公开(公告)号：TWI522015B

公开(公告)日：2016-02-11

申请号：TW100124219

申请日：2011-07-08

申请人： LG伊諾特股份有限公司 ,  LG INNOTEK CO., LTD.

发明人： 徐英郁 ,  SEO, YEONG UK ,  金鎮秀 ,  KIM, JIN SU ,  李尚銘 ,  LEE, SANG MYUNG ,  尹星雲 ,  YOON, SUNG WOON ,  南明和 ,  NAM, MYOUNG HWA ,  金秉浩 ,  KIM, BYEONG HO

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/02

CPC分类号： H05K3/062 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/02 ,  H05K3/045 ,  H05K3/108 ,  H05K3/465 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0557 ,  Y10T29/49167

公开(公告)号：TW201112897A

公开(公告)日：2011-04-01

申请号：TW099124561

申请日：2010-07-26

申请人： 三星電機股份有限公司

发明人： 鄭珍守 ,  李斗煥 ,  朴華仙 ,  李在杰 ,  鄭栗教

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/007 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明揭示一種處理核心基板之空腔的方法。根據本發明一實施例之處理核心基板之空腔的方法包括以下步驟:形成一第一處理區域於一核心基板之一表面上,該第一處理區域係以一電路圖型分界;形成一第二處理區域於該核心基板之另一表面上,該第二處理區域係以一電路圖型分界:及透過從該核心基板之該表面移除整個該第一處理區域,處理一空腔。

简体摘要： 本发明揭示一种处理内核基板之空腔的方法。根据本发明一实施例之处理内核基板之空腔的方法包括以下步骤:形成一第一处理区域于一内核基板之一表面上,该第一处理区域系以一电路图型分界;形成一第二处理区域于该内核基板之另一表面上,该第二处理区域系以一电路图型分界:及透过从该内核基板之该表面移除整个该第一处理区域,处理一空腔。

公开(公告)号：TW201038144A

公开(公告)日：2010-10-16

申请号：TW098111066

申请日：2009-04-02

申请人： 欣興電子股份有限公司

发明人： 張振銓

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/007 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/06 ,  H05K3/062 ,  H05K3/108 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

摘要： 一種具有一移除區的線路板包括一第一介電層、一第一雷射阻擋結構、一第二介電層、一線路層、一第二雷射阻擋結構以及一第三介電層。第一雷射阻擋結構配置於第一介電層上,且位於移除區邊緣。第二介電層配置於第一介電層上。線路層配置於第二介電層上。第二雷射阻擋結構配置於第二介電層上並位於移除區邊緣,且與線路層絕緣。第二雷射阻擋結構與線路層之間存在一間隙,間隙於第一表面上的垂直投影與第一雷射阻擋結構重疊。第三介電層配置於第二介電層上,並暴露出線路層之位於移除區內的部分以及第二雷射阻擋結構之位於移除區內的部分。

简体摘要： 一种具有一移除区的线路板包括一第一介电层、一第一激光阻挡结构、一第二介电层、一线路层、一第二激光阻挡结构以及一第三介电层。第一激光阻挡结构配置于第一介电层上,且位于移除区边缘。第二介电层配置于第一介电层上。线路层配置于第二介电层上。第二激光阻挡结构配置于第二介电层上并位于移除区边缘,且与线路层绝缘。第二激光阻挡结构与线路层之间存在一间隙,间隙于第一表面上的垂直投影与第一激光阻挡结构重叠。第三介电层配置于第二介电层上,并暴露出线路层之位于移除区内的部分以及第二激光阻挡结构之位于移除区内的部分。

公开(公告)号：TW201036508A

公开(公告)日：2010-10-01

申请号：TW098108574

申请日：2009-03-17

申请人： 赫克斯科技股份有限公司

发明人： 江文忠 ,  吳耿忠 ,  謝英基 ,  呂政剛 ,  傅銘煌

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/0029 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0554

