半導體裝置及其製造方法
    24.
    发明专利
    半導體裝置及其製造方法 审中-公开
    半导体设备及其制造方法

    公开(公告)号:TW201642475A

    公开(公告)日:2016-12-01

    申请号:TW105127071

    申请日:2010-12-09

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L27/124 H01L29/24

    Abstract: 已瞭解了矽半導體的許多物理性質,然而氧化物半導體的許多物理性質仍不清楚。特別是,氧化物半導體上的雜質之有害影響仍尚未清楚。有鑑於上述,係揭露一種結構,其中防止或消除會影響包括氧化物半導體層之半導體裝置的電特性之雜質。提出一種半導體裝置,其包括:閘極電極、氧化物半導體層、以及設置於該閘極電極和該氧化物半導體層之間的閘極絕緣層,且其中該氧化物半導體層中的氮濃度為1×1020atoms/cm3或以下。

    Abstract in simplified Chinese: 已了解了硅半导体的许多物理性质,然而氧化物半导体的许多物理性质仍不清楚。特别是,氧化物半导体上的杂质之有害影响仍尚未清楚。有鉴于上述,系揭露一种结构,其中防止或消除会影响包括氧化物半导体层之半导体设备的电特性之杂质。提出一种半导体设备,其包括:闸极电极、氧化物半导体层、以及设置于该闸极电极和该氧化物半导体层之间的闸极绝缘层,且其中该氧化物半导体层中的氮浓度为1×1020atoms/cm3或以下。

    半導體裝置之製造方法
    27.
    发明专利
    半導體裝置之製造方法 审中-公开
    半导体设备之制造方法

    公开(公告)号:TW201640589A

    公开(公告)日:2016-11-16

    申请号:TW105124778

    申请日:2010-06-29

    Abstract: 本發明的目的之一是提供一種包括具有穩定的電特性的薄膜電晶體的高可靠性的半導體裝置。另外,本發明的目的之一是以低成本且以高良率提供一種高可靠性的半導體裝置。說明一種半導體裝置的製造方法,該半導體裝置包括薄膜電晶體,在該薄膜電晶體中作為包括通道形成區的半導體層、源極區及汲極區使用氧化物半導體層。在上述半導體裝置的製造方法中,提高氧化物半導體層的純度並進行減少作為雜質的水分等的加熱處理(用於脫水化或脫氫化的加熱處理)。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明的目的之一是提供一种包括具有稳定的电特性的薄膜晶体管的高可靠性的半导体设备。另外,本发明的目的之一是以低成本且以高良率提供一种高可靠性的半导体设备。说明一种半导体设备的制造方法,该半导体设备包括薄膜晶体管,在该薄膜晶体管中作为包括信道形成区的半导体层、源极区及汲极区使用氧化物半导体层。在上述半导体设备的制造方法中,提高氧化物半导体层的纯度并进行减少作为杂质的水分等的加热处理(用于脱水化或脱氢化的加热处理)。

Patent Agency Ranking