鎖相迴路
    1.
    发明专利
    鎖相迴路 审中-公开
    锁相回路

    公开(公告)号:TW201904201A

    公开(公告)日:2019-01-16

    申请号:TW107118948

    申请日:2018-06-01

    Abstract: 全數位鎖相迴路接收用於使全數位鎖相迴路內的類比電路運行的類比輸入電源電壓。本公開的實施例的全數位鎖相迴路將類比輸入電源電壓按比例調整以提供用於使全數位鎖相迴路內的數位電路運行的數位輸入電源電壓。類比電路包含時間數位轉換器以測量全數位鎖相迴路內的相位誤差。時間數位轉換器的解析度至少部分地依賴於數位輸入電源電壓。數位電路調節數位輸入電源電壓以穩定在製程、電壓及/或溫度變化時的時間數位轉換器的解析度。此穩定的時間數位轉換器的解析度可使得全數位鎖相迴路保持在製程、電壓及/或溫度變化時的固定帶內相位雜訊。

    Abstract in simplified Chinese: 全数码锁相回路接收用于使全数码锁相回路内的模拟电路运行的模拟输入电源电压。本公开的实施例的全数码锁相回路将模拟输入电源电压按比例调整以提供用于使全数码锁相回路内的数字电路运行的数码输入电源电压。模拟电路包含时间数码转换器以测量全数码锁相回路内的相位误差。时间数码转换器的分辨率至少部分地依赖于数码输入电源电压。数字电路调节数码输入电源电压以稳定在制程、电压及/或温度变化时的时间数码转换器的分辨率。此稳定的时间数码转换器的分辨率可使得全数码锁相回路保持在制程、电压及/或温度变化时的固定带内相位噪声。

    扇出型封裝中的半導體結構
    2.
    发明专利
    扇出型封裝中的半導體結構 审中-公开
    扇出型封装中的半导体结构

    公开(公告)号:TW201836113A

    公开(公告)日:2018-10-01

    申请号:TW106116672

    申请日:2017-05-19

    Abstract: 一種扇出型封裝中的半導體結構,具有相鄰於半導體晶粒的一側的模製化合物。磁性結構設置於模製化合物上方、半導體晶粒上方及傳輸線周圍,傳輸線耦合至半導體晶粒的積體電路。磁性結構具有頂部磁性部分、底部磁性部分、第一側磁性部分及第二側磁性部分。第一側磁性部分及第二側磁性部分耦合至頂部磁性部分及底部磁性部分。第一側磁性部分及第二側磁性部分具有錐形側壁。

    Abstract in simplified Chinese: 一种扇出型封装中的半导体结构,具有相邻于半导体晶粒的一侧的模制化合物。磁性结构设置于模制化合物上方、半导体晶粒上方及传输线周围,传输线耦合至半导体晶粒的集成电路。磁性结构具有顶部磁性部分、底部磁性部分、第一侧磁性部分及第二侧磁性部分。第一侧磁性部分及第二侧磁性部分耦合至顶部磁性部分及底部磁性部分。第一侧磁性部分及第二侧磁性部分具有锥形侧壁。

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