公开(公告)号：KR101894125B1

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：KR1020147033140

申请日：2012-09-14

申请人： 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤

发明人： 곤노,줌뻬이 ,  니시따,다까후미 ,  사까따,겐지 ,  기노시따,노부히로 ,  스기야마,미찌아끼 ,  기다,즈요시 ,  오노,요시히로

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L23/00 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/538 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/065 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29015 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83906 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92242 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/11 ,  H01L21/304 ,  H01L2224/03 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68381 ,  H01L21/4825 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/01047

摘要： 배선기판위에, 평면으로보았을때 평면사이즈가다른제1 반도체칩과제2 반도체칩을, 접착재를개재하여각각적층하는반도체장치의제조방법으로서, 상대적으로평면사이즈가작은제1 반도체칩 위에상대적으로평면사이즈가큰 제2 반도체칩을탑재한다. 또한, 제1 및제2 반도체칩을탑재한후, 제1 및제2 반도체칩을수지로밀봉한다. 여기서, 제2 반도체칩과배선기판의간극은, 수지로밀봉하기전에, 제1 및제2 반도체칩을탑재할때 사용한접착재로미리막혀있는것이다.

公开(公告)号：KR1020160055807A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：KR1020167006512

申请日：2014-09-19

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 후쿠이아키히로 ,  다카모토나오히데 ,  하나조노히로유키

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2021/60135 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29398 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83211 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/83906 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/095 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/27 ,  H01L21/304 ,  H01L2221/68368 ,  H01L21/78

摘要： 본발명은반도체칩의범프형성면에시트상수지조성물이접착된, 시트상수지조성물구비된칩을준비하는공정 A와, 전극이형성된실장용기판을준비하는공정 B와, 실장용기판에, 시트상수지조성물구비된칩을, 시트상수지조성물을접합면으로하여접착하여, 반도체칩에형성된범프와실장용기판에형성된전극을대향시키는공정 C와, 공정 C 후에, 시트상수지조성물을가열하여반경화시키는공정 D와, 공정 D 후에, 공정 D에서의가열보다도고온에서가열하여, 범프와전극을접합하는동시에, 시트상조성물을경화시키는공정 E를포함하는반도체장치의제조방법에관한것이다.

公开(公告)号：KR1020150100727A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：KR1020157018727

申请日：2013-12-04

申请人： 도레이 카부시키가이샤

发明人： 후지마루,고이치 ,  노나카,도시히사

IPC分类号： C09J179/08 ,  C09J163/00 ,  C09J193/04 ,  C09J7/00 ,  H05K3/32 ,  H01L23/00

CPC分类号： H05K3/323 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L93/04 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J193/04 ,  C09J2479/083 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  C08K3/0033 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

摘要： 본 발명은 반도체 칩을 회로 기판 등에 실장할 때에 사용되는 접착제에 관한 것이고, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 보존 안정성과 접속 신뢰성의 양쪽의 특성이 우수한 접착제를 제공하는 것이고, 상기 과제를 해결하기 위한 수단은 (a) 폴리이미드, (b) 에폭시 화합물 및 (c) 산 변성 로진을 함유하는 접착제이다.

摘要翻译： 本发明涉及可用于将半导体芯片安装在电路板等上的粘合剂。 本发明解决了提供具有优异的储存稳定性和优异的连接可靠性的粘合剂的问题。 解决问题的手段是粘合剂，其包含（a）聚酰胺，（b）环氧化合物和（c）酸改性的松香。

公开(公告)号：KR1020150037865A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：KR1020157001711

申请日：2012-07-26

申请人： 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하

发明人： 윔프링거,마르쿠스

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L31/18

CPC分类号： H01L24/83 ,  B32B37/24 ,  B32B38/0008 ,  B32B2037/243 ,  B32B2037/246 ,  B32B2457/14 ,  C23C14/08 ,  C23C14/081 ,  C23C14/086 ,  C23C16/40 ,  C23C16/403 ,  C23C16/407 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L31/18 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/27452 ,  H01L2224/278 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29187 ,  H01L2224/29287 ,  H01L2224/29394 ,  H01L2224/29395 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83011 ,  H01L2224/83012 ,  H01L2224/83013 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/83896 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/20102 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0531 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/00

摘要： 본발명은적어도대부분투과성인제1 기판(1)의제1 접촉영역(3)을적어도대부분투과성인제2 기판(2)의제2 접촉영역(4)에본딩하기위한방법에관한것이고, 접촉영역중 적어도하나에, 산화물이본딩을위해사용되고, 적어도대부분투과성인상호연결층(14)은제1 및제1 접촉영역(3, 4) 상에, - 적어도 10eS/㎠의 전기전도성(300K의온도에대해, 네점 방법(four point method)으로측정)과, - 0.8 초과의광 투과율(400 nm 내지 1500 nm 의파장범위에대하여)로형성된다.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于将第一至少大部分透明的基板的第一接触区域与第二至少大部分透明的基板的第二接触区域接合在至少一个接触区域上的方法，所述接触区域是用于接合的氧化物， 形成至少十分透明的互连层，其电导率为至少10e1S / cm 2（测量：四点法，相对于300K的温度），光透射率大于0.8（波长范围为400nm 至1500nm）在第一和第二接触区域上。

