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    表面處理銅箔、其製造方法以及覆銅層積板
    5.
    发明专利
    表面處理銅箔、其製造方法以及覆銅層積板 审中-公开
    表面处理铜箔、其制造方法以及覆铜层积板

    公开(公告)号：TW201139752A

    公开(公告)日：2011-11-16

    申请号：TW100102464

    申请日：2011-01-24

    Applicant: 古河電氣工業股份有限公司 ,  新日鐵化學股份有限公司

    Inventor： 藤澤哲 ,  宇野岳夫 ,  服部公一

    IPC: C25D ,  B32B ,  H05K

    CPC classification number: C25D5/34 ,  B32B15/01 ,  B32B15/08 ,  B32B2457/00 ,  C22C19/002 ,  C22C19/03 ,  C25D3/562 ,  C25D5/48 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0154 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12451 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/1291

    Abstract: 提供一種滿足和聚醯亞胺等之絕緣樹脂之密合性、耐熱密合性、耐藥品性、輕蝕刻性而具有良好之工業性的表面處理銅箔。此外,提供一種增强絕緣樹脂和銅箔之接合强度,在形成電路時,具有耐藥品性,也在藉由雷射加工而形成通孔之後,具有良好之輕蝕刻性的表面處理銅箔之製造方法。對於母材銅箔而施行表面粗糙度Rz為1.1���m以下之粗化處理,在該粗化處理表面,施行Ni-Zn合金層。前述粗化處理係粗化處理面之幅寬為0.3-0.8���m、高度為0.6-1.8���m、深寬度比為1.2-3.5且成為前端尖銳之凸部形狀的粗化處理,在前述母材銅箔之表面粗糙度Rz增加0.05-0.3���m之範圍,施行粗化處理,前述Ni-Zn合金層係Zn含有率(wt%)為6-30%,Zn附著量為0.08mg/dm2以上。

    Abstract in simplified Chinese: 提供一种满足和聚酰亚胺等之绝缘树脂之密合性、耐热密合性、耐药品性、轻蚀刻性而具有良好之工业性的表面处理铜箔。此外,提供一种增强绝缘树脂和铜箔之接合强度,在形成电路时,具有耐药品性,也在借由激光加工而形成通孔之后,具有良好之轻蚀刻性的表面处理铜箔之制造方法。对于母材铜箔而施行表面粗糙度Rz为1.1���m以下之粗化处理,在该粗化处理表面,施行Ni-Zn合金层。前述粗化处理系粗化处理面之幅宽为0.3-0.8���m、高度为0.6-1.8���m、深宽度比为1.2-3.5且成为前端尖锐之凸部形状的粗化处理,在前述母材铜箔之表面粗糙度Rz增加0.05-0.3���m之范围,施行粗化处理,前述Ni-Zn合金层系Zn含有率(wt%)为6-30%,Zn附着量为0.08mg/dm2以上。

    表面處理銅箔及其表面處理方法以及層積電路基板
    6.
    发明专利
    表面處理銅箔及其表面處理方法以及層積電路基板 有权
    表面处理铜箔及其表面处理方法以及层积电路基板

    公开(公告)号：TWI376174B

    公开(公告)日：2012-11-01

    申请号：TW097134379

    申请日：2008-09-08

    Applicant: 古河電氣工業股份有限公司

    Inventor： 藤澤哲 ,  鈴木裕二

    IPC: H05K

    Abstract: 提供一種能夠全部滿足與聚醯亞胺的接著強度、耐酸性、蝕刻性的表面處理銅箔、該表面處理銅箔的表面處理方法以及使用該表面處理銅箔的層積電路板。表面處理銅箔在銅箔的至少一側的面上施加有由Ni-P-Zn合金所構成的表面處理層。銅箔的表面處理方法在未處理銅箔的至少一側的面上，以含有Ni：0.1～200g/L、P：0.01～50g/L、Zn：0.01～100g/L的電解浴，形成由Ni-P-Zn合金所構成的表面處理層。層積電路基板是將表面處理銅箔的表面處理層的面與樹脂基板接著而形成，其中前述表面處理銅箔是在未處理銅箔的至少一側的面上設置有由Ni-P-Zn合金所構成的表面處理層而構成。

    Abstract in simplified Chinese: 提供一种能够全部满足与聚酰亚胺的接着强度、耐酸性、蚀刻性的表面处理铜箔、该表面处理铜箔的表面处理方法以及使用该表面处理铜箔的层积电路板。表面处理铜箔在铜箔的至少一侧的面上施加有由Ni-P-Zn合金所构成的表面处理层。铜箔的表面处理方法在未处理铜箔的至少一侧的面上，以含有Ni：0.1～200g/L、P：0.01～50g/L、Zn：0.01～100g/L的电解浴，形成由Ni-P-Zn合金所构成的表面处理层。层积电路基板是将表面处理铜箔的表面处理层的面与树脂基板接着而形成，其中前述表面处理铜箔是在未处理铜箔的至少一侧的面上设置有由Ni-P-Zn合金所构成的表面处理层而构成。

    粗化處理銅箔、其製造方法、覆銅層積板及印刷電路板
    9.
    发明专利
    粗化處理銅箔、其製造方法、覆銅層積板及印刷電路板 审中-公开
    粗化处理铜箔、其制造方法、覆铜层积板及印刷电路板

    公开(公告)号：TW201139756A

    公开(公告)日：2011-11-16

    申请号：TW100102461

    申请日：2011-01-24

    Applicant: 古河電氣工業股份有限公司

    Inventor： 宇野岳夫 ,  藤澤哲

    IPC: C25D ,  B32B ,  H05K

    CPC classification number: C22C19/03 ,  B32B15/01 ,  C22C19/002 ,  H05K1/09 ,  H05K3/384 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12993 ,  Y10T428/31678

    Abstract: 提供一種微細圖案之電路形成性或高頻帶之傳送特性呈良好並且和樹脂基材之密合性或耐藥品性呈良好的粗化處理銅箔。在母材銅箔(未處理銅箔)之至少單面,施行相對於前述母材銅箔之表面粗糙度Rz而Rz增加0.05-0.3���m之粗化處理,在具有粗化處理後之表面粗糙度Rz為1.1���m以下之粗化處理面之粗化處理銅箔,前述粗化處理面係幅寬為0.3-0.8���m、高度為0.4-1.8���m、深寬度比[高度/幅寬]為1.2-3.5,藉由前端呈尖銳之凸部形狀之粗化粒子而形成之表面粗化處理銅箔。

    Abstract in simplified Chinese: 提供一种微细图案之电路形成性或高频带之发送特性呈良好并且和树脂基材之密合性或耐药品性呈良好的粗化处理铜箔。在母材铜箔(未处理铜箔)之至少单面,施行相对于前述母材铜箔之表面粗糙度Rz而Rz增加0.05-0.3���m之粗化处理,在具有粗化处理后之表面粗糙度Rz为1.1���m以下之粗化处理面之粗化处理铜箔,前述粗化处理面系幅宽为0.3-0.8���m、高度为0.4-1.8���m、深宽度比[高度/幅宽]为1.2-3.5,借由前端呈尖锐之凸部形状之粗化粒子而形成之表面粗化处理铜箔。

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