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    扇出型感測器封裝以及相機模組
    1.
    发明专利
    扇出型感測器封裝以及相機模組 审中-公开
    扇出型传感器封装以及相机模块

    公开(公告)号：TW201919216A

    公开(公告)日：2019-05-16

    申请号：TW107114819

    申请日：2018-05-02

    Applicant: 南韓商三星電機股份有限公司 ,  SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.

    Inventor： 金炳讚 ,  KIM, BYOUNG CHAN ,  白龍浩 ,  BAEK, YONG HO

    IPC: H01L27/146 ,  H01L23/528 ,  H01L23/31

    Abstract: 扇出型感測器封裝包括：核心構件，具有貫穿孔；用於感測器的積體電路（IC），配置於貫穿孔中且具有第一表面、第二表面及貫穿矽通孔（TSV），所述第一表面上配置有感測器區及第一連接墊，所述第二表面與第一表面相對且所述第二表面上配置有第二連接墊，所述貫穿矽通孔貫穿在第一表面與第二表面之間且將第一連接墊與第二連接墊彼此電性連接；包封體，覆蓋核心構件及用於感測器的積體電路的第二表面且填充貫穿孔的至少部分；重佈線層，配置於包封體上；以及通孔，貫穿包封體的至少部分且將重佈線層與第二連接墊彼此電性連接。

    Abstract in simplified Chinese: 扇出型传感器封装包括：内核构件，具有贯穿孔；用于传感器的集成电路（IC），配置于贯穿孔中且具有第一表面、第二表面及贯穿硅通孔（TSV），所述第一表面上配置有传感器区及第一连接垫，所述第二表面与第一表面相对且所述第二表面上配置有第二连接垫，所述贯穿硅通孔贯穿在第一表面与第二表面之间且将第一连接垫与第二连接垫彼此电性连接；包封体，覆盖内核构件及用于传感器的集成电路的第二表面且填充贯穿孔的至少部分；重布线层，配置于包封体上；以及通孔，贯穿包封体的至少部分且将重布线层与第二连接垫彼此电性连接。

    扇出型半導體封裝
    3.
    发明专利
    扇出型半導體封裝 审中-公开
    扇出型半导体封装

    公开(公告)号：TW201820584A

    公开(公告)日：2018-06-01

    申请号：TW106109524

    申请日：2017-03-22

    Applicant: 三星電機股份有限公司 ,  SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.

    Inventor： 金炳讚 ,  KIM, BYOUNG CHAN ,  白龍浩 ,  BAEK, YONG HO

    IPC: H01L25/065 ,  H01L23/31 ,  H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L23/525 ,  H01L23/48

    Abstract: 一種扇出型半導體封裝包括：第一互連構件，具有貫穿孔；處理器晶片，安置於貫穿孔中；記憶體晶片，安置於貫穿孔中且包括彼此堆疊的多個晶粒；囊封體，囊封第一互連構件的至少某些部分、記憶體晶片的至少某些部分及處理器晶片的至少某些部分；以及第二互連構件，安置於第一互連構件上、記憶體晶片的主動表面上及處理器晶片的主動表面上。第一互連構件及第二互連構件分別包括重佈線層，重佈線層電性連接至處理器晶片的連接墊及記憶體晶片的連接墊，且處理器晶片的連接墊與記憶體晶片的連接墊藉由第二互連構件的重佈線層而電性連接至彼此。

    Abstract in simplified Chinese: 一种扇出型半导体封装包括：第一互连构件，具有贯穿孔；处理器芯片，安置于贯穿孔中；内存芯片，安置于贯穿孔中且包括彼此堆栈的多个晶粒；囊封体，囊封第一互连构件的至少某些部分、内存芯片的至少某些部分及处理器芯片的至少某些部分；以及第二互连构件，安置于第一互连构件上、内存芯片的主动表面上及处理器芯片的主动表面上。第一互连构件及第二互连构件分别包括重布线层，重布线层电性连接至处理器芯片的连接垫及内存芯片的连接垫，且处理器芯片的连接垫与内存芯片的连接垫借由第二互连构件的重布线层而电性连接至彼此。

    扇出型半導體封裝
    4.
    发明专利
    扇出型半導體封裝 审中-公开
    扇出型半导体封装

    公开(公告)号：TW201834167A

    公开(公告)日：2018-09-16

    申请号：TW106125842

    申请日：2017-08-01

    Applicant: 三星電機股份有限公司 ,  SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.