公开(公告)号：KR1020130129392A

公开(公告)日：2013-11-28

申请号：KR1020137016031

申请日：2011-05-13

申请人： 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤

发明人： 쿠리타사토루 ,  엔도케이이치 ,  사이토유 ,  히사에다유타카 ,  유에야마토시히코

IPC分类号： B22F1/00 ,  B23K1/00 ,  B23K31/02 ,  B23K35/02 ,  B32B15/01 ,  B32B3/26 ,  H01L23/00

CPC分类号： B23K31/02 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/0096 ,  B22F2999/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/00 ,  B23K35/025 ,  B23K2201/36 ,  B32B3/26 ,  B32B15/018 ,  G10L2019/0002 ,  G10L2019/0011 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/203 ,  Y10T428/12479 ,  H01L2224/832 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  B22F1/0018 ,  H01L2924/0002 ,  H01L21/64 ,  H01L21/67 ,  H01L21/67005

摘要： 질소를 비롯한 불활성 분위기하에서의 접합체 형성이 가능하고, 또한 고온의 열처리 조작을 하지 않고도 실제 사용에 견딜 수 있는 접합 강도를 발휘하는 접합재료를 제공한다. 탄소수 8 이하의 지방산으로 피복되어 평균 1차 입자 직경이 1㎚이상 200㎚ 이하의 은나노 입자와 평균 입자 직경이 0.5㎛ 이상 10㎛ 이하의 은입자와 2 이상의 카르복실기를 갖는 유기물질과 분산매를 포함한 접합재료를 제공한다.

公开(公告)号：KR1020130120457A

公开(公告)日：2013-11-04

申请号：KR1020137008719

申请日：2011-09-12

申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤

发明人： 이시가미,아끼라 ,  가니사와,시유끼 ,  나미끼,히데쯔구 ,  우마꼬시,히데아끼 ,  아오끼,마사하루

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/60 ,  H01L33/56

CPC分类号： H01L24/29 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/304 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/416 ,  B32B2307/536 ,  B32B2457/00 ,  C08L27/06 ,  C08L67/00 ,  C08L79/08 ,  C08L83/04 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/95 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/005 ,  H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/7532 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/75985 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92143 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

摘要： 멀티칩 실장시에 얼라인먼트 어긋남을 발생시키지 않고, 양호한 접속 신뢰성을 확보할 수 있는 멀티칩 실장용 완충 필름은, 80ppm/℃ 이하의 선팽창 계수를 갖는 내열성 수지층과, JIS-K6253에 의한 쇼어 A 경도가 10 내지 80인 수지 재료로 형성된 유연성 수지층이 적층된 구조를 갖는다. 멀티칩 모듈은 복수의 칩 소자를 접착제를 통하여 기판에 얼라인먼트하여 임시 부착한 후, 칩 소자와 본딩 헤드의 사이에 멀티칩 실장용 완충 필름을 그 내열성 수지층이 칩 소자측이 되도록 배치하고, 복수의 칩 소자를 본딩 헤드로 기판에 대하여 가열 가압하여 접속함으로써 제조할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020130105435A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：KR1020130025951

申请日：2013-03-12

申请人： 린텍 코포레이션

发明人： 츠치야마,사야카 ,  이치카와,이사오

IPC分类号： C09J133/04 ,  C09J11/00 ,  C09J7/02 ,  H01L21/60

CPC分类号： C09J133/00 ,  B32B17/10697 ,  B32B17/10733 ,  B32B17/10743 ,  C09J133/066 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J163/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/293 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/2826 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  C09J133/04 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J11/00 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/30

摘要： PURPOSE: An adhesive composition is provided to have improved adhesion to a semiconductor wafer by improving the dispersity of a filler and to maintain high reliability of a semiconductor package when exposed under high heat at wire-bonding. CONSTITUTION: An adhesive composition comprises an acryl polymer, a thermosetting resin having an unsaturated hydrocarbon group, and a filler which has a reactive double bond on the surface. A manufacturing method of a semiconductor device comprises a step of attaching a semiconductor wafer to the adhesive layer of an adhesive sheet formed of the adhesive composition; a step of dicing the semiconductor wafer and the adhesive layer to form a semiconductor chip; a step of separating a remaining adhesive layer from the support; and a step of disposing the adhesive layer on a die pad part or another semiconductor chip to attach the semiconductor chip.

