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公开(公告)号：TW202027230A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：TW108139109
申请日：2019-10-29
Inventor： 黃博祥 , HUANG, PO HSIANG , 陳勝雄 , CHEN, SHENG HSIUNG , 柯誌欣 , KO, CHIH HSIN , 張豐願 , CHANG, FONG YUAN , 萬幸仁 , WANN, CLEMENT HSINGJEN , 田麗鈞 , TIEN, LI CHUN , 許家銘 , HSU, CHIA MING
Abstract: 一種操作IC製造系統之方法包括基於單元之時序關鍵路徑決定單元之n型主動區域還是單元之p型主動區域為第一主動區域，在單元之IC佈局圖中沿單元高度方向定位第一主動區域，第一主動區域具有在垂直於單元高度方向之方向上延伸的第一鰭片總數。方法亦包括沿單元高度方向在單元中定位第二主動區域，第二主動區域為與第一主動區域之n型或p型相反的n型或p型，且具有小於第一鰭片總數且在此方向上延伸的第二鰭片總數，以及將單元之IC佈局圖儲存在單元庫中。
Abstract in simplified Chinese: 一种操作IC制造系统之方法包括基于单元之时序关键路径决定单元之n型主动区域还是单元之p型主动区域为第一主动区域，在单元之IC布局图中沿单元高度方向定位第一主动区域，第一主动区域具有在垂直於单元高度方向之方向上延伸的第一鳍片总数。方法亦包括沿单元高度方向在单元中定位第二主动区域，第二主动区域为与第一主动区域之n型或p型相反的n型或p型，且具有小于第一鳍片总数且在此方向上延伸的第二鳍片总数，以及将单元之IC布局图存储在单元库中。
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公开(公告)号：TWI676256B
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：TW106111773
申请日：2017-04-07
Inventor： 張豐願 , CHANG, FONG YUAN , 陳勝雄 , CHEN, SHENG HSIUNG , 黃博祥 , HUANG, PO HSIANG , 張鈞皓 , CHANG, JYUN HAO , 陳俊臣 , CHEN, CHUN CHEN
IPC: H01L23/522 , H01L23/528 , G06F17/50
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公开(公告)号：TW201921624A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107126149
申请日：2018-07-27
Inventor： 張豐願 , CHANG, FONG-YUAN , 劉欽洲 , LIU, CHIN-CHOU , 陳勝雄 , CHEN, SHENG-HSIUNG , 高章瑞 , KAO, JERRY CHANG-JUI , 林仲德 , LIN, CHUNG-TE , 魯立忠 , LU, LEE-CHUNG , 黃博祥 , HUANG, PO-HSIANG , 陳俊臣 , CHEN, CHUN-CHEN
IPC: H01L23/528
Abstract: 一種積體電路裝置包含裝置層、第一金屬互連層以及第二金屬互連層。裝置層具有根據預定裝置間距間隔開的多個裝置。第一金屬互連層設置於裝置層上方且耦接至裝置層。第二金屬互連層設置於第一金屬互連層上方且經由第一通孔層耦接至第一金屬互連層。第二金屬互連層具有根據預定金屬線路間距間隔開的多個金屬線路，且預定金屬線路間距與預定裝置間距的比例小於1。
Abstract in simplified Chinese: 一种集成电路设备包含设备层、第一金属互连层以及第二金属互连层。设备层具有根据预定设备间距间隔开的多个设备。第一金属互连层设置于设备层上方且耦接至设备层。第二金属互连层设置于第一金属互连层上方且经由第一通孔层耦接至第一金属互连层。第二金属互连层具有根据预定金属线路间距间隔开的多个金属线路，且预定金属线路间距与预定设备间距的比例小于1。
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公开(公告)号：TWI679743B
公开(公告)日：2019-12-11
申请号：TW107129274
申请日：2018-08-22
Inventor： 陳致霖 , CHEN, CHIH-LIN , 劉欽洲 , LIU, CHIN-CHOU , 張豐願 , CHANG, FONG-YUAN , 李惠宇 , LEE, HUI-YU , 黃博祥 , HUANG, PO-HSIANG
IPC: H01L23/525 , H01L27/01
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公开(公告)号：TW201830642A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106119087
申请日：2017-06-08
Inventor： 陳勝雄 , CHEN, SHENG-HSIUNG , 王中興 , WANG, CHUNG-HSING , 張豐願 , CHANG, FONG-YUAN , 魯立忠 , LU, LEE-CHUNG , 田麗鈞 , TIEN, LI-CHUN , 黃博祥 , HUANG, PO-HSIANG , 王紹桓 , WANG, SHAO-HUAN , 陳庭榆 , CHEN, TING-YU , 陳彥賓 , CHEN, YEN-PIN , 陳俊臣 , CHEN, CHUN-CHEN , 林子恆 , LIN, TZU-HEN , 鄭泰禹 , CHENG, TAI-YU
IPC: H01L23/535
Abstract: 一種積體電路包括位於基底與供電導線之間的單元。所述單元包括源極區、接觸導線、電源導線以及電源通孔。所述接觸導線從所述源極區延伸。所述電源導線耦合至所述接觸導線。所述電源通孔內連接所述供電導線與所述電源導線。
Abstract in simplified Chinese: 一种集成电路包括位于基底与供电导线之间的单元。所述单元包括源极区、接触导线、电源导线以及电源通孔。所述接触导线从所述源极区延伸。所述电源导线耦合至所述接触导线。所述电源通孔内连接所述供电导线与所述电源导线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TW201813037A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106111773
