公开(公告)号：TW200500582A

公开(公告)日：2005-01-01

申请号：TW093109497

申请日：2004-04-06

Applicant: 費爾契德半導體公司 FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORPORATION

Inventor： 聶倫諾 羅沙堤 ROSSETTI, NAZZERENO

IPC: F25B

CPC classification number: H01L23/38 ,  F25B21/00 ,  F25B2321/003 ,  H01L23/34 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/1461 ,  Y02B30/66 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本發明提供了具有一熱離子冷卻系統之一電力電路。該系統包含一穩壓器、以及用來冷卻該穩壓器之一熱整流裝置。該熱整流裝置包含一集熱器、以及在該穩壓器與該集熱器之間形成的一熱障。一輔助電壓產生器可使該穩壓器的電子穿隧通過該熱障而到達該集熱器。該穩壓器可包含一共用基板、以及用來產生一穩定電壓的若干功率電晶體。在某些實施例中，該控制器控制該等功率電晶體、該輔助電壓產生器、及一風扇，而將一溫度保持在一預先選擇的範圍內。在某些實施例中，係將一負載與該熱離子冷卻系統整合在一起，因而該熱整流裝置可冷卻該負載本身。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供了具有一热离子冷却系统之一电力电路。该系统包含一稳压器、以及用来冷却该稳压器之一热整流设备。该热整流设备包含一集热器、以及在该稳压器与该集热器之间形成的一热障。一辅助电压产生器可使该稳压器的电子穿隧通过该热障而到达该集热器。该稳压器可包含一共享基板、以及用来产生一稳定电压的若干功率晶体管。在某些实施例中，该控制器控制该等功率晶体管、该辅助电压产生器、及一风扇，而将一温度保持在一预先选择的范围内。在某些实施例中，系将一负载与该热离子冷却系统集成在一起，因而该热整流设备可冷却该负载本身。

公开(公告)号：TW200407048A

公开(公告)日：2004-05-01

申请号：TW092123456

申请日：2003-08-26

Applicant: 費爾契德半導體公司 FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORPORATION

Inventor： 雷右斯 布岩 BURGYAN, LAJOS ,  法蘭喀斯 普瑞茲 PRINZ, FRANCOIS

IPC: H05B

CPC classification number: H05B33/0815 ,  H05B33/0827

Abstract: 本發明實施例供應電路，以一致性之良好照明及低成本之優越效率加以驅動LED，並適於使用較便宜LED或使用對寬廣操作電壓及溫度變化具寬廣組件參數誤差之LED。所發表之電路可，但可未必，以一單半導體晶片加以具體實現。

Abstract in simplified Chinese: 本发明实施例供应电路，以一致性之良好照明及低成本之优越效率加以驱动LED，并适于使用较便宜LED或使用对宽广操作电压及温度变化具宽广组件参数误差之LED。所发表之电路可，但可未必，以一单半导体芯片加以具体实现。

公开(公告)号：TW579582B

公开(公告)日：2004-03-11

申请号：TW091103477

申请日：2002-02-26

Applicant: 費爾契德半導體公司 FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORPORATION

Inventor： 林忠書 LIM, DAVID CHONG SOOK ,  李恆光 LEE, HUN KWANG ,  賀華德 艾倫 ALLEN, HOWARD ,  史帝芬 馬丁 MARTIN, STEPHEN

IPC: H01L

CPC classification number: H01L24/49 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48475 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一種晶粒黏著封裝組件，用來以晶粒向上之方位連接晶粒向下之晶粒，此封裝組件包括一基板，具有多條引線，其可以是終止於通孔中之線路，或者可以是導線架之引線。線路或導線架之引線被修改，使得當晶粒被黏著時，他們通過晶粒的下面，線路或引線被編排路由於晶粒的下面，使得建立從晶粒之頂側到印刷電路板之適當安裝位置的適當連接。晶粒使用非導電性材料而被黏著於基板，此封裝致能製造者製作一方位型態(晶粒向下)的晶粒，並且使用晶粒向上之封裝組件中的晶粒，藉以節省製造成本。

Abstract in simplified Chinese: 一种晶粒黏着封装组件，用来以晶粒向上之方位连接晶粒向下之晶粒，此封装组件包括一基板，具有多条引线，其可以是终止于通孔中之线路，或者可以是导线架之引线。线路或导线架之引线被修改，使得当晶粒被黏着时，他们通过晶粒的下面，线路或引线被编排路由于晶粒的下面，使得创建从晶粒之顶侧到印刷电路板之适当安装位置的适当连接。晶粒使用非导电性材料而被黏着于基板，此封装致能制造者制作一方位型态(晶粒向下)的晶粒，并且使用晶粒向上之封装组件中的晶粒，借以节省制造成本。

公开(公告)号：TWI700873B

公开(公告)日：2020-08-01

申请号：TW104104606

申请日：2015-02-11

Applicant: 美商菲爾卻德半導體公司 ,  FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORPORATION

