Patent search ap:("古河電氣工業股份有限公司" OR "THE FURUKAWA ELECTRIC CO. Page LTD.") AND inv:"FUJISAWA

1.

发明专利
表面處理銅箔及覆銅層積板有权
Simplified title: 表面处理铜箔及覆铜层积板

公开(公告)号：TWI468559B

公开(公告)日：2015-01-11

申请号：TW098124822

申请日：2009-07-22

Applicant: 古河電氣工業股份有限公司 , THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.

Inventor： 藤澤哲 , FUJISAWA, SATOSHI , 鈴木裕二 , SUZUKI, YUJI , 宇野岳夫 , UNO, TAKEO

IPC: C25D7/06 , C25D3/56 , B32B15/08

CPC classification number: H05K3/384 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , B32B2307/20 , B32B2307/306 , B32B2307/50 , B32B2307/538 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C22C19/03 , C25D3/562 , C25D7/0614 , H05K1/0346 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12569 , Y10T428/12882 , Y10T428/1291 , Y10T428/12944 , Y10T428/12993

2.

发明专利
可撓性覆銅層積板有权
Simplified title: 可挠性覆铜层积板

公开(公告)号：TWI462826B

公开(公告)日：2014-12-01

申请号：TW098124821

申请日：2009-07-22

Applicant: 古河電氣工業股份有限公司 , THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. , 新日鐵住金化學股份有限公司 , NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： 藤澤哲 , FUJISAWA, SATOSHI , 鈴木裕二 , SUZUKI, YUJI , 宇野岳夫 , UNO, TAKEO , 服部公一 , HATTORI, KOICHI , 鍬崎尚哉 , KUWASAKI, NAOYA

IPC: B32B15/08 , H05K1/09

CPC classification number: H05K3/384 , B32B15/08 , B32B15/20 , C25D1/04 , C25D3/562 , C25D3/565 , C25D5/48 , C25D7/0614 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K3/389 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12549 , Y10T428/12569 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12944 , Y10T428/31663 , Y10T428/31681

3.

发明专利
電路基板有权
Simplified title: 电路基板

公开(公告)号：TWI593325B

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：TW100120833

申请日：2011-06-15

Applicant: 古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.

Inventor： 藤澤哲 , FUJISAWA, SATOSHI

IPC: H05K1/09 , H05K1/03 , H05K3/32

CPC classification number: B32B15/08 , B32B3/263 , B32B15/01 , H05K3/022 , H05K3/323 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2203/0307 , Y10T428/12431 , Y10T428/12472 , Y10T428/31663 , Y10T428/31681

4.

发明专利
粗化處理銅箔、其製造方法、覆銅層積板及印刷電路板有权
Simplified title: 粗化处理铜箔、其制造方法、覆铜层积板及印刷电路板

公开(公告)号：TWI544115B

公开(公告)日：2016-08-01

申请号：TW100102461

申请日：2011-01-24

Applicant: 古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.

Inventor： 宇野岳夫 , UNO, TAKEO , 藤澤哲 , FUJISAWA, SATOSHI

IPC: C25D5/34 , B32B15/04 , B32B15/20 , H05K1/03

CPC classification number: C22C19/03 , B32B15/01 , C22C19/002 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , Y10T428/12993 , Y10T428/31678

5.

发明专利
表面處理銅箔、其製造方法以及覆銅層積板有权
Simplified title: 表面处理铜箔、其制造方法以及覆铜层积板

公开(公告)号：TWI443231B

公开(公告)日：2014-07-01

申请号：TW100102464

申请日：2011-01-24

Applicant: 古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. , 新日鐵住金化學股份有限公司 , NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： 藤澤哲 , FUJISAWA, SATOSHI , 宇野岳夫 , UNO, TAKEO , 服部公一 , HATTORI, KOICHI

IPC: C25D3/56 , C25D5/34 , C25D7/06 , B32B15/088 , H05K1/03

CPC classification number: C25D5/34 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B2457/00 , C22C19/002 , C22C19/03 , C25D3/562 , C25D5/48 , H05K3/384 , H05K2201/0154 , Y10T156/10 , Y10T428/12438 , Y10T428/12451 , Y10T428/12472 , Y10T428/12535 , Y10T428/12556 , Y10T428/12792 , Y10T428/12882 , Y10T428/1291

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