半導體裝置及半導體裝置的製造方法
    41.
    发明专利
    半導體裝置及半導體裝置的製造方法 审中-公开
    半导体设备及半导体设备的制造方法

    公开(公告)号:TW201613106A

    公开(公告)日:2016-04-01

    申请号:TW104144082

    申请日:2010-09-28

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L27/1225 H01L29/45

    Abstract: 目的係為了在包括氧化物半導體層的薄膜電晶體中,降低該氧化物半導體層與電連接到該氧化物半導體層的源極和汲極電極層之間的接觸電阻。該源極和汲極電極層具有兩或多層的堆疊結構。在層的此堆疊中,與該氧化物半導體層接觸之層為薄的銦層或薄的銦合金層。需注意的是,該氧化物半導體層含有銦。該源極和汲極電極層中之第二層或第二和隨後的層的任一個係使用選自Al(鋁)、Cr(鉻)、Cu(銅)、Ta(鉭)、Ti(鈦)、Mo(鉬)、及W(鎢)的元素,含有這些元素的任一個作為成分之合金,或含有這些元素組合的任一個之合金等所形成。

    Abstract in simplified Chinese: 目的系为了在包括氧化物半导体层的薄膜晶体管中,降低该氧化物半导体层与电连接到该氧化物半导体层的源极和汲极电极层之间的接触电阻。该源极和汲极电极层具有两或多层的堆栈结构。在层的此堆栈中,与该氧化物半导体层接触之层为薄的铟层或薄的铟合金层。需注意的是,该氧化物半导体层含有铟。该源极和汲极电极层中之第二层或第二和随后的层的任一个系使用选自Al(铝)、Cr(铬)、Cu(铜)、Ta(钽)、Ti(钛)、Mo(钼)、及W(钨)的元素,含有这些元素的任一个作为成分之合金,或含有这些元素组合的任一个之合金等所形成。

    半導體裝置
    42.
    发明专利
    半導體裝置 审中-公开
    半导体设备

    公开(公告)号:TW201611296A

    公开(公告)日:2016-03-16

    申请号:TW104142715

    申请日:2010-11-04

    Abstract: 一目的在於,在包括氧化物半導體層之薄膜電晶體中,減少氧化物半導體層與電連接至氧化物半導體層的源極及汲極電極層之間的接觸電阻。源極及汲極電極層具有兩或更多層之堆疊層結構,其中使用工作函數比氧化物半導體層之工作函數更低之一金屬或含有這類金屬的合金來形成接觸氧化物半導體層的層。使用選自Al、Cr、Cu、Ta、Ti、Mo、或W之元素、含有這些元素之任何作為成分的合金、含有這些元素之任何的組合之合金、或之類來形成源極及汲極電極層之與氧化物半導體層接觸的層以外的層。

    Abstract in simplified Chinese: 一目的在于,在包括氧化物半导体层之薄膜晶体管中,减少氧化物半导体层与电连接至氧化物半导体层的源极及汲极电极层之间的接触电阻。源极及汲极电极层具有两或更多层之堆栈层结构,其中使用工作函数比氧化物半导体层之工作函数更低之一金属或含有这类金属的合金来形成接触氧化物半导体层的层。使用选自Al、Cr、Cu、Ta、Ti、Mo、或W之元素、含有这些元素之任何作为成分的合金、含有这些元素之任何的组合之合金、或之类来形成源极及汲极电极层之与氧化物半导体层接触的层以外的层。

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