    Inventor： 李文熙 ,  YI, MOON HEE ,  金炳讚 ,  KIM, BYOUNG CHAN ,  白龍浩 ,  BAEK, YONG HO ,  曺正鉉 ,  CHO, JUNG HYUN

    IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/522 ,  H01L23/525 ,  H01L23/538

    Abstract: 一種扇出型半導體封裝，包括具有貫穿孔的第一連接構件；配置於貫穿孔中的半導體晶片；至少一嵌有組件的基板，於貫穿孔中與半導體晶片鄰近配置且以預定距離彼此間隔，具有多個被動組件嵌入於其中；包封體，包覆至少部分的第一連接構件、所述至少一嵌有組件的基板及半導體晶片；第二連接構件，配置於第一連接構件、所述至少一嵌有組件的基板及半導體晶片上。第一和第二連接構件各包括電性連接至半導體晶片的連接墊的重佈線層，且嵌入於所述至少一嵌有組件的基板的所述多個被動組件透過第二互連構件的重佈線層與半導體晶片的連接墊電性連接。

    Abstract in simplified Chinese: 一种扇出型半导体封装，包括具有贯穿孔的第一连接构件；配置于贯穿孔中的半导体芯片；至少一嵌有组件的基板，于贯穿孔中与半导体芯片邻近配置且以预定距离彼此间隔，具有多个被动组件嵌入于其中；包封体，包覆至少部分的第一连接构件、所述至少一嵌有组件的基板及半导体芯片；第二连接构件，配置于第一连接构件、所述至少一嵌有组件的基板及半导体芯片上。第一和第二连接构件各包括电性连接至半导体芯片的连接垫的重布线层，且嵌入于所述至少一嵌有组件的基板的所述多个被动组件透过第二互连构件的重布线层与半导体芯片的连接垫电性连接。

    扇出型半導體封裝
    5.
    发明专利
    扇出型半導體封裝 审中-公开
    扇出型半导体封装

    公开(公告)号：TW201807799A

    公开(公告)日：2018-03-01

    申请号：TW106123426

    申请日：2017-07-13

    Applicant: 三星電機股份有限公司 ,  SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.

    Inventor： 白龍浩 ,  BAEK, YONG HO ,  曺正鉉 ,  CHO, JUNG HYUN ,  金炳讚 ,  KIM, BYOUNG CHAN

    IPC: H01L23/522 ,  H01L23/488

    CPC classification number: H01L2224/18

    Abstract: 本發明提供一種扇出型半導體封裝，包括：第一連接構件，具有貫穿孔；半導體晶片，配置於第一連接構件的貫穿孔中，並具有主動面及與所述主動面相對的非主動面，主動面上配置有連接墊；包封體，包覆第一連接構件的至少部分及半導體晶片的至少部分；以及第二連接構件，配置於第一連接構件及半導體晶片上。第一連接構件及第二連接構件分別包括第一重佈線層及第二重佈線層，第一重佈線層及第二重佈線層電性連接至連接墊並由一個層或多個層形成，第一重佈線層中的至少一者配置於第一連接構件的多個絕緣層之間，且第二重佈線層包括辨識指紋的感應器圖案。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种扇出型半导体封装，包括：第一连接构件，具有贯穿孔；半导体芯片，配置于第一连接构件的贯穿孔中，并具有主动面及与所述主动面相对的非主动面，主动面上配置有连接垫；包封体，包覆第一连接构件的至少部分及半导体芯片的至少部分；以及第二连接构件，配置于第一连接构件及半导体芯片上。第一连接构件及第二连接构件分别包括第一重布线层及第二重布线层，第一重布线层及第二重布线层电性连接至连接垫并由一个层或多个层形成，第一重布线层中的至少一者配置于第一连接构件的多个绝缘层之间，且第二重布线层包括辨识指纹的感应器图案。

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