公开(公告)号：TW201501251A

公开(公告)日：2015-01-01

申请号：TW103108003

申请日：2014-03-07

申请人： 創研騰智權信託有限公司 ,  ADVENTIVE IPBANK

发明人： 威廉斯 瑞查德K ,  WILLIAMS, RICHARD K.

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49805 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48108 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

摘要： 在一種半導體封裝中，底表面與塑料體之平坦底表面共面的引線在該塑料體之垂直側表面之底部向外延伸。結果產生一種具有最小覆蓋區的封裝，其適合用於在相對低成本印刷電路板組裝工廠中使用之稱作「波峰焊接」的技術。本發明揭示用於製造該封裝的方法。

简体摘要： 在一种半导体封装中，底表面与塑料体之平坦底表面共面的引线在该塑料体之垂直侧表面之底部向外延伸。结果产生一种具有最小覆盖区的封装，其适合用于在相对低成本印刷电路板组装工厂中使用之称作“波峰焊接”的技术。本发明揭示用于制造该封装的方法。

公开(公告)号：TW201630149A

公开(公告)日：2016-08-16

申请号：TW104137974

申请日：2015-11-18

申请人： 力特福斯股份有限公司 ,  LITTELFUSE, INC.

发明人： 伯諾 理查J. ,  BONO, RICHARD J. ,  吉本 幸一郎 ,  YOSHIMOTO, KOICHIRO

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/373 ,  H05K1/18

CPC分类号： H01L23/3675 ,  H01L23/04 ,  H01L23/24 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/42 ,  H01L24/48 ,  H01L25/03 ,  H01L2224/29187 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48108 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明揭露一種電子電力模組。所述模組包含底座以及安裝至所述底座的多個在內部經隔離的分離電子器件，以使得將多個在內部經隔離的分離電子器件的電導線定向遠離所述底座。可將電導線耦接至印刷電路板。所揭露的其他特徵包含熱介面材料及特殊應用散熱體。組合件可經由射出模製而被包覆模製，或使用封裝劑而被罐封。實例電子器件包含閘流體、二極體以及電晶體。

简体摘要： 本发明揭露一种电子电力模块。所述模块包含底座以及安装至所述底座的多个在内部经隔离的分离电子器件，以使得将多个在内部经隔离的分离电子器件的电导线定向远离所述底座。可将电导线耦接至印刷电路板。所揭露的其他特征包含热界面材料及特殊应用散热体。组合件可经由射出模制而被包覆模制，或使用封装剂而被罐封。实例电子器件包含晶闸管、二极管以及晶体管。

公开(公告)号：TWI618201B

公开(公告)日：2018-03-11

申请号：TW103108003

申请日：2014-03-07

申请人： 創研騰智權信託有限公司 ,  ADVENTIVE IPBANK

发明人： 威廉斯 瑞查德K ,  WILLIAMS, RICHARD K.

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49805 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48108 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：TW201735287A

公开(公告)日：2017-10-01

申请号：TW105141581

申请日：2016-12-15

申请人： 英帆薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 迪拉克魯茲 賈維爾A ,  DELACRUZ, JAVIER A. ,  奧佐拉 阿比歐拉 ,  AWUJOOLA, ABIOLA ,  普拉布 阿修克S ,  PRABHU, ASHOK S. ,  拉丁 克里斯多夫W ,  LATTIN, CHRISTOPHER W. ,  孫卓文 ,  SUN, ZHUOWEN

