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公开(公告)号：TW201921624A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107126149
申请日：2018-07-27
发明人： 張豐願 , CHANG, FONG-YUAN , 劉欽洲 , LIU, CHIN-CHOU , 陳勝雄 , CHEN, SHENG-HSIUNG , 高章瑞 , KAO, JERRY CHANG-JUI , 林仲德 , LIN, CHUNG-TE , 魯立忠 , LU, LEE-CHUNG , 黃博祥 , HUANG, PO-HSIANG , 陳俊臣 , CHEN, CHUN-CHEN
IPC分类号： H01L23/528
摘要： 一種積體電路裝置包含裝置層、第一金屬互連層以及第二金屬互連層。裝置層具有根據預定裝置間距間隔開的多個裝置。第一金屬互連層設置於裝置層上方且耦接至裝置層。第二金屬互連層設置於第一金屬互連層上方且經由第一通孔層耦接至第一金屬互連層。第二金屬互連層具有根據預定金屬線路間距間隔開的多個金屬線路，且預定金屬線路間距與預定裝置間距的比例小於1。
简体摘要： 一种集成电路设备包含设备层、第一金属互连层以及第二金属互连层。设备层具有根据预定设备间距间隔开的多个设备。第一金属互连层设置于设备层上方且耦接至设备层。第二金属互连层设置于第一金属互连层上方且经由第一通孔层耦接至第一金属互连层。第二金属互连层具有根据预定金属线路间距间隔开的多个金属线路，且预定金属线路间距与预定设备间距的比例小于1。
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公开(公告)号：TW201834186A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW106141624
申请日：2017-11-29
发明人： 張豐願 , CHANG, FONG-YUAN , 張鈞皓 , CHANG, JYUN-HAO , 陳勝雄 , CHEN, SHENG-HSIUNG , 余和哲 , YU, HO-CHE , 魯立忠 , LU, LEE-CHUNG , 范妮婉 , FAN, NI-WAN , 黃博祥 , HUANG, PO-HSIANG , 盧麒友 , LU, CHI-YU , 李卓彥 , LEE, JEO-YEN
IPC分类号： H01L23/538 , H01L27/02 , G06F17/50
摘要： 一種包括主動區域及結構的半導體裝置。主動區域在基底上被形成為預定形狀且以具有第一路徑及第二路徑的柵格為基準排列，第一路徑及第二路徑實質上平行於對應的第一方向與第二方向，第一方向正交於第二方向；主動區域被組織成具有第一導電性的第一列的實例及具有第二導電性的第二列的實例。第一列及第二列的每一實例包括對應的第一預定數目個及第二預定數目個第一路徑。結構具有至少兩個鄰接的列，包括：在第一方向上具有第一寬度的第一列的至少一個實例；以及在第一方向上具有第二寬度的第二列的至少一個實例。第二寬度不同於第一寬度。
简体摘要： 一种包括主动区域及结构的半导体设备。主动区域在基底上被形成为预定形状且以具有第一路径及第二路径的栅格为基准排列，第一路径及第二路径实质上平行于对应的第一方向与第二方向，第一方向正交于第二方向；主动区域被组织成具有第一导电性的第一列的实例及具有第二导电性的第二列的实例。第一列及第二列的每一实例包括对应的第一预定数目个及第二预定数目个第一路径。结构具有至少两个邻接的列，包括：在第一方向上具有第一宽度的第一列的至少一个实例；以及在第一方向上具有第二宽度的第二列的至少一个实例。第二宽度不同于第一宽度。
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公开(公告)号：TWI679743B
公开(公告)日：2019-12-11
申请号：TW107129274
申请日：2018-08-22
发明人： 陳致霖 , CHEN, CHIH-LIN , 劉欽洲 , LIU, CHIN-CHOU , 張豐願 , CHANG, FONG-YUAN , 李惠宇 , LEE, HUI-YU , 黃博祥 , HUANG, PO-HSIANG
IPC分类号： H01L23/525 , H01L27/01
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公开(公告)号：TW201830642A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106119087
申请日：2017-06-08
发明人： 陳勝雄 , CHEN, SHENG-HSIUNG , 王中興 , WANG, CHUNG-HSING , 張豐願 , CHANG, FONG-YUAN , 魯立忠 , LU, LEE-CHUNG , 田麗鈞 , TIEN, LI-CHUN , 黃博祥 , HUANG, PO-HSIANG , 王紹桓 , WANG, SHAO-HUAN , 陳庭榆 , CHEN, TING-YU , 陳彥賓 , CHEN, YEN-PIN , 陳俊臣 , CHEN, CHUN-CHEN , 林子恆 , LIN, TZU-HEN , 鄭泰禹 , CHENG, TAI-YU
IPC分类号： H01L23/535
摘要： 一種積體電路包括位於基底與供電導線之間的單元。所述單元包括源極區、接觸導線、電源導線以及電源通孔。所述接觸導線從所述源極區延伸。所述電源導線耦合至所述接觸導線。所述電源通孔內連接所述供電導線與所述電源導線。
简体摘要： 一种集成电路包括位于基底与供电导线之间的单元。所述单元包括源极区、接触导线、电源导线以及电源通孔。所述接触导线从所述源极区延伸。所述电源导线耦合至所述接触导线。所述电源通孔内连接所述供电导线与所述电源导线。
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公开(公告)号：TWI687826B
公开(公告)日：2020-03-11
申请号：TW107125268
申请日：2018-07-20
发明人： 張豐願 , CHANG, FONG-YUAN , 陳勝雄 , CHEN, SHENG-HSIUNG , 江庭瑋 , CHIANG, TING-WEI , 林仲德 , LIN, CHUNG-TE , 楊榮展 , YANG, JUNG-CHAN , 魯立忠 , LU, LEE-CHUNG , 黃博祥 , HUANG, PO-HSIANG , 陳俊臣 , CHEN, CHUN-CHEN
IPC分类号： G06F17/50
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6.发明专利開發電子裝置的電子架構設計的系統、開發多個標準電路元件庫的方法及將電子裝置製作至半導體基底上的系統 有权开发电子设备的电子架构设计的系统、开发多个标准电路组件库的方法及将电子设备制作至半导体基底上的系统
公开(公告)号：TWI683228B
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：TW107100310
申请日：2018-01-04
发明人： 陳勝雄 , CHEN, SHENG-HSIUNG , 高章瑞 , KAO, JERRY CHANG-JUI , 張豐願 , CHANG, FONG-YUAN , 黃博祥 , HUANG, PO-HSIANG , 王紹桓 , WANG, SHAO-HUAN , 王新泳 , WANG, XIN-YONG , 鄭儀侃 , CHANG, YI-KAN , 陳俊臣 , CHEN, CHUN-CHEN
IPC分类号： G06F17/50
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