摘要： 一種雙面電導通複合板的製造方法,包括下列步驟:(A)在一由一第一金屬箔片、一陶瓷板體及一第二金屬箔片依序層疊接合的複合板上,形成一至少貫穿該第一金屬箔片、該陶瓷板體及第二金屬箔片的導通孔;(B)在該導通孔中填充一金屬膏,並使該金屬膏接觸該第一金屬箔片及第二金屬箔片;(C)進行燒結,使該金屬膏與該第一金屬箔片及該第二金屬箔片形成一體而電導通。其中,該導通孔的孔徑介於1~0.2mm。

简体摘要： 一种双面电导通复合板的制造方法,包括下列步骤:(A)在一由一第一金属箔片、一陶瓷板体及一第二金属箔片依序层叠接合的复合板上,形成一至少贯穿该第一金属箔片、该陶瓷板体及第二金属箔片的导通孔;(B)在该导通孔中填充一金属膏,并使该金属膏接触该第一金属箔片及第二金属箔片;(C)进行烧结,使该金属膏与该第一金属箔片及该第二金属箔片形成一体而电导通。其中,该导通孔的孔径介于1~0.2mm。

公开(公告)号：TWI304312B

公开(公告)日：2008-12-11

申请号：TW094113633

申请日：2005-04-28

申请人： 三洋電機股份有限公司 SANYO ELECTRIC CO., LTD.

发明人： 五十嵐優助 IGARASHI, YUSUKE ,  中村岳史 NAKAMURA, TAKESHI ,  井上恭典 INOUE, YASUNORI ,  水原秀樹 MIZUHARA, HIDEKI ,  臼井良輔 USUI, RYOSUKE

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/421 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5383 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/284 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/05599

摘要： 本發明提供一種貫通絕緣層連接被疊層的複數層配線層彼此用的較佳的電路裝置之製造方法。本發明的混合積體電路裝置(10)及其製造方法係隔著第一絕緣層(17A)使第一導電膜(28A)疊層,而將第一導電膜(28A)圖案化,以形成第一配線層(18A)。其次,隔著第二絕緣層(17B)使第二導電膜(28B)疊層。然後,藉由部分地除去所希望的部位的第二絕緣層(17B)與第二導電膜(28B),形成連接配線層彼此的連接部(25)。

简体摘要： 本发明提供一种贯通绝缘层连接被叠层的复数层配线层彼此用的较佳的电路设备之制造方法。本发明的混合集成电路设备(10)及其制造方法系隔着第一绝缘层(17A)使第一导电膜(28A)叠层,而将第一导电膜(28A)图案化,以形成第一配线层(18A)。其次,隔着第二绝缘层(17B)使第二导电膜(28B)叠层。然后,借由部分地除去所希望的部位的第二绝缘层(17B)与第二导电膜(28B),形成连接配线层彼此的连接部(25)。

公开(公告)号：TW200840451A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：TW097103040

申请日：2008-01-28

申请人： 住友電木股份有限公司 SUMITOMO BAKELITE COMPANY LIMITED

发明人： 森本純平 MORIMOTO, JUNPEI ,  金田研一 KANEDA, KENICHI

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/4644 ,  B32B3/14 ,  B32B5/022 ,  B32B7/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/12 ,  B32B27/16 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/286 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B27/42 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/0261 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/10 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/718 ,  B32B2307/734 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/00 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/249951 ,  H01L2224/0401

摘要： 本發明的積層體是具有內藏以纖維基材所構成之芯部之樹脂層、以及接合在前述樹脂層之單面之金屬層的積層體,其中,前述纖維基材的厚度在25���m以下,前述金屬層具有對應於形成在前述樹脂層之導通孔(via hole)的開口部。另外,本發明的基板之製造方法具有在上述的積層體照射雷射而於前述樹脂層上形成導通孔的步驟、與形成前述導通孔後從前述積層體去除前述金屬層的步驟。並且,本發明的基板可藉由上述的製造方法得之。另外,本發明的半導體裝置是將半導體元件搭載在上述的基板而形成。

