半導體裝置及半導體裝置的製造方法
    66.
    发明专利
    半導體裝置及半導體裝置的製造方法 审中-公开
    半导体设备及半导体设备的制造方法

    公开(公告)号:TW202027279A

    公开(公告)日:2020-07-16

    申请号:TW108143098

    申请日:2019-11-27

    摘要: 提供一種具有良好電特性的半導體裝置。一種半導體裝置包括第一絕緣體、第一絕緣體上的第二絕緣體、第二絕緣體上的第三絕緣體、第三絕緣體上的第四絕緣體及第一導電體、第四絕緣體上及第一導電體上的第五絕緣體、第五絕緣體上的第一氧化物、第一氧化物上的第二導電體及第三導電體、第一氧化物上的位於第二導電體與第三導電體間的第二氧化物、第二氧化物上的第六絕緣體以及第六絕緣體上的第四導電體。其中,第二絕緣體的氫濃度低於第一絕緣體的氫濃度,第三絕緣體的氫濃度低於第二絕緣體的氫濃度。

    简体摘要: 提供一种具有良好电特性的半导体设备。一种半导体设备包括第一绝缘体、第一绝缘体上的第二绝缘体、第二绝缘体上的第三绝缘体、第三绝缘体上的第四绝缘体及第一导电体、第四绝缘体上及第一导电体上的第五绝缘体、第五绝缘体上的第一氧化物、第一氧化物上的第二导电体及第三导电体、第一氧化物上的位于第二导电体与第三导电体间的第二氧化物、第二氧化物上的第六绝缘体以及第六绝缘体上的第四导电体。其中,第二绝缘体的氢浓度低于第一绝缘体的氢浓度,第三绝缘体的氢浓度低于第二绝缘体的氢浓度。