-
公开(公告)号:TW201921624A
公开(公告)日:2019-06-01
申请号:TW107126149
申请日:2018-07-27
发明人: 張豐願 , CHANG, FONG-YUAN , 劉欽洲 , LIU, CHIN-CHOU , 陳勝雄 , CHEN, SHENG-HSIUNG , 高章瑞 , KAO, JERRY CHANG-JUI , 林仲德 , LIN, CHUNG-TE , 魯立忠 , LU, LEE-CHUNG , 黃博祥 , HUANG, PO-HSIANG , 陳俊臣 , CHEN, CHUN-CHEN
IPC分类号: H01L23/528
摘要: 一種積體電路裝置包含裝置層、第一金屬互連層以及第二金屬互連層。裝置層具有根據預定裝置間距間隔開的多個裝置。第一金屬互連層設置於裝置層上方且耦接至裝置層。第二金屬互連層設置於第一金屬互連層上方且經由第一通孔層耦接至第一金屬互連層。第二金屬互連層具有根據預定金屬線路間距間隔開的多個金屬線路,且預定金屬線路間距與預定裝置間距的比例小於1。
简体摘要: 一种集成电路设备包含设备层、第一金属互连层以及第二金属互连层。设备层具有根据预定设备间距间隔开的多个设备。第一金属互连层设置于设备层上方且耦接至设备层。第二金属互连层设置于第一金属互连层上方且经由第一通孔层耦接至第一金属互连层。第二金属互连层具有根据预定金属线路间距间隔开的多个金属线路,且预定金属线路间距与预定设备间距的比例小于1。
-
公开(公告)号:TW201834186A
公开(公告)日:2018-09-16
申请号:TW106141624
申请日:2017-11-29
发明人: 張豐願 , CHANG, FONG-YUAN , 張鈞皓 , CHANG, JYUN-HAO , 陳勝雄 , CHEN, SHENG-HSIUNG , 余和哲 , YU, HO-CHE , 魯立忠 , LU, LEE-CHUNG , 范妮婉 , FAN, NI-WAN , 黃博祥 , HUANG, PO-HSIANG , 盧麒友 , LU, CHI-YU , 李卓彥 , LEE, JEO-YEN
IPC分类号: H01L23/538 , H01L27/02 , G06F17/50
摘要: 一種包括主動區域及結構的半導體裝置。主動區域在基底上被形成為預定形狀且以具有第一路徑及第二路徑的柵格為基準排列,第一路徑及第二路徑實質上平行於對應的第一方向與第二方向,第一方向正交於第二方向;主動區域被組織成具有第一導電性的第一列的實例及具有第二導電性的第二列的實例。第一列及第二列的每一實例包括對應的第一預定數目個及第二預定數目個第一路徑。結構具有至少兩個鄰接的列,包括:在第一方向上具有第一寬度的第一列的至少一個實例;以及在第一方向上具有第二寬度的第二列的至少一個實例。第二寬度不同於第一寬度。
简体摘要: 一种包括主动区域及结构的半导体设备。主动区域在基底上被形成为预定形状且以具有第一路径及第二路径的栅格为基准排列,第一路径及第二路径实质上平行于对应的第一方向与第二方向,第一方向正交于第二方向;主动区域被组织成具有第一导电性的第一列的实例及具有第二导电性的第二列的实例。第一列及第二列的每一实例包括对应的第一预定数目个及第二预定数目个第一路径。结构具有至少两个邻接的列,包括:在第一方向上具有第一宽度的第一列的至少一个实例;以及在第一方向上具有第二宽度的第二列的至少一个实例。第二宽度不同于第一宽度。
-
公开(公告)号:TW201804243A
公开(公告)日:2018-02-01
申请号:TW105134250
申请日:2016-10-24
发明人: 陳俊臣 , CHEN, CHUN-CHEN , 陳勝雄 , CHEN, SHENG-HSIUNG , 張豐願 , CHANG, FONG-YUAN , 王紹桓 , WANG, SHAO-HUAN
CPC分类号: G06F17/5081 , G03F1/00 , G06F17/5072
摘要: 本發明實施例提供一種由電腦實施的系統以及方法,用以產生多重樣式化微影(MPL)相容積體電路佈局。多個積體電路(IC)單元經整合,以形成積體電路佈局。所述積體電路佈局包括彼此緊鄰的至少兩個積體電路單元。在整合所述積體電路單元之後,執行分解演算法,以將多重顏色分配至所述積體電路佈局裡的設計圖形。在將所述顏色分配至所述設計圖形之後,偵測所述積體電路佈局中的多重樣式化著色衝突。執行修正演算法,在所述修正演算法下,藉由翻轉或移動所述緊鄰積體電路單元中的至少一者而修正存在兩緊鄰積體電路單元中的衝突。
简体摘要: 本发明实施例提供一种由电脑实施的系统以及方法,用以产生多重样式化微影(MPL)兼容集成电路布局。多个集成电路(IC)单元经集成,以形成集成电路布局。所述集成电路布局包括彼此紧邻的至少两个集成电路单元。在集成所述集成电路单元之后,运行分解算法,以将多重颜色分配至所述集成电路布局里的设计图形。在将所述颜色分配至所述设计图形之后,侦测所述集成电路布局中的多重样式化着色冲突。运行修正算法,在所述修正算法下,借由翻转或移动所述紧邻集成电路单元中的至少一者而修正存在两紧邻集成电路单元中的冲突。
-
公开(公告)号:TWI687826B