简体摘要： 本发明的积层体是具有内藏以纤维基材所构成之芯部之树脂层、以及接合在前述树脂层之单面之金属层的积层体,其中,前述纤维基材的厚度在25���m以下,前述金属层具有对应于形成在前述树脂层之导通孔(via hole)的开口部。另外,本发明的基板之制造方法具有在上述的积层体照射激光而于前述树脂层上形成导通孔的步骤、与形成前述导通孔后从前述积层体去除前述金属层的步骤。并且,本发明的基板可借由上述的制造方法得之。另外,本发明的半导体设备是将半导体组件搭载在上述的基板而形成。

公开(公告)号：TWI301393B

公开(公告)日：2008-09-21

申请号：TW095148097

申请日：2006-12-21

申请人： 揖斐電股份有限公司 IBIDEN CO., LTD.

发明人： 岩田義幸 IWATA, YOSHIYUKI

IPC分类号： H05K

CPC分类号： B32B38/10 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/115 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1057

摘要： 本發明之目的在於提供效率良好之新穎之印刷布線板之製造方法。本發明之印刷布線板(圖1B)之製造方法係包含:準備2組銅面積層板之步驟(圖2A);貼合銅面積層板之步驟(圖2B);在貼合之積層板之雙面形成島狀物之步驟(圖2C~2E);在貼合之積層板之雙面,分別形成樹脂層,並開設通路孔用之孔而分別形成通路孔之步驟(圖2F~2L);進一步形成樹脂層,並開設通路孔用之孔而形成通路孔之步驟(圖2M);分離貼合之積層板之步驟(圖2N);及由被分離之積層板之貼合面開設通路孔用之孔而形成通路孔之步驟(圖2O~2T);形成於樹脂層之通路孔(33-1、33-2)與形成於前述積層板之通路孔(42)之方向係呈現反向。

简体摘要： 本发明之目的在于提供效率良好之新颖之印刷布线板之制造方法。本发明之印刷布线板(图1B)之制造方法系包含:准备2组铜面积层板之步骤(图2A);贴合铜面积层板之步骤(图2B);在贴合之积层板之双面形成岛状物之步骤(图2C~2E);在贴合之积层板之双面,分别形成树脂层,并开设通路孔用之孔而分别形成通路孔之步骤(图2F~2L);进一步形成树脂层,并开设通路孔用之孔而形成通路孔之步骤(图2M);分离贴合之积层板之步骤(图2N);及由被分离之积层板之贴合面开设通路孔用之孔而形成通路孔之步骤(图2O~2T);形成于树脂层之通路孔(33-1、33-2)与形成于前述积层板之通路孔(42)之方向系呈现反向。

公开(公告)号：TWI298608B

公开(公告)日：2008-07-01

申请号：TW095117893

申请日：2006-05-19

申请人： 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

发明人： 李文欽 LEE, WEN CHIN ,  林承賢 LIN, CHENG HSIEN

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/108

摘要： 本發明涉及一種高密度互連電路板二階盲孔之製作方法,其包括以下步驟:提供一電路板,其至少一側面上佈設有一線路;於該線路表面形成第一背膠銅箔;於該第一背膠銅箔之銅箔層中形成複數個第一銅窗;於形成有第一銅窗之第一背膠銅箔表面形成一第二背膠銅箔;利用雷射於該第二背膠銅箔之銅箔層中開設與第一銅窗對應之複數個第二銅窗;利用雷射從第二銅窗處去除第一、第二背膠銅箔之膠層,從而形成複數個二階盲孔。本發明之製作方法中,第二銅窗採用雷射開設,如此可降低第二銅窗與第一銅窗之對位誤差,從而實現所得二階盲孔之準確對位。

