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公开(公告)号:TWI252063B
公开(公告)日:2006-03-21
申请号:TW093141643
申请日:2004-12-31
Inventor: 朱國瑞 CHU, KWO RAY , 柏賴德 LARRY ROGER BARNETT , 張存續 CHANG, TSUN HSU , 張宏宜 CHANG, HUNG I , 姜惟元 CHIANG, WEI YUAN , 余青芳 YU, CHING FANG , 戴伶潔 TAI, LING CHIEH , 鄭世裕 CHENG, SYH YUH , 寇崇善 KOU, CHWUNG SHAN
CPC classification number: H05B6/80 , B23K26/064 , B23K26/0643 , B23K26/0665 , H01P7/00
Abstract: 一種近光學式材料處理裝置,包括有第一鏡面及第二鏡面。第一鏡面係為弧面,並且具有位於腔體距離上之焦點,第一鏡面開設有耦合孔,以使外部微波源輸入之高功率微波,經耦合孔而沿腔體距離輸出為高場強微波束,而第二鏡面與第一鏡面一同形成近光學作用腔,並且彼此可相對地移動,而調整兩者間之腔體距離總長,而使待處理材料行經腔體距離上之高場強微波束的聚焦區(約是高場強微波束的一個波長),以快速地進行均勻的材料熱處理。
Abstract in simplified Chinese: 一种近光学式材料处理设备,包括有第一镜面及第二镜面。第一镜面系为弧面,并且具有位于腔体距离上之焦点,第一镜面开设有耦合孔,以使外部微波源输入之高功率微波,经耦合孔而沿腔体距离输出为高场强微波束,而第二镜面与第一镜面一同形成近光学作用腔,并且彼此可相对地移动,而调整两者间之腔体距离总长,而使待处理材料行经腔体距离上之高场强微波束的聚焦区(约是高场强微波束的一个波长),以快速地进行均匀的材料热处理。
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公开(公告)号:TW485853U
公开(公告)日:2002-05-01
申请号:TW088213146
申请日:1996-01-25
Applicant: 住友電氣工業股份有限公司
IPC: B23K
CPC classification number: G02B27/0025 , B23K26/06 , B23K26/064 , B23K26/0643 , B23K26/0665 , G02B17/0621
Abstract: 本創作之目的在於提供一種雷射聚光光學裝置,可消除雷射光之光路徑差所造成波面像差,俾獲得高聚光特性,即使在射入雷射光有光軸偏移,亦可維持該高聚光特性,且藉由該容易加工之反射鏡,製作成本極為經濟。構造上,該雷射聚光光學裝置係由凹面反射鏡之第一反射鏡1和第二反射鏡2之組合所構成,射入雷射光La被該2個反射鏡反射偏向成具有相同之偏向方向。反射鏡之一方為環形反射鏡。另外一方為球面,圓柱,或環形之反射鏡其中之一。該二反射鏡之鏡面之形狀令第一反射鏡所反射偏向之雷射光與第二反射鏡所反射偏向之2波面像差相互抵銷。
Abstract in simplified Chinese: 本创作之目的在于提供一种激光聚光光学设备,可消除激光光之光路径差所造成波面像差,俾获得高聚光特性,即使在射入激光光有光轴偏移,亦可维持该高聚光特性,且借由该容易加工之反射镜,制作成本极为经济。构造上,该激光聚光光学设备系由凹面反射镜之第一反射镜1和第二反射镜2之组合所构成,射入激光光La被该2个反射镜反射偏向成具有相同之偏向方向。反射镜之一方为环形反射镜。另外一方为球面,圆柱,或环形之反射镜其中之一。该二反射镜之镜面之形状令第一反射镜所反射偏向之激光光与第二反射镜所反射偏向之2波面像差相互抵销。
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公开(公告)号:TW445688B
公开(公告)日:2001-07-11
申请号:TW088115440
申请日:1999-09-06
Applicant: 日本電氣股份有限公司
CPC classification number: H01S3/06708 , B23K26/06 , B23K26/064 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/0665 , H01S3/0809 , H01S3/161 , H01S3/1616
