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公开(公告)号：TW201642420A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105113833
申请日：2016-05-04
申请人： 創研騰智權信託有限公司 , ADVENTIVE IPBANK
发明人： 威廉士 理察K , WILLIAMS, RICHARD K. , 林耿弘 , LIN, KENG HUNG
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L23/49562 , H01L21/4828 , H01L23/4334 , H01L23/49513 , H01L23/4952 , H01L23/49524 , H01L23/49555 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2224/02166 , H01L2224/0603 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/32245 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/4903 , H01L2224/49107 , H01L2224/49111 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/07811 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/014 , H01L2924/0665
摘要： 本發明揭露的功率封裝，包括從在封裝底部被暴露的晶片墊延伸的一散熱片，有助於熱從晶片轉移至PCB或其它被安裝的封裝表面。該散熱片有一底表面與晶片墊的平坦底表面和引腳底表面共面。該引腳包括水平底腳段、垂直柱狀段，以及所面對該晶片墊的水平懸臂段。散熱片也可以具有一個底腳。晶片含有一功率元件被安裝在晶片墊的上表面且使用接合銲線或焊夾以電路連接到引腳。所述晶片可以被安裝在具有導電材料的晶片墊，並且該封裝還可包括從所述晶片墊延伸並由此電路接到晶片底部的引腳。結果為具有最小的底面積的封裝適合被用於相對低成本的印刷電路板組裝廠所用稱為“波峰焊接”的技術。封裝製造的方法揭露。
简体摘要： 本发明揭露的功率封装，包括从在封装底部被暴露的芯片垫延伸的一散热片，有助于热从芯片转移至PCB或其它被安装的封装表面。该散热片有一底表面与芯片垫的平坦底表面和引脚底表面共面。该引脚包括水平底脚段、垂直柱状段，以及所面对该芯片垫的水平悬臂段。散热片也可以具有一个底脚。芯片含有一功率组件被安装在芯片垫的上表面且使用接合焊线或焊夹以电路连接到引脚。所述芯片可以被安装在具有导电材料的芯片垫，并且该封装还可包括从所述芯片垫延伸并由此电路接到芯片底部的引脚。结果为具有最小的底面积的封装适合被用于相对低成本的印刷电路板组装厂所用称为“波峰焊接”的技术。封装制造的方法揭露。
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公开(公告)号：TW201701605A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW105102426
申请日：2016-01-26
申请人： 創研騰智權信託有限公司 , ADVENTIVE IPBANK
发明人： 威廉士 理查 K , WILLIAMS, RICHARD K. , 威尊 艾威根 , VERZUN, IEVGEN , 歐卡森 高露 , OLEKSANDR, GOLUB
CPC分类号： H04L63/0464 , G06F21/606 , H04L9/0662 , H04L9/34 , H04L63/102
摘要： 在一用於傳輸數據資料封包的安全雲端中，該封包可以被重覆加擾(即：它們的數據段重新排序)然後加擾、拆分，然後混合，和/或被加密然後在它們通過該雲端上的媒體節點時被解密，用於加擾、拆分、混合和加密封包的方法，可以根據狀態例如時間而改變。
简体摘要： 在一用于传输数据数据封包的安全云端中，该封包可以被重复加扰(即：它们的数据段重新排序)然后加扰、拆分，然后混合，和/或被加密然后在它们通过该云端上的媒体节点时被解密，用于加扰、拆分、混合和加密封包的方法，可以根据状态例如时间而改变。
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公开(公告)号：TWI640071B
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：TW105121821
申请日：2016-07-11
申请人： 創研騰智權信託有限公司 , ADVENTIVE IPBANK
发明人： 威廉士 理察K , WILLIAMS, RICHARD K. , 林耿弘 , LIN, KENG HUNG
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/28
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公开(公告)号：TWI618201B
公开(公告)日：2018-03-11
申请号：TW103108003
申请日：2014-03-07
申请人： 創研騰智權信託有限公司 , ADVENTIVE IPBANK
发明人： 威廉斯 瑞查德K , WILLIAMS, RICHARD K.