简体摘要： 本发明涉及一种高密度互连电路板二阶盲孔之制作方法,其包括以下步骤:提供一电路板,其至少一侧面上布设有一线路;于该线路表面形成第一背胶铜箔;于该第一背胶铜箔之铜箔层中形成复数个第一铜窗;于形成有第一铜窗之第一背胶铜箔表面形成一第二背胶铜箔;利用激光于该第二背胶铜箔之铜箔层中开设与第一铜窗对应之复数个第二铜窗;利用激光从第二铜窗处去除第一、第二背胶铜箔之胶层,从而形成复数个二阶盲孔。本发明之制作方法中,第二铜窗采用激光开设,如此可降低第二铜窗与第一铜窗之对位误差,从而实现所得二阶盲孔之准确对位。

公开(公告)号：TW200814893A

公开(公告)日：2008-03-16

申请号：TW096111902

申请日：2007-04-03

申请人： 日本美可多龍股份有限公司 NIPPON MEKTRON, LTD.

发明人： 松田文彥 MATSUDA, FUMIHIKO

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/4626 ,  H05K1/118 ,  H05K3/002 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2203/0554

摘要： 本發明提供一種具有從複數各外層拉出的配線部之薄形多層可撓性電路基板及其之製造方法。本發明之多層可撓性電路基板及其之製造方法。本發明之多層可撓性電路基板及其之製造方法,係具備一具有內曾基板107及外層基板106的零件安裝部,及從前述內層基板及外層基板之至少一方拉出的配線部之多層可撓性電路基板,且前述內層基板及前述外層基板,分別具有互為相對向之電路的多層可撓性電路基板,其特徵為:前述互為相對向之電路,係利用與由1片蓋膜所形成之前述配線部共通的蓋層5所覆蓋。

简体摘要： 本发明提供一种具有从复数各外层拉出的配线部之薄形多层可挠性电路基板及其之制造方法。本发明之多层可挠性电路基板及其之制造方法。本发明之多层可挠性电路基板及其之制造方法,系具备一具有内曾基板107及外层基板106的零件安装部,及从前述内层基板及外层基板之至少一方拉出的配线部之多层可挠性电路基板,且前述内层基板及前述外层基板,分别具有互为相对向之电路的多层可挠性电路基板,其特征为:前述互为相对向之电路,系利用与由1片盖膜所形成之前述配线部共通的盖层5所覆盖。

公开(公告)号：TW200541434A

公开(公告)日：2005-12-16

申请号：TW094112804

申请日：2005-04-22

申请人： 日立比亞機械股份有限公司 HITACHI VIA MECHANICS, LTD.

发明人： 荒井邦夫 ARAI, KUNIO ,  赤星晴夫 AKAHOSHI, HARUO

IPC分类号： H05K ,  B23K

CPC分类号： H05K3/4679 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/06 ,  H05K3/062 ,  H05K3/421 ,  H05K3/427 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0346 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T428/24917

摘要： 提供一印刷基板，能謀求印刷基板之構裝密度的高度化及降低製造成本，且其加工品質均一，並提供印刷基板之加工方法及製造方法。一種印刷基板，係由導體層與絕緣層所交互積層而成，在第1層的導體層表面設置被覆層，其可吸收雷射光但不會被蝕刻液(用來溶解導體層)溶解。在此，可在背面側之導體層表面設置該被覆層。又較佳為，導體層材質以Cu為主要成分，被覆層之主要材質使用CuO，被覆層厚0.6μm以上。

简体摘要： 提供一印刷基板，能谋求印刷基板之构装密度的高度化及降低制造成本，且其加工品质均一，并提供印刷基板之加工方法及制造方法。一种印刷基板，系由导体层与绝缘层所交互积层而成，在第1层的导体层表面设置被覆层，其可吸收激光光但不会被蚀刻液(用来溶解导体层)溶解。在此，可在背面侧之导体层表面设置该被覆层。又较佳为，导体层材质以Cu为主要成分，被覆层之主要材质使用CuO，被覆层厚0.6μm以上。