上侧配置有第二电气装置的连接电极（20）。 使用喇叭（40）将超声波振动施加到导电粘合剂或非导电粘合剂（30）上。 连接第一电气设备和第二电气设备的连接电极。 通过控制超声波振动的振幅来调节粘合剂的应变以调节粘合剂的温度。

公开(公告)号：KR100478314B1

公开(公告)日：2005-03-23

申请号：KR1020000066234

申请日：2000-11-08

申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤

发明人： 기시모또소이찌로 ,  히시누마히로유끼

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4635 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/1189

摘要： (과제) 반도체 소자의 탑재에 적합한 플렉시블 배선판을 제공한다.
(해결수단) 플렉시블 기판 소편 (10) 의 금속배선 (15) 에, 다른 플렉시블 기판 소편 (30) 의 금속돌기 (42) 를 맞닿게 하고, 초음파 인가에 의해 접속할 때, 미리 금속배선 (15) 과 금속돌기 (42) 중 적어도 한쪽의 표면에 비커스 경도 80 kgf/㎜
2 이하의 연질금속피막 (21, 43) 을 형성해 둔다. 전체를 가열하면서 초음파 접합하면 신뢰성이 높은 접합을 얻을 수 있다.

公开(公告)号：KR1020010070230A

公开(公告)日：2001-07-25

申请号：KR1020000069772

申请日：2000-11-23

申请人： 오므론 가부시키가이샤

发明人： 카와이와카히로

IPC分类号： H01L23/28

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/86 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/09 ,  H05K3/061 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00

摘要： PURPOSE: To quickly and electrically and mechanically reliably provide a method of mounting a semiconductor chip on a wiring board at a low cost, in a mountable flip-chip connection system. CONSTITUTION: This mounting method comprises a step of pressing bumps of a semiconductor bare chip onto a thermoplastic resin film which is in a molten state in the condition of heating the thermoplastic resin film covering electrode regions on a wiring pattern with application of ultrasonic waves, thereby pushing the molten thermoplastic resin film aside to cause the bumps to contact the electrode regions, a step of successively applying ultrasonic waves to ultrasonically bond the bumps to the electrode regions in the condition of the bumps contacted to the electrode regions, and a step of cooling and hardening the molten thermoplastic resin to adhere the semiconductor bare chip to the wiring board.

摘要翻译： 目的：为了快速，电气和机械地可靠地提供一种在可安装的倒装芯片连接系统中以低成本将布线板安装在布线板上的方法。 构成：该安装方法包括在通过施加超声波在加热布线图案上的热塑性树脂膜覆盖电极区域的状态下将半导体裸芯片的凸起按压到处于熔融状态的热塑性树脂膜的步骤，由此 将熔融的热塑性树脂膜推到一边以使凸块接触电极区域;在与电极区域接触的凸块的条件下，连续施加超声波以将凸块超声波地结合到电极区域的步骤，以及冷却步骤 并使熔融的热塑性树脂固化，将半导体裸芯片粘合到布线板上。

公开(公告)号：KR1020000010669A

公开(公告)日：2000-02-25

申请号：KR1019980708647

申请日：1997-04-29

申请人： 지멘스 악티엔게젤샤프트

发明人： 문디글,요제프

IPC分类号： H05K3/32

CPC分类号： H05K3/328 ,  H01L2224/48091 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1115 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

摘要： PURPOSE: A process is provided to established electrically safe connection between two or more conductor structure with thermal method. CONSTITUTION: A conductor structures(2,4) are connected to a carrier(3) to form a conductor compound system. At least one of the conductor compound systems has openings(6) at the points of contact of the conductor structure in the region of which the connection is established by supplying thermal energy or by introducing an electrically conducting material. Thermal energy does not flow through a carrier but through a lead frame in a frame film with much energy to avoid a danger of melting the film.

摘要翻译： 目的：提供一种通过热法在两个或多个导体结构之间建立电气安全连接的过程。 构成：导体结构（2,4）连接到载体（3）以形成导体复合体系。 至少一个导体复合系统在导体结构的接触点处具有通过提供热能建立连接的区域中的开口（6），或者通过引入导电材料。 热能不会流过载体，而是通过框架膜中的引线框架流过许多能量，以避免熔化薄膜的危险。