Abstract: 一種雷射輻射裝置,包含一激光放射部分、一光纖雷射裝置、及一光束引導部分。此激光放射部分產生與發出激光。在此光纖雷射裝置中,摻雜雷射離子之光纖受該激光之激勵,因而產生包含兩個或更多個波長分量之一雷射光束。該光束引導部分引導雷射光束至所需之位置與方向。該雷射光束包含具有特徵效果之兩個或更多個波長分量,受光束形成部分之聚焦,並施加於一物體之表面。當鈥離子摻雜於光纖雷射裝置之光纖中做為雷射離子時,該光纖雷射裝置發出一雷射光束,包含一3μm能帶分量(其適用於一活體之精密切口)與一2μm能帶分量(其適用於組織凝結與止血),且該二波長分量施加於該物體表面上,並保持同軸度,因而在該物體上,可同時得到該二波長分量之二種效果。該雷射輻射裝置僅包含一雷射裝置,因而能夠以低製造成本與小尺寸實施。
Abstract in simplified Chinese: 一种激光辐射设备,包含一激光放射部分、一光纤激光设备、及一光束引导部分。此激光放射部分产生与发出激光。在此光纤激光设备中,掺杂激光离子之光纤受该激光之激励,因而产生包含两个或更多个波长分量之一激光光束。该光束引导部分引导激光光束至所需之位置与方向。该激光光束包含具有特征效果之两个或更多个波长分量,受光束形成部分之聚焦,并施加于一物体之表面。当钬离子掺杂于光纤激光设备之光纤中做为激光离子时,该光纤激光设备发出一激光光束,包含一3μm能带分量(其适用于一活体之精密切口)与一2μm能带分量(其适用于组织凝结与止血),且该二波长分量施加于该物体表面上,并保持同轴度,因而在该物体上,可同时得到该二波长分量之二种效果。该激光辐射设备仅包含一激光设备,因而能够以低制造成本与小尺寸实施。
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公开(公告)号:TW445685B
公开(公告)日:2001-07-11
申请号:TW088111152
申请日:2000-01-07
Applicant: 通用掃描有限公司
IPC: H01S
CPC classification number: B23K26/0736 , B23K26/0624 , B23K26/0643 , B23K26/0665 , B23K2201/38 , B23K2203/12
Abstract: 一種包括一極化修正裝置,譬如為液晶可變式延遲器以及一控制器之雷射極化之控制裝置。極化修正裝置接收一雷射光束並且修正該雷射光束之極化。
一控制器,係連接於極化修正裝置,依據待加工結構之排列方式調整極化裝置之輸入子,以控制雷射光束之極化修正。譬如可旋轉雷射光束之極化以配合半導體元件中待雷射光束切斷之鏈結的排列方式。
極化裝置係配置於雷射加工系統中,該雷射加工系統產生由極化修正裝置接收之雷射光束,並且將業經極化修正裝置修正之雷射光束聚焦於待雷射光束加工之工件上。
一種分析儀工具,係接收經由極化修正裝置修正後之雷射光束,並且測量經由極化修正裝置對雷射極化之修正量。提供極化修正裝置複數個輸入子以控制雷射光束之極化修正量,並且由分析儀工具分析經由極化修正裝置修正後之雷射光束,以測量該極化修正裝置修正雷射光束之極化修正量。
並且,可儲存極化控制裝置之輸入子與雷射光束極化修正量之間的關係。Abstract in simplified Chinese: 一种包括一极化修正设备,譬如为液晶可变式延迟器以及一控制器之激光极化之控制设备。极化修正设备接收一激光光束并且修正该激光光束之极化。 一控制器,系连接于极化修正设备,依据待加工结构之排列方式调整极化设备之输入子,以控制激光光束之极化修正。譬如可旋转激光光束之极化以配合半导体组件中待激光光束切断之链结的排列方式。 极化设备系配置于激光加工系统中,该激光加工系统产生由极化修正设备接收之激光光束,并且将业经极化修正设备修正之激光光束聚焦于待激光光束加工之工件上。 一种分析仪工具,系接收经由极化修正设备修正后之激光光束,并且测量经由极化修正设备对激光极化之修正量。提供极化修正设备复数个输入子以控制激光光束之极化修正量,并且由分析仪工具分析经由极化修正设备修正后之激光光束,以测量该极化修正设备修正激光光束之极化修正量。 并且,可存储极化控制设备之输入子与激光光束极化修正量之间的关系。
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公开(公告)号:TW436358B
公开(公告)日:2001-05-28
申请号:TW088105075
申请日:1999-03-31
Applicant: 三菱電機股份有限公司
IPC: B23K