摘要翻译： 目的：提供粘合剂组合物以通过改善填料的分散性而改善对半导体晶片的粘附性，并且在引线接合时在高热下暴露时保持半导体封装的高可靠性。 构成：粘合剂组合物包含丙烯酸聚合物，具有不饱和烃基的热固性树脂和在表面上具有反应性双键的填料。 半导体器件的制造方法包括将半导体晶片附着到由粘合剂组合物形成的粘合片的粘合剂层的步骤; 切割半导体晶片和粘合剂层以形成半导体芯片的步骤; 将剩余的粘合剂层与载体分离的步骤; 以及将粘合剂层设置在芯片焊盘部分或另一半导体芯片上以附接半导体芯片的步骤。

公开(公告)号：KR101257274B1

公开(公告)日：2013-05-02

申请号：KR1020057014526

申请日：2004-02-06

申请人： 집트로닉스 인코퍼레이티드

发明人： 통퀴이 ,  엔퀴스트폴엠 ,  로즈안토니스코트

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L21/76251 ,  B23K20/02 ,  H01L21/481 ,  H01L24/09 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/28 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/89 ,  H01L24/90 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/80801 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81013 ,  H01L2224/81014 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8183 ,  H01L2224/81894 ,  H01L2224/83095 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8334 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2224/83895 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01003 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/351 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147

摘要： 디바이스결합구조는, 제 1기판으로서, 바람직하게는디바이스또는회로에연결된제 1세트의금속결합패드와, 상기제 1기판상의상기금속결합패드에인접한제 1비금속영역을구비하는제 1기판과, 제 2기판으로서, 바람직하게는디바이스또는회로에연결된, 상기제 1세트의금속결합패드와정렬된제 2세트의금속결합패드와, 상기제 2기판위의상기금속결합패드에인접한제 2비금속영역을구비하는제 2기판과, 상기제 2비금속영역에대한상기제 1비금속영역의접촉결합에의해형성된제 1 및제 2세트의금속결합패드간의접촉-결합된경계면을포함한다. 상기제 1 및제 2기판중 적어도하나는탄성변형될수 있다.

公开(公告)号：KR101014986B1

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：KR1020080077355

申请日：2008-08-07

申请人： 엘피다 메모리, 아이엔씨. ,  가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼

发明人： 덴메이히로유끼 ,  니시구니히꼬 ,  나까야스히로 ,  히사노나에 ,  이께다히로아끼 ,  이시노마사까즈

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H01L24/73 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/544 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11912 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/27

摘要： 실리콘 웨이퍼의 접속용 범프가 형성된 주면과, 다른 실리콘 웨이퍼의 패드가 형성된 주면을, 그 중 적어도 하나에 도포된 접착제로 순차 접합해 가는 반도체 기판의 접합 방법(삼차원 실장)에서, 해당 범프와 해당 패드와의의 위치 어긋남에 의한 전기적인 접속 불량을 해소하기 위하여, 본 발명은, 상기 실리콘 웨이퍼끼리의 가위치 정렬을 행한 후, 해당 웨이퍼를 투과할 수 있는 X선 등으로 상기 접속용 범프와 패드의 위치를 확인하면서 이들 위치를 조정하고, 가열·압착으로 범프와 패드를 접합시킴과 함께，주면간에 공급된 층간 접착제를 경화시킨다.
실리콘 웨이퍼, 절연막, 적층체, 층간 접착제, 전자 기기

公开(公告)号：KR1020100093271A

公开(公告)日：2010-08-25

申请号：KR1020090012387

申请日：2009-02-16

申请人： 한국과학기술원

发明人： 김경수 ,  장태영 ,  하창완

IPC分类号： H05K13/04

CPC分类号： B32B37/10 ,  B23K20/10 ,  B23K2201/42 ,  B32B37/00 ,  B32B37/12 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/105 ,  B32B2309/12 ,  B32B2457/00 ,  C09J5/06 ,  C09J2203/326 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L41/0906 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83095 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/0292 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： PURPOSE: By sanctioning the vibration energy to the traverse direction as to the electronic component bonding method and the vibration energy confirmation device, using the vibration energy the plane can prevent damage. CONSTITUTION: Provided is the resin for connection(3) among the first electronic component(1) and the second electronic component(2). The first electronic component and the second electronic component are each other arranged. The resin for connection becomes the fine scenery so that the elasticity generate in the resin for connection. The vibration energy is sanctioned in the resin for connection in which the elastic force generates and the first electronic component and the second electronic component are each other securely fixed.

摘要翻译： 目的：通过对电子部件接合方法和振动能量确认装置的横动方向的振动能量进行制裁，利用振动能量可以防止损伤。 构成：提供第一电子部件（1）和第二电子部件（2）中的用于连接（3）的树脂。 第一电子部件和第二电子部件彼此排列。 用于连接的树脂变得细小的风景，使得在用于连接的树脂中产生弹性。 在弹性力产生的连接用树脂和第一电子部件和第二电子部件彼此牢固地固定的情况下，对振动能量进行了制约。