公开(公告)日:2020-03-11
申请号:TW107125268
申请日:2018-07-20
发明人: 張豐願 , CHANG, FONG-YUAN , 陳勝雄 , CHEN, SHENG-HSIUNG , 江庭瑋 , CHIANG, TING-WEI , 林仲德 , LIN, CHUNG-TE , 楊榮展 , YANG, JUNG-CHAN , 魯立忠 , LU, LEE-CHUNG , 黃博祥 , HUANG, PO-HSIANG , 陳俊臣 , CHEN, CHUN-CHEN
IPC分类号: G06F17/50
-
5.開發電子裝置的電子架構設計的系統、開發多個標準電路元件庫的方法及將電子裝置製作至半導體基底上的系統 有权
简体标题: 开发电子设备的电子架构设计的系统、开发多个标准电路组件库的方法及将电子设备制作至半导体基底上的系统公开(公告)号:TWI683228B
公开(公告)日:2020-01-21
申请号:TW107100310
申请日:2018-01-04
发明人: 陳勝雄 , CHEN, SHENG-HSIUNG , 高章瑞 , KAO, JERRY CHANG-JUI , 張豐願 , CHANG, FONG-YUAN , 黃博祥 , HUANG, PO-HSIANG , 王紹桓 , WANG, SHAO-HUAN , 王新泳 , WANG, XIN-YONG , 鄭儀侃 , CHANG, YI-KAN , 陳俊臣 , CHEN, CHUN-CHEN
IPC分类号: G06F17/50
-
公开(公告)号:TWI679743B
公开(公告)日:2019-12-11
申请号:TW107129274
申请日:2018-08-22
发明人: 陳致霖 , CHEN, CHIH-LIN , 劉欽洲 , LIU, CHIN-CHOU , 張豐願 , CHANG, FONG-YUAN , 李惠宇 , LEE, HUI-YU , 黃博祥 , HUANG, PO-HSIANG
IPC分类号: H01L23/525 , H01L27/01
-
公开(公告)号:TW201911090A
公开(公告)日:2019-03-16
申请号:TW107117100
申请日:2018-05-18
发明人: 劉祈麟 , LIU, CHI-LIN , 陳勝雄 , CHEN, SHENG-HSIUNG , 高章瑞 , KAO, JERRY CHANG-JUI , 張豐願 , CHANG, FONG-YUAN , 魯立忠 , LU, LEE-CHUNG , 謝尚志 , HSIEH, SHANG-CHIH , 馬偉翔 , MA, WEI-HSIANG
摘要: 一種(擴展包括函數庫的標準單元集合的,函數庫儲存於非暫時性電腦可讀媒體上)方法包含:在基本標準單元的循環的特定群組之中選擇一者,從而產生選定群組,使得選定群組中的基本標準單元具有連接,以便表示對應的邏輯電路,每一基本標準單元表示邏輯閘,且選定群組對應提供相應地可表示為選定布林表式的選定邏輯函數;對應於選定群組產生一或多個巨集標準單元;以及將一或多個巨集標準單元添加至標準單元集合,且藉此擴展標準單元集合;且其中方法的至少一個方面由電腦的處理器執行。
简体摘要: 一种(扩展包括函数库的标准单元集合的,函数库存储于非暂时性电脑可读媒体上)方法包含:在基本标准单元的循环的特定群组之中选择一者,从而产生选定群组,使得选定群组中的基本标准单元具有连接,以便表示对应的逻辑电路,每一基本标准单元表示逻辑门,且选定群组对应提供相应地可表示为选定布尔表式的选定逻辑函数;对应于选定群组产生一或多个宏标准单元;以及将一或多个宏标准单元添加至标准单元集合,且借此扩展标准单元集合;且其中方法的至少一个方面由电脑的处理器运行。
-
公开(公告)号:TW201830642A
公开(公告)日:2018-08-16
申请号:TW106119087
申请日:2017-06-08
发明人: 陳勝雄 , CHEN, SHENG-HSIUNG , 王中興 , WANG, CHUNG-HSING , 張豐願 , CHANG, FONG-YUAN , 魯立忠 , LU, LEE-CHUNG , 田麗鈞 , TIEN, LI-CHUN , 黃博祥 , HUANG, PO-HSIANG , 王紹桓 , WANG, SHAO-HUAN , 陳庭榆 , CHEN, TING-YU , 陳彥賓 , CHEN, YEN-PIN , 陳俊臣 , CHEN, CHUN-CHEN , 林子恆 , LIN, TZU-HEN , 鄭泰禹 , CHENG, TAI-YU
IPC分类号: H01L23/535
摘要: 一種積體電路包括位於基底與供電導線之間的單元。所述單元包括源極區、接觸導線、電源導線以及電源通孔。所述接觸導線從所述源極區延伸。所述電源導線耦合至所述接觸導線。所述電源通孔內連接所述供電導線與所述電源導線。
简体摘要: 一种集成电路包括位于基底与供电导线之间的单元。所述单元包括源极区、接触导线、电源导线以及电源通孔。所述接触导线从所述源极区延伸。所述电源导线耦合至所述接触导线。所述电源通孔内连接所述供电导线与所述电源导线。
-
-
-
-
-
-
-