CPC分类号： H01L23/49805 , H01L21/4828 , H01L21/4842 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L23/49551 , H01L23/49555 , H01L23/49568 , H01L23/49861 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2224/05624 , H01L2224/16245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48108 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/49171 , H01L2224/73257 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
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公开(公告)号：TWI601253B
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW105113833
申请日：2016-05-04
申请人： 創研騰智權信託有限公司 , ADVENTIVE IPBANK
发明人： 威廉士 理察K , WILLIAMS, RICHARD K. , 林耿弘 , LIN, KENG HUNG
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L23/49562 , H01L21/4828 , H01L23/4334 , H01L23/49513 , H01L23/4952 , H01L23/49524 , H01L23/49555 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2224/02166 , H01L2224/0603 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/32245 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/4903 , H01L2224/49107 , H01L2224/49111 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/07811 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/014 , H01L2924/0665
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公开(公告)号：TW201712826A
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW105121821
申请日：2016-07-11
申请人： 創研騰智權信託有限公司 , ADVENTIVE IPBANK
发明人： 威廉士 理察K , WILLIAMS, RICHARD K. , 林耿弘 , LIN, KENG HUNG
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/28
CPC分类号： H01L21/561 , H01L21/48 , H01L21/4828 , H01L21/78 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L23/49551 , H01L23/49562 , H01L23/49582 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/0603 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/40245 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/4903 , H01L2224/49113 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/92166 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/014
摘要： 在半導體封裝的製造中，藉由光罩和從兩邊蝕刻一金屬片所形成的導線架，以及內含有多個晶片被貼附到導線架上的晶片墊所形成的塑料塊。而一雷射光束是用來形成每個封裝的個別塑料膠囊，且第二雷射光束被用來將金屬導體、連接槓和封裝間框架切斷以形成封裝的切割成單。多種不同類型的封裝，從鷗翼式底腳封裝到無引腳封裝，具有暴露或隔離晶片墊，可以僅僅藉由改變在光罩層上開口的圖案以及藉由第一雷射光束所創建塑料溝槽的寬度來製造。
简体摘要： 在半导体封装的制造中，借由光罩和从两边蚀刻一金属片所形成的导线架，以及内含有多个芯片被贴附到导线架上的芯片垫所形成的塑料块。而一激光光束是用来形成每个封装的个别塑料胶囊，且第二激光光束被用来将金属导体、连接杠和封装间框架切断以形成封装的切割成单。多种不同类型的封装，从鸥翼式底脚封装到无引脚封装，具有暴露或隔离芯片垫，可以仅仅借由改变在光罩层上开口的图案以及借由第一激光光束所创建塑料沟槽的宽度来制造。
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公开(公告)号：TW201501251A
公开(公告)日：2015-01-01
申请号：TW103108003
申请日：2014-03-07
申请人： 創研騰智權信託有限公司 , ADVENTIVE IPBANK
发明人： 威廉斯 瑞查德K , WILLIAMS, RICHARD K.
CPC分类号： H01L23/49805 , H01L21/4828 , H01L21/4842 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L23/49551 , H01L23/49555 , H01L23/49568 , H01L23/49861 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2224/05624 , H01L2224/16245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48108 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/49171 , H01L2224/73257 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
摘要： 在一種半導體封裝中，底表面與塑料體之平坦底表面共面的引線在該塑料體之垂直側表面之底部向外延伸。結果產生一種具有最小覆蓋區的封裝，其適合用於在相對低成本印刷電路板組裝工廠中使用之稱作「波峰焊接」的技術。本發明揭示用於製造該封裝的方法。
简体摘要： 在一种半导体封装中，底表面与塑料体之平坦底表面共面的引线在该塑料体之垂直侧表面之底部向外延伸。结果产生一种具有最小覆盖区的封装，其适合用于在相对低成本印刷电路板组装工厂中使用之称作“波峰焊接”的技术。本发明揭示用于制造该封装的方法。
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