申请日：2017-04-07
Inventor： 張豐願 , CHANG, FONG YUAN , 陳勝雄 , CHEN, SHENG HSIUNG , 黃博祥 , HUANG, PO HSIANG , 張鈞皓 , CHANG, JYUN HAO , 陳俊臣 , CHEN, CHUN CHEN
IPC: H01L23/522 , H01L23/528 , G06F17/50
CPC classification number: H01L23/5283 , G06F17/5068 , G06F17/5072 , G06F17/5077 , H01L23/5226 , H01L27/0207 , H01L27/11807 , H01L2027/11875
Abstract: 積體電路包含至少一第一導電特徵及至少一第二導電特徵。第二導電特徵具有至少一延伸部。且二導電特徵的延伸部突出自第一導電特徵在第二導電特徵上的投影。積體電路更包含至少一第三導電特徵，以及至少一第一導電通孔，第一導電通孔電連接第三導電特徵及第二導電特徵的延伸部。
Abstract in simplified Chinese: 集成电路包含至少一第一导电特征及至少一第二导电特征。第二导电特征具有至少一延伸部。且二导电特征的延伸部突出自第一导电特征在第二导电特征上的投影。集成电路更包含至少一第三导电特征，以及至少一第一导电通孔，第一导电通孔电连接第三导电特征及第二导电特征的延伸部。
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公开(公告)号：TWI687826B
公开(公告)日：2020-03-11
申请号：TW107125268
申请日：2018-07-20
Inventor： 張豐願 , CHANG, FONG-YUAN , 陳勝雄 , CHEN, SHENG-HSIUNG , 江庭瑋 , CHIANG, TING-WEI , 林仲德 , LIN, CHUNG-TE , 楊榮展 , YANG, JUNG-CHAN , 魯立忠 , LU, LEE-CHUNG , 黃博祥 , HUANG, PO-HSIANG , 陳俊臣 , CHEN, CHUN-CHEN
IPC: G06F17/50
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公开(公告)号：TW202008537A
公开(公告)日：2020-02-16
申请号：TW108126052
申请日：2019-07-23
Inventor： 張豐願 , CHANG, FONG YUAN , 葉政宏 , YEH, CHENG HUNG , 張湘和 , CHANG, HSIANG HO , 黃博祥 , HUANG, PO HSIANG , 錢清河 , CHIEN, CHIN HER , 陳勝雄 , CHEN, SHENG HSIUNG , 可汗 亞法特伯 阿朗 , KHAN, AFTAB ALAM , 張克正 , CHANG, KEH JENG , 劉欽洲 , LIU, CHIN CHOU , 鄭儀侃 , CHENG, YI KAN
IPC: H01L23/485 , H01L23/31
Abstract: 一種載板包括多個電容器、多個第一連接器與多個第二連接器。電容器位於第一導電層與第二導電層之間。每個第一連接器將每個電容器的第一導電板連接到第一訊號線。每個第二連接器將每個電容器的第二導電板連接到第二訊號線。第一連接器沿著載板的第一尺寸與第二連接器交替散佈，並且第一連接器與相鄰的第二連接器間隔開。
Abstract in simplified Chinese: 一种载板包括多个电容器、多个第一连接器与多个第二连接器。电容器位于第一导电层与第二导电层之间。每个第一连接器将每个电容器的第一导电板连接到第一信号线。每个第二连接器将每个电容器的第二导电板连接到第二信号线。第一连接器沿着载板的第一尺寸与第二连接器交替散布，并且第一连接器与相邻的第二连接器间隔开。
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9.发明专利開發電子裝置的電子架構設計的系統、開發多個標準電路元件庫的方法及將電子裝置製作至半導體基底上的系統 有权开发电子设备的电子架构设计的系统、开发多个标准电路组件库的方法及将电子设备制作至半导体基底上的系统
公开(公告)号：TWI683228B
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：TW107100310
申请日：2018-01-04
Inventor： 陳勝雄 , CHEN, SHENG-HSIUNG , 高章瑞 , KAO, JERRY CHANG-JUI , 張豐願 , CHANG, FONG-YUAN , 黃博祥 , HUANG, PO-HSIANG , 王紹桓 , WANG, SHAO-HUAN , 王新泳 , WANG, XIN-YONG , 鄭儀侃 , CHANG, YI-KAN , 陳俊臣 , CHEN, CHUN-CHEN
IPC: G06F17/50
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公开(公告)号：TW202008526A
公开(公告)日：2020-02-16
申请号：TW108127056
申请日：2019-07-30
Inventor： 諾 穆罕默德 艾杜維蒂爾 , ETTUVEETTIL, NOOR MOHAMED , 張豐願 , CHANG, FONG YUAN , 黃博祥 , HUANG, PO HSIANG , 劉欽洲 , LIU, CHIN CHOU
IPC: H01L23/28 , H01L23/50 , H01L23/538
Abstract: 一種三維積體電路電源網，其包括第一積體電路晶粒、第二積體電路晶粒、介面以及電力分配結構。介面可配置於第一積體電路晶粒與第二積體電路晶粒之間。電力分配結構可連接至介面。電力分配結構可包含至少一矽導孔以及連接所述至少一矽導孔的階梯結構。
Abstract in simplified Chinese: 一种三维集成电路电源网，其包括第一集成电路晶粒、第二集成电路晶粒、界面以及电力分配结构。界面可配置于第一集成电路晶粒与第二集成电路晶粒之间。电力分配结构可连接至界面。电力分配结构可包含至少一硅导孔以及连接所述至少一硅导孔的阶梯结构。
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