CPC classification number: B23K26/0853 , B23K26/043 , B23K26/064 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/066 , B23K26/0665 , B23K26/067 , B23K26/0676 , B23K26/382
Abstract: 本發明之雷射加工裝置,係為具備有產生雷射光的雷射振盪器、和擁有檢流鏡與fθ透鏡的光路系,而此光路系係為將前述雷射振盪器所輸出的前述雷射光導入至被加工物的光路予以形成者,和設置於前述雷射振盪器與前述檢流鏡之間的光路中的繞射型光學元件者。
Abstract in simplified Chinese: 本发明之激光加工设备,系为具备有产生激光光的激光振荡器、和拥有检流镜与fθ透镜的光路系,而此光路系系为将前述激光振荡器所输出的前述激光光导入至被加工物的光路予以形成者,和设置于前述激光振荡器与前述检流镜之间的光路中的绕射型光学组件者。
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公开(公告)号:TWI616259B
公开(公告)日:2018-03-01
申请号:TW102148043
申请日:2013-12-24
Applicant: 濱松赫德尼古斯股份有限公司 , HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
Inventor: 廣瀨翼 , HIROSE, TSUBASA , 瀧口優 , TAKIGUCHI, YUU , 伊崎泰則 , IGASAKI, YASUNORI , 下井英樹 , SHIMOI, HIDEKI
CPC classification number: H01L21/268 , B23K26/0006 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/38 , B23K26/53 , B23K26/55 , B23K2203/50 , H01L21/67115
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公开(公告)号:TW201807454A
公开(公告)日:2018-03-01
申请号:TW106127414
申请日:2017-08-14
Applicant: 佳能股份有限公司 , CANON KABUSHIKI KAISHA
Inventor: 久米政治 , KUME, MASAHARU , 井上宏 , INOUE, YUKIHIRO
CPC classification number: G02B26/105 , B23K26/043 , B23K26/0643 , B23K26/082 , B23K26/38 , B23K26/382 , G02B7/1821 , G02B19/0019 , G02B19/0028 , G02B26/0816 , G02B26/101 , G02B27/18 , G02B27/30 , G03F7/70108
Abstract: 公開了光學裝置、加工裝置及物品製造方法。該光學裝置包括:包括第一反射表面和第二反射表面的可旋轉反射構件;光學系統,包括多個反射表面並且被配置為在該多個反射表面處依次反射已經於第一反射表面處反射的光以使光入射到第二反射表面上;驅動部件,被配置為改變反射構件的角度;控制單元,被配置為控制驅動部件以改變在於第二反射表面處反射之後從反射構件發射出的光的路徑;以及光入射部分,被配置為識別已經在第一反射表面處反射的光的位置。
Abstract in simplified Chinese: 公开了光学设备、加工设备及物品制造方法。该光学设备包括:包括第一反射表面和第二反射表面的可旋转反射构件;光学系统,包括多个反射表面并且被配置为在该多个反射表面处依次反射已经于第一反射表面处反射的光以使光入射到第二反射表面上;驱动部件,被配置为改变反射构件的角度;控制单元,被配置为控制驱动部件以改变在于第二反射表面处反射之后从反射构件发射出的光的路径;以及光入射部分,被配置为识别已经在第一反射表面处反射的光的位置。
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公开(公告)号:TWI600485B
公开(公告)日:2017-10-01
申请号:TW104110108
申请日:2015-03-27
Applicant: 三菱重工業股份有限公司 , MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD.