Inventor： 陶志波 ,  TAO, ZHIBO ,  庫司特 大衛 ,  KUNST, DAVID ,  姜元皙 ,  KANG, WON SEOK ,  洪 凱 ,  HONG, KE

IPC: H02H3/20

公开(公告)号：TWI694669B

公开(公告)日：2020-05-21

申请号：TW105106599

申请日：2016-03-04

Applicant: 美商費爾契德半導體公司 ,  FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORPORATION

Inventor： 陶志波 ,  TAO, ZHIBO ,  陳榮昇 ,  CHEN, JUNG-SHENG ,  林立 ,  LIN, LI ,  韋凱方 ,  WEI, KAI-FANG ,  謝志賢 ,  HSIEH, CHIH-HSIEN ,  崔恒碩 ,  CHOI, HANGSEOK ,  唐岳弘 ,  TANG, YUE-HONG

IPC: H02M3/156 ,  H02M1/36

公开(公告)号：TWI617164B

公开(公告)日：2018-03-01

申请号：TW102137801

申请日：2013-10-18

Applicant: 菲爾卻德半導體公司 ,  FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORPORATION

Inventor： 梅爾 艾瑞克 ,  MAIER, ERIK ,  特納 約翰R ,  TURNER, JOHN R.

IPC: H04L29/06 ,  G06F13/38

CPC classification number: G06F13/40 ,  G06F21/602 ,  H04L1/1692 ,  H04L2001/0094

公开(公告)号：TWI595660B

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：TW103105178

申请日：2014-02-18

Applicant: 費爾契德半導體公司 ,  FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORPORATION

Inventor： 金成龍 ,  KIM, SUNGLYONG ,  史密特 馬克 ,  SCHMIDT, MARK ,  納薩 克里斯多夫 ,  NASSAR, CHRISTOPHER ,  雷比格 史蒂芬 ,  LEIBIGER, STEVEN

IPC: H01L29/78 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L29/7816 ,  H01L21/31111 ,  H01L29/0847 ,  H01L29/1045 ,  H01L29/1083 ,  H01L29/401 ,  H01L29/42368 ,  H01L29/456 ,  H01L29/4933 ,  H01L29/665 ,  H01L29/66659 ,  H01L29/66681 ,  H01L29/7835

公开(公告)号：TWI593196B

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：TW101126350

申请日：2012-07-20

Applicant: 菲爾卻德半導體公司 ,  FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORPORATION

Inventor： 普潤提斯 賽斯M ,  PRENTICE, SETH M.

IPC: H01R13/70 ,  H01R29/00

CPC classification number: H04R29/004 ,  G01R27/02 ,  G01R29/26 ,  H01R24/58 ,  H01R2107/00 ,  H04R1/02 ,  H04R2420/01 ,  H04R2420/03 ,  H04R2420/05 ,  Y10T307/766

公开(公告)号：TWI580179B

公开(公告)日：2017-04-21

申请号：TW099134304

申请日：2010-10-07

Applicant: 菲爾卻德半導體公司 ,  FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORPORATION

Inventor： 漾 胡伯特 ,  YOUNG, HUBERT ,  羅 傑佛瑞 李 ,  LO, JEFFREY LEE

IPC: H03G3/20 ,  H03G3/30

CPC classification number: H03G3/001 ,  H03G3/007

公开(公告)号：TW201705416A

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：TW105109544

申请日：2016-03-25

Applicant: 菲爾卻德半導體公司 ,  FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORPORATION

Inventor： 卡巴赫格 艾斯利 亞東 ,  CABAHUG, ELSIE AGDON ,  奎尼諾斯 瑪利亞 克萊曼 亞皮爾 ,  QUINONES, MARIA CLEMENS YPIL ,  艾塔西歐 瑪莉亞 克里斯丁納 ,  ESTACIO, MARIA CRISTINA ,  馬納塔 羅米爾 諾蓋斯 ,  MANATAD, ROMEL NOGAS ,  吳 宗麟 ,  WU, CHUNG-LIN ,  泰塞瑞 傑若美 ,  TEYSSEYRE, JEROME

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在一項一般態樣中，一種裝置可包括：一引線框架，其包括一外部輸入端子或一外部輸出端子之至少一者；一中介層，其由一絕緣材料製成；以及一重分佈層，其耦合至該中介層且由一導電材料製成。該重分佈層可包括複數個跡線。該裝置亦可包括設置於該重分佈層與該引線框架之間的一半導體晶粒。

Abstract in simplified Chinese: 在一项一般态样中，一种设备可包括：一引线框架，其包括一外部输入端子或一外部输出端子之至少一者；一中介层，其由一绝缘材料制成；以及一重分布层，其耦合至该中介层且由一导电材料制成。该重分布层可包括复数个迹线。该设备亦可包括设置于该重分布层与该引线框架之间的一半导体晶粒。