Patent search ap:("台灣積體電路製造股份有限公司" OR "TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO. Page LTD.") AND inv:"CHEN

1.

发明专利
半導體裝置之製造方法有权
Simplified title: 半导体设备之制造方法

公开(公告)号：TWI389259B

公开(公告)日：2013-03-11

申请号：TW098128193

申请日：2009-08-21

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 鄭光茗 , THEI, KONG BENG , 莊學理 , CHUANG, HARRY , 陳嘉仁 , CHEN, RYAN CHIA JEN , 賴素貞 , LAI, SU CHEN , 莫亦先 , MOR, YI SHIEN , 陳薏新 , CHEN, YI HSING , 沈俊良 , SHEN, GARY , 林毓超 , LIN, YU CHAO

IPC: H01L21/8238 , H01L21/027

CPC classification number: H01L21/31645 , H01L21/31604 , H01L21/823842

2.

发明专利
半導體元件的製造方法有权
Simplified title: 半导体组件的制造方法

公开(公告)号：TWI473166B

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：TW098130694

申请日：2009-09-11

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 林益安 , LIN, YIH ANN , 陳嘉仁 , CHEN, RYAN CHIA JEN , 陳建豪 , CHEN, CHIEN HAO , 黃國泰 , HUANG, KUO TAI , 陳薏新 , CHEN, YI HSING , 林志忠 , LIN, JR JUNG , 林毓超 , LIN, YU CHAO

IPC: H01L21/316 , H01L21/28 , H01L21/336

CPC classification number: H01L21/823828 , H01L21/3221 , H01L29/4966 , H01L29/513 , H01L29/517

3.

发明专利
半導體元件的製造方法有权
Simplified title: 半导体组件的制造方法

公开(公告)号：TWI413175B

公开(公告)日：2013-10-21

申请号：TW098130693

申请日：2009-09-11

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 陳嘉仁 , CHEN, RYAN CHIA JEN , 陳薏新 , CHEN, YI HSING , 張慶裕 , CHANG, CHING YU

IPC: H01L21/306 , H01L21/311

CPC classification number: H01L21/31111 , H01L21/31144 , H01L29/517

4.

发明专利
形成半導體元件或閘極結構的方法有权
Simplified title: 形成半导体组件或闸极结构的方法

公开(公告)号：TWI562210B

公开(公告)日：2016-12-11

申请号：TW098128192

申请日：2009-08-21

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 葉明熙 , YEH, MATT , 林舜武 , LIN, SHUN WU , 陳啟群 , CHEN, CHI CHUN , 陳嘉仁 , CHEN, RYAN CHIA JEN , 陳薏新 , CHEN, YI HSING , 陳建豪 , CHEN, CHIEN HAO , 趙元舜 , CHAO, DONALD Y. , 黃國彬 , HUANG, KUO BIN

IPC: H01L21/28 , H01L21/336

CPC classification number: H01L21/28105 , H01L21/28123 , H01L21/28158 , H01L21/31111 , H01L21/32139 , H01L29/401

5.

发明专利
半導體裝置之製造方法有权
Simplified title: 半导体设备之制造方法

公开(公告)号：TWI393218B

公开(公告)日：2013-04-11

申请号：TW098127686

申请日：2009-08-18

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 陳嘉仁 , CHEN, RYAN CHIA JEN , 林益安 , LIN, YIH ANN , 林志忠 , LIN, JR JUNG , 莫亦先 , MOR, YI SHIEN , 陳建豪 , CHEN, CHIEN HAO , 黃國泰 , HUANG, KUO TAI , 陳薏新 , CHEN, YI HSING

IPC: H01L21/8238 , H01L21/28

CPC classification number: H01L21/82385 , H01L21/28088 , H01L21/823842 , H01L21/823857 , H01L27/0922 , H01L29/0653 , H01L29/401 , H01L29/42372 , H01L29/4966 , H01L29/517

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