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L25/16

CPC分类号： H01L24/49 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L24/17 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48108 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0284 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 在一種垂直整合的微電子封裝中，一第一微電子裝置係在該微電子封裝的一只有引線接合的表面區域中耦接至一電路平台的一上表面。引線接合線係耦接至該第一微電子裝置的一上表面，而且從該第一微電子裝置的該上表面延伸離開。一處於一面朝下的朝向的第二微電子裝置係在一只有表面安裝的區域中耦接至該些引線接合線的上方的末端。該第二微電子裝置係位在該第一微電子裝置之上，而且至少部分地重疊該第一微電子裝置。一保護層係被設置在該電路平台以及該第一微電子裝置之上。該保護層的一上表面係具有該只有表面安裝的區域。該保護層的該上表面係在該只有表面安裝的區域中具有被設置於其上的處於該面朝下的朝向的該第二微電子裝置，以用於耦接至該些第一引線接合線的該些上方的末端。

简体摘要： 在一种垂直集成的微电子封装中，一第一微电子设备系在该微电子封装的一只有引线接合的表面区域中耦接至一电路平台的一上表面。引线接合线系耦接至该第一微电子设备的一上表面，而且从该第一微电子设备的该上表面延伸离开。一处于一面朝下的朝向的第二微电子设备系在一只有表面安装的区域中耦接至该些引线接合线的上方的末端。该第二微电子设备系位在该第一微电子设备之上，而且至少部分地重叠该第一微电子设备。一保护层系被设置在该电路平台以及该第一微电子设备之上。该保护层的一上表面系具有该只有表面安装的区域。该保护层的该上表面系在该只有表面安装的区域中具有被设置于其上的处于该面朝下的朝向的该第二微电子设备，以用于耦接至该些第一引线接合线的该些上方的末端。

公开(公告)号：TWI463635B

公开(公告)日：2014-12-01

申请号：TW101138771

申请日：2012-10-19

申请人： 英帆薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 卡斯基 泰倫斯 ,  CASKEY, TERRENCE ,  穆翰米德 艾里亞斯 ,  MOHAMMED, ILYAS

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/117 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48108 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82031 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/852 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1076 ,  H01L2225/1082 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/186 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552

公开(公告)号：TW201322419A

公开(公告)日：2013-06-01

申请号：TW101138771

申请日：2012-10-19

申请人： 英維瑟斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 卡斯基 泰倫斯 ,  CASKEY, TERRENCE ,  穆翰米德 艾里亞斯 ,  MOHAMMED, ILYAS

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/117 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48108 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82031 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/852 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1076 ,  H01L2225/1082 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/186 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552

摘要： 本發明揭示一種微電子封裝，其可包含一第一微電子單元，該第一微電子單元包含：一半導體晶片，其具有第一晶片接觸件；一囊封劑，其接觸該半導體晶片之一邊緣；及第一單元接觸件，其暴露於該囊封劑之一表面上且與該等第一晶片接觸件電連接。該封裝可包含：一第二微電子單元，其包含在其一表面上具有第二晶片接觸件之一半導體晶片；及一囊封劑，其接觸該第二單元之該晶片之一邊緣且具有遠離該邊緣延伸之一表面。該第二單元之該晶片與該囊封劑之該等表面界定該第二單元之一面。該面上之封裝端子可透過與該等第一單元接觸件電連接之接合線與該等第一單元接觸件電連接以及透過形成為與該等第二晶片接觸件接觸之金屬化通孔及跡線與該等第二晶片接觸件電連接。

简体摘要： 本发明揭示一种微电子封装，其可包含一第一微电子单元，该第一微电子单元包含：一半导体芯片，其具有第一芯片接触件；一囊封剂，其接触该半导体芯片之一边缘；及第一单元接触件，其暴露于该囊封剂之一表面上且与该等第一芯片接触件电连接。该封装可包含：一第二微电子单元，其包含在其一表面上具有第二芯片接触件之一半导体芯片；及一囊封剂，其接触该第二单元之该芯片之一边缘且具有远离该边缘延伸之一表面。该第二单元之该芯片与该囊封剂之该等表面界定该第二单元之一面。该面上之封装端子可透过与该等第一单元接触件电连接之接合线与该等第一单元接触件电连接以及透过形成为与该等第二芯片接触件接触之金属化通孔及迹线与该等第二芯片接触件电连接。