Inventor: 吉村仁 , YOSHIMURA, HITOSHI
IPC: B22F3/105 , B23K26/064 , B23K26/082 , B23K26/144 , B29C67/00
CPC classification number: B23K26/342 , B22F3/1055 , B22F3/16 , B22F2003/1056 , B22F2003/1057 , B22F2301/052 , B22F2301/10 , B22F2301/205 , B22F2301/35 , B22F2998/10 , B23K26/0093 , B23K26/034 , B23K26/0342 , B23K26/04 , B23K26/0608 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/082 , B23K26/127 , B23K26/144 , B23K26/1476 , B23K2203/02 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , B23K2203/14 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y50/02 , Y02P10/295
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公开(公告)号:TWI589047B
公开(公告)日:2017-06-21
申请号:TW105115526
申请日:2014-11-28
Applicant: 半導體能源研究所股份有限公司 , SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.
Inventor: 山崎舜平 , YAMAZAKI, SHUNPEI , 大野正勝 , OHNO, MASAKATSU , 安達広樹 , ADACHI, HIROKI , 井戶尻悟 , IDOJIRI, SATORU , 武島幸市 , TAKESHIMA, KOICHI
CPC classification number: H01L27/3272 , B23K26/04 , B23K26/0617 , B23K26/0622 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/083 , H01L27/1225 , H01L27/1266 , H01L27/322 , H01L27/3244 , H01L27/3258 , H01L27/3262 , H01L29/24 , H01L29/66969 , H01L29/78603 , H01L29/7869 , H01L41/314 , H01L51/0024 , H01L51/0027 , H01L51/003 , H01L51/0097 , H01L51/5096 , H01L51/5246 , H01L51/5253 , H01L51/5284 , H01L51/56 , H01L2227/323 , H01L2227/326 , H01L2251/5338 , H01L2251/558 , Y02E10/549 , Y02P70/521
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公开(公告)号:TW201700205A
公开(公告)日:2017-01-01
申请号:TW105107379
申请日:2016-03-10
Applicant: 迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
Inventor: 名雪正寿 , NAYUKI, MASATOSHI
CPC classification number: B23K26/0622 , B23K26/032 , B23K26/0643 , B23K26/0676 , B23K26/0821 , B23K26/0876 , B23K2201/40 , B23K2203/50 , H01L21/68 , H01L21/68728 , H01L21/78
Abstract: 提供一種雷射加工裝置,能夠重複照射雷射光線而有效率地實施燒蝕加工。 雷射加工裝置之雷射光線照射機構,具備:脈衝雷射振盪器,振盪脈衝雷射光線;聚光器,將從脈衝雷射振盪器振盪出的雷射光線予以聚光並照射至被保持於夾盤平台之被加工物;多邊形鏡,配設於脈衝雷射振盪器與聚光器之間,係複數個鏡相對於旋轉軸以同心狀配設而成,令從脈衝雷射振盪器振盪出的脈衝雷射光線分散;及誘導手段,配設於脈衝雷射振盪器與多邊形鏡之間,誘導脈衝雷射光線以避免脈衝雷射光線照射至鄰接的鏡之角部。
Abstract in simplified Chinese: 提供一种激光加工设备,能够重复照射激光光线而有效率地实施烧蚀加工。 激光加工设备之激光光线照射机构,具备:脉冲激光振荡器,振荡脉冲激光光线;聚光器,将从脉冲激光振荡器振荡出的激光光线予以聚光并照射至被保持于夹盘平台之被加工物;多边形镜,配设于脉冲激光振荡器与聚光器之间,系复数个镜相对于旋转轴以同心状配设而成,令从脉冲激光振荡器振荡出的脉冲激光光线分散;及诱导手段,配设于脉冲激光振荡器与多边形镜之间,诱导脉冲激光光线以避免脉冲激光光线照射至邻接的镜之角部。
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